静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法
【課題】 高パワーでの導電層成膜でも熱ジワが発生しない静電センサ用片面導電膜付フィルムを得ることができる、静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法は、透光性を有する基材フィルムと熱ジワ防止フィルムとを接着剤を介してラミネートして、前記基材フィルムの片面に前記熱ジワ防止フィルムが仮接着された積層体を得る工程と、前記積層体の前記基材フィルム側の表面に物理蒸着法によって透光性を有する導電膜を積層する工程と、前記透光性を有する導電膜上に物理蒸着法によって遮光性を有する導電膜を積層する工程と、前記透光性を有する導電膜および前記遮光性を有する導電膜の設けられた前記積層体から前記熱ジワ防止フィルムを剥離する工程と、を備える。
【解決手段】 本発明の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法は、透光性を有する基材フィルムと熱ジワ防止フィルムとを接着剤を介してラミネートして、前記基材フィルムの片面に前記熱ジワ防止フィルムが仮接着された積層体を得る工程と、前記積層体の前記基材フィルム側の表面に物理蒸着法によって透光性を有する導電膜を積層する工程と、前記透光性を有する導電膜上に物理蒸着法によって遮光性を有する導電膜を積層する工程と、前記透光性を有する導電膜および前記遮光性を有する導電膜の設けられた前記積層体から前記熱ジワ防止フィルムを剥離する工程と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどＯＡ機器、スマートフォン、携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、各種家電品等に組み込まれる静電センサの製造に用いられる、片面導電膜付フィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、静電容量方式でオペレーターの手指を接触させることによりＸＹ座標が入力できるようにしたものが実用化されている。このような従来例としては、例えば、特許文献１には、フィルム体の表面に互いに平行に延びる複数本の第１の電極を設け、かつ当該フィルム体の裏面に前記第１の電極群に対して直交する方向に延びる互いに平行な複数本の第２の電極を設けて、これら第１の電極群と第２の電極群との間の静電容量に応じた電流値を出力する静電容量センサが開示されている。
【０００３】
そして、静電容量センサの実際の量産においては、フィルム体単体の表裏面に第１の電極群および第２の電極群を設けるのではなく、透光性を有する基材フィルムの片面に予め透光性を有する導電膜が形成された市販の片面導電膜付フィルムを２枚用意し、第１の片面導電膜付フィルムについて導電膜をエッチングによりパターン化して第１の電極群を形成し、第２の片面導電膜付フィルムについて導電膜をエッチングによりパターン化して第２の電極群を形成した後、これら第１および第２の電極フィルムを貼り合せていた。
【０００４】
しかしながら、第１の電極群が形成された第１の電極フィルムと第２の電極群が形成された第２の電極フィルムとを、圧着ロールやプレス機によって加圧することによって貼り合わせると、圧力によって第１および第２の電極フィルムの基材フィルムが各々寸法変化するため、それらに形成された第１の電極群の各電極間、第２の電極群の各電極間それぞれの寸法に狂いが生じてしまうという問題がある。また、第１の電極群および第２の電極群としてＩＴＯ膜を用いる場合には結晶化の目的で加熱を行なうが、上記のように貼り合わせた後に加熱するときには、露出していない第２の電極群を十分に結晶させる必要があるため、加熱温度がどうしても高めになる。その結果、やはり第１および第２の電極フィルムの基材フィルムが各々寸法変化し、第１の電極群の各電極間、第２の電極群の各電極間それぞれの寸法に狂いが生じてしまう。また、第１の電極フィルムと第２の電極フィルムの貼り合わせ精度自体も、極めて低いという別の問題がある。
【０００５】
そのため、静電容量センサに極精細な電極群が要求された場合、作製が極めて困難であった。
【０００６】
そこで、本出願人は、特許文献２に示すように、透光性を有する基材フィルムの片面に予め透光性を有する導電膜が形成された片面導電膜付フィルムを一組用意し、前記片面導電膜付フィルム同士を前記導電膜が外側になるように貼り合わせた後、前記一方の導電膜をエッチングによりパターン化して平行に複数本並べられた電極からなる第１の電極群を形成し、また前記他方の導電膜をエッチングによりパターン化して平行に複数本並べられた電極からなり且つ前記第１の電極群とは直交する第２の電極群を形成する静電容量センサの製造方法を提案した。
【０００７】
さらに、本出願人は、上記貼り合わせた後に行なわれる両面エッチングに関し、一方の側の面上に設けられたレジスト層を露光、現像してパターン形成する際、該露光の光線が多方の側の面上に設けられたレジスト層に達するのを防ぐ目的で、特許文献３に示すような提案もしている。すなわち、二枚の片面導電膜付フィルムを貼り合わせる前に透光性を有する導電膜上に遮光性を有する導電膜を予め積層しておき、一方の側の面上に設けられたレジスト層を露光する光線が多方の側の面上に設けられたレジスト層に達する前に遮光するというものである。なお、エッチングによって第１および第２の電極群を形成した後は、遮光性を有する導電膜が少なくともアクティブエリアで除去され、背面のディスプレイを視認可能となる。
【０００８】
ところで、透光性を有する基材フィルムの片面に透光性を有する導電膜および遮光性を有する導電膜を順次積層するには、スパッタリングやその他真空成膜法で連続成膜法が用いられる。例えば、スパッタリングは、Ａｒ等の放電ガス（スパッタリングガス）を真空チャンバに導入し、３００?７００Ｖの負の電圧をターゲットに印加し、発生したグロー放電によりプラズマを生成し、そのプラズマ中のＡｒイオンを印加電圧に相当する高エネルギー（数百ｅＶ）でターゲットに衝突させてスパッタを行う（図８参照）。図８の図示する成膜装置では、真空チャンバ３１の内部にロール状の基材フィルム２を連続的に繰り出す巻出し部３２と、この巻出し部３２から繰り出された基材フィルム１０２を巻き取る巻取り部３３とを備えている。巻出し部３２から繰り出された基材フィルム１０２はスパッタ室３４に案内され、スパッタ室３４では、メインローラ３５の周面に巻き付けられた状態で、透光性を有する基材フィルム１０２の表面に上述した透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８が順に形成される。
【０００９】
【特許文献１】特許第３４２６８４７号公報
【特許文献２】特開２００９−７０１９１号公報
【特許文献３】特許第４６０１７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記スパッタリングにおいては、ターゲット表面で反射されたＡｒ原子や、ターゲット表面で生成する負イオン（特に酸化物のスパッタリングで多く観察される。）は、いずれも高エネルギーを有することになる。このため、これらの粒子が成長中の皮膜に衝突すると、基材フィルム１０２に熱による付加がかかり、収縮して熱ジワが発生するという問題がある。
【００１１】
これに対して、基材フィルム１０２のダメージを低減する目的で低パワーによって成膜すると、基材フィルム１０２を何度もスパッタ室３４を往復させて成膜する、いわゆる複数パスを行なわなければならず、導電層の成膜生産性が低下するという問題も生じる。
【００１２】
また、複数パスを行なわなくとも低パワーで成膜することは、ターゲットのカソード数を増加することで可能ではある。しかし、カソード数を増加する場合には大型の成膜装置が必要となるため、設備コストが高くなる。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、高パワーでの導電層成膜でも熱ジワが発生しない静電センサ用片面導電膜付フィルムを得ることができる、静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１態様によれば、透光性を有する基材フィルムと熱ジワ防止フィルムとを接着剤を介してラミネートして、前記基材フィルムの片面に前記熱ジワ防止フィルムが仮接着された積層体を得る工程と、
