導電性積層体、タッチパネル及び表示装置
【課題】同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンであっても、モアレの発生を抑制可能な導電性積層体、タッチパネル及び表示装置を提供する。
【解決手段】透明基体１２の一方の主面の上に設けられた、第１導電部１４ａを被覆する第１保護層２６ａと、透明基体１２の他方の主面の上に設けられた、第２導電部１４ｂを被覆する第２保護層２６ｂとを有する。第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にする。
【解決手段】透明基体１２の一方の主面の上に設けられた、第１導電部１４ａを被覆する第１保護層２６ａと、透明基体１２の他方の主面の上に設けられた、第２導電部１４ｂを被覆する第２保護層２６ｂとを有する。第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性積層体及びこれを備えたタッチパネル並びに表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、タッチパネルを組み込んだ電子機器が広く普及しつつある。タッチパネルは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える機器にも組み込まれることが十分想定される。
【０００３】
従来のタッチパネル電極には、透光性の観点から、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）が主に用いられる。ＩＴＯの単位面積当たりの電気抵抗は、金属等と比べて相対的に高いことが知られている。すなわち、ＩＴＯの場合、画面のサイズ（タッチパネルの総面積）が大きくなるにつれて、電極全体での表面抵抗が高くなる。その結果、電極間での電流の伝達速度が遅くなり、タッチパネルへの接触後から接触位置を検出するまでの時間（すなわち応答速度）が遅くなるという課題が顕在化する。
【０００４】
そこで、電気抵抗が低い金属からなる細線（金属細線）で格子を多数形成し、電極を構成することで、表面抵抗を低下させる技術が種々提案されている（特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献２】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献３】特開２００３−０９９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、タッチパネルの電極として非透光性材質である金属を用いる場合、金属細線の有無に応じて電極を透過する光量の差が大きくなる。これにより、電極が形成するパターンの形状に応じた濃淡が顕著になり、ユーザに視認され易くなる。特に、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンの場合、モアレ（干渉縞）が発生し易くなるという不都合があった。
【０００７】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンであっても、モアレの発生を抑制可能な導電性積層体、タッチパネル及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導電性積層体は、基体と、前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、を有し、前記第１導電部及び第２導電部を組み合わせることで、平面視で、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンが形成され、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６〜１．１５であることを特徴とする。
【０００９】
このように、第１保護層に対する基体の相対屈折率、及び／又は第２保護層に対する基体の相対屈折率を０．８６〜１．１５にしたので、前記基体の法線方向に対して僅かに斜入する光のうち、前記基体と前記第１保護層との界面、及び／又は前記基体と前記第２保護層との界面において直進する光量が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく基体内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンでは、モアレの発生を抑制できるので一層効果的である。
【００１０】
また、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．９１〜１．０８であることが好ましい。
【００１１】
さらに、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は１に略等しいことが好ましい。
【００１２】
さらに、前記第１保護層及び／又は前記第２保護層は、前記基体と同一の材料からなることが好ましい。
【００１３】
さらに、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、それぞれ前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、２以上の第１大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、前記第２導電パターンは、２以上の第２大格子が前記第２方向に直列に接続されて構成され、各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成されていることが好ましい。
【００１４】
さらに、各前記小格子は、それぞれ菱形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることが好ましい。
【００１５】
本発明に係るタッチパネルは、上記したいずれかの導電性積層体と、前記導電性積層体の一面上の接触位置又は近接位置を検出する検出制御部とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る表示装置は、上記したタッチパネルを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る導電性積層体、タッチパネル及び表示装置によれば、第１保護層に対する基体の相対屈折率、及び／又は第２保護層に対する基体の相対屈折率を０．８６〜１．１５にしたので、前記基体の法線方向に対して僅かに斜入する光のうち、前記基体と前記第１保護層との界面、及び／又は前記基体と前記第２保護層との界面において直進する光量が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく基体内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンでは、モアレの発生を抑制できるので一層効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態に係る導電性積層体の一例を表す概略平面図である。
【図２】図１の導電性積層体の一部省略断面図である。
【図３】表示ユニットの画素配列を表す概略説明図である。
【図４】図３の表示ユニット上に図１の導電性積層体を配置した例を示す概略説明図である。
【図５】図１の導電性積層体を組み込んだ表示装置の概略断面図である。
【図６】図６Ａは、図１の第１積層部に形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。図６Ｂは、図１の第２積層部に形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図７】図６Ａの第１センサ部の部分拡大平面図である。
【図８】図６Ｂの第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図９】第１導電部と第２導電部とを組み合わせた状態での導電性積層体の概略平面図である。
【図１０】図１０Ａは、金属細線に向けて照射された平行光の経路を表す概略説明図である。図１０Ｂは、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図１０Ｃは、図１０Ｂにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図１１】図１１Ａは、本発明に係る構成において、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図１１Ｂは、図１１Ａにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図１２】本実施の形態に係る導電性積層体の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３Ａは、作製された感光材料を一部省略して示す断面図である。図１３Ｂは、感光材料に対する両面同時露光を示す概略説明図である。
【図１４】第１露光処理及び第２露光処理の実行状態を示す概略説明図である。
【図１５】別の実施形態に係る導電性積層体の一部省略断面図である。
【図１６】図１６Ａは、別の実施形態に係る第１センサ部の部分拡大平面図である。図１６Ｂは、別の実施形態に係る第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図１７】本実施例に係る官能評価の結果を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る導電性積層体について、それを実施するタッチパネル及び表示装置との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００２０】
本実施の形態に係る導電性積層体１０は、図１及び図２に示すように、透明基体１２（基体）を有する。透光性が高い透明基体１２は、樹脂、ガラス、シリコン等の材料からなる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）、ＰＰ（polypropylene）、ＰＳ（polystyrene）等が挙げられる。
【００２１】
透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａが形成されている。第１導電部１４ａは、金属製の細線｛以下、金属細線１６と記す。また、金属細線１６ｑ（１６ｒ）と記す場合がある。｝と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。金属細線１６は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）からなる。
【００２２】
第１導電部１４ａは、詳細には、矢印ｑ方向に延び、且つ、矢印ｒ方向にピッチＰｓで並ぶ複数の金属細線１６ｑと、矢印ｒ方向に延び、且つ、矢印ｑ方向にピッチＰｓで並ぶ複数の金属細線１６ｒとがそれぞれ交差して形成されたメッシュパターン２０を有する。この場合、矢印ｑ方向は基準方向（水平方向）に対して＋３０°以上＋６０°以下の角度で傾斜し、矢印ｒ方向は基準方向に対して−３０°以上−６０°以下の角度で傾斜している。したがって、メッシュパターン２０の１つのメッシュ形状２２、すなわち、１つの開口部１８と、該１つの開口部１８を囲む４つの金属細線１６の組み合わせ形状は、頂角部が６０°以上１２０°以下の菱形状となる。
【００２３】
ここで、ピッチＰｓは、１００μｍ以上４００μｍ以下から選択可能である。また、金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。導電性積層体１０をタッチパネルに適用する場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。
【００２４】
第１導電部１４ａの略全面には、第１導電部１４ａ（金属細線１６）を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。第１接着層２４ａの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。
【００２５】
第１保護層２６ａは、透明基体１２と同様に、樹脂、ガラス、シリコンを含む透光性が高い材料からなる。第１保護層２６ａの屈折率ｎ１は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は１に近い値である。
【００２６】
ここで、本明細書における屈折率は、波長５８９．３ｎｍ（ナトリウムのＤ線）の光における屈折率を意味し、例えば樹脂では、国際標準規格であるＩＳＯ １４７８２：１９９９（ＪＩＳ Ｋ ７１０５に対応）で定義される。また、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（ｎ１／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ１は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００２７】
以下、透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）に形成された各部（第１導電部１４ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを含む。）を総称して第１積層部２８ａという場合がある。
【００２８】
ところで、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂが形成されている。第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと同様に、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。
【００２９】
第２導電部１４ｂの略全面には、第２導電部１４ｂ（金属細線１６）を被覆するように、第２接着層２４ｂを介して第２保護層２６ｂが接着されている。第２接着層２４ｂの材質は、第１接着層２４ａと同一であってもよいし異なってもよい。第２保護層２６ｂの材質は、第１保護層２６ａと同一であってもよいし異なってもよい。
【００３０】
第２保護層２６ｂの屈折率ｎ２は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は１に近い値である。ここで、屈折率及び相対屈折率の定義は上記の通りとする。また、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は、ｎｒ２＝（ｎ２／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ２は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００３１】
以下、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）に形成された各部（第２導電部１４ｂ、第２接着層２４ｂ及び第２保護層２６ｂを含む。）を総称して第２積層部２８ｂという場合がある。
【００３２】
この導電性積層体１０は、例えば、表示ユニット３０のタッチパネルに適用される。この表示ユニット３０は、液晶パネル、プラズマパネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、無機ＥＬパネル等で構成されてもよい。
【００３３】
図３に一部を省略して示すように、表示ユニット３０は、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）は略同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクス３４（遮光材）にて構成される形状（網掛けにて示す領域３６を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。
【００３４】
図１に示したように、導電性積層体１０において、メッシュパターン２０の複数の交点をそれぞれ水平方向に結ぶ仮想線２３と、金属細線１６とのなす角θを３０°以上６０°以下としている。そして、上記した画素配列を有する表示ユニット３０の表示パネル上に導電性積層体１０を配置する場合を考える。
【００３５】
図４に示すように、金属細線１６は、表示ユニット３０における画素３２の水平の配列方向（矢印Ｘ方向の配列）に対して３０°〜６０°の傾きを持つことになる。また、導電性積層体１０におけるピッチＰｓと、表示ユニット３０における１つの画素３２の対角線の長さＬａ１（あるいは矢印Ｙ方向に隣接する２つの画素３２の対角線の長さＬａ２）とが略同じあるいは近接した値となる。さらに、導電性積層体１０における金属細線１６の配列方向と、表示ユニット３０における１つの画素３２の対角線（あるいは矢印Ｙ方向に隣接する２つの画素３２の対角線）の方向も略同じあるいは近接することとなる。その結果、画素３２の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制されることになる。
