セラミックチップ部品の製造方法および粘着テープ
【課題】ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造する方法およびその製造に用いる粘着テープを提供することである。
【解決手段】エキスパンド性を有する基材フィルム１と、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層２とから構成される粘着テープ１０をセラミックグリーンシートの積層体２０に貼着し、該粘着テープ１０を介して積層体２０を台座３０上に固定する工程と、台座３０上に固定された積層体２０をギロチン刃３１で切断して複数の生チップ２１を形成する工程と、粘着テープ１０の基材フィルム１をエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる工程とを含むセラミックチップ部品の製造方法である。このセラミックチップ部品の製造方法に使用する粘着テープ１０である。
【解決手段】エキスパンド性を有する基材フィルム１と、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層２とから構成される粘着テープ１０をセラミックグリーンシートの積層体２０に貼着し、該粘着テープ１０を介して積層体２０を台座３０上に固定する工程と、台座３０上に固定された積層体２０をギロチン刃３１で切断して複数の生チップ２１を形成する工程と、粘着テープ１０の基材フィルム１をエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる工程とを含むセラミックチップ部品の製造方法である。このセラミックチップ部品の製造方法に使用する粘着テープ１０である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックチップ部品の製造方法および粘着テープに関し、特に、小型のセラミックチップ部品を製造する方法およびその製造に用いる粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、小型・薄型化とともに高機能・高性能化が進む電子機器に使用される電子部品には、一層の高機能・小型化が要求される。例えば積層セラミックコンデンサ、セラミックインダクタ、セラミックバリスタ等のセラミックチップ部品にも同様の要求があり、中でも積層セラミックコンデンサは、電子機器に使用される数量の多い汎用的な電子部品であり、特に携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等の携帯電子機器において、小型の積層セラミックコンデンサの使用が拡大している。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、一般に、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を経て製造される。
（ａ）セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成する工程。
（ｂ）このセラミックグリーンシートの表面に複数の電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化してセラミックグリーンシートの積層体を形成する工程。
（ｃ）このセラミックグリーンシートの積層体を縦横に切断して複数の生チップを形成する工程。
（ｄ）この生チップを焼成してチップを得る焼成工程。
（ｅ）このチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る工程。
【０００４】
ここで、前記（ｃ）の工程において、セラミックグリーンシートの積層体の切断には、一般に、ギロチン刃が用いられる。ギロチン刃が用いられる理由としては、以下の理由が挙げられる。すなわち、セラミックグリーンシートの積層体１つを切断すると、小さな生チップが数万個作成されるが、小型の積層セラミックコンデンサを得る場合には、積層体を切断する間隔は極めて狭く、切断回数は縦方向横方向を合わせて数万回にも及ぶ。
【０００５】
このような条件に対し、ギロチン刃での切断は、押し切りによる切断であり、回転刃での切削による切断とは異なり、切断間隔が狭く切断刃による切断溝が発生しないことから、切断された生チップの歩留まりがよいと言われている。また、回転刃による切断は、切断工程中、回転刃による発熱を抑えるために冷却水を刃にかける必要があり、切断後に切断された生チップを乾燥させる必要があり、それらの工程が増えることからも、ギロチン刃による切断が通常行われている。
【０００６】
一方、前記（ｃ）の工程では、一般に、粘着テープを用いてセラミックグリーンシートの積層体をシート固定用の台座上に仮固定し、該積層体をギロチン刃により切断した後、生チップを粘着テープから取り出している。特許文献１には、積層体を台座上に固定するための粘着テープに、冷却すると粘着力が低下する所定の粘着テープを用い、積層体を切断した後、所定の温度まで冷却して粘着テープの粘着力を低下させ、生チップを台座表面の粘着テープから取り出した後、焼成工程へ送る製造工程が記載されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されているような方法で粘着テープから取り出された生チップを焼成して得られるチップには、複数のチップ同士が固まってブロック状になった、いわゆるブロッキング状態のチップが発生しやすいという問題がある。生チップのブロッキングは、積層セラミックコンデンサの製造時の歩留まりを下げる大きな要因となっており、改善が望まれている。特に、近年、小型の積層セラミックコンデンサを製造する上で、ブロッキングはより大きな問題となっている。
【特許文献１】特許第３５６５４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造する方法およびその製造に用いる粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下の知見を得た。すなわち、ギロチン刃による切断は、通常、５０〜８０℃の温度雰囲気下で行われる。これは、５０℃より低い温度では、前記セラミックグリーンシートの積層体の剛性が高く、押し切りによる切断では、切断された生チップにひび割れや欠けが発生するからである。また、８０℃より高い温度では、積層体が柔らかくなり過ぎ、切断しにくくなるからである。そのため、ギロチン刃による切断は、セラミックグリーンシートの積層体を所定温度に温め、積層体をやや柔軟な状態にして行われる。
【００１０】
しかしながら、生チップを焼成して得られたセラミックチップ（以下、「チップ」とも言う。）を観察すると、複数のチップ同士が固まってブロック状になった、いわゆるブロッキング状態のチップが観察された。これは、切断された生チップが、互いに隣接する生チップと接触しており、かつ生チップの表面が柔らかい状態にあることから、生チップ同士間で再融着が起こり、この状態で焼成されたことによるものと考えられる。すなわち、ギロチン刃による切断後、互いに隣接する生チップ同士で起こる再融着（ブロッキング）が歩留りの低下を招いている。
【００１１】
そこで、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの片面に形成される粘着剤層とから構成される粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して台座上に固定された前記積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成した後、前記粘着テープの基材フィルムをエキスパンドすることにより、互いに隣接する生チップ同士で再融着（ブロッキング）している該生チップ同士を再分割することができるので、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造することができるというという新たな事実を見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明のセラミックチップ部品の製造方法は、以下の構成からなる。
（１）エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、前記粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【００１３】
（２）基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第１の粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第２の粘着テープを前記複数の生チップに貼着し、該複数の生チップを第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する工程と、前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【００１４】