前記積層体の前記基材フィルム側の表面に物理蒸着法によって透光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜上に物理蒸着法によって遮光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜および前記遮光性を有する導電膜の設けられた前記積層体から前記熱ジワ防止フィルムを剥離する工程と、を備えたことを特徴とする静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第２態様によれば、前記物理蒸着法が、スパッタリングである第１態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第３態様によれば、前記透光性を有する導電膜が、ＩＴＯ膜である第１態様又は第２態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１７】
本発明の第４態様によれば、前記遮光性を有する導電膜が、銅膜である第１〜３のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１８】
本発明の第５態様によれば、前記基材フィルムが１５〜１０００μm厚のＰＣフィルムである第１〜４のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１９】
本発明の第６態様によれば、前記熱ジワ防止フィルムがＰＥＴフィルムである第１〜５のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００２０】
本発明の第７態様によれば、前記熱ジワ防止フィルムを剥離する前に、前記遮光性を有する導電膜上に感光層を積層する第１〜６のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法は、上記のように構成したので、高パワーでの導電層成膜でも基材フィルムの収縮が基材フィルムに仮接着された熱ジワ防止フィルムによって抑えられ、熱ジワが発生しない。また、高パワーでの成膜が可能なので、導電層の成膜生産性があがった。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて製造された静電センサの平面図である。
【図２】図１に示す静電センサの部分拡大図である。
【図３】図１に示す静電センサの断面図である。
【図４Ａ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｂ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｃ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｄ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｅ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｆ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｇ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｈ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｉ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図５】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図６】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図７】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図８】静電センサ用片面導電膜付フィルムの成膜装置の構成の一例を示す概略図である。
【図９】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図１０】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の他の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
まず、本発明の理解を助けるために、本発明の片面導電膜付フィルムを用いて製造される静電センサおよびその製造方法について少し説明しておく。図１は本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて製造された静電センサの平面図、図２は図１に示す静電センサの部分拡大図、図３は図１に示す静電センサの断面図である。また、図４Ａ〜４Ｉは本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【００２５】
図１の静電センサ１は、透光性を有し貼り合わされた二枚の基材フィルム２，２と、貼り合わされた基材フィルム２，２の外側の面に各々、中央窓部３の電極パターン４および外枠部５の細線引き回し回路パターン６を有するように形成された透光性を有する導電膜７，７と、両透光性を有する導電膜７，７の細線引き回し回路パターン６上に各々、積層された遮光性を有する導電膜８，８と、を備えたものである。
【００２６】
ここで静電センサ１の中央窓部３に形成される電極パターン４について補足説明する。当該電極パターン４は静電センサ１の表裏でパターンが異なる。たとえば、図２に示すように、貼り合わされた基材フィルム２，２の裏面には、平面視して菱形形状を持つ菱形電極４６と、この菱形電極４６の複数を図中縦方向（Ｙ方向）に貫く接続配線４６９とを備えている。複数の菱形電極４６と接続配線４６９とは、相互に電気的に接続されている。また、このような、接続配線４６９およびそれに貫かれた複数の菱形電極４６を一組として、当該一組が図中横方向（Ｘ方向）に繰り返し配列される。一方、これと同じようにして、貼り合わされた基材フィルム２，２の表面には、複数の菱形電極４７と、それらを貫く接続配線４７９とを備えている。ただし、この場合、接続配線４７９の延在方向は、接続配線４６９のそれとは異なり、図中横方向（Ｘ方向）である。また、それに伴い、接続配線４７９およびそれに貫かれた複数の菱形電極４７からなる一組が、繰り返し配列される方向は、図中縦方向（Ｙ方向）である。そして、図２から明らかなように、菱形電極４６は、複数の接続配線４７９間の隙間を埋めるように配置される一方、菱形電極４７は、複数の接続配線４６９間の隙間を埋めるように配置される。図２では更に、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的である。つまり、菱形電極４６をマトリクス状に配列する場合に生じる菱形形状の隙間を埋めるように、複数の菱形電極４７は配列されているのである。
【００２７】
このようにＸ方向電極およびＹ方向電極が平面視して格子を形作るように配置されているので、この格子上のいずれかの位置にユーザの指等が静電センサ１を覆うカバーガラスを介して触れれば（例えば、破線丸印ＦＲの位置）、当該指等とそれが触れるＸ方向電極との間にコンデンサが形成され、また、当該指等とそれが触れるＹ方向電極との間にコンデンサが形成される。このコンデンサの形成によって、当該のＸ方向電極およびＹ方向電極の静電容量は増大する。外部回路の位置検出部は、このような場合において生じる静電容量の変化量、あるいは更には最大の静電容量をもつＸ方向電極およびＹ方向電極を検出し、中央窓部３内のどこに触れたかを、特定値たるＸ座標値およびＹ座標値の組として取得することが可能となる。
【００２８】
