【課題】真空蒸着工程の省略により製造効率が向上した光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１１０の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を印刷することにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層１２０を形成する工程、
前記難めっき性樹脂層１２０を有する透明基材１１０にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、パターン状のめっき触媒層１３０を形成する工程、及び
無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層１３０上にパターン状の金属導電層１４０を形成する工程、を有し、
前記難めっき性樹脂組成物が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む組成物であるか、若しくは、（メタ）アクリレートモノマーと光重合開始剤とを含む組成物である光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、弾力性の有る基板材（２）の上に主要な材料成分として亜鉛を有する膜を配備した、特に、ロール部材として構成される、例えば、ＲＦＩＤ技術分野の電磁波を遮蔽する役割を果たす材料（１）に関する。簡単に製造できると同時に、耐久性と弾力性を有し、形状の安定した基板材（２）に相応の膜（３）を配備すると同時に、ほぼ任意の用途に使用できるようにするため、基板材（２）として紙を使用する。
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【課題】長期間の使用に亘り親水性が維持されるシリカコーティング発泡金属体を提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、ステンレス鋼等の何れかからなる発泡金属の骨格表面が、平均層厚０．０１〜１μｍのシリカで被覆されてなるシリカコーティング発泡金属体において、発泡金属の気孔率は５０〜９９体積％であり、また、発泡金属の少なくとも一つの最外面に開口する空隙の開口率は５〜８０面積％であり、さらに、上記開口率は、該最外面に平行な発泡金属内部の任意断面における空隙の断面開口率より小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】既設の保温構造に比べて断熱性が効果的に向上した新たな保温構造を構築することのできる保温構造の補修方法及びこれにより構築される保温構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る保温構造の補修方法は、被保温体（１０）と、前記被保温体を覆う保温材（２０）と、を有する既設の保温構造を補修する方法であって、前記被保温体（１０）と、前記保温材（２０）と、前記保温材を覆う断熱性、水蒸気透過性及び非透水性を備えた補修材（５０）と、前記補修材を覆い下方側部分に排水穴（７０）が形成された金属製の外装材（６０）と、を有する新たな保温構造（２）を構築することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度斑が発生し易い、複数枚のチタン板の間にアルミプレートが挟まれている従来の多層伝熱プレートの課題を解消する。
【解決手段】両面がチタン板１２，１２によって形成されるように、複数枚のチタン板１２，１２・・が伝熱層を挟んで積層されて一体化され、前記両面の一面側に加熱源又は冷却源に接続される加熱プレート又は冷却プレートに用いられる多層伝熱プレート１０であって、前記伝熱層が、面内方向に炭素六角網平面構造が延出された結晶構造を有するカーボンシート１４ｂによって形成されている。 （もっと読む）

有機発光デバイスには、透明基板と、透明基板の上に配置された第１の透明電極と、第２の電極と、これらの電極の間にはさまれたエレクトロルミネセンス層と、基板の第１の透明電極とは反対側の発光表面に配置されたゲッター層が含まれており、また、有機発光デバイスは、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、ラジウムおよびチタンから選択される金属を備えている。 （もっと読む）

【課題】 透明導電層を、簡便な転写法で、低温で、十分な導電性を有し、安価に形成することを可能にする転写フィルム、透明導電膜付き接着フィルムを提供する。
【解決手段】 仮支持体１４と、仮支持体１４上に形成された金属層１３と、金属層１３上に形成された透明導電層１２と、透明導電層１２上の接着層１１と、を備え、接着層１１と透明導電層１２とが剥離しないように、かつ、透明導電層１２と金属層１３とが剥離しないように、仮支持体１４を金属層１３から剥離することが可能である、転写フィルム１０。 （もっと読む）

【課題】光干渉層と、金属反射層と、光吸収層とを有する積層体を前提として、この積層体に対して近赤外線レーザーを照射して金属反射層の一部を破壊することにより、その破壊部位と金属反射層の残存部位との間で異なる光学効果を生じさせるに際し、光吸収層が前記近赤外線レーザーによる損傷を受けることのない積層体を提供する。
【解決手段】光吸収層として、黄色（Ｙ）の顔料と、マゼンタ（Ｍ）の顔料及びシアン（Ｃ）の顔料を主成分とするスミインキ被膜を使用する。このインキ被膜は、可視領域の光を吸収し、近赤外領域の光を吸収しないから、近赤外線レーザーの照射による損傷を受けない。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、（１）該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、（３）該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、（４）金属クロムの原子濃度（％）、酸化物クロムの原子濃度（％）、全クロムの原子濃度（％）の関係とニッケルの原子濃度（％）、銅の原子濃度（％）、酸素の原子濃度（％）、炭素の原子濃度（％）の関係それぞれは、一定の式を満たす。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＺｎとを含む合金層及びＣｒ層で構成され、該Ｃｒ層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で、該合金層にはＮｉが１５〜１０００μｇ／ｄｍ²、Ｚｎが５〜７５０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔 （もっと読む）