【課題】視認性に優れると共に、センサー精度が高いタッチパネルを提供する。
【解決手段】基板上にパターニングされ、互いに離間して配置される第１導電膜１２及び第２導電膜２２を備えるタッチパネル１０１であって、第１導電膜１２及び第２導電膜２２は、複数の細線により導電パターンが形成されており、第１導電膜１２及び第２導電膜２２の少なくともいずれか一方の前記導電パターンは、有機カルボン酸銀塩を印刷により基板上に塗布した後、加熱して金属銀を生成させることにより形成されるタッチパネル１０１。 （もっと読む）

【課題】複数の金属板をロウ付け材料を介して一体化した一体化積層体の接合強度を製造コストの増大を抑えて向上させる。
【解決手段】複数の金属板Ｈのうち少なくとも２枚の金属板Ｈに少なくとも１つの穴部１２を設けておき、複数の金属板Ｈを、穴部１２が連通して積層体１０の表面に連通穴１４が開口するように積層する。連通穴１４に付設部材２０を挿入し、付設部材２０が挿入された積層体１０をロウ付け材料Ｗとともに加熱して溶融したロウ付け材料Ｗを金属板Ｈ同士の間に加えてさらに金属板Ｈと付設部材２０との間でも濡れ広がらせる。その後、付設部材２０が挿入された積層体１０を冷却し、金属板Ｈ同士および金属板Ｈと付設部材２０とを互いにロウ付けして一体化する。 （もっと読む）

【課題】製造条件のばらつきなどによって変動してしまう導電性弾性層および被覆層の抵抗によらず、導電性ローラ表面に残留電荷を軽減する機能を有し、かつ高品質な画像を得られる電子写真用導電性ローラおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属製の軸芯体と、該軸芯体の外周に少なくとも１層の導電性弾性層と、該少なくとも１層の導電性弾性層のうちの最も表面側の導電性弾性層より表面側に被覆層とを有する導電性ローラであって、該最も表面側の導電性弾性層の上に、界面活性剤のみからなる薄膜を有し、該薄膜上に、該被覆層を有することを特徴とする導電性ローラ。および導電性ローラの製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層６の上層に、亜鉛めっき層７と３価クロメート処理層８からなる防錆処理層１０を形成させた銅箔Ｈ。さらに該防錆処理層１０の上層にシランカップリング処理層９を形成させた銅箔Ｈとする。 （もっと読む）

【課題】低品位燃料を用いた溶融塩腐食環境下での長期間の運転においても、十分な耐久性，信頼性を有するＴＢＣを提供する。
【解決手段】Ｎｉ，ＣｏまたはＦｅを主成分とする耐熱合金基材１０の表面に、合金からなる結合層１１を介して、セラミックスからなる遮熱層１２を設けた遮熱コーティングを有する耐熱部材において、前記遮熱コーティング層が、多孔質のセラミックスよりなる遮熱層１２と、その上に設けられたセラミック繊維１７を含有したシリカを主成分とする緻密質の環境遮蔽層１３からなり、さらに、多孔質セラミックス遮熱層の気孔１５内に、環境遮蔽層１３のシリカを主成分とする物質の一部が含浸した含浸層１４を有する構成とした。 （もっと読む）

構成要素(1)が示されている(図1)。この図は、金属基材(4)を示している。基材(4)上には、好ましくは、特にMCrAlY型の金属ボンドコート(7)が付着させてある。ボンドコート(7)は、2層の金属層(10、13)である。外側金属ボンドコート(13)は、内側金属コート(10)に比べて、アルミニウム(Al)および/またはクロム(Cr)の量が低減している。
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【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。
【解決手段】母材銅箔（未処理銅箔）の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さＲｚに対してＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さＲｚが１．１μｍ以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．４〜１．８μｍで、アスペクト比［高さ／幅］が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】塗工方法によって塗膜層の厚みが５００ｎｍ以上となっても密着性や塗膜強度に優れためっき物を提供する。
【解決手段】基材１と、該基材１の表面上に設けられた少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーと無機系フィラーとを含む塗膜層２と、該塗膜層２上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜３とからなるめっき物であって、該塗膜層２は、表面粗さ：Ｒａが０．０５〜２．０μｍで、厚みが０．５〜３０μｍであり、前記無機系フィラーは、前記バインダー１質量部に対して０．１〜１．５質量部であり、前記バインダーは、前記導電性高分子微粒子１質量部に対して０．１〜６０質量部であるめっき物。 （もっと読む）