【００３６】
次に、本実施の形態に係る導電性積層体１０を組み込んだ表示装置４０について、図５〜図９を参照しながら説明する。ここでは、投影型静電容量方式のタッチパネルを例に挙げて説明する。
【００３７】
図５に示すように、表示装置４０は、カラー画像及び／又はモノクロ画像を表示可能な表示ユニット３０（図３及び図４参照）と、入力面４２（矢印Ｚ１方向側）からの接触位置を検出するタッチパネル４４と、表示ユニット３０及びタッチパネル４４を収容する筐体４６とを有する。筐体４６の一面（矢印Ｚ１方向側）に設けられた大きな開口部を介して、ユーザは、タッチパネル４４にアクセス可能である。
【００３８】
タッチパネル４４は、上記した導電性積層体１０（図１及び図２参照）の他、導電性積層体１０の一面（矢印Ｚ１方向側）に積層されたカバー部材４８と、ケーブル５０を介して導電性積層体１０に電気的に接続されたフレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に配置された検出制御部５４とを備える。
【００３９】
表示ユニット３０の一面（矢印Ｚ１方向側）には、接着層５６を介して、導電性積層体１０が接着されている。モアレ抑制の観点から、表示ユニット３０及び導電性積層体１０は、図４に示す配置関係下にある。
【００４０】
カバー部材４８は、導電性積層体１０の一面を被覆することで、入力面４２としての機能を発揮する。また、接触体５８（例えば、指やスタイラスペン）による直接的な接触を防止することで、擦り傷の発生や、塵埃の付着等を抑止可能であり、導電性積層体１０の導電性を安定させることができる。
【００４１】
カバー部材４８の材質は、例えば、ガラス、樹脂フイルムであってもよい。カバー部材４８の一面（矢印Ｚ２方向側）を酸化珪素等でコートした状態で、導電性積層体１０の一面（矢印Ｚ１方向側）に密着させてもよい。また、擦れ等による損傷を防止するため、導電性積層体１０及びカバー部材４８を貼り合わせて構成してもよい。
【００４２】
フレキシブル基板５２は、可撓性を備える電子基板である。本図例では、筐体４６の側面内壁に固定されているが、配設位置は種々変更してもよい。検出制御部５４は、導体である接触体５８を入力面４２に接触する（又は近づける）際に、その接触位置（又は近接位置）を検出する電子回路を構成する。
【００４３】
図６Ａに示すように、導電性積層体１０の第１積層部２８ａには、矢印Ｚ２方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３〜図５参照）の表示領域に配された第１センサ部６０ａと、前記表示領域の外周領域に配された第１端子配線部６２ａ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００４４】
第１積層部２８ａの外形は平面視で矩形状を有するとともに、第１センサ部６０ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線部６２ａのうち、第１積層部２８ａの矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子６４ａが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第１センサ部６０ａの一辺（本図例では矢印Ｙ方向に平行する辺）に沿って、複数の第１結線部６６ａが略一列に配列されている。各第１結線部６６ａから導出された第１端子配線パターン６８ａは、第１積層部２８ａの第１端子６４ａに向かって引き回されており、それぞれ対応する第１端子６４ａに電気的に接続されている。
【００４５】
第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第１導電パターン７０ａ（メッシュパターン）を有する。第１導電パターン７０ａは、矢印Ｘ方向（第１方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向（第２方向）に配列されている。また、各第１導電パターン７０ａは、２以上の第１大格子７２ａが矢印Ｘ方向に直列に接続されている。隣接する第１大格子７２ａ間には、これら第１大格子７２ａを電気的に接続する第１接続部７４ａが形成されている。
【００４６】
各第１導電パターン７０ａの一方の端部側において、第１大格子７２ａの開放端には、第１接続部７４ａが形成されていない。各第１導電パターン７０ａの他方の端部側において、第１大格子７２ａの端部には、第１結線部６６ａがそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターン７０ａは、各第１結線部６６ａを介して、第１端子配線パターン６８ａに電気的に接続されている。
【００４７】
図７に示すように、各第１大格子７２ａは、それぞれ２以上の第１小格子７６ａを組み合わせて構成されている。第１小格子７６ａの形状は、ここでは最も小さい菱形であり、上述した１つのメッシュ形状２２（図１参照）と同一の又は相似する形状である。隣接する第１大格子７２ａ間を接続する第１接続部７４ａは、第１小格子７６ａ以上の面積であって、且つ、第１大格子７２ａよりも小さい面積を有する第１中格子７８ａから構成されている。
【００４８】
第１大格子７２ａの矢印ｑ方向に沿った辺のうち、第１中格子７８ａと隣接する部分には、第１小格子７６ａの１つの辺が欠除した第１欠除部８０ａが形成されている。第１中格子７８ａは、本図例では、３個分の第１小格子７６ａが矢印ｒ方向に配列された大きさを有する。
【００４９】
また、隣接する第１導電パターン７０ａ間には、電気的に絶縁された第１絶縁部８２ａがそれぞれ配されている。
【００５０】
各第１導電パターン７０ａの周辺には、複数の金属細線１６（図１参照）からなる複数の第１補助パターン８４ａがそれぞれ配置されている。第１補助パターン８４ａは、第１大格子７２ａの辺のうち、矢印ｑ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第１補助線８６ａと、第１大格子７２ａの辺のうち、矢印ｒ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第１補助線８８ａと、それぞれ２つの第１補助線８６ａ、８８ａがＬ字状に組み合わされた２つの第１Ｌ字状パターン９０ａが互いに対向して配置されたパターンとから構成される。
【００５１】
一方、図６Ｂに示すように、導電性積層体１０の第２積層部２８ｂには、矢印Ｚ１方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３〜図５参照）の表示領域に配された第２センサ部６０ｂと、前記表示領域の外周領域に配された第２端子配線部６２ｂ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００５２】
第２積層部２８ｂの外形は平面視で矩形状を有するとともに、第２センサ部６０ｂの外形も長方形状を有する。第２端子配線部６２ｂのうち、第２積層部２８ｂの矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子６４ｂが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第２センサ部６０ｂの一辺（本図例では矢印Ｘ方向に平行する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、奇数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。第２センサ部６０ｂの他辺（前記一辺に対向する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、偶数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。各第２結線部６６ｂから導出された第２端子配線パターン６８ｂは、第２積層部２８ｂの第２端子６４ｂに向かって引き回されており、それぞれ対応する第２端子６４ｂに電気的に接続されている。
【００５３】
第２センサ部６０ｂに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第２導電パターン７０ｂ（メッシュパターン）を有する。第２導電パターン７０ｂは、矢印Ｙ方向（第２方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向（第１方向）に配列されている。各第２導電パターン７０ｂは、２以上の第２大格子７２ｂが矢印Ｙ方向に直列に接続されている。隣接する第２大格子７２ｂ間には、これら第２大格子７２ｂを電気的に接続する第２接続部７４ｂが形成されている。
【００５４】
各第２導電パターン７０ｂの一方の端部側において、第２大格子７２ｂの開放端には、第２接続部７４ｂが形成されていない。各第２導電パターン７０ｂの他方の端部側において、第２大格子７２ｂの端部には、第２結線部６６ｂがそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターン７０ｂは、各第２結線部６６ｂを介して、第２端子配線パターン６８ｂに電気的に接続されている。
【００５５】
図８に示すように、各第２大格子７２ｂは、それぞれ２以上の第２小格子７６ｂを組み合わせて構成されている。第２小格子７６ｂの形状は、ここでは最も小さい菱形であり、上述した１つのメッシュ形状２２（図１参照）と同一の又は相似する形状である。隣接する第２大格子７２ｂ間を接続する第２接続部７４ｂは、第２小格子７６ｂ以上の面積であって、且つ、第２大格子７２ｂよりも小さい面積を有する第２中格子７８ｂから構成されている。
【００５６】
第２大格子７２ｂの矢印ｑ方向に沿った辺のうち、第２中格子７８ｂと隣接する部分には、第２小格子７６ｂの１つの辺が欠除した第２欠除部８０ｂが形成されている。第２中格子７８ｂは、本図例では、３個分の第２小格子７６ｂが矢印ｑ方向に配列された大きさを有する。
【００５７】
また、隣接する第２導電パターン７０ｂ間には、電気的に絶縁された第２絶縁部８２ｂがそれぞれ配されている。
【００５８】
各第２導電パターン７０ｂの周辺には、複数の金属細線１６（図１参照）からなる複数の第２補助パターン８４ｂがそれぞれ配置されている。第２補助パターン８４ｂは、第２大格子７２ｂの辺のうち、矢印ｑ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第２補助線８６ｂと、第２大格子７２ｂの辺のうち、矢印ｒ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第２補助線８８ｂと、それぞれ２つの第２補助線８６ｂ、８８ｂがＬ字状に組み合わされた２つの第２Ｌ字状パターン９０ｂが互いに対向して配置されたパターンとから構成される。
【００５９】
図９に示すように、導電性積層体１０の平面視において、第１積層部２８ａに形成された第１大格子７２ａの隙間を埋めるように、第２積層部２８ｂの第２大格子７２ｂが配列された形態となる。このとき、第１補助パターン８４ａと第２補助パターン８４ｂとが対向することで、第１大格子７２ａと第２大格子７２ｂとの隙間に、組合せパターン９２が形成される。組合せパターン９２は、少なくとも１つの第１小格子７６ａ（メッシュ形状）と、少なくとも１つの第２小格子７６ｂ（メッシュ形状）が組み合わされた形態となる。その結果、導電性積層体１０の平面視において、多数の小格子９４（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。
【００６０】
第１大格子７２ａ（及び第２大格子７２ｂ）の一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の平均長さが、上記下限値未満であると、導電性積層体１０をタッチパネルに適用した場合、検出時の第１大格子７２ａ（及び第２大格子７２ｂ）の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、接触位置の検出精度が低下するおそれがある。同様の観点から、小格子９４（第１小格子７６ａ、第２小格子７６ｂ）の一辺の長さは、上述したように、１００〜４００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。小格子９４が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示ユニット３０の前面に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００６１】
続いて、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで得られる作用効果について、図１０Ａ〜図１１Ｂを参照しながら詳細に説明する。理解の容易のため、導電性積層体１０の一部の構成を省略し、透明基体１２、第１導電部１４ａ及び第１保護層２６ａのみを表記している。
【００６２】
図１０Ａに示すように、表示ユニット３０（図５参照）側から照射された平行光１００は、透明基体１２の内部に入射し、矢印Ｚ１方向に沿って直進する。そして、平行光１００は、透明基体１２と金属細線１６との第１界面１０２で、反射成分１０４として、矢印Ｚ２方向に略全て反射される。すなわち、非透光性材料である金属細線１６の有無に応じて、導電性積層体１０を透過する光量の差が大きくなる。その結果、メッシュパターン２０の形状に応じた濃淡が顕著になり、モアレが発生し易くなる。これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電性積層体の場合、上記した影響を殆ど受けることはない。
【００６３】
以下、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が大きい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１から離れている場合での光学的現象について、図１０Ｂ及び図１０Ｃを用いて説明する。
【００６４】
図１０Ｂに示すように、矢印Ｚ１方向に対し僅かながら斜入する光（斜入光１０６）は、透明基体１２の内部に入射し、第１導電部１４ａ（開口部１８）と第１保護層２６ａとの第２界面１０８まで直進する。そして、斜入光１０６は、第２界面１０８による屈折現象により、一部の光（直進成分１１０）は透過されるとともに、残余の光（反射成分１１２）は反射される。このとき、相対屈折率ｎｒ１が１から離れているので界面透過率が低下し、直進成分１１０（あるいは反射成分１１２）の光量は相対的に減少（あるいは増加）する。
【００６５】
例えば、図１０Ｃに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂの光量が、導電性積層体１０をそれぞれ透過して検出されたとする。この場合、金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ１＝−ｌｏｇ（Ｉｂ／Ｉｗ）で表される。
【００６６】
次いで、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が小さい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合での光学的現象について、図１１Ａ及び図１１Ｂを用いて説明する。
【００６７】
相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合、光学的考察から容易に導き出せるように、界面透過率が１（界面反射率が０）に近づく。したがって、直進成分１１４（あるいは反射成分１１６）の光量は、図１０Ｂの場合と比べて相対的に増加（あるいは減少）する。換言すれば、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。以下、説明の便宜のため、検出光量がε（正値）だけ増加したとする。
【００６８】
このとき、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗ＋εの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂ＋εの光量が、それぞれ透過して検出される。金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ２＝−ｌｏｇ｛（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）｝で表される。
【００６９】
