【課題】セラミック部品を高い歩留りで製造する方法を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤層２を介して基材フィルム１を台座２０に貼着する工程と、台座２０に貼着した基材フィルム１表面にセラミックグリーンシート３０を保持させる工程と、このセラミックグリーンシート３０上に少なくとも１枚のセラミックグリーンシート３０を積層してセラミックグリーンシート積層体３１を形成する工程と、セラミックグリーンシート積層体３１を形成した後、粘着剤層２の粘着力を低下させ、基材フィルム１表面にセラミックグリーンシート積層体３１を保持したまま台座２０から基材フィルム１を剥離する工程と、ついでセラミックグリーンシート積層体３１から基材フィルム１を剥離する工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】成形工程や焼成中においても着色陶土の接着界面が剥離やひび割れを発生させない市松模様陶器の製造方法を提供する。
【解決手段】異なる着色の単色の陶板１，２を交互に積層して積層ブロック３とし、積層ブロックの積層面を切断してストライプ模様陶板３１を形成し、ストライプ模様陶板を四角形幅の１つ分左右交互にずらして積層して市松模様ブロック３５とし、市松模様ブロックの左右両側面のはみ出し部を除去し、市松模様ブロックのストライプ模様を表出する４側面に強化枠陶板５を被覆して強化市松模様ブロック４０とし、強化市松模様ブロックを市松模様の表出する端面に平行にスライス切断して強化市松模様陶板４１を形成し、強化市松模様陶板を焼成する。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する長尺状の多孔質グリーンシートを好適に切断して移送できるようにする。
【解決手段】キャリアシート５によって連続的に搬送されて、長尺状の多孔質グリーンシートＧを切断して移送する切断移送装置２１であって、長尺状の多孔質グリーンシートＧの搬送方向前方側を載置する載置用紙３５が複数積層されてなる給紙部３１と、給紙部３１よりも搬送方向の上流側において多孔質グリーンシートＧをキャリアシート５から剥離する剥離部２３と、載置用紙３５上に配された多孔質グリーンシートＧをその幅方向に移動して切断する切断手段３３と、切断された多孔質グリーンシートＧを載置用紙３５上に載置した状態で、載置用紙３５を把持して給紙部３１から搬送方向に移送する移送手段２９とを備え、キャリアシート５による多孔質グリーンシートＧの搬送速度に合わせて給紙部３１及び切断手段３３を搬送方向に移動可能とする。 （もっと読む）

【課題】分割溝にて分割可能な寸法精度の高いセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】
収縮開始温度の異なる、それぞれ焼結した第１絶縁層３と第２絶縁層５とを具備するとともに、最外層１１が前記第１絶縁層３、１１からなり、該第１絶縁層３、１１の内側に隣接して積層された第２絶縁層５、１３を備え、前記第１絶縁層３、１１の途中まで分割溝７が形成されていることから、隣接する基板領域において前記第１絶縁層３、１１が完全には分断されず、セラミック多層基板１全体の面方向への収縮抑制効果を高く維持し、ほぼ均一にすることができ、分割溝７にて容易に分割可能で寸法精度の高いセラミック多層基板１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造する方法およびその製造に用いる粘着テープを提供することである。
【解決手段】エキスパンド性を有する基材フィルム１と、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層２とから構成される粘着テープ１０をセラミックグリーンシートの積層体２０に貼着し、該粘着テープ１０を介して積層体２０を台座３０上に固定する工程と、台座３０上に固定された積層体２０をギロチン刃３１で切断して複数の生チップ２１を形成する工程と、粘着テープ１０の基材フィルム１をエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる工程とを含むセラミックチップ部品の製造方法である。このセラミックチップ部品の製造方法に使用する粘着テープ１０である。 （もっと読む）

セラミックフィルタであって、
（ａ）約７５重量％〜約９５重量％の珪藻土と、
（ｂ）約１０重量％〜約２０重量％の溶剤、及び
（ｃ）約０．００３重量％〜約０．４重量％の金属化合物を含んで構成されるセラミックフィルタ。
なお、前記重量％は、セラミックフィルタの重量に対する％を示す。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の近傍が成形体の主面から突出していない成形体を製造することができる溝加工刃を提供する。
【解決手段】 粉末をバインダーで結合した成形体の表面に押し付けて溝を形成するための溝加工刃１であって、刃先２から刃先２が成形体の表面に進入する深さまでの側面に、接触した粉末に進入方向に押圧を与える面６を備えた複数の線条５が刃先２に平行に形成されている溝加工刃１とする。これにより進入方向に押圧を与える面６が強制的に粉末およびバインダーを押し下げながら溝加工刃１を成形体に進入させることができるため、成形体が溝加工刃１の進入方向と反対方向に変形することを防止できるので、分割溝の両側が盛り上がるように突出することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】切断刃の強度を確保しつつ、グリーンシート積層体の基材に引っ掛かり、グリーンシート積層体をめくり上げることがなく、かつ切断片同士の再付着を防止できるグリーンシート積層体の切断刃、グリーンシート積層体の切断装置及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材にグリーンシートを積層したグリーンシート積層体の厚さ方向に押圧されることによってグリーンシート積層体を切断する切断刃であって、切断刃の刃面には、粗面化した粗面化領域と平坦領域とが設けられ、平坦領域は、刃先稜線部に隣接している。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシートと積層体との間での空隙の発生を抑えることができるダイシングシートの貼付方法を提供する。
【解決手段】このダイシングシートの貼付方法では、吸着面１４ａからダイシングシート４０の前端部４０ａがはみ出すようにしてダイシングシート４０を吸着面１４ａに吸着させ、この前端部４０ａを押圧ローラ１７によって積層体９の貼付予定面９ａに押圧する。そして、吸着を解除した後に吸着面１４ａにわずかに残る吸着力と押圧ローラ１７による押圧力とによって、ダイシングシート４０全体を平坦化した状態で貼付予定面９ａ側に搬送する。このような手法により、貼り付けたダイシングシート４０と積層体９との間での空隙の発生が抑えられ、ダイシング時における積層体９のチッピングやクラックの発生を抑止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】焼成前の分割溝用のスナップラインからの破壊や、焼成後の分割溝からの破壊を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層からなる矩形状の大型絶縁基板の中央部に複数の個片体のセラミックパッケージ１１の集合体１２を有すると共に、外周部にダミー部１３を有し、ダミー部１３の除去、及び集合体１２から個片体にするための両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝１４、１４ａを有する多層セラミック基板１０において、大型絶縁基板の一方の主面のダミー部１３のそれぞれに集合体１２の外形となる分割溝１４ａに平行する第１のダミー溝１５を有すると共に、他方の主面のダミー部１３のそれぞれに集合体１２の外形となる分割溝１４ａに平行する第２のダミー溝１６を有し、しかも、第２のダミー溝１６が両主面で第１のダミー溝１５と相対向しない位置に有する。 （もっと読む）