（３）生チップのサイズが１６０８未満である前記（１）または（２）記載のセラミックチップ部品の製造方法。
（４）エキスパンド性を有する基材フィルムの厚さが４０〜２５０μｍである前記（１）〜（３）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
（５）前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程の後、前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの粘着力を低下させて複数の生チップを該粘着テープから取り出す工程と、取り出した生チップを焼成してセラミックチップを得る工程とを含む前記（１）〜（４）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
（６）歩留りが８０％以上である前記（１）〜（５）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【００１５】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記（５）に記載のセラミックチップ部品の製造方法で得られるセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを製造することを特徴とする。
本発明の粘着テープは、前記（１）〜（６）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法に使用するものであることを特徴とする。
前記粘着テープは、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成されるのがよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ギロチン刃による切断後、互いに隣接する生チップ同士が再融着（ブロッキング）しても、該ブロッキングした生チップに貼着している粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げるので、ブロッキングした生チップ同士を再分割することができ、その結果、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造することができるという効果がある。しかも、粘着テープから生チップを取り出す際には、各生チップの間隔が広がっているので、取り出し易く、かつ生チップ同士の接触が減ることにより、生チップの損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のセラミックチップ部品の製造方法および粘着テープの一実施形態について、積層セラミックコンデンサを例に挙げ、図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す概略断面説明図である。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、まず、基材フィルム１と、この基材フィルム１の片面に形成される粘着剤層２とから構成される粘着テープ１０をセラミックグリーンシートの積層体２０に貼着する。基材フィルム１は、エキスパンド性を有する。これにより、後述する図１（ｃ）に示すように、基材フィルム１を矢印Ｂに示す方向にエキスパンドして、再融着（ブロッキング）した生チップ２１同士の間隔を広げ、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる。したがって、基材フィルム１が有するエキスパンド性は、再融着（ブロッキング）した生チップ２１同士の間隔を広げ、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる程度のエキスパンド性（伸び性）であればよい。
【００１９】
具体的には、基材フィルム１は、後述する図１（ｂ）に示すギロチン刃３１による切断工程の温度（５０〜８０℃）に耐え、かつ所定の力で基材フィルム１をエキスパンドすると、均一に引き伸ばせることが好ましい。したがって、基材フィルム１は、縦方向と横方向のいずれにも均一に伸びることが好ましく、そのような特性を有する基材フィルムが必要となる。
【００２０】
このような基材フィルム１としては、高いエキスパンド性を有するポリオレフィンフィルムが適しており、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体等が挙げられる。前記ポリエチレンフィルムとしては、低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム等が挙げられ、特に、低密度ポリエチレンフィルムが、明確な降伏点がない点から均一なエキスパンド性が得られやすく好適である。また、これらの合成樹脂をブレンドしたポリマーを使用したフィルムや、ブロック化された状態のポリマーを使用したフィルムも採用可能であり、その他、塩化ビニルフィルムや、ポリウレタンフィルム、PBTの様なポリエステルフィルム等を用いてもよい。
【００２１】
基材フィルム１の厚さは、基材フィルム１のエキスパンド性を妨げない範囲であることが重要である。その点から、基材フィルム１の厚さは４０〜２５０μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍであるのがよい。これに対し、基材フィルム１の厚さが４０μｍより薄いと、剛性が不足して、積層体２０または生チップ２１を安定して貼着することができないおそれがあると共に、強度も低下するので、エキスパンドした際にはフィルムが破断するおそれがある。また、基材フィルム１の厚さが２５０μｍより大きいと、剛性が高すぎて十分にエキスパンドできないおそれがある。基材フィルム１の表面には、例えばコロナ処理・プラズマ処理・プライマー処理等の各種の表面処理を施してもよい。
【００２２】
粘着剤層２としては、基材フィルム１をエキスパンドするまで、すなわち図１（ｃ）に示す工程までは、積層体２０または生チップ２１を安定して貼着することができると共に、生チップ２１を焼成する際には、粘着力が低下して、図１（ｄ）に示すように、該粘着剤層２から生チップ２１を剥離して取り出せる必要がある。このような粘着剤層２を構成する粘着剤としては、例えば側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤、発泡剤を含有した発泡剥離型粘着剤、ＵＶ硬化樹脂からなるＵＶ硬化型粘着剤等が挙げられる。
【００２３】
前記側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤は、冷却することで粘着力が低下する。すなわち、このポリマーは、所定の温度以上で粘着性を示し、それより低い温度では非粘着性を示すという特性を有する。このことから、粘着剤層２として、該粘着剤を用いると、粘着テープ１０から生チップ２１を損傷させることなく簡単に取り出すことができる。また、冷却されて粘着力が低下した際には、該粘着剤は結晶化するので、該粘着剤の生チップ２１表面への転写が抑制され、生チップ２１が粘着剤で汚染されることがない。
【００２４】
前記側鎖結晶性ポリマーとしては、側鎖成分として炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を有するメタクリル酸エステルやアクリル酸エステル[以下、（メタ）アクリレートという]が使用され、例えばステアリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。前記側鎖結晶性ポリマーは、例えば特開２０００−２３４０７９号公報に側鎖結晶化可能ポリマーとして記載されている。
【００２５】
前記発泡剥離型粘着剤は、所定の感圧接着剤に発泡剤を含有してなり、加熱処理による発泡剤の膨脹ないし発泡で粘着力が低下するものである。また、ＵＶ硬化型粘着剤は、ＵＶ（紫外線）が照射されることにより硬化して粘着力が低下するものである。本実施形態にかかる発泡剥離型粘着剤およびＵＶ硬化型粘着剤としては、特に限定されるものではなく、いずれも既知のものが採用可能である。また、粘着剤層２には、必要に応じて例えば架橋剤、老化防止剤、可塑剤、充填剤等を適宜添加してもよい。
【００２６】
セラミックグリーンシートの積層体２０は、概略１５０ｍｍラ１５０ｍｍラ０．７ｍｍ程度のシート状であり、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの表面に複数の電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化して得られる。