Ｉｗ＞Ｉｂ≧０、且つ、ε＞０のとき、（Ｉｂ／Ｉｗ）＜（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）の不等式を満たすので、ΔＤ１＞ΔＤ２の関係が常に成り立つ。すなわち、透明基体１２及び第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減できる。これにより、表示装置４０の平面視において、金属細線１６の模様がユーザに視認され難くなる。
【００７０】
なお、透明基体１２と第１保護層２６ａとの関係のみならず、透明基体１２と第２保護層２６ｂとの関係においても上記と同様である。また、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２が０．８６〜１．１５であれば好ましく、０．９１〜１．０８であることが一層好ましい。特に、第１保護層２６ａ及び／又は第２保護層２６ｂは、透明基体１２と同一の材料であれば、ｎｒ１＝１（ｎｒ２＝１）となるので、更に好ましい。
【００７１】
このように、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にしたので、透明基体１２の法線方向（矢印Ｚ１方向）に対して僅かに斜入する光（斜入光１０６）のうち、透明基体１２と第１保護層２６ａとの界面、及び／又は透明基体１２と第２保護層２６ｂとの界面において直進する光量（直進成分１１４）が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、同一のメッシュ形状２２を規則的に配列したメッシュパターン２０では、モアレの発生を抑制できるので一層効果的である。なお、メッシュ形状２２は、図１に示す形状（菱形）に限定されず、種々の形状を採り得ることはいうまでもない。
【００７２】
次に、第１導電部１４ａや第２導電部１４ｂを形成する方法としては、例えば、透明基体１２上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。図２に示す導電性積層体１０に関し、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電部１４ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１４ｂを形成する。
【００７３】
この製造方法の具体例を、図１２〜図１４を参照しながら説明する。
【００７４】
先ず、図１２のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１３Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、透明基体１２の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
【００７５】
図１２のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１３Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。
【００７６】
図１３Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【００７７】
そして、図１２のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理する。第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００７８】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１４に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００７９】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００８０】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００８１】
そして、図１２のステップＳ４において、現像処理後の感光材料１４０にラミネート処理を施すことで、導電性積層体１０が完成する。具体的には、第１感光層１４２ａ側に第１保護層２６ａを形成するとともに、第２感光層１４２ｂ側に第２保護層２６ｂを形成する。これにより、第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護になる。
【００８２】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法を用いることで、タッチパネル４４の電極を容易に形成可能であり、タッチパネル４４の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００８３】
上述した例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
【００８４】
例えば、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００８５】
本実施の形態に係る導電性積層体１０において、透明基体１２の一主面に第１導電部１４ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１４ｂを形成しているが、この形態に限られない。例えば、図１５に示すように、導電性積層体１６０を構成してもよい。
【００８６】
導電性積層体１６０は、下方から順番に、第２導電シート１６２ｂ、第１導電シート１６２ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを積層して構成されている。第１導電シート１６２ａは、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第１導電部１４ａを有する。第２導電シート１６２ｂは、第２透明基体１２ｂの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第２導電部１４ｂを有する。ここで、第１導電シート１６２ａと第２導電シート１６２ｂとの間に他の層が介在してもよい。また、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【００８７】
このように構成された導電性積層体１６０では、第１透明基体１２ａに対する第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることが好ましい。また、第２透明基体１２ｂに対する第２透明基体１２ｂの相対屈折率ｎｒ２を１に近い値にしてもよい。
【００８８】
別の実施形態において、第１導電パターン７０ａ及び／又は第２導電パターン７０ｂの形状を種々変更してもよい。例えば、第１大格子７２ａ及び／又は第２大格子７２ｂの形状は、頂点数が３以上の多角形状、円形状であってもよい。以下、第１大格子７２ａ及び第２大格子７２ｂを形成することなく、平面視において巨視的に概略格子状の模様を有する導電性積層体について、図１６Ａ及び図１６Ｂを参照しながら説明する。
【００８９】
図１６Ａは第１センサ部１７０ａ（第１導電部１４ａ）の部分拡大図であり、図１６Ｂは第２センサ部１７０ｂ（第２導電部１４ｂ）の部分拡大図である。説明の便宜のため、図１６Ａ及び図１６Ｂにおいて、複数の金属細線１６で形成されるメッシュパターン２０の輪郭のみを単線で表記している。すなわち、図１６Ａ及び図１６Ｂに示す各単線の一部を拡大すると、図１に示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。
【００９０】
図１６Ａに示すように、第１センサ部１７０ａに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第１導電パターン１７２ａを有する。第１導電パターン１７２ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向に等間隔で配列されている。また、第１導電パターン１７２ａは、第２導電パターン７０ｂ（図６Ｂ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第１導電パターン１７２ａの間には、格子状の第１ダミーパターン１７４がそれぞれ配置されている。第１ダミーパターン１７４は、矢印Ｙ方向に延在し且つ等間隔で配置された４本の長線パターン１７６と、４本の長線パターン１７６にそれぞれ交差して配置された多数の短線パターン１７８とから構成される。各短線パターン１７８はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【００９１】
図１６Ｂに示すように、第２センサ部１７０ｂに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第２導電パターン１７２ｂを有する。第２導電パターン１７２ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向に等間隔で配列されている。また、第２導電パターン１７２ｂは、第１導電パターン７０ａ（図６Ａ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第２導電パターン１７２ｂの間には、矢印Ｘ方向に伸びる直線状の第２ダミーパターン１８０が多数配置されている。各第２ダミーパターン１８０はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【００９２】
すなわち、平面視において、第１センサ部１７０ａ（図１６Ａ参照）及び第２センサ部１７０ｂ（図１６Ｂ参照）に形成される模様が相互に補完することで、格子要素１８２を単位とする格子形状が完成する。このように構成しても、本発明と同様の作用効果が得られる。
【００９３】
次に、本実施の形態に係る導電性積層体１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
【００９４】
本実施の形態に係る導電性積層体１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【００９５】
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【００９６】
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【００９７】
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００９８】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
【００９９】
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
【０１００】
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【０１０１】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
【０１０２】
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【０１０３】
ここで、本実施の形態に係る導電性積層体１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
【０１０４】
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
【０１０５】
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル類、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
【０１０６】
透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
【０１０７】
［銀塩乳剤層］
第１積層部２８ａ及び第２積層部２８ｂの金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
【０１０８】
＜１．銀塩＞
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【０１０９】
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性積層体１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【０１１０】
＜２．バインダ＞
本実施の形態に用いられるバインダとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
【０１１１】
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダの含有量は、銀／バインダ体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダ体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダ体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダ体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性積層体１０を得ることができる。なお、銀／バインダ体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（体積比）に変換することで求めることができる。
【０１１２】
＜３．溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
【０１１３】
＜４．その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
【０１１４】
［第１保護層２６ａ、第２保護層２６ｂ］
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂとしては、透明基体１２と同様に、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＰ、ＰＳ、ＴＡＣ等を用いることができる。
【０１１５】
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。
【０１１６】
次に、導電性積層体１０の作製方法の各工程について説明する。
【０１１７】
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１４ａ及第２導電部１４ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【０１１８】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
【０１１９】
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【０１２０】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
【０１２１】
現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【０１２２】
以上の工程を経て、導電性積層体１０は得られる。現像処理後の導電性積層体１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。得られた導電性積層体１０の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。
【０１２３】
なお、表面抵抗は、導電性積層体１０の用途によって異なる。例えば、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。
【０１２４】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
【０１２５】
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
【０１２６】
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【０１２７】
なお、本実施の形態に係る導電性積層体１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダ体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。
【０１２８】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。
【０１２９】
［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
【０１３０】
