【課題】表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に所要の形状および寸法の段部を有するセラミックパッケージを確実に製造できるセラミックパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】一対(複数)の製品部分１ａを有する第１グリーンシートｓ１と、一対の製品部分１ａを有し且つかかる製品部分１ａ間の境界である切断予定面Ｌに跨って表面と裏面との間を貫通する通し孔７ｂ，８ｂを有する第２グリーンシートｓ２，ｓ３と、を積層して、表面２および裏面３に開口する凹部７ａ，８ａを有するグリーンシート積層体Ｓ１を形成する工程と、当該グリーンシート積層体Ｓ１における裏面３側の凹部８ａに、当該凹部８ａの断面とがほぼ同じ断面の挿入物１２を挿入した状態で、一対の製品部分１ａ間の切断予定面Ｌに沿って上記グリーンシート積層体Ｓ１および挿入物１２をかかる積層体Ｓ１の厚み方向に切断する工程と、を含む、セラミックパッケージＰ１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】切断後のシートの必要部分と不要部分とを容易に分離することができ、吸着手段等を利用して必要部分を無理なく持ち上げて取り出すことが可能なシート切断方法を提供する。
【解決手段】シート切断方法においては、シートＳを一辺側から向かい合う他辺側へ向けて所定位置で順次平行に切断する本切断を行われた後に、その本切断より一辺側において捨て切断が行なわれる。それゆえ、本切断によって切り離されたシート片Ｔ，Ｔ・・を持ち上げる際に、捨て切断と本切断間の不要シート片（Ｗ，Ｗ・・）が上側へ変形してシート片Ｔ，Ｔ・・を持ち上げ易くなっている。 （もっと読む）

【課題】 凝集しにくい成形体を得ることができる、成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の成形体の製造方法は、成形材料を押出成形した後、押出直後の成形体を所定長さに切断し、該切断された成形体の表面水分率を５％以下に調整する。前記表面水分率の調整は、切断した成形体が落下するまでの間に行うのが好ましい。また、前記表面水分率の調整は、４０℃以上の雰囲気下で行うとよい。本発明の好ましい態様においては、得られる成形体の凝集率は２０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度及び平坦性に優れ、多層セラミック集合基板を個々の多層セラミック基板に分割するに際して良好な分割性を実現するとともに、製造工程の簡略化を図る。
【解決手段】 複数の基板用グリーンシートを積層してなる積層体の両面に収縮抑制用グリーンシートを配した状態で前記積層体の表面に基板分割用の分割溝を形成し、焼成した後、前記分割溝に沿って分割する多層セラミック基板の製造方法であって、前記収縮抑制用グリーンシートの少なくとも一方の表面に、前記分割溝の形成位置の基準となる分割溝形成パターンを形成する。又は、前記基板用グリーンシートの少なくとも１つに、前記分割溝を形成する際の深さ指標となる深さ基準パターンを印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】例えばＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）パネルを製造する場合などに用いる半可塑性体の切断装置に係り、切断用ワイヤの装着作業やメンテナンス作業が容易で、しかも半可塑性体を平滑に且つ容易・迅速に切断できるようにする。
【解決手段】切断すべき半可塑性体Ａの切断方向と交差する方向に配した切断用ワイヤ２を、その長手方向に連続的に移動させると同時に、上記ワイヤと半可塑性体とを上記切断方向とほぼ平行な方向に相対移動させて上記半可塑性体Ａを上記ワイヤ２で切断する半可塑性体の切断装置において、上記切断用ワイヤ２として複数本のストランドを撚り合わせて形成した鋼製ワイヤロープを用い、その鋼製ワイヤロープ両端部のストランドを互いに撚り合わせてエンドレス状に形成し、そのエンドレス状の鋼製ワイヤロープよりなる切断用ワイヤ２で半可塑性体Ａを切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＬＣパネルの製造方法に係り、半可塑状態のＡＬＣ成形体を切断する際に発生する線傷を可及的に低減させて表面性状の良いＡＬＣパネルを容易・安価に製造する。
【解決手段】半可塑状態のＡＬＣ成形体と切断用ワイヤとを所定の速度で相対移動させて上記成形体をパネル状に切断してＡＬＣパネルを製造するＡＬＣパネルの製造方法において、上記ＡＬＣ成形体とワイヤとの相対移動方向と略垂直方向に上記ワイヤを配設すると共に該ワイヤをその長手方向に連続的に往復移動または一方向に移動させながら上記ＡＬＣ成形体を切断することにより線傷を減少させることを特徴とする。また上記ＡＬＣ成形体とワイヤとの相対移動速度に対する上記ワイヤの長手方向への移動速度の比が０．３以上となるようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合基板を用いた電子モジュールの製造における効率的な分割工程を実現すること。
【解決手段】複数の電子モジュール１を製造するための集合基板２の裏面２２にスクライブライン４を形成する工程と、集合基板２を硬化させる工程と、集合基板２の表面２１に電子部品１１、１２を実装する工程と、電子部品１１、１２が実装された集合基板２の表面２１を封止用樹脂３により樹脂封止を行う工程と、樹脂封止された集合基板２をスクライブライン４に沿って複数の電子モジュール１へ分割する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 切断後におけるグリーンシート積層体の再付着を防止し、分離効率の向上を図る。
【解決手段】 グリーンシート積層体における切断直後の領域及び切断済み領域に当接可能な冷却手段を配し、該冷却手段によって切断済み領域を冷却することによって、切断時に該積層体の延在方向に作用する応力が発生しても、該積層体が変形しない状態を生成する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシート等の切断抵抗が大きなワークを、極薄平刃状の切断刃であっても刃曲りを防止しつつ高い精度で切断できるとともに、クラックを防止して歩留まりを高め生産性に優れた切断装置、およびそれに使用されるカッターホルダを提供する。
【解決手段】 昇降動するカッターホルダ１０に平刃状の切断刃２０を取り付け、カッターホルダの固定ブロックに刃板取付ブロックを横方向に微振動可能に連接するとともに、カッターホルダに積層型圧電素子を内設し、圧電素子の一側面を固定ブロックの垂直壁に、他側面を刃板取付ブロックの垂直壁にそれぞれ接合させることにより、カッターホルダの下降動作と協働して圧電素子により切断刃２０に横方向の高速微振動を付与しながら切断動作させる。 （もっと読む）

【課題】タイル表面部の周辺が人為的ではなく自然石を割ったような非直線的な自然に蛇行した破断面を有するタイルを提供する。
【解決手段】タイルの裏面に対応する加圧面２ａに凸部１０を設けた成形型２内にタイルの原料である陶磁器質粉体原料を１２を充填し、その後前記成形型１を加圧操作してタイルの生素地９を成形し、その後、該生素地９を脱型し、その後、該生素地９を、前記凸部１０によって裏面に形成された凹部に沿って破断し、その後焼成してタイルを得る。 （もっと読む）