以上のような構成からなる静電センサ１を製造するには、透光性を有する基材フィルム２の片面に予め透光性を有する導電膜７、遮光性を有する導電膜８が順次積層形成された片面導電膜付フィルム９を一組用意し、前記片面導電膜付フィルム９同士を前記遮光性の導電膜８が外側になるように貼り合わせた後（図４Ａ参照）、その両面にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって第１感光層１０を各々形成し（図４Ｂ参照）、次いで両第１感光層１０，１０上に互いに異なるパターンを有するマスク１１，１２を配置して両第１感光層１０，１０を同時に露光し（図４Ｃ参照）、露光された第１感光層１０，１０の現像後（図４Ｄ参照）、パターニングされた第１感光層１０，１０をマスクとして遮光性を有する導電膜８，８および透光性を有する導電膜７，７を中央窓部３の電極パターン４および外枠部５の細線引き回し回路パターン６を残すようにエッチングし（図４Ｅ参照）、第１感光層１０，１０を剥離除去した後、両面にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって第２感光層１３を各々形成し（図４Ｆ参照）、次いで両第２感光層１３，１３上に所定のパターンを有するマスク１４，１５を配置して両第２感光層１３，１３を同時に露光し（図４Ｇ参照）、露光された第２感光層１３，１３の現像後（図４Ｈ参照）、中央窓部３の遮光性を有する導電膜８が露出するようにパターニングされた第２感光層１３，１３をマスクとして遮光性を有する導電膜８，８のみを中央窓部３においてエッチング除去し（図４Ｉ参照）、さらに第１感光層１０，１０を剥離除去することにより（図３参照）又は第１感光層１０，１０をそのまま残すことにより静電センサ１を得る。なお、図３及び図４Ａ〜Ｉにおいて片面導電膜付フィルム９同士を張り合わせる接着剤は省略して描かれている。
【００２９】
本発明は、上記したような静電センサ１の製造に用いられる、前記片面導電膜付フィルム９の製造方法に関するものである。以下、図を参照しながら詳しく説明する。
【００３０】
＜第１実施形態＞
まず、図５に示すように、静電センサ用片面導電膜付フィルム９を製造するための元材としての透光性を有する基材フィルム２の片面に熱ジワ防止フィルム１６が接着剤１７を介してラミネートして仮接着された積層体１８を作製する。なお、得られた積層体１８は、ウェブ状であるとともにロールに巻き取られる。
【００３１】
透光性を有する基材フィルム２としては、光学等方性に優れているとの理由から、ＰＣフィルムが用いられる。そしてＰＣフィルムの場合、熱ジワ防止フィルム１６がなければとくに熱ジワを発生しやすい。基材フィルム２の厚みは１５〜１０００μｍである。厚みが１５μｍに満たないフィルム製造は難しく、逆に厚みが１０００μｍを超えると透光性が低下し、又ロールに巻き取ったときに巻き径が大きくなりコスト高となる。
【００３２】
接着剤１７としては、アクリル系等の接着剤が透光性を有する基材フィルム２または熱ジワ防止フィルム１６のいずれかにスプレー又はコーティングすることによって形成される。図５に示す例では、熱ジワ防止フィルム１６側に接着剤１７を設けてからラミネートしている。
【００３３】
熱ジワ防止フィルム１６としては、ＰＥＴフィルムその他のスパッタリング時に耐熱性を有する樹脂フィルムが用いられる。熱ジワ防止フィルム１６の厚みは、その材料において透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜時の耐熱性等が得られる厚さであればよい。また、熱ジワ防止フィルム１６の接着剤１７と接する面にはシリコン系樹脂やフッ素系樹脂等をスプレー又はコーティングすることによって離型処理が施されているのが好ましい。このように、あらかじめ離型処理が施された熱ジワ防止フィルム１６を用いると、後述する熱ジワ防止フィルム１６の剥離時において容易に接着剤１７から剥離することができる。
【００３４】
ラミネートは、例えば図５に示すように、熱ジワ防止フィルム１６がコーティングロール２０で接着剤１７を塗工された後、熱ジワ防止フィルム１６の接着剤１７塗布面と基材フィルム２とが重ね合わされて状態でラミネートロール２１とラミネートニップロール２２の間に挿通して、加熱して挟圧することによって、基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６とを仮接着する。次いで、基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６とを仮接着してなるシートを冷却ロール２３の外周面に沿わせることによって徐冷して積層体１８を得、これを巻き取るようにすることができる。
【００３５】
次に、ロールからウェブ状の積層体１８を繰り出すとともに、図６に示すように、繰り出された積層体１８の基材フィルム２側の表面にスパッタリングによって透光性を有する導電膜７が成膜される。透光性を有する導電膜７は、静電センサにおいてはパターニングされて透光性を有したＸ方向電極およびＹ方向電極を構成するものである。したがって、透光性を有する導電膜７は、８０%以上の光線透過率（透光性）および数mΩから数百Ωの表面抵抗値（導電性）を示すことが好ましく、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などで成膜される。その厚みは、例えばＩＴＯ膜であれば数十から数百ｎｍ程度である。
【００３６】
なお、積層体１８の基材フィルム２側の表面（成膜面）には、透光性を有する導電膜７との密着性を高めるための前処理が予め施されていてもよい。この前処理の具体例としては、プラズマ処理などの物理化学的処理や薬液処理などの化学的処理などがあるが、真空下で透光性を有する導電膜７の形成と連続して行えるプラズマ処理が好ましい。
【００３７】
次いで、図７に示すように、透光性を有する導電膜７上にさらにスパッタリングによって遮光性を有する導電膜８が成膜される。遮光性を有する導電膜８は、前述した第１感光層１０の露光に用いられる光に対する遮光性を有する層、つまり、当該露光光を透過させない性質を有する層である。したがって、前述の両面露光工程において一方の面側の第１感光層１０を透過した露光光源からの光は遮光性を有する導電膜８によって他方の面側の第１感光層１０に到達することはない。つまり、両面の第１感光層１０，１０を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することが可能なため、第１感光層１０，１０の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も優れる。また、遮光性を有する導電膜８に用いられる材料の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、錫などが挙げられる。その膜厚は露光光を遮光できるだけの厚みがあればよく、例えば銅であれば２０〜１０００nmである。遮光性という点でより好ましくは、厚み３０ｎｍ以上である。さらに好ましくは、１００〜５００ｎｍにするとよい。１００ｎｍ以上の厚みに設定することで高い導電性の膜が得られ、５００ｎｍ以下にすることで取り扱いやすく加工性に優れた膜が得られるからである。
【００３８】
図８は、静電センサ用片面導電膜付フィルムの成膜装置の構成の一例を示す概略図である。図示する成膜装置３０は、所定の真空度に維持されている真空チャンバ３１の内部に、ロール状の基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６の積層体１８を連続的に繰り出す巻出し部３２と、この巻出し部３２から繰り出された積層体１８を巻き取る巻取り部３３とを備えている。巻出し部３２から繰り出された積層体１８はスパッタ室３４に案内され、スパッタ室３４では、メインローラ３５の周面に基材フィルム２側を外向きにするように巻き付けられた状態で、透光性を有する基材フィルム２の表面に上述した透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８が順に形成される。
【００３９】