本実施の形態に係る導電性積層体１０には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。
【０１３１】
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
【０１３２】
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
【０１３３】
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【０１３４】
［ラミネート処理］
第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護のため、銀塩乳剤層上に保護層を形成してもよい。保護層と銀塩乳剤層との間に第１接着層２４ａ（又は第２接着層２４ｂ）を設けることで、接着性の調整が自在となる。
【０１３５】
第１接着層２４ａ及び第２接着層２４ｂの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。特に、接着可能な材料の種類が豊富であり、且つ、貼り合わせ速度も早いドライラミネート接着剤が好ましい。ドライラミネート接着剤として、具体的には、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、反応型アクリル接着剤等を用いることができる。その中でも、アクリル系低酸価接着剤である住友スリーエム社製のＯＣＡ（Optical Clear Adhesive；登録商標）を用いることが好ましい。
【０１３６】
乾燥条件は、３０〜１５０℃の温度環境下で、１〜３０分間であることが好ましい。乾燥温度は、５０〜１２０℃が特に好ましい。
【０１３７】
また、上記した接着層に代替して、透明基体１２及び保護層の少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記銀塩乳剤層との接着力を高めるため、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理等を施してもよい。
【０１３８】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１３９】
【表１】
【０１４０】
【表２】
【実施例】
【０１４１】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【０１４２】
この実施例では、実施例１〜６、並びに比較例１、２に係る導電性積層体１０について、これらを組み込んだ表示装置４０でのモアレ及び輝度変化率を評価した。
【０１４３】
＜実施例１〜６、比較例１、２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
【０１４４】
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように透明基体（ここでは、屈折率ｎ０＝１．６４であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
【０１４５】
幅３００ｍｍのＰＥＴ支持体に２５０ｍｍの幅で２０ｍ分だけ塗布し、塗布幅の中央部２４０ｍｍを残すように両端を３０ｍｍずつ切り落とし、ロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０１４６】
（露光パターンの作成）
図６Ａ及び図７に示す配線形状に対応する第１露光パターンと、図６Ｂ及び図８に示す配線形状に対応する第２露光パターンとをそれぞれ作成した。各露光パターンの形状の決定方法は以下の通りである。
【０１４７】
図１に示すピッチＰｓ（小格子９４の一辺の長さ）の範囲を２００〜４００μｍとし、矢印ｑ方向（小格子９４の一辺）と仮想線２３（第１方向）とのなす角θの範囲を３０〜４５°とした上で、各値を独立に且つランダムに抽出し、これらを無作為に組み合せた２０種類の異なる露光パターンを決定した。なお、２０種類の全露光パターンにおいて、金属細線１６（小格子９４）の線幅を６μｍとし、第１大格子７２ａ及び第２大格子７２ｂ（図６Ａ及び図６Ｂ参照）の一辺の長さを５ｍｍとした。
【０１４８】
（露光）
Ａ４判サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２の両面に向けてそれぞれ露光を行った。露光は上記した第１露光パターン（第１導電部１４ａ側に対応）及び第２露光パターン（第２導電部１４ｂ側に対応）のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０１４９】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【０１５０】
（ラミネート処理）
現像済み感材の両面に、同一の材質からなる第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂをそれぞれ貼り付けた。後述するように、導電性積層体１０のサンプル毎に、屈折率ｎ１がそれぞれ異なる保護膜を用いた。また、第１接着層２４ａ及び第２保護層２６ｂ（図２参照）として、市販の粘着テープ（ＮＳＳ５０−１３１０；新タック化成社製、厚さ５０μｍ）を用いた。そして、第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂを貼り付けた後、気泡の発生を防止するため、０．５気圧、４０℃の環境下で２０分間加熱し、オートクレーブ処理を施した。
【０１５１】
なお、評価の便宜のため、シートの一部を切り欠いた第１保護層２６ａを用いた。すなわち、第１保護層２６ａを形成した場合（屈折率ｎ１）と、第１保護層２６ａを形成しない場合（屈折率１．００の空気層）との差異を一度に視認できるようにした。以下、第１保護層２６ａの切り欠き部に対応する表示箇所をＡ領域、残余の表示箇所をＢ領域という。
【０１５２】
（実施例１）
屈折率ｎ１＝１．４２であるポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＴＥ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例１に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．４２／１．６４）＝０．８６である。
【０１５３】
（実施例２）
屈折率ｎ１＝１．５０であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例２に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．５０／１．６４）＝０．９１である。
【０１５４】
（実施例３）
屈折率ｎ１＝１．６０であるポリスチレン（ＰＳ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例３に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．６０／１．６４）＝０．９７である。
【０１５５】
（実施例４）
屈折率ｎ１＝１．７０であるポリチオウレタン（ＰＴＵ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例４に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７０／１．６４）＝１．０３である。
【０１５６】
（実施例５）
屈折率ｎ１＝１．７８である高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例５に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７８／１．６４）＝１．０８である。
【０１５７】
（実施例６）
屈折率ｎ１＝１．９０である超高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例６に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９０／１．６４）＝１．１５である。
【０１５８】
（比較例１）
屈折率ｎ１＝１．３４であるテトラフルオロエチレン（ＦＥＰ）を第１保護層として用い、比較例１に係る導電性積層体を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎ１２は、ｎｒ１＝（１．３４／１．６４）＝０．８１である。
【０１５９】
（比較例２）
屈折率ｎ１＝１．９８である超高屈折率ガラスを第１保護層として用い、比較例２に係る導電性積層体を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９８／１．６４）＝１．２０である。
【０１６０】
［評価］
実施例１〜６、及び比較例１、２に係る各サンプルを、表示ユニット３０の表示画面上にそれぞれ貼り付けた。表示ユニット３０として、市販のカラー液晶ディスプレイ（画面サイズ１１．６型、１３６６×７６８ドット、画素ピッチは縦横とも約１９２μｍ）を用いた。
【０１６１】
（モアレ）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、３名の研究員は、モアレの官能評価をそれぞれ実施した。なお、表示画面からの観察距離を３００ｍｍに、室内照度を３００ｌｘにそれぞれ設定した。
【０１６２】
今回の官能評価では、Ａ領域（第１保護層２６ａを形成しない表示領域）での視認結果に対する対比観察を行った。具体的には、Ａ領域に対して、Ｂ領域でのモアレが顕著に改善した場合は５点、改善した場合は４点、変化がない場合は３点、悪化した場合は２点、顕著に悪化した場合は１点にそれぞれ設定した。そして、種類毎（２０種類）、研究員毎（３名）の得点の平均値を、モアレの評価値とした。すなわち、この評価値は、全６０通りの評価組合せにおける得点の平均値に相当する。
【０１６３】
（輝度変化率）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、表示画面上の輝度を測定した。輝度計は、ＬＳ−１００（コニカミノルタ社製）を用いた。なお、表示画面からの計測距離を３００ｍｍに、測定角を２°に、室内照度を１ｌｘ以下にそれぞれ設定した。
【０１６４】
Ａ領域での輝度をＬａ［ｃｄ／ｍ２］、Ｂ領域での輝度をＬｂ［ｃｄ／ｍ２］とするとき、輝度変化率（単位％）を１００×（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａとして算出した。なお、面内の均一性を考慮し、Ｂ領域内の測定位置を、Ａ領域の境界近傍に設定した。
【０１６５】
［結果］
（モアレ）
図１７に示すように、実施例１〜６、比較例１、２のいずれも評価値が３を超えており、空気層を無くすることで、モアレの低減効果が得られた。その中でも、実施例１〜６に関して評価値がいずれも４を超えており、比較例１、２と比べて顕著な効果がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．８６≦ｎｒ１≦１．１５の関係を満たす場合、モアレを抑制可能である結論を得た。
【０１６６】
（輝度変化率）
表３に示すように、実施例１〜６、比較例１、２のいずれも輝度変化率が正値であり、空気層（エアギャップ）を無くすることで、表示画面上の輝度が向上した。
【０１６７】
【表３】
【０１６８】
その中でも、実施例２〜５に関して輝度変化率がいずれも２０％を超えており、実施例１、６等と比較して、目視で識別可能程度の差異がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．９１≦ｎｒ１≦１．０８の関係を満たす場合、更には表示輝度を向上可能である結論を得た。
【０１６９】
［補足説明］
上記した実施例の他、導電性積層体１０の作製条件を種々変更して同様の評価を行った結果、以下の知見が得られた。
【０１７０】
（１）透明基体１２の材料はＰＥＴに限られず、上記した相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の関係を満たす範囲においては、材料を問わず同様の実験結果が得られた。また、第２保護層２６ｂが第１保護層２６ａと異なる材料であっても、前記関係を満たす範囲においては同様であった。
【０１７１】
（２）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．８６以上１．１５以下にすることで、モアレを低減する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．８６以上１．１５以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０１７２】
（３）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．９１以上１．０８以下にすることで、表示画面を介して外部に放射される光量、すなわち表示輝度が向上する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．９１以上１．０８以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０１７３】
（４）表裏を反転した状態で導電性積層体１０を配置しても、上記と略同様の評価結果が得られた。
【０１７４】
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【０１７５】
１０、１６０…導電性積層体 １２…透明基体
１２ａ…第１透明基体 １２ｂ…第２透明基体
１４ａ…第１導電部 １４ｂ…第２導電部
１６…金属細線 １８…開口部
２０…メッシュパターン ２２…メッシュ形状
２６ａ…第１保護層 ２６ｂ…第２保護層
２８ａ…第１積層部 ２８ｂ…第２積層部
３０…表示ユニット ３２…画素
４０…表示装置 ４４…タッチパネル
７０ａ、１７２ａ…第１導電パターン ７０ｂ、１７２ｂ…第２導電パターン
７２ａ…第１大格子 ７２ｂ…第２大格子
７６ａ…第１小格子 ７６ｂ…第２小格子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性積層体及びこれを備えたタッチパネル並びに表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、タッチパネルを組み込んだ電子機器が広く普及しつつある。タッチパネルは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える機器にも組み込まれることが十分想定される。
【０００３】
従来のタッチパネル電極には、透光性の観点から、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）が主に用いられる。ＩＴＯの単位面積当たりの電気抵抗は、金属等と比べて相対的に高いことが知られている。すなわち、ＩＴＯの場合、画面のサイズ（タッチパネルの総面積）が大きくなるにつれて、電極全体での表面抵抗が高くなる。その結果、電極間での電流の伝達速度が遅くなり、タッチパネルへの接触後から接触位置を検出するまでの時間（すなわち応答速度）が遅くなるという課題が顕在化する。
【０００４】
そこで、電気抵抗が低い金属からなる細線（金属細線）で格子を多数形成し、電極を構成することで、表面抵抗を低下させる技術が種々提案されている（特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献２】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献３】特開２００３−０９９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、タッチパネルの電極として非透光性材質である金属を用いる場合、金属細線の有無に応じて電極を透過する光量の差が大きくなる。これにより、電極が形成するパターンの形状に応じた濃淡が顕著になり、ユーザに視認され易くなる。特に、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンの場合、モアレ（干渉縞）が発生し易くなるという不都合があった。
【０００７】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンであっても、モアレの発生を抑制可能な導電性積層体、タッチパネル及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導電性積層体は、基体と、前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、を有し、前記第１導電部及び第２導電部を組み合わせることで、平面視で、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンが形成され、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６〜１．１５であることを特徴とする。
