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国際特許分類[B29L17/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般 (95,705) | サブクラスB29Cに関連する特定物品についてのインデキシング系列 (16,477) | 細い溝または刻印を有する記録用担体,例.針を用いる録音再生用円盤レコード,円筒レコード (175)

国際特許分類[B29L17/00]に分類される特許

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【課題】ディスク基板の外周縁部に隆起部が形成されるのを防止することができ、ディスク基板の品質を向上させることができるようにする。
【解決手段】第1の鏡面盤と、第2の鏡面盤と、第1、第2の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパ61と、他方の鏡面盤に取り付けられ、内周縁の端面がキャビティ空間Cを形成する外周リングとを有する。外周リングの内周面S2におけるキャビティ空間Cを形成する部位に、50〔μm〕以上、かつ、150〔μm〕以下の深さの凹部22が形成される。キャビティ空間Cに充填された成形材料の流動層が、その分径方向外方に向けて伸び、外周縁の近傍の成形材料及び他の部分の成形材料は、ほぼ同じ密度の状態で固化する。 (もっと読む)


【課題】成形金型を複雑化せずに、成形ディスクの外周隆起いわゆる、スキージャンプを改善できる、射出成形機の駆動方法を提供する。
【解決手段】固定金型3と、可動金型4とを有するディスク成形金型5を閉し、可動金型4内に配置された外周リング16を加圧した状態で、ディスク成形金型5のキャビティ11内に溶融成形材料を射出し、溶融成形材料の冷却開始以降に、加圧力を下げることで、金型とディスク外周部の接触熱伝導を下げる。 (もっと読む)


【課題】光ディスクの基板を射出成形で作製する場合に、基板を金型から吸着盤で吸着して取り出す方法では、吸着盤の跡が変形として基板に残る。基板の中央孔に爪割を挿入して広げて取り出す方法では基板の中央孔に力がかかって基板が変形する。
【解決手段】ディスク基板の成形用金型を用い、ディスク基板の中央部分に両側から環状凹みを設け、ディスク基板のクランプ面側の環状凹みをディスク基板の中央孔と同心円同径とし、ディスク基板の成形用金型の固定側中央部分に設けた突出部をディスク基板と連結した状態で成形後、前記突出部を保持してディスク基板を成形用金型から取り出し、前記ディスク基板と前記突出部との連結部を切除して貫通する中央孔を形成するものである。また、この成形の際に、前記環状凹みの樹脂が溶融状態で加圧する。 (もっと読む)


【課題】表面性状が良好な磁気記録媒体用基板をより簡便に作製することが可能な金型部材を提供する。
【解決手段】スタンパ1は、樹脂製の磁気記録媒体用基板を作製するための金型の内部の表面に設置される部材である。スタンパ1の固定面4は、スタンパ1を金型の内部の表面に設置した場合に、その内部の表面に接する面である。樹脂成形面3は、固定面4とは反対側の面であり、成形時に樹脂に接する面である。樹脂成形面3の表面粗さRaは、原子間顕微鏡(AFM)で測定した場合に、0.2[nm]未満となっている。 (もっと読む)


【課題】耐久性、及び基板に対する転写性が高く、ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアに高品質なパターンを転写形成するモールド構造体の提供。
【解決手段】厚みが0.3mm〜2.0mmであり、表面にインプリントレジスト層が形成された基板に対し、表面に凹凸パターンが形成され、該凹凸パターンを前記インプリントレジスト層に対向させて該インプリントレジストに前記凹凸パターンを転写するモールド構造体であって、該モールド構造体の厚み(Dm)と、前記基板の厚み(Ds)と、該モールド構造体のカール量(C)とが、数式:0.01≦10,000×(Dm/Ds1/2×C≦250を満たすことを特徴とするモールド構造体等である。 (もっと読む)