スパッタ室３４は、メインローラ３５の周囲を囲むように第１スパッタ室３４Ａ、第２スパッタ室３４Ｂ、第３スパッタ室３４Ｃ、第４スパッタ室３４Ｄおよび第５スパッタ室３４Ｅが順に形成され、内部に第１ターゲット３６ａ、第２ターゲット３６ｂ、第３ターゲット３６ｃ、第４ターゲット３６ｄおよび第５ターゲット３６ｅがそれぞれ配置されている。本実施の形態において、第１ターゲット３６ａは透光性を有する導電膜７形成用のターゲットで構成され、第２〜第５ターゲット３６ｂ〜３６ｅは遮光性を有する導電膜８形成用のターゲットで構成されている。
【００４０】
なお、第１ターゲット３６ａは、上述した透光性を有する導電膜７の構成金属の種類に応じて選定されるもので、例えばＩＴＯ膜であれば、ＩＴＯ焼結体などのターゲットが用いられる。
【００４１】
また、第２〜第５ターゲット３６ｂ〜３６ｅは、上述した遮光性を有する導電膜８の構成金属の種類に応じて選定されるもので、例えば銅膜であれば、銅のターゲットが用いられる。
【００４２】
各スパッタ室３４Ａ〜３４Ｅには、スパッタ用のアルゴン（Ａｒ）の導入配管３７ａ〜３７ｅがそれぞれ設けられており、およそ０．１Ｐａに調圧されている。
【００４３】
以上のような構成の静電センサ用片面導電膜付フィルムの成膜装置３０では、巻出し部３２から繰り出された基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６の積層体１８は、スパッタ室３４において透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の連続成膜が行われて、巻取り部３３に巻き取られる。
【００４４】
スパッタ室３４においては、第１スパッタ室３４Ａで所定厚のＩＴＯ膜が形成される。そして、次の第２〜第５スパッタ室３４Ｂ〜３４Ｅで所定厚の銅の連続成膜が行われる。
【００４５】
透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜の後、成膜装置３０の巻取り部３３に巻き取られた積層体１８は、その後、熱ジワ防止フィルム１６が剥離除去されて静電センサ用片面導電膜付フィルム９となる（図９参照）。熱ジワ防止フィルム１６の基材フィルム２に対する仮接着の粘着力は、７〜９N／２５mmである。仮接着の粘着力が７N／２５mmに満たないと、透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜前又は成膜中に熱ジワ防止フィルム１６を剥離しやく本発明の効果が得られない。また、仮接着の粘着力が９N／２５mmを超えると、透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜後に熱ジワ防止フィルム１６を剥離しにくくなる。
【００４６】
また、熱ジワ防止フィルム１６の剥離後、前記積層体１８の透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８が形成された側の面とは反対側の面には、熱ジワ防止フィルム１６を仮接着するために用いた接着剤１７が残る。この接着剤１７は、一組の得られた片面導電膜付フィルム９同士を遮光性の導電膜８が外側になるように貼り合わせる際には、片面導電膜付フィルム９同士を接着するために再利用される。
【００４７】
なお、本発明は前記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記第１実施形態では透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜にスパッタリングが用いられているが、スパッタリング以外にも、真空蒸着法やイオンプレーティング法などの他の物理蒸着法（ＰＶＤ）も適用可能である。
【００４８】
また、前記第１実施形態ではラミネートロール２１とラミネートニップロール２２の間でラミネート時に加熱しながら挟圧しているが、接着剤１７の塗布後の平滑性が得られるならば加熱せずに挟圧するだけでもよい。
【００４９】
また、前記第１実施形態ではスパッタリングによる透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜後、直ぐに熱ジワ防止フィルム１６が剥離除去されているが、熱ジワ防止フィルムの剥離前に遮光性を有する導電膜８上に感光層１０（図４Ｂに示す第１感光層１０に相当）を積層してもよい（図１０参照）。この場合、片面導電膜付フィルム９同士を遮光性の導電膜８が外側になるように貼り合わせた後に第１感光層１０を積層する必要はなくなる。感光層１０は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、レーザー光線又はメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能な厚さ１０〜２０μｍのアクリル系フォトレジスト材料などで構成する。感光層１０の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）法などの各種方法が挙げられる。
【００５０】
また、スパッタ成膜の後に熱処理などの方法により透光性を有する導電膜７を結晶化させておくのが好ましい。結晶化によりエッチング耐性が向上し、より選択的に遮光性を有する導電膜８のみをエッチングしやすくできるためである。
【００５１】
また、熱ジワ防止フィルム１６と仮接着される基材フィルム２は、片面又は両面に種々の機能層が予め設けられていてもよい。例えば、基材フィルム２の保護のためにハードコート層を片面又は両面に設けることができる。また、基材フィルム２の透光性を有する導電膜７を形成する側の面に光学調整層を設けることができる。
【００５２】
また、前記第１実施形態では熱ジワ防止フィルム１６の接着剤１７と接する面に離型処理を施すことが記載されているが、逆に基材フィルム２の接着剤１７と接する面に離型処理を施すことにより、熱ジワ防止フィルム１６と共に接着剤１７を剥離させてもよい。なお、一組の得られた片面導電膜付フィルム９のいずれもが接着剤１７を剥離したものである場合、片面導電膜付フィルム９同士を接着するために新たに接着剤を塗布する必要がある。また、一組の得られた片面導電膜付フィルム９のいずれか一方のみが接着剤１７を剥離したものである場合、他方の片面導電膜付フィルム９に残った接着剤１７が片面導電膜付フィルム９同士を接着するために再利用される。さらに、前述のように、基材フィルム２の接着剤１７と接する面にハードコート層が設けられている場合、ハードコート層に離型処理の働きを兼ねさせることもできる。
【００５３】
《実施例》
ＰＣフィルム（１００μｍ）からなる基材フィルムに、シリコン系樹脂を塗布して離型処理が施されたＰＥＴフィルムフィルム（１２５μｍ）からなる熱ジワ防止フィルムがアクリル系接着剤を介してラミネートして仮接着された積層体１８を用い、当該積層体１８の基材フィルム側の面上にＩＴＯ膜（２０ｎｍ）をスパッタ成膜し、さらにその上に銅膜（３００ｎｍ）を連続してスパッタ成膜した。その後、熱ジワ防止フィルムを剥離して、静電センサ用片面導電膜付フィルムを得た。
【００５４】
評価は、高パワーでスパッタ成膜を行なって熱ジワが発生するか（評価×）、熱ジワが発生しないか（評価○）を肉眼で観察することで行なった（表１参照）。なお、比較のため、熱ジワ防止フィルムなしの従来の構造における熱ジワが発生する例、低パワーでスパッタ成膜を行なって熱ジワの発生を抑えた例も同表に示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】
表１から明らかなように、熱ジワ防止フィルムの仮接着（本発明）により、熱ジワ防止フィルム入なし（従来例）の場合と比較して、高パワーでの熱ジワの発生が防止されている。また、熱ジワ防止フィルムの仮接着（本発明）により高パワーでの成膜が可能なので、導電層の成膜生産性に優れる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本願発明はＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどＯＡ機器、スマートフォン、携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、各種家電品等に組み込まれる静電センサの製造に用いられる片面導電膜付フィルムの製造方法に関するものである。