【０００９】
このように、第１保護層に対する基体の相対屈折率、及び／又は第２保護層に対する基体の相対屈折率を０．８６〜１．１５にしたので、前記基体の法線方向に対して僅かに斜入する光のうち、前記基体と前記第１保護層との界面、及び／又は前記基体と前記第２保護層との界面において直進する光量が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく基体内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンでは、モアレの発生を抑制できるので一層効果的である。
【００１０】
また、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．９１〜１．０８であることが好ましい。
【００１１】
さらに、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は１に略等しいことが好ましい。
【００１２】
さらに、前記第１保護層及び／又は前記第２保護層は、前記基体と同一の材料からなることが好ましい。
【００１３】
さらに、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、それぞれ前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、２以上の第１大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、前記第２導電パターンは、２以上の第２大格子が前記第２方向に直列に接続されて構成され、各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成されていることが好ましい。
【００１４】
さらに、各前記小格子は、それぞれ菱形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることが好ましい。
【００１５】
本発明に係るタッチパネルは、上記したいずれかの導電性積層体と、前記導電性積層体の一面上の接触位置又は近接位置を検出する検出制御部とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る表示装置は、上記したタッチパネルを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る導電性積層体、タッチパネル及び表示装置によれば、第１保護層に対する基体の相対屈折率、及び／又は第２保護層に対する基体の相対屈折率を０．８６〜１．１５にしたので、前記基体の法線方向に対して僅かに斜入する光のうち、前記基体と前記第１保護層との界面、及び／又は前記基体と前記第２保護層との界面において直進する光量が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく基体内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンでは、モアレの発生を抑制できるので一層効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態に係る導電性積層体の一例を表す概略平面図である。
【図２】図１の導電性積層体の一部省略断面図である。
【図３】表示ユニットの画素配列を表す概略説明図である。
【図４】図３の表示ユニット上に図１の導電性積層体を配置した例を示す概略説明図である。
【図５】図１の導電性積層体を組み込んだ表示装置の概略断面図である。
【図６】図６Ａは、図１の第１積層部に形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。図６Ｂは、図１の第２積層部に形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図７】図６Ａの第１センサ部の部分拡大平面図である。
【図８】図６Ｂの第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図９】第１導電部と第２導電部とを組み合わせた状態での導電性積層体の概略平面図である。
【図１０】図１０Ａは、金属細線に向けて照射された平行光の経路を表す概略説明図である。図１０Ｂは、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図１０Ｃは、図１０Ｂにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図１１】図１１Ａは、本発明に係る構成において、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図１１Ｂは、図１１Ａにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図１２】本実施の形態に係る導電性積層体の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３Ａは、作製された感光材料を一部省略して示す断面図である。図１３Ｂは、感光材料に対する両面同時露光を示す概略説明図である。
【図１４】第１露光処理及び第２露光処理の実行状態を示す概略説明図である。
【図１５】別の実施形態に係る導電性積層体の一部省略断面図である。
【図１６】図１６Ａは、別の実施形態に係る第１センサ部の部分拡大平面図である。図１６Ｂは、別の実施形態に係る第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図１７】本実施例に係る官能評価の結果を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る導電性積層体について、それを実施するタッチパネル及び表示装置との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００２０】
本実施の形態に係る導電性積層体１０は、図１及び図２に示すように、透明基体１２（基体）を有する。透光性が高い透明基体１２は、樹脂、ガラス、シリコン等の材料からなる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）、ＰＰ（polypropylene）、ＰＳ（polystyrene）等が挙げられる。
【００２１】
透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａが形成されている。第１導電部１４ａは、金属製の細線｛以下、金属細線１６と記す。また、金属細線１６ｑ（１６ｒ）と記す場合がある。｝と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。金属細線１６は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）からなる。
【００２２】
第１導電部１４ａは、詳細には、矢印ｑ方向に延び、且つ、矢印ｒ方向にピッチＰｓで並ぶ複数の金属細線１６ｑと、矢印ｒ方向に延び、且つ、矢印ｑ方向にピッチＰｓで並ぶ複数の金属細線１６ｒとがそれぞれ交差して形成されたメッシュパターン２０を有する。この場合、矢印ｑ方向は基準方向（水平方向）に対して＋３０°以上＋６０°以下の角度で傾斜し、矢印ｒ方向は基準方向に対して−３０°以上−６０°以下の角度で傾斜している。したがって、メッシュパターン２０の１つのメッシュ形状２２、すなわち、１つの開口部１８と、該１つの開口部１８を囲む４つの金属細線１６の組み合わせ形状は、頂角部が６０°以上１２０°以下の菱形状となる。
【００２３】
ここで、ピッチＰｓは、１００μｍ以上４００μｍ以下から選択可能である。また、金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。導電性積層体１０をタッチパネルに適用する場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。
【００２４】
第１導電部１４ａの略全面には、第１導電部１４ａ（金属細線１６）を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。第１接着層２４ａの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。
【００２５】
第１保護層２６ａは、透明基体１２と同様に、樹脂、ガラス、シリコンを含む透光性が高い材料からなる。第１保護層２６ａの屈折率ｎ１は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は１に近い値である。
【００２６】
ここで、本明細書における屈折率は、波長５８９．３ｎｍ（ナトリウムのＤ線）の光における屈折率を意味し、例えば樹脂では、国際標準規格であるＩＳＯ １４７８２：１９９９（ＪＩＳ Ｋ ７１０５に対応）で定義される。また、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（ｎ１／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ１は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００２７】
以下、透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）に形成された各部（第１導電部１４ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを含む。）を総称して第１積層部２８ａという場合がある。
【００２８】
ところで、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂが形成されている。第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと同様に、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。
【００２９】
第２導電部１４ｂの略全面には、第２導電部１４ｂ（金属細線１６）を被覆するように、第２接着層２４ｂを介して第２保護層２６ｂが接着されている。第２接着層２４ｂの材質は、第１接着層２４ａと同一であってもよいし異なってもよい。第２保護層２６ｂの材質は、第１保護層２６ａと同一であってもよいし異なってもよい。
【００３０】
第２保護層２６ｂの屈折率ｎ２は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は１に近い値である。ここで、屈折率及び相対屈折率の定義は上記の通りとする。また、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は、ｎｒ２＝（ｎ２／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ２は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００３１】
以下、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）に形成された各部（第２導電部１４ｂ、第２接着層２４ｂ及び第２保護層２６ｂを含む。）を総称して第２積層部２８ｂという場合がある。
【００３２】
この導電性積層体１０は、例えば、表示ユニット３０のタッチパネルに適用される。この表示ユニット３０は、液晶パネル、プラズマパネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、無機ＥＬパネル等で構成されてもよい。
【００３３】
図３に一部を省略して示すように、表示ユニット３０は、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）は略同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクス３４（遮光材）にて構成される形状（網掛けにて示す領域３６を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。
【００３４】
図１に示したように、導電性積層体１０において、メッシュパターン２０の複数の交点をそれぞれ水平方向に結ぶ仮想線２３と、金属細線１６とのなす角θを３０°以上６０°以下としている。そして、上記した画素配列を有する表示ユニット３０の表示パネル上に導電性積層体１０を配置する場合を考える。
【００３５】
図４に示すように、金属細線１６は、表示ユニット３０における画素３２の水平の配列方向（矢印Ｘ方向の配列）に対して３０°〜６０°の傾きを持つことになる。また、導電性積層体１０におけるピッチＰｓと、表示ユニット３０における１つの画素３２の対角線の長さＬａ１（あるいは矢印Ｙ方向に隣接する２つの画素３２の対角線の長さＬａ２）とが略同じあるいは近接した値となる。さらに、導電性積層体１０における金属細線１６の配列方向と、表示ユニット３０における１つの画素３２の対角線（あるいは矢印Ｙ方向に隣接する２つの画素３２の対角線）の方向も略同じあるいは近接することとなる。その結果、画素３２の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制されることになる。
【００３６】
次に、本実施の形態に係る導電性積層体１０を組み込んだ表示装置４０について、図５〜図９を参照しながら説明する。ここでは、投影型静電容量方式のタッチパネルを例に挙げて説明する。
【００３７】
図５に示すように、表示装置４０は、カラー画像及び／又はモノクロ画像を表示可能な表示ユニット３０（図３及び図４参照）と、入力面４２（矢印Ｚ１方向側）からの接触位置を検出するタッチパネル４４と、表示ユニット３０及びタッチパネル４４を収容する筐体４６とを有する。筐体４６の一面（矢印Ｚ１方向側）に設けられた大きな開口部を介して、ユーザは、タッチパネル４４にアクセス可能である。
【００３８】
タッチパネル４４は、上記した導電性積層体１０（図１及び図２参照）の他、導電性積層体１０の一面（矢印Ｚ１方向側）に積層されたカバー部材４８と、ケーブル５０を介して導電性積層体１０に電気的に接続されたフレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に配置された検出制御部５４とを備える。
【００３９】
表示ユニット３０の一面（矢印Ｚ１方向側）には、接着層５６を介して、導電性積層体１０が接着されている。モアレ抑制の観点から、表示ユニット３０及び導電性積層体１０は、図４に示す配置関係下にある。
【００４０】
カバー部材４８は、導電性積層体１０の一面を被覆することで、入力面４２としての機能を発揮する。また、接触体５８（例えば、指やスタイラスペン）による直接的な接触を防止することで、擦り傷の発生や、塵埃の付着等を抑止可能であり、導電性積層体１０の導電性を安定させることができる。
【００４１】
カバー部材４８の材質は、例えば、ガラス、樹脂フイルムであってもよい。カバー部材４８の一面（矢印Ｚ２方向側）を酸化珪素等でコートした状態で、導電性積層体１０の一面（矢印Ｚ１方向側）に密着させてもよい。また、擦れ等による損傷を防止するため、導電性積層体１０及びカバー部材４８を貼り合わせて構成してもよい。
【００４２】
フレキシブル基板５２は、可撓性を備える電子基板である。本図例では、筐体４６の側面内壁に固定されているが、配設位置は種々変更してもよい。検出制御部５４は、導体である接触体５８を入力面４２に接触する（又は近づける）際に、その接触位置（又は近接位置）を検出する電子回路を構成する。
【００４３】
図６Ａに示すように、導電性積層体１０の第１積層部２８ａには、矢印Ｚ２方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３〜図５参照）の表示領域に配された第１センサ部６０ａと、前記表示領域の外周領域に配された第１端子配線部６２ａ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００４４】
第１積層部２８ａの外形は平面視で矩形状を有するとともに、第１センサ部６０ａの外形も長方形状を有する。第１端子配線部６２ａのうち、第１積層部２８ａの矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子６４ａが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第１センサ部６０ａの一辺（本図例では矢印Ｙ方向に平行する辺）に沿って、複数の第１結線部６６ａが略一列に配列されている。各第１結線部６６ａから導出された第１端子配線パターン６８ａは、第１積層部２８ａの第１端子６４ａに向かって引き回されており、それぞれ対応する第１端子６４ａに電気的に接続されている。
