【課題】セラミックグリーンシート積層体に設ける押圧溝にクラックや、形状不良の発生を防止できる押圧溝形成用スリット刃を提供する。
【解決手段】長手方向一方の端部に沿って切り刃１１を設け、その先端を複数個の個片体が配列する集合体からなるセラミックグリーンシート積層体１２の表面に押し当てて押圧溝１３を形成した後、これを焼成して分割溝１９を設けるための押圧溝１３を形成するのに用いられる押圧溝形成用スリット刃１０において、切り刃先端１５が断面視して厚み方向中心線上に設けられ、そこから長方形状板体のそれぞれの主面１６、１６ａに延設する刃面１７、１７ａの中心線に対するそれぞれの角度が１０°以上の差を有する異なる角度からなると共に、切り刃の先端部の全体の角度が１０°を超え、６０°以下からなり、所望する部位の押圧溝１３を形成するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】石膏ボードを効率よく切り出すことができるようにする。
【解決手段】 コンベア１上において、切れ目のない連続体としてボード原材８を成形し、制御装置１４からの指令に基づいて所定の寸法で一次ボード１０を切断する。その後に表裏を反転させてウォータジェットによって二次ボード１１を切り出す。切り出される二次ボード１１は施工の順序にしたがっており、一次ボード１０の切り出しに際しては、ここから切り出される二次ボード１１の組み合わせが最小となる長さ寸法が設定される。一次ボード１０は切り出されるべき二次ボード１１の最適組み合わせ時の長さ寸法で、ボード原材８から切り出されるため、二次ボード１１を取り出した後の廃棄分を極力減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートにスナップラインを高い精度で効率よく加工することが可能なスナップライン加工装置を提供する。
【解決手段】スナップライン加工装置１ａは、複数のスナップ刃３を保持する複数のブロック体４を備えた上型５と、上面にセラミックグリーンシート２が載置される下型６と、ＣＣＤカメラ９と画像処理部１０とからなる識別孔検出手段７と、上型５を駆動する駆動手段８ａと、下型６を駆動する駆動手段８ｂと、駆動手段８ｂに接続される制御手段１１とを備えており、制御手段１１は識別孔検出手段７によるセラミックグリーンシート２の識別孔の検出結果に基づいて駆動手段８ｂの動作を制御し、駆動手段８ｂは上型５によってセラミックグリーンシート２の所望の箇所にスナップラインが形成されるように下型６を移動する。 （もっと読む）

【課題】互いに交差する第１および第２の分割溝を形成した板材を焼成した後、当該分割溝を介して個片化することによりセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、分割溝の形成による焼成後の板材の寸法精度ばらつきを低減する。
【解決手段】第１の分割溝１および第２の分割溝２を形成する工程では、第１の方向Ｘに沿って隣り合う領域Ｒａ、Ｒｂ同士の間で、一方の領域Ｒａを区画する第１の分割溝１の延長線上に他方の領域Ｒｂが存在し、当該他方の領域Ｒｂを区画する第１の分割溝１の延長線上に当該一方の領域Ｒａが存在するように、互いの第１の分割溝１をずらした配置とする。 （もっと読む）

【課題】成形乾燥体を一定サイズに切断するに際し、成形乾燥体の切断による割れや欠けを防止する。
【解決手段】チャッキング冶具１０でワーク２０を保持するに際し、チャッキング冶具１０でワーク２０を狭持し（図３（ａ））、その後、チャッキング冶具１０をワーク２０から離す（図３（ｂ））。そして、再びチャッキング冶具１０でワーク２０を狭持する（図３（ｃ））。これにより、チャッキング冶具１０の凹部１４とワーク２０の側壁との間に隙間が生じることなくワーク２０を安定して掴むことができる。その状態で切断することで、ワークの割れ欠けの発生を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシート積層体の切断において、セラミックグリーンシート積層体の切断端面における再付着の発生を抑制し、また、デラミネーションの発生を抑制しながら、精度良くセラミックグリーンシート積層体の切断を可能とする、セラミックグリーンシート積層体の切断装置を提供する。
【解決手段】
このセラミックグリーンシート積層体の切断装置においては、セラミックグリーンシート積層体の第１の深さ（Ｚ１（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ１（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ４：第１下降速度制御）。次に、第１の深さ（Ｚ１（ｍｍ））から第２の深さ（Ｚ２（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ２（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ５：第２下降速度制御）。次に、第２の深さ（Ｚ２（ｍｍ））から第３の深さ（Ｚ３（ｍｍ））に達するまでは、Ｖ３（ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で下降させる（Ｓ５：第３下降速度制御）。 （もっと読む）

【課題】分割用切り込み溝の精度に優れたセラミック多層基板の製造方法とセラミックグリーン積層体を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板の製造方法であって、金属刃を有する切断および／または切り込み加工装置内の加工テーブル上にセラミックグリーン積層体を載置し、セラミックグリーン積層体の表面周辺端部に設けられたダミー導体に前記金属刃を接近および接触させて、その接近移動量を測定しながら前記セラミックグリーン積層体を切断または切り込み加工する工程を有し、少なくとも前記ダミー導体と金属刃の双方を介した導通状態を監視し、前記導通状態をもとに前記金属刃がセラミックグリーン積層体に対して接触する位置を検出する。 （もっと読む）

本発明は、１つのセラミック製の構成素子ブロック（１）から多数のセラミック製の構成素子（１１−１５）を分離するための方法に関する。本発明によれば、以下のステップ：構成素子ブロック（１）を供給し；ソーイング格子体（２）を形成するためのフレーム（３）内に多数の平行なワイヤセグメント（２１−２６）を張設し；供給された構成素子ブロック（１）をソーイング格子体（２）によって多数の構成素子（１１−１５）にスライス切断する、より成るステップを実施する。
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本発明は、１つのセラミック製の素子ブロック（１）から複数のセラミック素子（１１〜１６）を切断するワイヤソー（Ｓ）であって、複数の変向ローラ（３〜５）を有するローラ系（２）が設けられていて、変向ローラ（３〜５）がワイヤハープ（７）を形成するためにワイヤ（６）を案内しており、変向ローラ（３〜５）のうちの少なくとも１つの変向ローラ（３）が、別個の複数のディスク（３１〜３６）に分割されており、該ディスク（３１〜３６）を介してワイヤ（６）の個々のワイヤ巻条（６１〜６６）が案内されていて、ディスク（３１〜３６）が、９０°よりも小さな調節可能な角度（α）だけ、ディスク（３１〜３６）の中心点（Ｍ１〜Ｍ６）を結ぶ軸線（Ａ）に対して傾けられている。
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【課題】セラミック部品を高い歩留りで製造する方法を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤層２を介して基材フィルム１を台座２０に貼着する工程と、台座２０に貼着した基材フィルム１表面にセラミックグリーンシート３０を保持させる工程と、このセラミックグリーンシート３０上に少なくとも１枚のセラミックグリーンシート３０を積層してセラミックグリーンシート積層体３１を形成する工程と、セラミックグリーンシート積層体３１を形成した後、粘着剤層２の粘着力を低下させ、基材フィルム１表面にセラミックグリーンシート積層体３１を保持したまま台座２０から基材フィルム１を剥離する工程と、ついでセラミックグリーンシート積層体３１から基材フィルム１を剥離する工程とを含むようにした。 （もっと読む）