【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Ｍおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、１つの認識手段３により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】化合物との相溶性、又は化合物に対する溶解性が高く、光に対する感度が高い光重合開始剤を含有する、光インプリント用感光性樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）で表される光重合開始剤及び（Ｂ）重合性反応基を１つ以上有する化合物を含有し、２５℃における粘度が２５ｃＰｓ以下である。
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【課題】モールドにおける剥離層の形成やモールド表面のメンテナンスが不要であるインプリント用モールド及びその製造方法並びに樹脂成形品またはガラス成形品の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に凹部２と凸部３とを有するインプリント用モールド１であって、凸部３または凹部２の側面５には凸部３の頂面４側から凹部２の底面６側へ向けて溝７が設けられているインプリント用モールド１とする。また、インプリント用モールド１の製造方法については、乾式エッチング方法、湿式エッチング方法、乾式エッチング方法と湿式エッチング方法とを併用する混合エッチング方法のいずれか一の方法によりインプリント用モールド１母材をエッチングする第１の工程と、第１の工程の後にガスクラスターイオンビームをインプリント用モールド１母材へ照射する第２の工程と、を含むインプリント用モールド１の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の改善に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。ここで、このインプリント装置は、型の平面方向に力を加えて、型に形成されたパターン部の平面形状を変更する第１駆動機構と、型と未硬化樹脂との押し付け方向（Ｚ軸方向）と、第１駆動機構による力の方向（例えばＸ軸方向）とに対して直交する軸（例えばＹ軸）を中心として、型を変形させる第２駆動機構３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の上の樹脂とモールドとを接触させる際に基板とモールドとの間に取り込まれる気体の量を抑える。
【解決手段】モールド１２０は、前記パターンが形成されたパターン面を含むパターン部１２２と、前記パターン面の周囲に形成された複数の排気口１２３を有する基部とを含む。装置は、前記パターン面に垂直な断面における前記パターン面の形状が前記基板側に凸形状となるように前記パターン面を変形させる変形部１４０と、複数の排気口のそれぞれに接続され、接続された排気口を介して前記基板と前記モールドとの間の気体を排気する排気動作を行う複数の排気機構１５０と、基板１１０の上の樹脂と前記モールドとを接触させる際に、樹脂とパターン面との間に気体が取り込まれないように、複数の排気機構のそれぞれによる排気動作を個別に制御する制御部１６０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリント技術を利用して、使用する樹脂の種類に制限を受けることなく高精度の凹凸パターンを有する局在型表面プラズモン共鳴デバイスを提供する。
【解決手段】局在型表面プラズモン共鳴センサーユニットの製造方法は、I）凹凸パターン形状を有する鋳型に、樹脂溶液を塗布し、乾燥させて前記凹凸パターン形状が転写された形状転写面を有する樹脂層を形成する工程、II）樹脂層に金属イオン含有溶液を接触させて金属イオンを樹脂層中に含浸させる工程、III）金属イオンを還元し、形状転写面を含む樹脂層の表面に金属を析出させて金属析出層を形成する工程、IV）金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施すことにより金属めっき層を形成する工程、V）工程IVの後に、樹脂層を除去することにより、局在型表面プラズモン共鳴を生じる凹凸パターン形状を有する金属薄膜を形成する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】高精細、かつ高アスペクト比の被転写物を、精密に、かつ細部まで再現性良く形成することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０をアニール処理する。 アニール処理は、例えば、エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０を真空チャンバ２０に入れて、真空ポンプ２１を用いて真空チャンバ２０内を減圧し、真空雰囲気にする。そして、ヒータ２２を用いて半導体基板１０を真空雰囲気で所定温度まで加熱し、所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリント方法において、製造するデバイス
特性の悪化又は微細パターンの加工不良を防止することができるテンプレート及びパター
ン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凹部及び凸部を有するパターンが形成された透光性基板と、凹部の底面及び凸部の上面に
形成された金属を含有する遮光膜と、遮光膜上に形成された金属拡散防止保護膜と、を備
えたことを特徴とするテンプレートを用いて、パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ用の回折基板のような光学部品をナノインプリントで製造するのに好適な転写ヘッドを提供する。
【解決手段】 転写ヘッド１０は、光硬化性樹脂を硬化させるための光を照射する光源１２と、光透過性の基部１４と、基部１４の光出射面に取り付けられ、遮光部１６ｃにより区画された開口１６ｂを有するマスク板１６と、微細パターンＭＰを有し、前記開口１６ｂを透過した光を透過するモールド１８とを備える。マスク板１６の開口１６ｂが微細パターンＭＰよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置合わせを行うことができるインプリント用のテンプレートを作製するためのテンプレート用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るテンプレート用基板の製造方法は、上面の中央部に周囲よりも突出したメサ領域が形成された基板について、前記基板に形成しようとするアライメントマークの情報に基づいて、前記アライメントマークが形成される予定の領域を含む不純物注入領域を設定する工程と、前記メサ領域の角部、前記メサ領域の隣り合う２つの端縁、又は前記メサ領域の外部に形成された基準パターンを基準として、前記基板における前記不純物注入領域の位置を特定し、前記特定された不純物注入領域に不純物を注入する工程と、前記基板の上面上にマスク膜を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）