【００４５】
第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第１導電パターン７０ａ（メッシュパターン）を有する。第１導電パターン７０ａは、矢印Ｘ方向（第１方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向（第２方向）に配列されている。また、各第１導電パターン７０ａは、２以上の第１大格子７２ａが矢印Ｘ方向に直列に接続されている。隣接する第１大格子７２ａ間には、これら第１大格子７２ａを電気的に接続する第１接続部７４ａが形成されている。
【００４６】
各第１導電パターン７０ａの一方の端部側において、第１大格子７２ａの開放端には、第１接続部７４ａが形成されていない。各第１導電パターン７０ａの他方の端部側において、第１大格子７２ａの端部には、第１結線部６６ａがそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターン７０ａは、各第１結線部６６ａを介して、第１端子配線パターン６８ａに電気的に接続されている。
【００４７】
図７に示すように、各第１大格子７２ａは、それぞれ２以上の第１小格子７６ａを組み合わせて構成されている。第１小格子７６ａの形状は、ここでは最も小さい菱形であり、上述した１つのメッシュ形状２２（図１参照）と同一の又は相似する形状である。隣接する第１大格子７２ａ間を接続する第１接続部７４ａは、第１小格子７６ａ以上の面積であって、且つ、第１大格子７２ａよりも小さい面積を有する第１中格子７８ａから構成されている。
【００４８】
第１大格子７２ａの矢印ｑ方向に沿った辺のうち、第１中格子７８ａと隣接する部分には、第１小格子７６ａの１つの辺が欠除した第１欠除部８０ａが形成されている。第１中格子７８ａは、本図例では、３個分の第１小格子７６ａが矢印ｒ方向に配列された大きさを有する。
【００４９】
また、隣接する第１導電パターン７０ａ間には、電気的に絶縁された第１絶縁部８２ａがそれぞれ配されている。
【００５０】
各第１導電パターン７０ａの周辺には、複数の金属細線１６（図１参照）からなる複数の第１補助パターン８４ａがそれぞれ配置されている。第１補助パターン８４ａは、第１大格子７２ａの辺のうち、矢印ｑ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第１補助線８６ａと、第１大格子７２ａの辺のうち、矢印ｒ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第１補助線８８ａと、それぞれ２つの第１補助線８６ａ、８８ａがＬ字状に組み合わされた２つの第１Ｌ字状パターン９０ａが互いに対向して配置されたパターンとから構成される。
【００５１】
一方、図６Ｂに示すように、導電性積層体１０の第２積層部２８ｂには、矢印Ｚ１方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３〜図５参照）の表示領域に配された第２センサ部６０ｂと、前記表示領域の外周領域に配された第２端子配線部６２ｂ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００５２】
第２積層部２８ｂの外形は平面視で矩形状を有するとともに、第２センサ部６０ｂの外形も長方形状を有する。第２端子配線部６２ｂのうち、第２積層部２８ｂの矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子６４ｂが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第２センサ部６０ｂの一辺（本図例では矢印Ｘ方向に平行する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、奇数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。第２センサ部６０ｂの他辺（前記一辺に対向する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、偶数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。各第２結線部６６ｂから導出された第２端子配線パターン６８ｂは、第２積層部２８ｂの第２端子６４ｂに向かって引き回されており、それぞれ対応する第２端子６４ｂに電気的に接続されている。
【００５３】
第２センサ部６０ｂに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第２導電パターン７０ｂ（メッシュパターン）を有する。第２導電パターン７０ｂは、矢印Ｙ方向（第２方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向（第１方向）に配列されている。各第２導電パターン７０ｂは、２以上の第２大格子７２ｂが矢印Ｙ方向に直列に接続されている。隣接する第２大格子７２ｂ間には、これら第２大格子７２ｂを電気的に接続する第２接続部７４ｂが形成されている。
【００５４】
各第２導電パターン７０ｂの一方の端部側において、第２大格子７２ｂの開放端には、第２接続部７４ｂが形成されていない。各第２導電パターン７０ｂの他方の端部側において、第２大格子７２ｂの端部には、第２結線部６６ｂがそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターン７０ｂは、各第２結線部６６ｂを介して、第２端子配線パターン６８ｂに電気的に接続されている。
【００５５】
図８に示すように、各第２大格子７２ｂは、それぞれ２以上の第２小格子７６ｂを組み合わせて構成されている。第２小格子７６ｂの形状は、ここでは最も小さい菱形であり、上述した１つのメッシュ形状２２（図１参照）と同一の又は相似する形状である。隣接する第２大格子７２ｂ間を接続する第２接続部７４ｂは、第２小格子７６ｂ以上の面積であって、且つ、第２大格子７２ｂよりも小さい面積を有する第２中格子７８ｂから構成されている。
【００５６】
第２大格子７２ｂの矢印ｑ方向に沿った辺のうち、第２中格子７８ｂと隣接する部分には、第２小格子７６ｂの１つの辺が欠除した第２欠除部８０ｂが形成されている。第２中格子７８ｂは、本図例では、３個分の第２小格子７６ｂが矢印ｑ方向に配列された大きさを有する。
【００５７】
また、隣接する第２導電パターン７０ｂ間には、電気的に絶縁された第２絶縁部８２ｂがそれぞれ配されている。
【００５８】
各第２導電パターン７０ｂの周辺には、複数の金属細線１６（図１参照）からなる複数の第２補助パターン８４ｂがそれぞれ配置されている。第２補助パターン８４ｂは、第２大格子７２ｂの辺のうち、矢印ｑ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第２補助線８６ｂと、第２大格子７２ｂの辺のうち、矢印ｒ方向に平行する辺に沿って配列された複数の第２補助線８８ｂと、それぞれ２つの第２補助線８６ｂ、８８ｂがＬ字状に組み合わされた２つの第２Ｌ字状パターン９０ｂが互いに対向して配置されたパターンとから構成される。
【００５９】
図９に示すように、導電性積層体１０の平面視において、第１積層部２８ａに形成された第１大格子７２ａの隙間を埋めるように、第２積層部２８ｂの第２大格子７２ｂが配列された形態となる。このとき、第１補助パターン８４ａと第２補助パターン８４ｂとが対向することで、第１大格子７２ａと第２大格子７２ｂとの隙間に、組合せパターン９２が形成される。組合せパターン９２は、少なくとも１つの第１小格子７６ａ（メッシュ形状）と、少なくとも１つの第２小格子７６ｂ（メッシュ形状）が組み合わされた形態となる。その結果、導電性積層体１０の平面視において、多数の小格子９４（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。
【００６０】
第１大格子７２ａ（及び第２大格子７２ｂ）の一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の平均長さが、上記下限値未満であると、導電性積層体１０をタッチパネルに適用した場合、検出時の第１大格子７２ａ（及び第２大格子７２ｂ）の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、接触位置の検出精度が低下するおそれがある。同様の観点から、小格子９４（第１小格子７６ａ、第２小格子７６ｂ）の一辺の長さは、上述したように、１００〜４００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。小格子９４が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示ユニット３０の前面に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００６１】
続いて、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで得られる作用効果について、図１０Ａ〜図１１Ｂを参照しながら詳細に説明する。理解の容易のため、導電性積層体１０の一部の構成を省略し、透明基体１２、第１導電部１４ａ及び第１保護層２６ａのみを表記している。
【００６２】
図１０Ａに示すように、表示ユニット３０（図５参照）側から照射された平行光１００は、透明基体１２の内部に入射し、矢印Ｚ１方向に沿って直進する。そして、平行光１００は、透明基体１２と金属細線１６との第１界面１０２で、反射成分１０４として、矢印Ｚ２方向に略全て反射される。すなわち、非透光性材料である金属細線１６の有無に応じて、導電性積層体１０を透過する光量の差が大きくなる。その結果、メッシュパターン２０の形状に応じた濃淡が顕著になり、モアレが発生し易くなる。これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電性積層体の場合、上記した影響を殆ど受けることはない。
【００６３】
以下、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が大きい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１から離れている場合での光学的現象について、図１０Ｂ及び図１０Ｃを用いて説明する。
【００６４】
図１０Ｂに示すように、矢印Ｚ１方向に対し僅かながら斜入する光（斜入光１０６）は、透明基体１２の内部に入射し、第１導電部１４ａ（開口部１８）と第１保護層２６ａとの第２界面１０８まで直進する。そして、斜入光１０６は、第２界面１０８による屈折現象により、一部の光（直進成分１１０）は透過されるとともに、残余の光（反射成分１１２）は反射される。このとき、相対屈折率ｎｒ１が１から離れているので界面透過率が低下し、直進成分１１０（あるいは反射成分１１２）の光量は相対的に減少（あるいは増加）する。
【００６５】
例えば、図１０Ｃに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂの光量が、導電性積層体１０をそれぞれ透過して検出されたとする。この場合、金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ１＝−ｌｏｇ（Ｉｂ／Ｉｗ）で表される。
【００６６】
次いで、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が小さい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合での光学的現象について、図１１Ａ及び図１１Ｂを用いて説明する。
【００６７】
相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合、光学的考察から容易に導き出せるように、界面透過率が１（界面反射率が０）に近づく。したがって、直進成分１１４（あるいは反射成分１１６）の光量は、図１０Ｂの場合と比べて相対的に増加（あるいは減少）する。換言すれば、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。以下、説明の便宜のため、検出光量がε（正値）だけ増加したとする。
【００６８】
このとき、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗ＋εの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂ＋εの光量が、それぞれ透過して検出される。金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ２＝−ｌｏｇ｛（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）｝で表される。
【００６９】
Ｉｗ＞Ｉｂ≧０、且つ、ε＞０のとき、（Ｉｂ／Ｉｗ）＜（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）の不等式を満たすので、ΔＤ１＞ΔＤ２の関係が常に成り立つ。すなわち、透明基体１２及び第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減できる。これにより、表示装置４０の平面視において、金属細線１６の模様がユーザに視認され難くなる。
【００７０】
なお、透明基体１２と第１保護層２６ａとの関係のみならず、透明基体１２と第２保護層２６ｂとの関係においても上記と同様である。また、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２が０．８６〜１．１５であれば好ましく、０．９１〜１．０８であることが一層好ましい。特に、第１保護層２６ａ及び／又は第２保護層２６ｂは、透明基体１２と同一の材料であれば、ｎｒ１＝１（ｎｒ２＝１）となるので、更に好ましい。
【００７１】
このように、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にしたので、透明基体１２の法線方向（矢印Ｚ１方向）に対して僅かに斜入する光（斜入光１０６）のうち、透明基体１２と第１保護層２６ａとの界面、及び／又は透明基体１２と第２保護層２６ｂとの界面において直進する光量（直進成分１１４）が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、同一のメッシュ形状２２を規則的に配列したメッシュパターン２０では、モアレの発生を抑制できるので一層効果的である。なお、メッシュ形状２２は、図１に示す形状（菱形）に限定されず、種々の形状を採り得ることはいうまでもない。
【００７２】
次に、第１導電部１４ａや第２導電部１４ｂを形成する方法としては、例えば、透明基体１２上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。図２に示す導電性積層体１０に関し、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電部１４ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１４ｂを形成する。
【００７３】
この製造方法の具体例を、図１２〜図１４を参照しながら説明する。
【００７４】
先ず、図１２のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１３Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、透明基体１２の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
【００７５】
図１２のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１３Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。
【００７６】
図１３Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【００７７】
そして、図１２のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理する。第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００７８】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１４に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００７９】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００８０】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００８１】
