【課題】エポキシ樹脂組成物と強化繊維が高い接着性を有しており、耐衝撃性および疲労特性に優れた、航空機一次構造部材などの部材として最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］および［Ｅ］を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
［Ｂ］１分子中にジグリシジルアニリン骨格を１個有し、エポキシ基が２個のエポキシ樹脂
［Ｃ］繰り返し単位数ｎが５以上であるポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
［Ｄ］７０℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状芳香族ジアミン
［Ｅ］コアシェルポリマー粒子 （もっと読む）

【課題】離型シートを利用して半導体装置を樹脂封止する際に、封止用樹脂成分による金型汚れを抑えることにより、生産性の向上を可能とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる外観が良好な半導体封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成形用金型内の所定位置に配置された半導体装置の被封止面と前記被封止面と対向する前記成形用金型内面に配置された離型シートとの間に、エポキシ樹脂成形材料を注入封止する工程を少なくとも含む半導体封止装置の製造方法であって、前記エポキシ樹脂成形材料として、（Ａ）ビフェニルエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以上であるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料を用いることを特徴とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズ成形型に付着した樹脂汚れの除去を容易化可能とするプラスチックレンズ成形型用洗浄剤組成物、およびこれを用いたプラスチックレンズ成形型を構成するガラス型の清浄化方法、並びに、プラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるフェニルエーテルおよび一般式（２）で示されるフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種のフェニルエーテルを含有するプラスチックレンズ成形型用洗浄剤組成物。
（もっと読む）

【課題】樹脂ライナと繊維強化樹脂層との間の滞留ガスに起因する繊維強化樹脂層の白濁化と滞留ガスの放出音の発生を防止するガス容器製造方法、及びガス容器を提供する。
【解決手段】未硬化のエポキシ樹脂を含浸させた強化繊維をガス容器１の樹脂ライナ２に巻き付けて繊維強化樹脂層３を形成し（Ｓ１０１）、その繊維強化樹脂層３の表面にエポキシ分解溶媒を塗布して、繊維強化樹脂層３の最外層に位置する未硬化のエポキシ樹脂を揮発性分解物に分解する（Ｓ１０２）。そして、繊維強化樹脂層３を加熱して、繊維強化樹脂層３の内層のエポキシ樹脂を硬化させるとともに繊維強化樹脂層３の最外層の揮発性分解物を揮発させて除去する（Ｓ１０３）。これにより、繊維強化樹脂層３の最外層の厚みをコントロールし、繊維強化樹脂層３のガス透過率を適切な値に設定する。 （もっと読む）

本発明は、成形材料でカバーしようとする構成要素（７）の面を画成するためのシールフレームに関しており、上位のフレーム部分（５）および下位のフレーム部分（３）が設けられており、上位のフレーム部分（５）と下位のフレーム部分（３）とは、相互に着脱可能に結合できるようになっており、成形材料でカバーしようとする構成要素（７）は、上位のフレーム部分（５）および下位のフレーム部分（３）によって包囲されるようになっており、シールフレーム（１）と構成要素（７）とによって形成されるキャビティ（２５）に導入される成形材料用の該キャビティ（２５）がシールされている。さらに本発明は、シールフレーム（１）を用いて成形材料で構成要素をカバーする方法に関しており、上位のフレーム部分（５）および下位のフレーム部分（３）に構成要素（７）を嵌め込み、上位のフレーム部分（５）と下位のフレーム部分（３）とを結合してシールフレーム（１）を形成し、シールフレーム（１）の形成によりキャビティ（２５）が形成され、キャビティ（２５）は、構成要素（７）と上位のフレーム部分（５）とによって包囲されており、キャビティ（２５）に成形材料を導入し、成形材料を硬化して、カバー（２９）を形成し、上位のフレーム部分（５）と下位のフレーム部分（３）との結合を解除することにより、シールフレーム（１）を離間し、構成要素（７）を取り外す。
（もっと読む）

【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつＴｇ及び硬化速度を低下させすぎることなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、外観不良、性能不良を抑えた硬化樹脂に濁りが無く、外観の良い成形品を得ることができ、また金型の不良を抑制できるプレス成形用プリプレグ、並びに該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｘ）と、質量平均分子量５０，０００〜８０，０００のフェノキシ樹脂（Ｙ）と、エポキシ硬化剤（Ｚ）とを含み、１００〜１５０℃における最低粘度が２〜２０Ｐａ・ｓであり、３０℃における粘度が１０，０００〜１００，０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物が、繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 混合物を、ホッパーやリボンミキサー等の供給用容器から溶融混練機に供給して溶融混練する工程を備えた半導体素子封止用樹脂組成物の製造において、供給用容器内における成分の滞留を、供給用容器の形状や容量に影響されることなく防ぐことができ、その結果、物性が安定した半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法であって、
平均粒径が５μｍ以上５０μｍ以下となるように調整した（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分の混合物を得る工程、
前記混合物を、溶融混練機へ供給するための容器に貯蔵する工程、
貯蔵した前記混合物を、前記容器から溶融混練機に供給して溶融混練物を得る工程、
前記溶融混練物を冷却固化して粉砕する工程、
を含むことを特徴とする、半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】賦形性と形態安定性に優れた、且つ、通気性が高く樹脂の含浸性にも優れたプリフォーム用の強化繊維基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とするバインダー樹脂組成物であって、この樹脂組成物の融点（Ｔｍ）が０〜２０℃であり、２５℃における粘度が５０〜５００ｋＰａ・ｓ、１００〜１５０℃における粘度が０．０１〜１.０Ｐａ・ｓの範囲内にあるバインダー樹脂組成物を、シート状の強化繊維基材の片面又は両面に、強化繊維基材に対し１〜２０重量％の範囲で、ドット状に付着してなるプリフォーム用基材、及びそれを複数積層して得られる積層基材又はプリフォーム。 （もっと読む）

【課題】電鋳可能な樹脂版を得る第一のパターン形成材料と第二のパターン形成材料を提供し、前記パターン形成材料を用いパターン形成体を提供する。
【解決手段】第一の金属原版の凹状パターン又は凸状パターンを転写するパターン形成材料から成るパターン形成体又はパターン形成体から第二の金属原版を形成する複製方法において、パターン形成体は、第一層と第二層の二層から成り、第一層は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物の第一のパターン形成材料から成り、第二層は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る組成物の第二のパターン形成材料から成ることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 （もっと読む）