【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体で用いられる両面粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の表面２ａに積層された第１の粘着剤層３と、該基材２の他方の表面２ｂに積層された第２の粘着剤層４とを備える。基材２は、２５℃での弾性率が５０ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である。第１，第２の粘着剤層３，４はそれぞれ、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウムを含む。第１，第２の粘着剤層３，４の１００体積％中、上記フィラーの含有量は２０体積％以上、６０体積％以下である。第１，第２の粘着剤層３，４の平均厚みはそれぞれ、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】黒色乃至ダーク調の着色を透明基材（基板）の裏面に容易に形成することができる蒸着光学多層膜を備えた着色製品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材２１の裏面に蒸着光学多層膜を備えて着色された着色製品。蒸着光学多層膜が、誘電体材料で形成された反射率減衰膜２７と、該反射率減衰膜２７を挟んで内側および外側に、同種の又は異種の金属材料で形成された光吸収膜２５および隠蔽膜２９を備えている。隠蔽膜２９の外面側には、通常、保護膜３１を備えている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの変形を防止することができるガラスフィルム積層体を提供する。
【解決手段】本発明によるガラスフィルム積層体１０は、ガラスフィルム１１と、ガラスフィルム１１に粘着層１３を介して積層された金属基材１２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた透明性及び導電性を兼ね備える透明導電性部材を生産性良く製造することができる透明導電性部材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る透明導電性部材の製造方法は、金属箔を準備するステップ、
前記金属箔上にグラフェン層を形成するステップ、前記グラフェン層上に、直接又は一若しくは複数の層を介して、未硬化状態又は半硬化状態の反応性硬化型樹脂組成物からなる樹脂層を形成することで、中間部材を得るステップ、前記中間部材の前記樹脂層に透明な基材を重ね、続いて前記樹脂層を硬化させることで、積層物を得るステップ、及び前記積層物から金属箔を除去するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を回避し充分なピール強度を有した電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の表面にベンゾトリアゾール処理を施したのち、その金属箔表面上に電気抵抗層を形成する。電気抵抗層は、アルミニウム、ニッケル、クロム、銅、鉄、インジウム、亜鉛、タンタル、スズ、バナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン及びこれらの合金からなる群の中から選択された金属から形成される。また、電気抵抗層付き金属箔は別の一実施形態において、金属箔上に配置された熱可塑性樹脂層を更に備える。 （もっと読む）

【課題】同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンであっても、モアレの発生を抑制可能な導電性積層体、タッチパネル及び表示装置を提供する。
【解決手段】透明基体１２の一方の主面の上に設けられた、第１導電部１４ａを被覆する第１保護層２６ａと、透明基体１２の他方の主面の上に設けられた、第２導電部１４ｂを被覆する第２保護層２６ｂとを有する。第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にする。 （もっと読む）

【課題】従来のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法では、銅箔が加熱ロールにより圧着される時間が短すぎるため、銅箔を効果的に再結晶化させ、銅箔の柔軟性を向上させることができないので、マイクロクラックやクラック等の欠陥が発生しやすい。
【解決手段】まず第１表面と第２表面とを有するフレキシブル絶縁基板を提供し、第１期間内に第１表面と第２表面との上にそれぞれ第１金属層と第２金属層とを形成し、第２期間内にそれらの金属層をアニール処理し、かつ第２期間は第１期間より長いフレキシブル基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】コールドスプレー法を用いてセラミックス基材に金属皮膜を形成した積層体を作製する場合に、セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高い積層体及びこのような積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体は、絶縁性を有するセラミックス基材１０と、該セラミックス基材１０の表面に形成された金属又は合金を主成分とする中間層５０と、該中間層５０の表面に、金属又は合金からなる粉末をガスと共に加速し、表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された金属皮膜層（回路層２０、冷却フィン４０）とを備える。 （もっと読む）