【課題】微細な突起部を有する針状体を精度よく形成する手段を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の第一の面に形成された突起部を具備する針状体を作製するための金型３１であって、前記針状体の第一の面を凹凸反転した転写パターンを有し、更に当該転写パターンの少なくとも突起部に対応する領域に溝３４ａ，３４ｂを具備することを特徴とする針状体作製用金型。 （もっと読む）

【課題】コストをかけずに作業者が転写装置セットする方向を視認しやすいインプリント用スタンパを提供する。
【解決手段】本発明は、凹凸パターン部１３０を有する第１面１１０とこの第１面１１０と対向する第２面１２０とを有するインプリント用スタンパ１００であって、第１面１１０の四隅のいずれか1つにはノッチ部１１１が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】原版の損傷がなく、複製精度に優れ、電鋳可能な樹脂版を得るパターン形成材料を提供し、パターン形成材料を用い、複製版を得る金属複製版の製造方法を提供する。
【解決手段】金属原版を複製するためのパターン形成体を形成する材料として、30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が150g/eq以上の脂環式エポキシ化合物を、パターン形成材料全体に対して合わせて50％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合は、10:90〜60:40の範囲にあることを特徴とするパターン形成材料又はそれを用いた金属原版の複製方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で真空成型室を形成し転写を行うことができる転写装置を提供する。
【解決手段】被成型品Ｗを保持する被成型品保持体５と、型Ｍを保持する型保持体７と、一端部２５が型保持体７に設けられ他端部２９が被成型品保持体５に接触し型保持体７と被成型品保持体５と協働して型Ｍと被成型品Ｗとが内側に入る真空成型室ＣＨを形成する筒状部材９と、真空成型室ＣＨを減圧する減圧手段１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂中への二酸化炭素溶解による可塑化効果を利用して、金型を高温に上げることなく樹脂表面に微細な凹凸や光学鏡面などが形成された金型転写面を高精度に転写できるとともに、気泡の発生を抑制し、射出成形並のサイクルタイム短縮を実現することのできる樹脂成形品を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体に二酸化炭素を含浸させ、金型の転写面を樹脂成形体表面に押し付けて、転写面のパターンを樹脂成形体表面に転写する樹脂成形品の製造方法において、少なくとも２層以上の積層構造から構成されるとともに、積層構造を構成する樹脂部材が少なくとも温度、圧力が同条件の場合における二酸化炭素の拡散速度が異なる２種類以上の樹脂部材で構成されている樹脂成形体を使用する。 （もっと読む）

【課題】モールド剥離性、エッチング耐性および耐溶剤性に優れたパターンを形成可能なナノインプリント用硬化性組成物およびこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】多環芳香族構造を有する重合性単量体（Ａｘ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、を含むことを特徴とするナノインプリント用硬化性組成物およびこれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来は剥離困難であった密着状態にある２つの基板の剥離が容易になり、特にナノインプリントにおいてパターン欠け等の欠陥の生じないインプリント用モールドと基板との剥離に用いられる基板剥離装置及び基板剥離方法の提供。
【解決手段】密着状態にある２つの基板を剥離する基板剥離装置であって、近接した２片の断面くさび状の刃の間に高圧エアー吐出口を有する剥離開始手段と、前記２つの基板のうち一方の基板を固定する基板固定手段と、固定されていない他方の基板を保持する基板保持手段と、前記２つの基板の間隙に高圧エアーを吐出する高圧エアー吐出手段と、を有することを特徴とする基板剥離装置である。 （もっと読む）

【課題】親モールドの破損が抑えられ、微細パターンの転写精度が高く、転写の際の圧力を低くでき、かつ硬化性樹脂の使用量が抑えられる、微細パターンを有する物品の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】親モールド１００の表面に形成された微細パターンを一旦、転写基材１０４に転写して反転パターンを有するレプリカモールドを製造し、ついでレプリカモールドの表面に形成された反転パターンを物品本体１０２の表面に転写して微細パターンを有する物品を製造するに際し、親モールド１００の微細パターンが形成された表面に、第１の供給手段１７から第１の硬化性樹脂を供給し、該第１の硬化性樹脂を、親モールド１００の微細パターンの転写基材１０４への転写に用いる。 （もっと読む）

【課題】マスターから基板に微視的パターンを複製する方法を提供する。
【解決手段】本発明では、マスター上のトポグラフィ構造の複製物が形成され、必要とされるときに、種々の印刷技術又はインプリント技術の１つを用いて、受け基板上に転写され、次いで溶解される。ナノ構造、マイクロデバイス又はその一部の形成を含む付加的な処理工程もまた、転写前に、複製物を用いて行うことができる。次いで、これらの構造もまた、複製物が転写されるときに基板上に転写され、該複製物が溶解されるときには基板に残る。これは、集積回路その他のマイクロデバイスの製造における種々のリソグラフィ処理工程の相補的な工程として、又は置換工程として適用することができる技術である。 （もっと読む）

【課題】ＬＡＤＩ法の問題点を解決し、より実用性の高いインプリント方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹凸面を有するモールドの前記凹凸面と、被転写体の被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記被転写面を軟化させ、前記凹凸面の凹凸形状を前記被転写面に転写するインプリント方法であって、前記凹凸面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、少なくとも一方が前記電磁波を透過する材料から構成されている前記モールド又は前記被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記被転写面を軟化させる軟化工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）