【００２７】
この積層体２０に、上記で説明した粘着テープ１０を貼着した後、該粘着テープ１０を介して積層体２０を台座３０上に固定する。固定方法としては、特に限定されるものではなく、例えば粘着テープ１０の基材フィルム１と、台座３０との間に所定の粘着剤や接着剤を介して固定する方法や、台座３０として吸着固定できるもの等を採用して固定してもよい。
【００２８】
ついで、台座３０上に固定された積層体２０を、図１（ｂ）に示すように、ギロチン刃３１で矢印Ａに示す方向に押し切ることにより切断し、複数の生チップ２１を形成する。この際、生チップ２１は粘着剤層２に貼着されているので、台座３０から飛散することが抑制される。
【００２９】
ギロチン刃３１による切断は、上記で説明した理由から、５０〜８０℃の温度雰囲気下で行うのが好ましい。得られる生チップ２１のサイズとしては、１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）未満、好ましくは１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下、より好ましくは０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下であるのがよい。このような小さいサイズの生チップでは、上記した再融着（ブロッキング）の問題が顕著に発生して歩留りが低下するが、下記で説明するように基材フィルム１をエキスパンドして、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる本発明を用いると、このような小さいサイズの生チップであっても、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制することができる。
【００３０】
ここで、上記のようにして切断された生チップ２１は、互いに隣接する生チップ２１と接触しており、かつ生チップ２１の表面が柔らかい状態にあることから、生チップ２１同士間で再融着（ブロッキング）している。この状態から、図１（ｃ）に示すように、粘着テープ１０の基材フィルム１を矢印Ｂに示す方向にエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる。これにより、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる。
【００３１】
ついで、図１（ｄ）に示すように、粘着テープ１０の粘着力を低下させて複数の生チップ２１を該粘着テープ１０から取り出す。この際、各生チップ２１の間隔が広がっているので、取り出し易く、かつ生チップ２１同士の接触が減ることにより、生チップ２１の損傷を防止することができる。
【００３２】
粘着テープ１０の粘着力を低下させる方法としては、粘着剤層２に、側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤を用いた場合には、該側鎖結晶性ポリマーの粘着力が低下する温度にまで粘着剤層２を冷却すればよい。また、発泡剥離型粘着剤を用いた場合には、発泡剤が膨張ないし発泡する温度にまで粘着剤層２を加温すればよく、ＵＶ硬化型粘着剤を用いた場合には、ＵＶを照射して粘着剤層２を硬化させればよい。このようにして粘着テープ１０の粘着力を低下させた後、例えば図１（ｄ）に示すように、台座３０を傾斜すると、簡単に複数の生チップ２１を粘着テープ１０から取り出すことができる。
【００３３】
ついで、取り出した生チップを焼成してチップを得、このチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る。上記のようにして得られる積層セラミックコンデンサは、高い歩留りで得られる。具体的には、下記式（Ｉ）により算出して得られる歩留りの値が８０％以上、好ましくは９０％以上となる。
【００３４】
【数１】
【００３５】
次に、本発明の他の積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、この実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す概略断面説明図である。なお、図２においては、前述した図１の構成と同一または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００３６】
この実施形態にかかる製造方法は、複数の生チップ２１を形成する工程に使用する粘着テープと、エキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる工程に使用する粘着テープとが異なる粘着テープである点において、上記で説明した製造方法と異なる。
【００３７】
具体的には、図２（ａ）に示すように、基材フィルム３と、この基材フィルム３の片面に形成される粘着剤層４とから構成される第１の粘着テープ１１を、セラミックグリーンシートの積層体２０に貼着した後、上記で説明した実施形態と同様にして、該粘着テープ１１を介して積層体２０を台座３０上に固定し、該台座３０上に固定された積層体２０をギロチン刃３１で切断して複数の生チップ２１を形成する。
【００３８】
ここで、基材フィルム３としては、積層体２０が切断される際の衝撃緩和や、生チップ２１の貼着安定性の上で、剛直なフィルムであるのがよい。具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレンエチルアクリレート共重合体フィルム、エチレンポリプロピレン共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体が挙げられる。基材フィルム３の厚さは５０〜２５０μｍが好ましい。
【００３９】
ついで、図２（ｂ）に示すように、エキスパンド性を有する基材フィルム５と、この基材フィルム５の片面に形成される粘着剤層６とから構成される第２の粘着テープ１２を複数の生チップ２１に貼着し、図２（ｃ）に示すように、該複数の生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写する（矢印Ｃに示す方向）。転写は、例えば第１の粘着テープ１１の粘着力と、第２の粘着テープ１２の粘着力とを、（第１の粘着テープの粘着力）＜（第２の粘着テープの粘着力）の関係にすることにより行うことができる。
【００４０】
特に、本実施形態では、転写する際に生チップ２１が破損するのを抑制する上で、第１の粘着テープ１１の粘着剤層４と、第２の粘着テープ１２の粘着剤層６とが、それぞれ側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤からなるのが好ましい。これにより、粘着力が低下する温度に所定の差を設けることで、簡単に生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写することができる。
【００４１】
具体的には、第１の粘着テープ１１の粘着剤層４の粘着力が低下する温度Ｔ１と、第２の粘着テープ１２の粘着剤層６の粘着力が低下する温度Ｔ２との温度差が、（Ｔ１−Ｔ２）≧１０℃の値を有するのが好ましい。例えば、Ｔ１が４０℃であり、Ｔ２が３０℃であるときに、第１および第２の粘着テープ１１，１２を４０℃まで冷却すると、第１の粘着テープ１１の粘着力は低下するが、第２の粘着テープ１２の粘着力は低下していないので、生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写することができる。
【００４２】
上記のようにして、生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写した後、図２（ｄ）に示すように、第２の粘着テープ１２を介して生チップ２１を台座３０上に固定する。ついで、上記で説明した実施形態と同様にして、第２の粘着テープ１２の基材フィルム５を矢印Ｂに示す方向にエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げ、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割する。したがって、このような方法であっても、上記で説明した実施形態と同様の効果が得られる。
なお、上記した以外の構成は、上記で説明した実施形態と同様であるので、説明は省略する。
【００４３】