【符号の説明】
【００５８】
１ 静電センサ
２ 基材フィルム
３ 中央窓部
４ 電極パターン
５ 外枠部
６ 細線引き回し回路パターン
７ 透光性を有する導電膜
８ 遮光性を有する導電膜
９ 片面導電膜付フィルム
１０ 第１感光層（感光層）
１１，１２ マスク
１３ 第２感光層
１４，１５ マスク
１６ 熱ジワ防止フィルム
１７ 接着剤
１８ 積層体
１９ 端子部
２０ コーティングロール
２１ ラミネートロール
２２ ラミネートニップロール
２３ 冷却ロール
２４ バックアップロール
３０ 成膜装置
３１ 真空チャンバ
３２ 巻出し部
３３ 巻取り部
３４ スパッタ室
３５ メインローラ
３４Ａ〜３４Ｅ 第１〜５スパッタ室
３６ａ〜３６ｅ 第１〜５ターゲット
３７ａ〜３７ｅ 導入配管
４０ 露光光線
４６，４７ 菱形電極
４６９．４７９ 接続配線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどＯＡ機器、スマートフォン、携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、各種家電品等に組み込まれる静電センサの製造に用いられる、片面導電膜付フィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、静電容量方式でオペレーターの手指を接触させることによりＸＹ座標が入力できるようにしたものが実用化されている。このような従来例としては、例えば、特許文献１には、フィルム体の表面に互いに平行に延びる複数本の第１の電極を設け、かつ当該フィルム体の裏面に前記第１の電極群に対して直交する方向に延びる互いに平行な複数本の第２の電極を設けて、これら第１の電極群と第２の電極群との間の静電容量に応じた電流値を出力する静電容量センサが開示されている。
【０００３】
そして、静電容量センサの実際の量産においては、フィルム体単体の表裏面に第１の電極群および第２の電極群を設けるのではなく、透光性を有する基材フィルムの片面に予め透光性を有する導電膜が形成された市販の片面導電膜付フィルムを２枚用意し、第１の片面導電膜付フィルムについて導電膜をエッチングによりパターン化して第１の電極群を形成し、第２の片面導電膜付フィルムについて導電膜をエッチングによりパターン化して第２の電極群を形成した後、これら第１および第２の電極フィルムを貼り合せていた。
【０００４】
しかしながら、第１の電極群が形成された第１の電極フィルムと第２の電極群が形成された第２の電極フィルムとを、圧着ロールやプレス機によって加圧することによって貼り合わせると、圧力によって第１および第２の電極フィルムの基材フィルムが各々寸法変化するため、それらに形成された第１の電極群の各電極間、第２の電極群の各電極間それぞれの寸法に狂いが生じてしまうという問題がある。また、第１の電極群および第２の電極群としてＩＴＯ膜を用いる場合には結晶化の目的で加熱を行なうが、上記のように貼り合わせた後に加熱するときには、露出していない第２の電極群を十分に結晶させる必要があるため、加熱温度がどうしても高めになる。その結果、やはり第１および第２の電極フィルムの基材フィルムが各々寸法変化し、第１の電極群の各電極間、第２の電極群の各電極間それぞれの寸法に狂いが生じてしまう。また、第１の電極フィルムと第２の電極フィルムの貼り合わせ精度自体も、極めて低いという別の問題がある。
【０００５】
そのため、静電容量センサに極精細な電極群が要求された場合、作製が極めて困難であった。
【０００６】
そこで、本出願人は、特許文献２に示すように、透光性を有する基材フィルムの片面に予め透光性を有する導電膜が形成された片面導電膜付フィルムを一組用意し、前記片面導電膜付フィルム同士を前記導電膜が外側になるように貼り合わせた後、前記一方の導電膜をエッチングによりパターン化して平行に複数本並べられた電極からなる第１の電極群を形成し、また前記他方の導電膜をエッチングによりパターン化して平行に複数本並べられた電極からなり且つ前記第１の電極群とは直交する第２の電極群を形成する静電容量センサの製造方法を提案した。
【０００７】
さらに、本出願人は、上記貼り合わせた後に行なわれる両面エッチングに関し、一方の側の面上に設けられたレジスト層を露光、現像してパターン形成する際、該露光の光線が多方の側の面上に設けられたレジスト層に達するのを防ぐ目的で、特許文献３に示すような提案もしている。すなわち、二枚の片面導電膜付フィルムを貼り合わせる前に透光性を有する導電膜上に遮光性を有する導電膜を予め積層しておき、一方の側の面上に設けられたレジスト層を露光する光線が多方の側の面上に設けられたレジスト層に達する前に遮光するというものである。なお、エッチングによって第１および第２の電極群を形成した後は、遮光性を有する導電膜が少なくともアクティブエリアで除去され、背面のディスプレイを視認可能となる。
【０００８】
ところで、透光性を有する基材フィルムの片面に透光性を有する導電膜および遮光性を有する導電膜を順次積層するには、スパッタリングやその他真空成膜法で連続成膜法が用いられる。例えば、スパッタリングは、Ａｒ等の放電ガス（スパッタリングガス）を真空チャンバに導入し、３００?７００Ｖの負の電圧をターゲットに印加し、発生したグロー放電によりプラズマを生成し、そのプラズマ中のＡｒイオンを印加電圧に相当する高エネルギー（数百ｅＶ）でターゲットに衝突させてスパッタを行う（図８参照）。図８の図示する成膜装置では、真空チャンバ３１の内部にロール状の基材フィルム２を連続的に繰り出す巻出し部３２と、この巻出し部３２から繰り出された基材フィルム１０２を巻き取る巻取り部３３とを備えている。巻出し部３２から繰り出された基材フィルム１０２はスパッタ室３４に案内され、スパッタ室３４では、メインローラ３５の周面に巻き付けられた状態で、透光性を有する基材フィルム１０２の表面に上述した透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８が順に形成される。
【０００９】
【特許文献１】特許第３４２６８４７号公報
【特許文献２】特開２００９−７０１９１号公報
【特許文献３】特許第４６０１７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記スパッタリングにおいては、ターゲット表面で反射されたＡｒ原子や、ターゲット表面で生成する負イオン（特に酸化物のスパッタリングで多く観察される。）は、いずれも高エネルギーを有することになる。このため、これらの粒子が成長中の皮膜に衝突すると、基材フィルム１０２に熱による付加がかかり、収縮して熱ジワが発生するという問題がある。
【００１１】
これに対して、基材フィルム１０２のダメージを低減する目的で低パワーによって成膜すると、基材フィルム１０２を何度もスパッタ室３４を往復させて成膜する、いわゆる複数パスを行なわなければならず、導電層の成膜生産性が低下するという問題も生じる。
【００１２】
また、複数パスを行なわなくとも低パワーで成膜することは、ターゲットのカソード数を増加することで可能ではある。しかし、カソード数を増加する場合には大型の成膜装置が必要となるため、設備コストが高くなる。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、高パワーでの導電層成膜でも熱ジワが発生しない静電センサ用片面導電膜付フィルムを得ることができる、静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１態様によれば、透光性を有する基材フィルムと熱ジワ防止フィルムとを接着剤を介してラミネートして、前記基材フィルムの片面に前記熱ジワ防止フィルムが仮接着された積層体を得る工程と、