そして、図１２のステップＳ４において、現像処理後の感光材料１４０にラミネート処理を施すことで、導電性積層体１０が完成する。具体的には、第１感光層１４２ａ側に第１保護層２６ａを形成するとともに、第２感光層１４２ｂ側に第２保護層２６ｂを形成する。これにより、第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護になる。
【００８２】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法を用いることで、タッチパネル４４の電極を容易に形成可能であり、タッチパネル４４の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００８３】
上述した例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
【００８４】
例えば、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００８５】
本実施の形態に係る導電性積層体１０において、透明基体１２の一主面に第１導電部１４ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１４ｂを形成しているが、この形態に限られない。例えば、図１５に示すように、導電性積層体１６０を構成してもよい。
【００８６】
導電性積層体１６０は、下方から順番に、第２導電シート１６２ｂ、第１導電シート１６２ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを積層して構成されている。第１導電シート１６２ａは、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第１導電部１４ａを有する。第２導電シート１６２ｂは、第２透明基体１２ｂの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第２導電部１４ｂを有する。ここで、第１導電シート１６２ａと第２導電シート１６２ｂとの間に他の層が介在してもよい。また、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【００８７】
このように構成された導電性積層体１６０では、第１透明基体１２ａに対する第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることが好ましい。また、第２透明基体１２ｂに対する第２透明基体１２ｂの相対屈折率ｎｒ２を１に近い値にしてもよい。
【００８８】
別の実施形態において、第１導電パターン７０ａ及び／又は第２導電パターン７０ｂの形状を種々変更してもよい。例えば、第１大格子７２ａ及び／又は第２大格子７２ｂの形状は、頂点数が３以上の多角形状、円形状であってもよい。以下、第１大格子７２ａ及び第２大格子７２ｂを形成することなく、平面視において巨視的に概略格子状の模様を有する導電性積層体について、図１６Ａ及び図１６Ｂを参照しながら説明する。
【００８９】
図１６Ａは第１センサ部１７０ａ（第１導電部１４ａ）の部分拡大図であり、図１６Ｂは第２センサ部１７０ｂ（第２導電部１４ｂ）の部分拡大図である。説明の便宜のため、図１６Ａ及び図１６Ｂにおいて、複数の金属細線１６で形成されるメッシュパターン２０の輪郭のみを単線で表記している。すなわち、図１６Ａ及び図１６Ｂに示す各単線の一部を拡大すると、図１に示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。
【００９０】
図１６Ａに示すように、第１センサ部１７０ａに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第１導電パターン１７２ａを有する。第１導電パターン１７２ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向に等間隔で配列されている。また、第１導電パターン１７２ａは、第２導電パターン７０ｂ（図６Ｂ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第１導電パターン１７２ａの間には、格子状の第１ダミーパターン１７４がそれぞれ配置されている。第１ダミーパターン１７４は、矢印Ｙ方向に延在し且つ等間隔で配置された４本の長線パターン１７６と、４本の長線パターン１７６にそれぞれ交差して配置された多数の短線パターン１７８とから構成される。各短線パターン１７８はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【００９１】
図１６Ｂに示すように、第２センサ部１７０ｂに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第２導電パターン１７２ｂを有する。第２導電パターン１７２ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向に等間隔で配列されている。また、第２導電パターン１７２ｂは、第１導電パターン７０ａ（図６Ａ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第２導電パターン１７２ｂの間には、矢印Ｘ方向に伸びる直線状の第２ダミーパターン１８０が多数配置されている。各第２ダミーパターン１８０はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【００９２】
すなわち、平面視において、第１センサ部１７０ａ（図１６Ａ参照）及び第２センサ部１７０ｂ（図１６Ｂ参照）に形成される模様が相互に補完することで、格子要素１８２を単位とする格子形状が完成する。このように構成しても、本発明と同様の作用効果が得られる。
【００９３】
次に、本実施の形態に係る導電性積層体１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
【００９４】
本実施の形態に係る導電性積層体１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【００９５】
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【００９６】
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【００９７】
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００９８】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
【００９９】
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
【０１００】
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【０１０１】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
【０１０２】
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【０１０３】
ここで、本実施の形態に係る導電性積層体１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
【０１０４】
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
【０１０５】
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル類、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
【０１０６】
透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
【０１０７】
［銀塩乳剤層］
第１積層部２８ａ及び第２積層部２８ｂの金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
【０１０８】
＜１．銀塩＞
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【０１０９】
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性積層体１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【０１１０】
＜２．バインダ＞
本実施の形態に用いられるバインダとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
【０１１１】
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダの含有量は、銀／バインダ体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダ体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダ体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダ体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性積層体１０を得ることができる。なお、銀／バインダ体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（体積比）に変換することで求めることができる。
【０１１２】
＜３．溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
【０１１３】
＜４．その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
【０１１４】
［第１保護層２６ａ、第２保護層２６ｂ］
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂとしては、透明基体１２と同様に、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＰ、ＰＳ、ＴＡＣ等を用いることができる。
【０１１５】
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。
【０１１６】
次に、導電性積層体１０の作製方法の各工程について説明する。
【０１１７】
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１４ａ及第２導電部１４ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【０１１８】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
【０１１９】
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【０１２０】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
【０１２１】
現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【０１２２】
以上の工程を経て、導電性積層体１０は得られる。現像処理後の導電性積層体１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。得られた導電性積層体１０の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。
【０１２３】
なお、表面抵抗は、導電性積層体１０の用途によって異なる。例えば、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。
【０１２４】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
【０１２５】
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
【０１２６】
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【０１２７】
なお、本実施の形態に係る導電性積層体１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダ体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。
【０１２８】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。
【０１２９】
［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
【０１３０】
本実施の形態に係る導電性積層体１０には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。
【０１３１】
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
【０１３２】
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
【０１３３】
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【０１３４】
［ラミネート処理］
第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護のため、銀塩乳剤層上に保護層を形成してもよい。保護層と銀塩乳剤層との間に第１接着層２４ａ（又は第２接着層２４ｂ）を設けることで、接着性の調整が自在となる。
【０１３５】
第１接着層２４ａ及び第２接着層２４ｂの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。特に、接着可能な材料の種類が豊富であり、且つ、貼り合わせ速度も早いドライラミネート接着剤が好ましい。ドライラミネート接着剤として、具体的には、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、反応型アクリル接着剤等を用いることができる。その中でも、アクリル系低酸価接着剤である住友スリーエム社製のＯＣＡ（Optical Clear Adhesive；登録商標）を用いることが好ましい。
【０１３６】
乾燥条件は、３０〜１５０℃の温度環境下で、１〜３０分間であることが好ましい。乾燥温度は、５０〜１２０℃が特に好ましい。
【０１３７】
また、上記した接着層に代替して、透明基体１２及び保護層の少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記銀塩乳剤層との接着力を高めるため、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理等を施してもよい。
【０１３８】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１３９】
【表１】
【０１４０】
【表２】
【実施例】
【０１４１】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【０１４２】
この実施例では、実施例１〜６、並びに比較例１、２に係る導電性積層体１０について、これらを組み込んだ表示装置４０でのモアレ及び輝度変化率を評価した。
【０１４３】
＜実施例１〜６、比較例１、２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
【０１４４】
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように透明基体（ここでは、屈折率ｎ０＝１．６４であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
【０１４５】
幅３００ｍｍのＰＥＴ支持体に２５０ｍｍの幅で２０ｍ分だけ塗布し、塗布幅の中央部２４０ｍｍを残すように両端を３０ｍｍずつ切り落とし、ロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０１４６】
（露光パターンの作成）
図６Ａ及び図７に示す配線形状に対応する第１露光パターンと、図６Ｂ及び図８に示す配線形状に対応する第２露光パターンとをそれぞれ作成した。各露光パターンの形状の決定方法は以下の通りである。
【０１４７】
図１に示すピッチＰｓ（小格子９４の一辺の長さ）の範囲を２００〜４００μｍとし、矢印ｑ方向（小格子９４の一辺）と仮想線２３（第１方向）とのなす角θの範囲を３０〜４５°とした上で、各値を独立に且つランダムに抽出し、これらを無作為に組み合せた２０種類の異なる露光パターンを決定した。なお、２０種類の全露光パターンにおいて、金属細線１６（小格子９４）の線幅を６μｍとし、第１大格子７２ａ及び第２大格子７２ｂ（図６Ａ及び図６Ｂ参照）の一辺の長さを５ｍｍとした。
【０１４８】
（露光）
Ａ４判サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２の両面に向けてそれぞれ露光を行った。露光は上記した第１露光パターン（第１導電部１４ａ側に対応）及び第２露光パターン（第２導電部１４ｂ側に対応）のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０１４９】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【０１５０】
（ラミネート処理）
現像済み感材の両面に、同一の材質からなる第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂをそれぞれ貼り付けた。後述するように、導電性積層体１０のサンプル毎に、屈折率ｎ１がそれぞれ異なる保護膜を用いた。また、第１接着層２４ａ及び第２保護層２６ｂ（図２参照）として、市販の粘着テープ（ＮＳＳ５０−１３１０；新タック化成社製、厚さ５０μｍ）を用いた。そして、第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂを貼り付けた後、気泡の発生を防止するため、０．５気圧、４０℃の環境下で２０分間加熱し、オートクレーブ処理を施した。
【０１５１】
なお、評価の便宜のため、シートの一部を切り欠いた第１保護層２６ａを用いた。すなわち、第１保護層２６ａを形成した場合（屈折率ｎ１）と、第１保護層２６ａを形成しない場合（屈折率１．００の空気層）との差異を一度に視認できるようにした。以下、第１保護層２６ａの切り欠き部に対応する表示箇所をＡ領域、残余の表示箇所をＢ領域という。
【０１５２】
（実施例１）
屈折率ｎ１＝１．４２であるポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＴＥ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例１に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．４２／１．６４）＝０．８６である。
【０１５３】
（実施例２）
屈折率ｎ１＝１．５０であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例２に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．５０／１．６４）＝０．９１である。
【０１５４】
（実施例３）
屈折率ｎ１＝１．６０であるポリスチレン（ＰＳ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例３に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．６０／１．６４）＝０．９７である。
【０１５５】
（実施例４）
屈折率ｎ１＝１．７０であるポリチオウレタン（ＰＴＵ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例４に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７０／１．６４）＝１．０３である。
【０１５６】
（実施例５）
屈折率ｎ１＝１．７８である高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例５に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７８／１．６４）＝１．０８である。
【０１５７】
（実施例６）
屈折率ｎ１＝１．９０である超高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例６に係る導電性積層体１０を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９０／１．６４）＝１．１５である。
【０１５８】
（比較例１）
屈折率ｎ１＝１．３４であるテトラフルオロエチレン（ＦＥＰ）を第１保護層として用い、比較例１に係る導電性積層体を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎ１２は、ｎｒ１＝（１．３４／１．６４）＝０．８１である。
【０１５９】
（比較例２）
屈折率ｎ１＝１．９８である超高屈折率ガラスを第１保護層として用い、比較例２に係る導電性積層体を２０種類作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９８／１．６４）＝１．２０である。
【０１６０】
［評価］
実施例１〜６、及び比較例１、２に係る各サンプルを、表示ユニット３０の表示画面上にそれぞれ貼り付けた。表示ユニット３０として、市販のカラー液晶ディスプレイ（画面サイズ１１．６型、１３６６×７６８ドット、画素ピッチは縦横とも約１９２μｍ）を用いた。
【０１６１】
（モアレ）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、３名の研究員は、モアレの官能評価をそれぞれ実施した。なお、表示画面からの観察距離を３００ｍｍに、室内照度を３００ｌｘにそれぞれ設定した。
【０１６２】
今回の官能評価では、Ａ領域（第１保護層２６ａを形成しない表示領域）での視認結果に対する対比観察を行った。具体的には、Ａ領域に対して、Ｂ領域でのモアレが顕著に改善した場合は５点、改善した場合は４点、変化がない場合は３点、悪化した場合は２点、顕著に悪化した場合は１点にそれぞれ設定した。そして、種類毎（２０種類）、研究員毎（３名）の得点の平均値を、モアレの評価値とした。すなわち、この評価値は、全６０通りの評価組合せにおける得点の平均値に相当する。
【０１６３】
（輝度変化率）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、表示画面上の輝度を測定した。輝度計は、ＬＳ−１００（コニカミノルタ社製）を用いた。なお、表示画面からの計測距離を３００ｍｍに、測定角を２°に、室内照度を１ｌｘ以下にそれぞれ設定した。
【０１６４】
Ａ領域での輝度をＬａ［ｃｄ／ｍ２］、Ｂ領域での輝度をＬｂ［ｃｄ／ｍ２］とするとき、輝度変化率（単位％）を１００×（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａとして算出した。なお、面内の均一性を考慮し、Ｂ領域内の測定位置を、Ａ領域の境界近傍に設定した。
【０１６５】
［結果］
（モアレ）
図１７に示すように、実施例１〜６、比較例１、２のいずれも評価値が３を超えており、空気層を無くすることで、モアレの低減効果が得られた。その中でも、実施例１〜６に関して評価値がいずれも４を超えており、比較例１、２と比べて顕著な効果がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．８６≦ｎｒ１≦１．１５の関係を満たす場合、モアレを抑制可能である結論を得た。
【０１６６】
（輝度変化率）
表３に示すように、実施例１〜６、比較例１、２のいずれも輝度変化率が正値であり、空気層（エアギャップ）を無くすることで、表示画面上の輝度が向上した。
【０１６７】
【表３】
【０１６８】
その中でも、実施例２〜５に関して輝度変化率がいずれも２０％を超えており、実施例１、６等と比較して、目視で識別可能程度の差異がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．９１≦ｎｒ１≦１．０８の関係を満たす場合、更には表示輝度を向上可能である結論を得た。
【０１６９】
［補足説明］
上記した実施例の他、導電性積層体１０の作製条件を種々変更して同様の評価を行った結果、以下の知見が得られた。
【０１７０】
（１）透明基体１２の材料はＰＥＴに限られず、上記した相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の関係を満たす範囲においては、材料を問わず同様の実験結果が得られた。また、第２保護層２６ｂが第１保護層２６ａと異なる材料であっても、前記関係を満たす範囲においては同様であった。
【０１７１】
（２）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．８６以上１．１５以下にすることで、モアレを低減する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．８６以上１．１５以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０１７２】
（３）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．９１以上１．０８以下にすることで、表示画面を介して外部に放射される光量、すなわち表示輝度が向上する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．９１以上１．０８以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０１７３】
（４）表裏を反転した状態で導電性積層体１０を配置しても、上記と略同様の評価結果が得られた。
【０１７４】
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【０１７５】
１０、１６０…導電性積層体 １２…透明基体
１２ａ…第１透明基体 １２ｂ…第２透明基体
１４ａ…第１導電部 １４ｂ…第２導電部
１６…金属細線 １８…開口部
２０…メッシュパターン ２２…メッシュ形状
２６ａ…第１保護層 ２６ｂ…第２保護層
２８ａ…第１積層部 ２８ｂ…第２積層部
３０…表示ユニット ３２…画素
４０…表示装置 ４４…タッチパネル
７０ａ、１７２ａ…第１導電パターン ７０ｂ、１７２ｂ…第２導電パターン
７２ａ…第１大格子 ７２ｂ…第２大格子
７６ａ…第１小格子 ７６ｂ…第２小格子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、
前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、
前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、
前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、
を有し、
前記第１導電部及び第２導電部を組み合わせることで、平面視で、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンが形成され、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６〜１．１５である
ことを特徴とする導電性積層体。
【請求項２】
請求項１記載の導電性積層体において、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．９１〜１．０８であることを特徴とする導電性積層体。
【請求項３】
請求項１記載の導電性積層体において、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は１に略等しいことを特徴とする導電性積層体。
【請求項４】
請求項３記載の導電性積層体において、
前記第１保護層及び／又は前記第２保護層は、前記基体と同一の材料からなることを特徴とする導電性積層体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性積層体において、
前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、それぞれ前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、２以上の第１大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、
前記第２導電パターンは、２以上の第２大格子が前記第２方向に直列に接続されて構成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成されている
ことを特徴とする導電性積層体。
【請求項６】
請求項５記載の導電性積層体において、
各前記小格子は、それぞれ菱形状を有し、
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°である
ことを特徴とする導電性積層体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性積層体と、
前記導電性積層体の一面上の接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項７記載のタッチパネルを備えることを特徴とする表示装置。
【請求項１】
基体と、
前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、
前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、
前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、
前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、
を有し、
前記第１導電部及び第２導電部を組み合わせることで、平面視で、同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンが形成され、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６〜１．１５である
ことを特徴とする導電性積層体。
【請求項２】
請求項１記載の導電性積層体において、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．９１〜１．０８であることを特徴とする導電性積層体。
【請求項３】
請求項１記載の導電性積層体において、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は１に略等しいことを特徴とする導電性積層体。
【請求項４】
請求項３記載の導電性積層体において、
前記第１保護層及び／又は前記第２保護層は、前記基体と同一の材料からなることを特徴とする導電性積層体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性積層体において、
前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、それぞれ前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、２以上の第１大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、
前記第２導電パターンは、２以上の第２大格子が前記第２方向に直列に接続されて構成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成されている
ことを特徴とする導電性積層体。
【請求項６】
請求項５記載の導電性積層体において、
各前記小格子は、それぞれ菱形状を有し、
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°である
ことを特徴とする導電性積層体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性積層体と、
前記導電性積層体の一面上の接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項７記載のタッチパネルを備えることを特徴とする表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１３−２０７８５（Ｐ２０１３−２０７８５Ａ）
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５２６４８（Ｐ２０１１−１５２６４８）
【出願日】平成２３年７月１１日（２０１１．７．１１）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１１日（２０１１．７．１１）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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