以上、本発明の一実施形態について示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更や改良したものにも適用できることは言うまでもない。例えば、上記の実施形態では、セラミックチップ部品として積層セラミックコンデンサの場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばセラミックインダクタ、セラミックバリスタ等のセラミックチップ部品についても、上記した積層セラミックコンデンサと同様にして製造することができる。
【００４４】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【実施例１】
【００４５】
（粘着テープの作成）
冷却により粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーＡを主成分とする粘着剤を作成し、厚さ１００μｍのエキスパンド性を有する低密度ポリエチレンの基材フィルムに、上記で作成した粘着剤を塗布して乾燥し、粘着テープを得た。なお、前記側鎖結晶性ポリマーＡの側鎖成分としては、炭素数が１８のアクリル酸エステル（ステアリルアクリレート）を使用した。また、この側鎖結晶性ポリマーの粘着力が低下する温度は３７℃であった。
【００４６】
（歩留りの評価）
上記で得た粘着テープを用いて積層セラミックコンデンサを作成し、歩留りを測定した。具体的には、まず、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの表面に複数の電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化して、セラミックグリーンシートの積層体を得た。この積層体の形状は、１５０ｍｍラ１５０ｍｍラ０．７ｍｍのシート状であった。
【００４７】
ついで、この積層体に上記で得た粘着テープを貼着し、該粘着テープを介して前記積層体を台座上にバキュームチャックにより固定した。ついで、約７０℃の温度に昇温して該温度雰囲気下において、ギロチン刃で前記積層体を切断して、複数の生チップを形成した。形成した生チップの個数は３３８００個であり、生チップの形状は、１００５であった。
【００４８】
ついで、粘着テープの基材フィルムを水平に縦横方向へ引き伸ばして（エキスパンド）、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げた。
【００４９】
この状態で、２５℃に冷却して粘着剤層の粘着力を低下させた後、複数の生チップを粘着テープから取り出した。取り出された複数の生チップを焼成してチップを得た後、このチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得た。得られた積層セラミックコンデンサの個数は３２１００個であった。生チップの個数および得られた積層セラミックコンデンサの個数を、上記式（Ｉ）に当てはめて歩留りを算出した。その結果を、表１に示す。なお、表１中、基材フィルムの「エキスパンド性」は、上記のエキスパンド条件でエキスパンドされ、互いに隣接する生チップ同士に間隔を生じることができたものを「○」、できないものを「×」とした。
【実施例２】
【００５０】
基材フィルムを、エキスパンド性を有する低密度ポリエチレンに代えて、エキスパンド性を有するポリプロピレンを使用した以外は、前記実施例１と同様にして粘着テープを得た。ついで、この粘着テープを用いて、前記実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作成して歩留りを評価した。その結果を表１に示す。
【実施例３】
【００５１】
側鎖結晶性ポリマーの側鎖成分を、炭素数が１８のアクリル酸エステル（ステアリルアクリレート）に代えて、炭素数が１６のメタクリル酸エステル（セチルアクリレート）を使用した側鎖結晶性ポリマーＢにし、基材フィルムの厚さを、１００μｍに代えて５０μｍにした以外は、前記実施例１と同様にして粘着テープを得た。ついで、この粘着テープを用いて、前記実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作成して歩留りを評価した。その結果を、表１に示す。
【００５２】
[比較例１]
基材フィルムを、エキスパンド性を有する低密度ポリエチレンに代えて、エキスパンド性がないポリエチレンテレフタレートを使用した以外は、前記実施例１と同様にして粘着テープを得た。ついで、この粘着テープを用いて、前記実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作成して歩留りを評価した。その結果を表１に示す。なお、エキスパンドは、前記実施例１と同様にして行ったが、互いに隣接する生チップ同士に間隔を生じることができなかった。
【００５３】
【表１】
【００５４】
表２から明らかなように、エキスパンド性を有する基材フィルムを用いた粘着テープを使用して積層セラミックコンデンサを作成した実施例１〜３は、比較例１に対して、高い歩留りを示しているのがわかる。この結果から、粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げると、ギロチン刃による切断後、互いに隣接する生チップ同士が再融着（ブロッキング）しても、該生チップ同士を再分割することができ、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制できるといえる。
【００５５】
一方、基材フィルムにポリエチレンテレフタレートを用いた粘着テープを使用して積層セラミックコンデンサを作成した比較例１では、実施例１〜３と同様にしてエキスパンドを行ったが、該基材フィルムが硬いことから、ブロッキングした生チップ同士の間隔を広げてブロッキングした生チップ同士を再分割することができず、焼成後のチップにブロッキングが多数発生しており、歩留まりが悪い結果を示した。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す概略断面説明図である。
【図２】本発明の他の積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態にかかる製造方法を示す概略断面説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１，５ エキスパンド性を有する基材フィルム
２，４，６ 粘着剤層
３ 基材フィルム
１０ 粘着テープ
１１ 第１の粘着テープ
１２ 第２の粘着テープ
２０ セラミックグリーンシートの積層体
２１ 生チップ
３０ 台座
３１ ギロチン刃
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックチップ部品の製造方法および粘着テープに関し、特に、小型のセラミックチップ部品を製造する方法およびその製造に用いる粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、小型・薄型化とともに高機能・高性能化が進む電子機器に使用される電子部品には、一層の高機能・小型化が要求される。例えば積層セラミックコンデンサ、セラミックインダクタ、セラミックバリスタ等のセラミックチップ部品にも同様の要求があり、中でも積層セラミックコンデンサは、電子機器に使用される数量の多い汎用的な電子部品であり、特に携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等の携帯電子機器において、小型の積層セラミックコンデンサの使用が拡大している。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、一般に、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を経て製造される。
（ａ）セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成する工程。
（ｂ）このセラミックグリーンシートの表面に複数の電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化してセラミックグリーンシートの積層体を形成する工程。
（ｃ）このセラミックグリーンシートの積層体を縦横に切断して複数の生チップを形成する工程。
（ｄ）この生チップを焼成してチップを得る焼成工程。
（ｅ）このチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る工程。
【０００４】
ここで、前記（ｃ）の工程において、セラミックグリーンシートの積層体の切断には、一般に、ギロチン刃が用いられる。ギロチン刃が用いられる理由としては、以下の理由が挙げられる。すなわち、セラミックグリーンシートの積層体１つを切断すると、小さな生チップが数万個作成されるが、小型の積層セラミックコンデンサを得る場合には、積層体を切断する間隔は極めて狭く、切断回数は縦方向横方向を合わせて数万回にも及ぶ。
【０００５】
このような条件に対し、ギロチン刃での切断は、押し切りによる切断であり、回転刃での切削による切断とは異なり、切断間隔が狭く切断刃による切断溝が発生しないことから、切断された生チップの歩留まりがよいと言われている。また、回転刃による切断は、切断工程中、回転刃による発熱を抑えるために冷却水を刃にかける必要があり、切断後に切断された生チップを乾燥させる必要があり、それらの工程が増えることからも、ギロチン刃による切断が通常行われている。
【０００６】
一方、前記（ｃ）の工程では、一般に、粘着テープを用いてセラミックグリーンシートの積層体をシート固定用の台座上に仮固定し、該積層体をギロチン刃により切断した後、生チップを粘着テープから取り出している。特許文献１には、積層体を台座上に固定するための粘着テープに、冷却すると粘着力が低下する所定の粘着テープを用い、積層体を切断した後、所定の温度まで冷却して粘着テープの粘着力を低下させ、生チップを台座表面の粘着テープから取り出した後、焼成工程へ送る製造工程が記載されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されているような方法で粘着テープから取り出された生チップを焼成して得られるチップには、複数のチップ同士が固まってブロック状になった、いわゆるブロッキング状態のチップが発生しやすいという問題がある。生チップのブロッキングは、積層セラミックコンデンサの製造時の歩留まりを下げる大きな要因となっており、改善が望まれている。特に、近年、小型の積層セラミックコンデンサを製造する上で、ブロッキングはより大きな問題となっている。
【特許文献１】特許第３５６５４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造する方法およびその製造に用いる粘着テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下の知見を得た。すなわち、ギロチン刃による切断は、通常、５０〜８０℃の温度雰囲気下で行われる。これは、５０℃より低い温度では、前記セラミックグリーンシートの積層体の剛性が高く、押し切りによる切断では、切断された生チップにひび割れや欠けが発生するからである。また、８０℃より高い温度では、積層体が柔らかくなり過ぎ、切断しにくくなるからである。そのため、ギロチン刃による切断は、セラミックグリーンシートの積層体を所定温度に温め、積層体をやや柔軟な状態にして行われる。
【００１０】
しかしながら、生チップを焼成して得られたセラミックチップ（以下、「チップ」とも言う。）を観察すると、複数のチップ同士が固まってブロック状になった、いわゆるブロッキング状態のチップが観察された。これは、切断された生チップが、互いに隣接する生チップと接触しており、かつ生チップの表面が柔らかい状態にあることから、生チップ同士間で再融着が起こり、この状態で焼成されたことによるものと考えられる。すなわち、ギロチン刃による切断後、互いに隣接する生チップ同士で起こる再融着（ブロッキング）が歩留りの低下を招いている。
【００１１】
そこで、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの片面に形成される粘着剤層とから構成される粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して台座上に固定された前記積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成した後、前記粘着テープの基材フィルムをエキスパンドすることにより、互いに隣接する生チップ同士で再融着（ブロッキング）している該生チップ同士を再分割することができるので、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造することができるというという新たな事実を見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明のセラミックチップ部品の製造方法は、以下の構成からなる。
（１）エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、前記粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【００１３】
（２）基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第１の粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第２の粘着テープを前記複数の生チップに貼着し、該複数の生チップを第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する工程と、前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【００１４】
（３）生チップのサイズが１６０８未満である前記（１）または（２）記載のセラミックチップ部品の製造方法。
（４）エキスパンド性を有する基材フィルムの厚さが４０〜２５０μｍである前記（１）〜（３）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
（５）前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程の後、前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの粘着力を低下させて複数の生チップを該粘着テープから取り出す工程と、取り出した生チップを焼成してセラミックチップを得る工程とを含む前記（１）〜（４）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
（６）歩留りが８０％以上である前記（１）〜（５）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【００１５】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記（５）に記載のセラミックチップ部品の製造方法で得られるセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを製造することを特徴とする。
本発明の粘着テープは、前記（１）〜（６）のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法に使用するものであることを特徴とする。
前記粘着テープは、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成されるのがよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ギロチン刃による切断後、互いに隣接する生チップ同士が再融着（ブロッキング）しても、該ブロッキングした生チップに貼着している粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げるので、ブロッキングした生チップ同士を再分割することができ、その結果、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制してセラミックチップ部品を製造することができるという効果がある。しかも、粘着テープから生チップを取り出す際には、各生チップの間隔が広がっているので、取り出し易く、かつ生チップ同士の接触が減ることにより、生チップの損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のセラミックチップ部品の製造方法および粘着テープの一実施形態について、積層セラミックコンデンサを例に挙げ、図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す概略断面説明図である。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、まず、基材フィルム１と、この基材フィルム１の片面に形成される粘着剤層２とから構成される粘着テープ１０をセラミックグリーンシートの積層体２０に貼着する。基材フィルム１は、エキスパンド性を有する。これにより、後述する図１（ｃ）に示すように、基材フィルム１を矢印Ｂに示す方向にエキスパンドして、再融着（ブロッキング）した生チップ２１同士の間隔を広げ、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる。したがって、基材フィルム１が有するエキスパンド性は、再融着（ブロッキング）した生チップ２１同士の間隔を広げ、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる程度のエキスパンド性（伸び性）であればよい。