【課題】大面積あるいは特殊な形状のスタンパの製造にも好適に用いられるスタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に微細な凹凸構造を有するスタンパの製造方法であって、(a)表面に、少なくともアルミニウムを95質量%以上含むアルミニウム層を備える基材を用意する工程と、(b)アルミニウム層を部分的に陽極酸化することによって、複数の微細な凹部を有するポーラスアルミナ層を形成する工程と、(c)ポーラスアルミナ層をアルミナのエッチャントに接触させることによって、ポーラスアルミナ層の複数の微細な凹部を拡大させる工程とを包含し、工程(b)および(c)を交互に複数回行うことによって、ポーラスアルミナ層にそれぞれが階段状の側面を有する複数の微細な凹部を形成する。 (もっと読む)


【課題】剥離対象物に汚れが生じたり傷付きが生じたりする事態を回避し得る剥離装置を提供する。
【解決手段】平板状の中間体10x(第1の対象物)を保持する中間体保持部54(第1の保持部)と、中間体10xに貼り付いて中間体10xと一体化した平板状のスタンパー30A(第2の対象物)を保持するスタンパー保持部52(第2の保持部)とを備え、中間体保持部54によって中間体10xを保持すると共にスタンパー保持部52によってスタンパー30Aを保持した状態において中間体10xかスタンパー30Aを剥離可能に構成され、中間体保持部54は、中間体10xにおける厚み方向に沿った面(外周面)に少なくとも2点以上で接して中間体10xを保持する。 (もっと読む)


【課題】 光転写方式の微細構造転写装置において使用されるスタンパであって、自動搬送及び自動位置決めが可能なスタンパを提供する。
【解決手段】 UVナノインプリントに使用される樹脂スタンパであって、光透過性材料からなり、機械的強度を有する支持部材と、光透過性材料からなる中間層と、光透過性材料からなる樹脂パターン層とからなり、
前記支持部材のサイズが前記中間層及び樹脂パターン層のサイズよりも大きく、
前記中間層が前記樹脂パターン層よりも柔軟性が高く、
前記樹脂パターン層の表面には原盤の凹凸パターンと反対の凹凸パターンが形成されていることを特徴する樹脂スタンパ。 (もっと読む)


【課題】押し付け完了後に基材から両スタンパーを容易に剥離可能としつつ、基材の両面に所望の凹凸パターンを高精度で形成する。
【解決手段】A凹凸パターンが形成されたAスタンパーを中間体70の一方の面に押し付けると共にB凹凸パターンが形成されたBスタンパーを中間体70の他方の面に押し付けてA凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するC凹凸パターンおよびB凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するD凹凸パターンを中間体70の両面に形成する際に、AスタンパーおよびBスタンパーとして、平面視形状が互いに相似形で、かつ平面積が中間体70よりも大きいスタンパー50A1aおよびスタンパー50B1aを使用すると共に、スタンパー50B1aにおける外縁部の少なくとも一部がスタンパー50A1aに対して中間体70の厚み方向において重ならないように両スタンパーを中間体70の両面にそれぞれ押し付ける。 (もっと読む)


【課題】煩雑な位置合わせ作業を行わずにスタンパーおよび基材を高精度で位置合わせする。
【解決手段】中心孔30hおよびスタンパー側凹凸パターンが形成されたスタンパー30と、位置合わせ用軸部材5が突設された固定側基台2および可動側基台3を有するインプリント装置1とを用いて、中心孔10hが形成された中間体10にスタンパー側凹凸パターンとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターンを形成する際に、軸部材5を中心孔10h,30hに挿通させるように中間体10およびスタンパー30を基台2上に配置するA配置処理と、その外周部を中心孔10h,30hの内面に押し付けるように軸部材5を弾性変形させるA位置合わせ処理と、基台2に対して基台3を接近させて中間体10にスタンパー30を押し付けてスタンパー側凹凸パターンを中間体10に転写する転写処理とをこの順で実行する。 (もっと読む)


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