【課題】切断、面取り等において優れた加工性を有するほか、通常の環境下で考えられる様々な使用条件下において優れた耐薬品性や耐食性、特にキャス試験において優れた性能を発揮し、しかも、裏止め塗膜を形成するための塗料組成物が有機溶剤を含まない環境問題をクリアした鏡及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１上に銀鏡面膜２と、銅保護膜３と、裏止め塗膜４とを順次形成してなる鏡であって、裏止め塗膜４が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラックエポキシ樹脂から選ばれた１種又は２種以上のエポキシ樹脂を含む粉体塗料組成物を用いた粉体塗装により形成されている鏡である。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの材質を銅から安価なアルミニウムに代えると生じる、ケミカルエッチングのパターン精度不良を解消して、アルミニウムを用いた安価でしかも実用可能な電磁波遮蔽フィルタを提供する。また、この電磁波遮蔽フィルタを用いて、多機能フィルタ、画像表示装置を低コスト化可能とする。
【解決手段】電磁波遮蔽フィルタ１０は、透明基材１上の金属パターンがアルミニウムパターン２であり、アルミニウムパターンの少なくとも上面（透明基材に対してアルミニウムパターンが形成された側と同じ向きとなる面）のアルミニウムの酸化皮膜３の厚みを２〜１３Åとした。また、この電磁波遮蔽フィルタと光学フィルタとを積層して多機能フィルタとし、この電磁波遮蔽フィルタ又は多機能フィルタを前面に配置して画像表示装置とする。 （もっと読む）

【課題】金属層の焼結が十分に進行し、金属層中に樹脂等の不純物残渣が少なく、かつ、金属層の空隙率が高いセラミック部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属成分Ｍ_１を含む複数の金属ペースト層２２ａ，２４ａがセラミックグリーンシート２６ａを介して積層された積層成形体２８ａを作製する工程と、この積層成形体２８ａを焼成する工程とを含み、金属ペースト層２２ａ，２４ａに含まれる金属成分総量に対する金属成分Ｍ_１の質量百分率をＸとするとき、積層成形体２８ａを作製する工程において、複数の金属ペースト層のうちの少なくとも１層を、積層方向に隣り合う両側の第２金属ペースト層２４ａよりも質量百分率Ｘが低い第１金属ペースト層２２ａとする。第２金属ペースト層２４ａが焼結してなる第２金属層２４が、第１金属ペースト層２２ａが焼結してなる第１金属層２２よりも空隙が多いものとなる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種からなる第１の層及びＮｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属からなる第２の層で構成され、被覆層の厚さが３〜２５ｎｍであり、Ｐｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をf(x)、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属の原子濃度をｇ(x)とし、区間［０、１５］におけるf(x)、ｇ(x)の第一の極大値をそれぞれf(Ｆ)、ｇ(Ｇ)とすると、Ｇ≦Ｆ、f(Ｆ)≧１％、ｇ(Ｇ)≧１％を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 高パワーでの導電層成膜でも熱ジワが発生しない静電センサ用片面導電膜付フィルムを得ることができる、静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法は、透光性を有する基材フィルムと熱ジワ防止フィルムとを接着剤を介してラミネートして、前記基材フィルムの片面に前記熱ジワ防止フィルムが仮接着された積層体を得る工程と、前記積層体の前記基材フィルム側の表面に物理蒸着法によって透光性を有する導電膜を積層する工程と、前記透光性を有する導電膜上に物理蒸着法によって遮光性を有する導電膜を積層する工程と、前記透光性を有する導電膜および前記遮光性を有する導電膜の設けられた前記積層体から前記熱ジワ防止フィルムを剥離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐食性および耐粉吹き性のいずれにも優れる絶縁被膜付き電磁鋼板の絶縁被膜を形成することができる電磁鋼板用絶縁被膜処理液およびそれを用いて形成される絶縁被膜付き電磁鋼板の提供。
【解決手段】電磁鋼板の絶縁被膜を形成する電磁鋼板用絶縁被膜処理液であって、
水性溶媒中に、Ｚｒ化合物と、樹脂と、亜硝酸イオンとを含有し、
前記樹脂の含有量が、前記Ｚｒ化合物（ＺｒＯ₂換算）１００質量部に対して２０〜６０質量部であり、
前記亜硝酸イオンの含有量が、前記Ｚｒ化合物中のＺｒ原子と前記亜硝酸イオンとのモル比（イオン／Ｚｒ）が０．０１〜１０となる量である電磁鋼板用絶縁被膜処理液。 （もっと読む）

【課題】鋼板表面の耐食性を維持しつつ、電磁波シールド性をより向上させることが可能な、クロメートフリーの化成処理皮膜を形成した亜鉛系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板のめっき層表面に化成処理皮膜を形成した表面処理鋼板であって、前記亜鉛系めっき鋼板のめっき層表面が、Ｒａ≧０．７μｍであり、ＰＰＩ≧１７０であり、かつ、Ｒｓｋ≧−０．５の条件を満たし、前記化成処理皮膜の片面当たりの付着量が、０．１０〜１．０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】金属層とグラファイト層との接着強度に優れ、厚みの薄い接着層を有する放熱部材を提供する。
【解決手段】金属層とグラファイト層とを接着層を介して積層した積層体を含み、該接着層が、ポリビニルアセタール樹脂を含む組成物から形成される、放熱部材。組成物は、さらに熱伝導性フィラーを含む。 （もっと読む）

【課題】塩分を含む湿気に晒されて腐食することを防止するとともに、はんだ濡れ性を良好なままに保つことができる銅箔又は銅合金箔を実現することを目的とする。
【解決手段】銅箔または銅合金箔であって、その片面または両面に、フルオロ炭化水素基ＣxＨyＦz−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と、水酸基、メルカプト基、アミノ基、リン酸エステル基、カルボキシル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基及びテトラゾリル基またはその誘導体からなる群から選ばれた極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有する厚さ０．１〜１０ｎｍの薄膜を備えることを特徴とする銅箔または銅合金箔。 （もっと読む）

【課題】塩分を含む湿気に晒されて腐食することを防止するとともに、はんだ濡れ性を良好なままに保つことのできる銅箔又は銅合金箔を実現することを目的とする。
【解決手段】銅箔または銅合金箔であって、その片面または両面に、下記一般式（１）で表されるリン酸エステルを含有する厚さ０．１〜１０ｎｍの薄膜を備えることを特徴とする銅箔または銅合金箔。


（式中、Ｒ₁は炭素数４〜３０の飽和もしくは不飽和の炭化水素基を表し、Ｒ₂は低級アルキレン基を表し、ｎは０〜１０の整数、ｍは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）