【００１９】
具体的には、基材フィルム１は、後述する図１（ｂ）に示すギロチン刃３１による切断工程の温度（５０〜８０℃）に耐え、かつ所定の力で基材フィルム１をエキスパンドすると、均一に引き伸ばせることが好ましい。したがって、基材フィルム１は、縦方向と横方向のいずれにも均一に伸びることが好ましく、そのような特性を有する基材フィルムが必要となる。
【００２０】
このような基材フィルム１としては、高いエキスパンド性を有するポリオレフィンフィルムが適しており、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体等が挙げられる。前記ポリエチレンフィルムとしては、低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム等が挙げられ、特に、低密度ポリエチレンフィルムが、明確な降伏点がない点から均一なエキスパンド性が得られやすく好適である。また、これらの合成樹脂をブレンドしたポリマーを使用したフィルムや、ブロック化された状態のポリマーを使用したフィルムも採用可能であり、その他、塩化ビニルフィルムや、ポリウレタンフィルム、PBTの様なポリエステルフィルム等を用いてもよい。
【００２１】
基材フィルム１の厚さは、基材フィルム１のエキスパンド性を妨げない範囲であることが重要である。その点から、基材フィルム１の厚さは４０〜２５０μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍであるのがよい。これに対し、基材フィルム１の厚さが４０μｍより薄いと、剛性が不足して、積層体２０または生チップ２１を安定して貼着することができないおそれがあると共に、強度も低下するので、エキスパンドした際にはフィルムが破断するおそれがある。また、基材フィルム１の厚さが２５０μｍより大きいと、剛性が高すぎて十分にエキスパンドできないおそれがある。基材フィルム１の表面には、例えばコロナ処理・プラズマ処理・プライマー処理等の各種の表面処理を施してもよい。
【００２２】
粘着剤層２としては、基材フィルム１をエキスパンドするまで、すなわち図１（ｃ）に示す工程までは、積層体２０または生チップ２１を安定して貼着することができると共に、生チップ２１を焼成する際には、粘着力が低下して、図１（ｄ）に示すように、該粘着剤層２から生チップ２１を剥離して取り出せる必要がある。このような粘着剤層２を構成する粘着剤としては、例えば側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤、発泡剤を含有した発泡剥離型粘着剤、ＵＶ硬化樹脂からなるＵＶ硬化型粘着剤等が挙げられる。
【００２３】
前記側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤は、冷却することで粘着力が低下する。すなわち、このポリマーは、所定の温度以上で粘着性を示し、それより低い温度では非粘着性を示すという特性を有する。このことから、粘着剤層２として、該粘着剤を用いると、粘着テープ１０から生チップ２１を損傷させることなく簡単に取り出すことができる。また、冷却されて粘着力が低下した際には、該粘着剤は結晶化するので、該粘着剤の生チップ２１表面への転写が抑制され、生チップ２１が粘着剤で汚染されることがない。
【００２４】
前記側鎖結晶性ポリマーとしては、側鎖成分として炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を有するメタクリル酸エステルやアクリル酸エステル[以下、（メタ）アクリレートという]が使用され、例えばステアリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。前記側鎖結晶性ポリマーは、例えば特開２０００−２３４０７９号公報に側鎖結晶化可能ポリマーとして記載されている。
【００２５】
前記発泡剥離型粘着剤は、所定の感圧接着剤に発泡剤を含有してなり、加熱処理による発泡剤の膨脹ないし発泡で粘着力が低下するものである。また、ＵＶ硬化型粘着剤は、ＵＶ（紫外線）が照射されることにより硬化して粘着力が低下するものである。本実施形態にかかる発泡剥離型粘着剤およびＵＶ硬化型粘着剤としては、特に限定されるものではなく、いずれも既知のものが採用可能である。また、粘着剤層２には、必要に応じて例えば架橋剤、老化防止剤、可塑剤、充填剤等を適宜添加してもよい。
【００２６】
セラミックグリーンシートの積層体２０は、概略１５０ｍｍラ１５０ｍｍラ０．７ｍｍ程度のシート状であり、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの表面に複数の電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化して得られる。
【００２７】
この積層体２０に、上記で説明した粘着テープ１０を貼着した後、該粘着テープ１０を介して積層体２０を台座３０上に固定する。固定方法としては、特に限定されるものではなく、例えば粘着テープ１０の基材フィルム１と、台座３０との間に所定の粘着剤や接着剤を介して固定する方法や、台座３０として吸着固定できるもの等を採用して固定してもよい。
【００２８】
ついで、台座３０上に固定された積層体２０を、図１（ｂ）に示すように、ギロチン刃３１で矢印Ａに示す方向に押し切ることにより切断し、複数の生チップ２１を形成する。この際、生チップ２１は粘着剤層２に貼着されているので、台座３０から飛散することが抑制される。
【００２９】
ギロチン刃３１による切断は、上記で説明した理由から、５０〜８０℃の温度雰囲気下で行うのが好ましい。得られる生チップ２１のサイズとしては、１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）未満、好ましくは１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下、より好ましくは０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下であるのがよい。このような小さいサイズの生チップでは、上記した再融着（ブロッキング）の問題が顕著に発生して歩留りが低下するが、下記で説明するように基材フィルム１をエキスパンドして、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる本発明を用いると、このような小さいサイズの生チップであっても、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制することができる。
【００３０】
ここで、上記のようにして切断された生チップ２１は、互いに隣接する生チップ２１と接触しており、かつ生チップ２１の表面が柔らかい状態にあることから、生チップ２１同士間で再融着（ブロッキング）している。この状態から、図１（ｃ）に示すように、粘着テープ１０の基材フィルム１を矢印Ｂに示す方向にエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる。これにより、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割することができる。
【００３１】
ついで、図１（ｄ）に示すように、粘着テープ１０の粘着力を低下させて複数の生チップ２１を該粘着テープ１０から取り出す。この際、各生チップ２１の間隔が広がっているので、取り出し易く、かつ生チップ２１同士の接触が減ることにより、生チップ２１の損傷を防止することができる。
【００３２】
粘着テープ１０の粘着力を低下させる方法としては、粘着剤層２に、側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤を用いた場合には、該側鎖結晶性ポリマーの粘着力が低下する温度にまで粘着剤層２を冷却すればよい。また、発泡剥離型粘着剤を用いた場合には、発泡剤が膨張ないし発泡する温度にまで粘着剤層２を加温すればよく、ＵＶ硬化型粘着剤を用いた場合には、ＵＶを照射して粘着剤層２を硬化させればよい。このようにして粘着テープ１０の粘着力を低下させた後、例えば図１（ｄ）に示すように、台座３０を傾斜すると、簡単に複数の生チップ２１を粘着テープ１０から取り出すことができる。
【００３３】
ついで、取り出した生チップを焼成してチップを得、このチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る。上記のようにして得られる積層セラミックコンデンサは、高い歩留りで得られる。具体的には、下記式（Ｉ）により算出して得られる歩留りの値が８０％以上、好ましくは９０％以上となる。
【００３４】
【数１】
【００３５】
次に、本発明の他の積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、この実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す概略断面説明図である。なお、図２においては、前述した図１の構成と同一または同等な部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００３６】
この実施形態にかかる製造方法は、複数の生チップ２１を形成する工程に使用する粘着テープと、エキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げる工程に使用する粘着テープとが異なる粘着テープである点において、上記で説明した製造方法と異なる。
【００３７】
具体的には、図２（ａ）に示すように、基材フィルム３と、この基材フィルム３の片面に形成される粘着剤層４とから構成される第１の粘着テープ１１を、セラミックグリーンシートの積層体２０に貼着した後、上記で説明した実施形態と同様にして、該粘着テープ１１を介して積層体２０を台座３０上に固定し、該台座３０上に固定された積層体２０をギロチン刃３１で切断して複数の生チップ２１を形成する。
【００３８】
ここで、基材フィルム３としては、積層体２０が切断される際の衝撃緩和や、生チップ２１の貼着安定性の上で、剛直なフィルムであるのがよい。具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレンエチルアクリレート共重合体フィルム、エチレンポリプロピレン共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体が挙げられる。基材フィルム３の厚さは５０〜２５０μｍが好ましい。
【００３９】
ついで、図２（ｂ）に示すように、エキスパンド性を有する基材フィルム５と、この基材フィルム５の片面に形成される粘着剤層６とから構成される第２の粘着テープ１２を複数の生チップ２１に貼着し、図２（ｃ）に示すように、該複数の生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写する（矢印Ｃに示す方向）。転写は、例えば第１の粘着テープ１１の粘着力と、第２の粘着テープ１２の粘着力とを、（第１の粘着テープの粘着力）＜（第２の粘着テープの粘着力）の関係にすることにより行うことができる。
【００４０】
特に、本実施形態では、転写する際に生チップ２１が破損するのを抑制する上で、第１の粘着テープ１１の粘着剤層４と、第２の粘着テープ１２の粘着剤層６とが、それぞれ側鎖結晶性ポリマーを主成分とする粘着剤からなるのが好ましい。これにより、粘着力が低下する温度に所定の差を設けることで、簡単に生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写することができる。
【００４１】
具体的には、第１の粘着テープ１１の粘着剤層４の粘着力が低下する温度Ｔ１と、第２の粘着テープ１２の粘着剤層６の粘着力が低下する温度Ｔ２との温度差が、（Ｔ１−Ｔ２）≧１０℃の値を有するのが好ましい。例えば、Ｔ１が４０℃であり、Ｔ２が３０℃であるときに、第１および第２の粘着テープ１１，１２を４０℃まで冷却すると、第１の粘着テープ１１の粘着力は低下するが、第２の粘着テープ１２の粘着力は低下していないので、生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写することができる。
【００４２】
上記のようにして、生チップ２１を第１の粘着テープ１１から第２の粘着テープ１２に転写した後、図２（ｄ）に示すように、第２の粘着テープ１２を介して生チップ２１を台座３０上に固定する。ついで、上記で説明した実施形態と同様にして、第２の粘着テープ１２の基材フィルム５を矢印Ｂに示す方向にエキスパンドして、互いに隣接する生チップ２１同士の間隔を広げ、ブロッキングした生チップ２１同士を再分割する。したがって、このような方法であっても、上記で説明した実施形態と同様の効果が得られる。
なお、上記した以外の構成は、上記で説明した実施形態と同様であるので、説明は省略する。
【００４３】
以上、本発明の一実施形態について示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更や改良したものにも適用できることは言うまでもない。例えば、上記の実施形態では、セラミックチップ部品として積層セラミックコンデンサの場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばセラミックインダクタ、セラミックバリスタ等のセラミックチップ部品についても、上記した積層セラミックコンデンサと同様にして製造することができる。
【００４４】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【実施例１】
【００４５】
（粘着テープの作成）
冷却により粘着力が低下する側鎖結晶性ポリマーＡを主成分とする粘着剤を作成し、厚さ１００μｍのエキスパンド性を有する低密度ポリエチレンの基材フィルムに、上記で作成した粘着剤を塗布して乾燥し、粘着テープを得た。なお、前記側鎖結晶性ポリマーＡの側鎖成分としては、炭素数が１８のアクリル酸エステル（ステアリルアクリレート）を使用した。また、この側鎖結晶性ポリマーの粘着力が低下する温度は３７℃であった。
【００４６】
（歩留りの評価）
上記で得た粘着テープを用いて積層セラミックコンデンサを作成し、歩留りを測定した。具体的には、まず、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの表面に複数の電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化して、セラミックグリーンシートの積層体を得た。この積層体の形状は、１５０ｍｍラ１５０ｍｍラ０．７ｍｍのシート状であった。
【００４７】
ついで、この積層体に上記で得た粘着テープを貼着し、該粘着テープを介して前記積層体を台座上にバキュームチャックにより固定した。ついで、約７０℃の温度に昇温して該温度雰囲気下において、ギロチン刃で前記積層体を切断して、複数の生チップを形成した。形成した生チップの個数は３３８００個であり、生チップの形状は、１００５であった。
【００４８】
ついで、粘着テープの基材フィルムを水平に縦横方向へ引き伸ばして（エキスパンド）、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げた。
【００４９】
この状態で、２５℃に冷却して粘着剤層の粘着力を低下させた後、複数の生チップを粘着テープから取り出した。取り出された複数の生チップを焼成してチップを得た後、このチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得た。得られた積層セラミックコンデンサの個数は３２１００個であった。生チップの個数および得られた積層セラミックコンデンサの個数を、上記式（Ｉ）に当てはめて歩留りを算出した。その結果を、表１に示す。なお、表１中、基材フィルムの「エキスパンド性」は、上記のエキスパンド条件でエキスパンドされ、互いに隣接する生チップ同士に間隔を生じることができたものを「○」、できないものを「×」とした。
【実施例２】
【００５０】
基材フィルムを、エキスパンド性を有する低密度ポリエチレンに代えて、エキスパンド性を有するポリプロピレンを使用した以外は、前記実施例１と同様にして粘着テープを得た。ついで、この粘着テープを用いて、前記実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作成して歩留りを評価した。その結果を表１に示す。
【実施例３】
【００５１】
側鎖結晶性ポリマーの側鎖成分を、炭素数が１８のアクリル酸エステル（ステアリルアクリレート）に代えて、炭素数が１６のメタクリル酸エステル（セチルアクリレート）を使用した側鎖結晶性ポリマーＢにし、基材フィルムの厚さを、１００μｍに代えて５０μｍにした以外は、前記実施例１と同様にして粘着テープを得た。ついで、この粘着テープを用いて、前記実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作成して歩留りを評価した。その結果を、表１に示す。
【００５２】
[比較例１]
基材フィルムを、エキスパンド性を有する低密度ポリエチレンに代えて、エキスパンド性がないポリエチレンテレフタレートを使用した以外は、前記実施例１と同様にして粘着テープを得た。ついで、この粘着テープを用いて、前記実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを作成して歩留りを評価した。その結果を表１に示す。なお、エキスパンドは、前記実施例１と同様にして行ったが、互いに隣接する生チップ同士に間隔を生じることができなかった。
【００５３】
【表１】
【００５４】
表２から明らかなように、エキスパンド性を有する基材フィルムを用いた粘着テープを使用して積層セラミックコンデンサを作成した実施例１〜３は、比較例１に対して、高い歩留りを示しているのがわかる。この結果から、粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げると、ギロチン刃による切断後、互いに隣接する生チップ同士が再融着（ブロッキング）しても、該生チップ同士を再分割することができ、ブロッキングによる歩留りの低下を抑制できるといえる。
【００５５】
一方、基材フィルムにポリエチレンテレフタレートを用いた粘着テープを使用して積層セラミックコンデンサを作成した比較例１では、実施例１〜３と同様にしてエキスパンドを行ったが、該基材フィルムが硬いことから、ブロッキングした生チップ同士の間隔を広げてブロッキングした生チップ同士を再分割することができず、焼成後のチップにブロッキングが多数発生しており、歩留まりが悪い結果を示した。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す概略断面説明図である。
【図２】本発明の他の積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態にかかる製造方法を示す概略断面説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１，５ エキスパンド性を有する基材フィルム
２，４，６ 粘着剤層
３ 基材フィルム
１０ 粘着テープ
１１ 第１の粘着テープ
１２ 第２の粘着テープ
２０ セラミックグリーンシートの積層体
２１ 生チップ
３０ 台座
３１ ギロチン刃
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、
台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、
前記粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項２】
基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第１の粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、
台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、
エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第２の粘着テープを前記複数の生チップに貼着し、該複数の生チップを第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する工程と、
前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項３】
生チップのサイズが１６０８未満である請求項１または２記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項４】
エキスパンド性を有する基材フィルムの厚さが４０〜２５０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項５】
前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程の後、
前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの粘着力を低下させて複数の生チップを該粘着テープから取り出す工程と、
取り出した生チップを焼成してセラミックチップを得る工程とを含む請求項１〜４のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項６】
歩留りが８０％以上である請求項１〜５のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載のセラミックチップ部品の製造方法で得られるセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを製造することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法に使用することを特徴とする粘着テープ。
【請求項９】
前記粘着テープが、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される請求項８記載の粘着テープ。
【請求項１】
エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、
台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、
前記粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項２】
基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第１の粘着テープをセラミックグリーンシートの積層体に貼着し、該粘着テープを介して前記セラミックグリーンシートの積層体を台座上に固定する工程と、
台座上に固定された前記セラミックグリーンシートの積層体をギロチン刃で切断して複数の生チップを形成する工程と、
エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される第２の粘着テープを前記複数の生チップに貼着し、該複数の生チップを第１の粘着テープから第２の粘着テープに転写する工程と、
前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程とを含むことを特徴とするセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項３】
生チップのサイズが１６０８未満である請求項１または２記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項４】
エキスパンド性を有する基材フィルムの厚さが４０〜２５０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項５】
前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの基材フィルムをエキスパンドして、互いに隣接する生チップ同士の間隔を広げる工程の後、
前記粘着テープまたは前記第２の粘着テープの粘着力を低下させて複数の生チップを該粘着テープから取り出す工程と、
取り出した生チップを焼成してセラミックチップを得る工程とを含む請求項１〜４のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項６】
歩留りが８０％以上である請求項１〜５のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載のセラミックチップ部品の製造方法で得られるセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを製造することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のセラミックチップ部品の製造方法に使用することを特徴とする粘着テープ。
【請求項９】
前記粘着テープが、エキスパンド性を有する基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも片面に形成される粘着剤層とから構成される請求項８記載の粘着テープ。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００８−４９５１２（Ｐ２００８−４９５１２Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２６１４８（Ｐ２００６−２２６１４８）
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１１１０８５）ニッタ株式会社 (588)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２３日（２００６．８．２３）
【出願人】（０００１１１０８５）ニッタ株式会社 (588)
【Ｆターム（参考）】
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