前記積層体の前記基材フィルム側の表面に物理蒸着法によって透光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜上に物理蒸着法によって遮光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜および前記遮光性を有する導電膜の設けられた前記積層体から前記熱ジワ防止フィルムを剥離する工程と、を備えたことを特徴とする静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第２態様によれば、前記物理蒸着法が、スパッタリングである第１態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第３態様によれば、前記透光性を有する導電膜が、ＩＴＯ膜である第１態様又は第２態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１７】
本発明の第４態様によれば、前記遮光性を有する導電膜が、銅膜である第１〜３のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１８】
本発明の第５態様によれば、前記基材フィルムが１５〜１０００μm厚のＰＣフィルムである第１〜４のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００１９】
本発明の第６態様によれば、前記熱ジワ防止フィルムがＰＥＴフィルムである第１〜５のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【００２０】
本発明の第７態様によれば、前記熱ジワ防止フィルムを剥離する前に、前記遮光性を有する導電膜上に感光層を積層する第１〜６のいずれかの態様の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造方法は、上記のように構成したので、高パワーでの導電層成膜でも基材フィルムの収縮が基材フィルムに仮接着された熱ジワ防止フィルムによって抑えられ、熱ジワが発生しない。また、高パワーでの成膜が可能なので、導電層の成膜生産性があがった。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて製造された静電センサの平面図である。
【図２】図１に示す静電センサの部分拡大図である。
【図３】図１に示す静電センサの断面図である。
【図４Ａ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｂ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｃ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｄ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｅ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｆ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｇ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｈ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図４Ｉ】本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【図５】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図６】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図７】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図８】静電センサ用片面導電膜付フィルムの成膜装置の構成の一例を示す概略図である。
【図９】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の一実施例を示す図である。
【図１０】本発明に係る静電センサ用片面導電膜付フィルムの製造工程の他の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
まず、本発明の理解を助けるために、本発明の片面導電膜付フィルムを用いて製造される静電センサおよびその製造方法について少し説明しておく。図１は本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて製造された静電センサの平面図、図２は図１に示す静電センサの部分拡大図、図３は図１に示す静電センサの断面図である。また、図４Ａ〜４Ｉは本発明で得られる静電センサ用片面導電膜付フィルムを用いて図１の静電センサを製造する工程を示す図である。
【００２５】
図１の静電センサ１は、透光性を有し貼り合わされた二枚の基材フィルム２，２と、貼り合わされた基材フィルム２，２の外側の面に各々、中央窓部３の電極パターン４および外枠部５の細線引き回し回路パターン６を有するように形成された透光性を有する導電膜７，７と、両透光性を有する導電膜７，７の細線引き回し回路パターン６上に各々、積層された遮光性を有する導電膜８，８と、を備えたものである。
【００２６】
ここで静電センサ１の中央窓部３に形成される電極パターン４について補足説明する。当該電極パターン４は静電センサ１の表裏でパターンが異なる。たとえば、図２に示すように、貼り合わされた基材フィルム２，２の裏面には、平面視して菱形形状を持つ菱形電極４６と、この菱形電極４６の複数を図中縦方向（Ｙ方向）に貫く接続配線４６９とを備えている。複数の菱形電極４６と接続配線４６９とは、相互に電気的に接続されている。また、このような、接続配線４６９およびそれに貫かれた複数の菱形電極４６を一組として、当該一組が図中横方向（Ｘ方向）に繰り返し配列される。一方、これと同じようにして、貼り合わされた基材フィルム２，２の表面には、複数の菱形電極４７と、それらを貫く接続配線４７９とを備えている。ただし、この場合、接続配線４７９の延在方向は、接続配線４６９のそれとは異なり、図中横方向（Ｘ方向）である。また、それに伴い、接続配線４７９およびそれに貫かれた複数の菱形電極４７からなる一組が、繰り返し配列される方向は、図中縦方向（Ｙ方向）である。そして、図２から明らかなように、菱形電極４６は、複数の接続配線４７９間の隙間を埋めるように配置される一方、菱形電極４７は、複数の接続配線４６９間の隙間を埋めるように配置される。図２では更に、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的である。つまり、菱形電極４６をマトリクス状に配列する場合に生じる菱形形状の隙間を埋めるように、複数の菱形電極４７は配列されているのである。
【００２７】
このようにＸ方向電極およびＹ方向電極が平面視して格子を形作るように配置されているので、この格子上のいずれかの位置にユーザの指等が静電センサ１を覆うカバーガラスを介して触れれば（例えば、破線丸印ＦＲの位置）、当該指等とそれが触れるＸ方向電極との間にコンデンサが形成され、また、当該指等とそれが触れるＹ方向電極との間にコンデンサが形成される。このコンデンサの形成によって、当該のＸ方向電極およびＹ方向電極の静電容量は増大する。外部回路の位置検出部は、このような場合において生じる静電容量の変化量、あるいは更には最大の静電容量をもつＸ方向電極およびＹ方向電極を検出し、中央窓部３内のどこに触れたかを、特定値たるＸ座標値およびＹ座標値の組として取得することが可能となる。
【００２８】
以上のような構成からなる静電センサ１を製造するには、透光性を有する基材フィルム２の片面に予め透光性を有する導電膜７、遮光性を有する導電膜８が順次積層形成された片面導電膜付フィルム９を一組用意し、前記片面導電膜付フィルム９同士を前記遮光性の導電膜８が外側になるように貼り合わせた後（図４Ａ参照）、その両面にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって第１感光層１０を各々形成し（図４Ｂ参照）、次いで両第１感光層１０，１０上に互いに異なるパターンを有するマスク１１，１２を配置して両第１感光層１０，１０を同時に露光し（図４Ｃ参照）、露光された第１感光層１０，１０の現像後（図４Ｄ参照）、パターニングされた第１感光層１０，１０をマスクとして遮光性を有する導電膜８，８および透光性を有する導電膜７，７を中央窓部３の電極パターン４および外枠部５の細線引き回し回路パターン６を残すようにエッチングし（図４Ｅ参照）、第１感光層１０，１０を剥離除去した後、両面にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって第２感光層１３を各々形成し（図４Ｆ参照）、次いで両第２感光層１３，１３上に所定のパターンを有するマスク１４，１５を配置して両第２感光層１３，１３を同時に露光し（図４Ｇ参照）、露光された第２感光層１３，１３の現像後（図４Ｈ参照）、中央窓部３の遮光性を有する導電膜８が露出するようにパターニングされた第２感光層１３，１３をマスクとして遮光性を有する導電膜８，８のみを中央窓部３においてエッチング除去し（図４Ｉ参照）、さらに第１感光層１０，１０を剥離除去することにより（図３参照）又は第１感光層１０，１０をそのまま残すことにより静電センサ１を得る。なお、図３及び図４Ａ〜Ｉにおいて片面導電膜付フィルム９同士を張り合わせる接着剤は省略して描かれている。
【００２９】
本発明は、上記したような静電センサ１の製造に用いられる、前記片面導電膜付フィルム９の製造方法に関するものである。以下、図を参照しながら詳しく説明する。
【００３０】
＜第１実施形態＞
まず、図５に示すように、静電センサ用片面導電膜付フィルム９を製造するための元材としての透光性を有する基材フィルム２の片面に熱ジワ防止フィルム１６が接着剤１７を介してラミネートして仮接着された積層体１８を作製する。なお、得られた積層体１８は、ウェブ状であるとともにロールに巻き取られる。
【００３１】
透光性を有する基材フィルム２としては、光学等方性に優れているとの理由から、ＰＣフィルムが用いられる。そしてＰＣフィルムの場合、熱ジワ防止フィルム１６がなければとくに熱ジワを発生しやすい。基材フィルム２の厚みは１５〜１０００μｍである。厚みが１５μｍに満たないフィルム製造は難しく、逆に厚みが１０００μｍを超えると透光性が低下し、又ロールに巻き取ったときに巻き径が大きくなりコスト高となる。
【００３２】
接着剤１７としては、アクリル系等の接着剤が透光性を有する基材フィルム２または熱ジワ防止フィルム１６のいずれかにスプレー又はコーティングすることによって形成される。図５に示す例では、熱ジワ防止フィルム１６側に接着剤１７を設けてからラミネートしている。
【００３３】
熱ジワ防止フィルム１６としては、ＰＥＴフィルムその他のスパッタリング時に耐熱性を有する樹脂フィルムが用いられる。熱ジワ防止フィルム１６の厚みは、その材料において透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜時の耐熱性等が得られる厚さであればよい。また、熱ジワ防止フィルム１６の接着剤１７と接する面にはシリコン系樹脂やフッ素系樹脂等をスプレー又はコーティングすることによって離型処理が施されているのが好ましい。このように、あらかじめ離型処理が施された熱ジワ防止フィルム１６を用いると、後述する熱ジワ防止フィルム１６の剥離時において容易に接着剤１７から剥離することができる。
【００３４】
ラミネートは、例えば図５に示すように、熱ジワ防止フィルム１６がコーティングロール２０で接着剤１７を塗工された後、熱ジワ防止フィルム１６の接着剤１７塗布面と基材フィルム２とが重ね合わされて状態でラミネートロール２１とラミネートニップロール２２の間に挿通して、加熱して挟圧することによって、基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６とを仮接着する。次いで、基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６とを仮接着してなるシートを冷却ロール２３の外周面に沿わせることによって徐冷して積層体１８を得、これを巻き取るようにすることができる。
【００３５】
次に、ロールからウェブ状の積層体１８を繰り出すとともに、図６に示すように、繰り出された積層体１８の基材フィルム２側の表面にスパッタリングによって透光性を有する導電膜７が成膜される。透光性を有する導電膜７は、静電センサにおいてはパターニングされて透光性を有したＸ方向電極およびＹ方向電極を構成するものである。したがって、透光性を有する導電膜７は、８０%以上の光線透過率（透光性）および数mΩから数百Ωの表面抵抗値（導電性）を示すことが好ましく、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などで成膜される。その厚みは、例えばＩＴＯ膜であれば数十から数百ｎｍ程度である。
【００３６】
なお、積層体１８の基材フィルム２側の表面（成膜面）には、透光性を有する導電膜７との密着性を高めるための前処理が予め施されていてもよい。この前処理の具体例としては、プラズマ処理などの物理化学的処理や薬液処理などの化学的処理などがあるが、真空下で透光性を有する導電膜７の形成と連続して行えるプラズマ処理が好ましい。
【００３７】
次いで、図７に示すように、透光性を有する導電膜７上にさらにスパッタリングによって遮光性を有する導電膜８が成膜される。遮光性を有する導電膜８は、前述した第１感光層１０の露光に用いられる光に対する遮光性を有する層、つまり、当該露光光を透過させない性質を有する層である。したがって、前述の両面露光工程において一方の面側の第１感光層１０を透過した露光光源からの光は遮光性を有する導電膜８によって他方の面側の第１感光層１０に到達することはない。つまり、両面の第１感光層１０，１０を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することが可能なため、第１感光層１０，１０の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も優れる。また、遮光性を有する導電膜８に用いられる材料の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、錫などが挙げられる。その膜厚は露光光を遮光できるだけの厚みがあればよく、例えば銅であれば２０〜１０００nmである。遮光性という点でより好ましくは、厚み３０ｎｍ以上である。さらに好ましくは、１００〜５００ｎｍにするとよい。１００ｎｍ以上の厚みに設定することで高い導電性の膜が得られ、５００ｎｍ以下にすることで取り扱いやすく加工性に優れた膜が得られるからである。
【００３８】
図８は、静電センサ用片面導電膜付フィルムの成膜装置の構成の一例を示す概略図である。図示する成膜装置３０は、所定の真空度に維持されている真空チャンバ３１の内部に、ロール状の基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６の積層体１８を連続的に繰り出す巻出し部３２と、この巻出し部３２から繰り出された積層体１８を巻き取る巻取り部３３とを備えている。巻出し部３２から繰り出された積層体１８はスパッタ室３４に案内され、スパッタ室３４では、メインローラ３５の周面に基材フィルム２側を外向きにするように巻き付けられた状態で、透光性を有する基材フィルム２の表面に上述した透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８が順に形成される。
【００３９】
スパッタ室３４は、メインローラ３５の周囲を囲むように第１スパッタ室３４Ａ、第２スパッタ室３４Ｂ、第３スパッタ室３４Ｃ、第４スパッタ室３４Ｄおよび第５スパッタ室３４Ｅが順に形成され、内部に第１ターゲット３６ａ、第２ターゲット３６ｂ、第３ターゲット３６ｃ、第４ターゲット３６ｄおよび第５ターゲット３６ｅがそれぞれ配置されている。本実施の形態において、第１ターゲット３６ａは透光性を有する導電膜７形成用のターゲットで構成され、第２〜第５ターゲット３６ｂ〜３６ｅは遮光性を有する導電膜８形成用のターゲットで構成されている。
【００４０】
なお、第１ターゲット３６ａは、上述した透光性を有する導電膜７の構成金属の種類に応じて選定されるもので、例えばＩＴＯ膜であれば、ＩＴＯ焼結体などのターゲットが用いられる。
【００４１】
また、第２〜第５ターゲット３６ｂ〜３６ｅは、上述した遮光性を有する導電膜８の構成金属の種類に応じて選定されるもので、例えば銅膜であれば、銅のターゲットが用いられる。
【００４２】
各スパッタ室３４Ａ〜３４Ｅには、スパッタ用のアルゴン（Ａｒ）の導入配管３７ａ〜３７ｅがそれぞれ設けられており、およそ０．１Ｐａに調圧されている。
【００４３】
以上のような構成の静電センサ用片面導電膜付フィルムの成膜装置３０では、巻出し部３２から繰り出された基材フィルム２と熱ジワ防止フィルム１６の積層体１８は、スパッタ室３４において透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の連続成膜が行われて、巻取り部３３に巻き取られる。
【００４４】
スパッタ室３４においては、第１スパッタ室３４Ａで所定厚のＩＴＯ膜が形成される。そして、次の第２〜第５スパッタ室３４Ｂ〜３４Ｅで所定厚の銅の連続成膜が行われる。
【００４５】
透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜の後、成膜装置３０の巻取り部３３に巻き取られた積層体１８は、その後、熱ジワ防止フィルム１６が剥離除去されて静電センサ用片面導電膜付フィルム９となる（図９参照）。熱ジワ防止フィルム１６の基材フィルム２に対する仮接着の粘着力は、７〜９N／２５mmである。仮接着の粘着力が７N／２５mmに満たないと、透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜前又は成膜中に熱ジワ防止フィルム１６を剥離しやく本発明の効果が得られない。また、仮接着の粘着力が９N／２５mmを超えると、透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜後に熱ジワ防止フィルム１６を剥離しにくくなる。
【００４６】
また、熱ジワ防止フィルム１６の剥離後、前記積層体１８の透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８が形成された側の面とは反対側の面には、熱ジワ防止フィルム１６を仮接着するために用いた接着剤１７が残る。この接着剤１７は、一組の得られた片面導電膜付フィルム９同士を遮光性の導電膜８が外側になるように貼り合わせる際には、片面導電膜付フィルム９同士を接着するために再利用される。
【００４７】
なお、本発明は前記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記第１実施形態では透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜にスパッタリングが用いられているが、スパッタリング以外にも、真空蒸着法やイオンプレーティング法などの他の物理蒸着法（ＰＶＤ）も適用可能である。
【００４８】
また、前記第１実施形態ではラミネートロール２１とラミネートニップロール２２の間でラミネート時に加熱しながら挟圧しているが、接着剤１７の塗布後の平滑性が得られるならば加熱せずに挟圧するだけでもよい。
【００４９】
また、前記第１実施形態ではスパッタリングによる透光性を有する導電膜７および遮光性を有する導電膜８の成膜後、直ぐに熱ジワ防止フィルム１６が剥離除去されているが、熱ジワ防止フィルムの剥離前に遮光性を有する導電膜８上に感光層１０（図４Ｂに示す第１感光層１０に相当）を積層してもよい（図１０参照）。この場合、片面導電膜付フィルム９同士を遮光性の導電膜８が外側になるように貼り合わせた後に第１感光層１０を積層する必要はなくなる。感光層１０は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、レーザー光線又はメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能な厚さ１０〜２０μｍのアクリル系フォトレジスト材料などで構成する。感光層１０の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）法などの各種方法が挙げられる。
【００５０】
また、スパッタ成膜の後に熱処理などの方法により透光性を有する導電膜７を結晶化させておくのが好ましい。結晶化によりエッチング耐性が向上し、より選択的に遮光性を有する導電膜８のみをエッチングしやすくできるためである。
【００５１】
また、熱ジワ防止フィルム１６と仮接着される基材フィルム２は、片面又は両面に種々の機能層が予め設けられていてもよい。例えば、基材フィルム２の保護のためにハードコート層を片面又は両面に設けることができる。また、基材フィルム２の透光性を有する導電膜７を形成する側の面に光学調整層を設けることができる。
【００５２】
また、前記第１実施形態では熱ジワ防止フィルム１６の接着剤１７と接する面に離型処理を施すことが記載されているが、逆に基材フィルム２の接着剤１７と接する面に離型処理を施すことにより、熱ジワ防止フィルム１６と共に接着剤１７を剥離させてもよい。なお、一組の得られた片面導電膜付フィルム９のいずれもが接着剤１７を剥離したものである場合、片面導電膜付フィルム９同士を接着するために新たに接着剤を塗布する必要がある。また、一組の得られた片面導電膜付フィルム９のいずれか一方のみが接着剤１７を剥離したものである場合、他方の片面導電膜付フィルム９に残った接着剤１７が片面導電膜付フィルム９同士を接着するために再利用される。さらに、前述のように、基材フィルム２の接着剤１７と接する面にハードコート層が設けられている場合、ハードコート層に離型処理の働きを兼ねさせることもできる。
【００５３】
《実施例》
ＰＣフィルム（１００μｍ）からなる基材フィルムに、シリコン系樹脂を塗布して離型処理が施されたＰＥＴフィルムフィルム（１２５μｍ）からなる熱ジワ防止フィルムがアクリル系接着剤を介してラミネートして仮接着された積層体１８を用い、当該積層体１８の基材フィルム側の面上にＩＴＯ膜（２０ｎｍ）をスパッタ成膜し、さらにその上に銅膜（３００ｎｍ）を連続してスパッタ成膜した。その後、熱ジワ防止フィルムを剥離して、静電センサ用片面導電膜付フィルムを得た。
【００５４】
評価は、高パワーでスパッタ成膜を行なって熱ジワが発生するか（評価×）、熱ジワが発生しないか（評価○）を肉眼で観察することで行なった（表１参照）。なお、比較のため、熱ジワ防止フィルムなしの従来の構造における熱ジワが発生する例、低パワーでスパッタ成膜を行なって熱ジワの発生を抑えた例も同表に示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】
表１から明らかなように、熱ジワ防止フィルムの仮接着（本発明）により、熱ジワ防止フィルム入なし（従来例）の場合と比較して、高パワーでの熱ジワの発生が防止されている。また、熱ジワ防止フィルムの仮接着（本発明）により高パワーでの成膜が可能なので、導電層の成膜生産性に優れる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本願発明はＰＤＡ、ハンディターミナルなど携帯情報端末、コピー機、ファクシミリなどＯＡ機器、スマートフォン、携帯電話機、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビシステム、小型ＰＣ、各種家電品等に組み込まれる静電センサの製造に用いられる片面導電膜付フィルムの製造方法に関するものである。
【符号の説明】
【００５８】
１ 静電センサ
２ 基材フィルム
３ 中央窓部
４ 電極パターン
５ 外枠部
６ 細線引き回し回路パターン
７ 透光性を有する導電膜
８ 遮光性を有する導電膜
９ 片面導電膜付フィルム
１０ 第１感光層（感光層）
１１，１２ マスク
１３ 第２感光層
１４，１５ マスク
１６ 熱ジワ防止フィルム
１７ 接着剤
１８ 積層体
１９ 端子部
２０ コーティングロール
２１ ラミネートロール
２２ ラミネートニップロール
２３ 冷却ロール
２４ バックアップロール
３０ 成膜装置
３１ 真空チャンバ
３２ 巻出し部
３３ 巻取り部
３４ スパッタ室
３５ メインローラ
３４Ａ〜３４Ｅ 第１〜５スパッタ室
３６ａ〜３６ｅ 第１〜５ターゲット
３７ａ〜３７ｅ 導入配管
４０ 露光光線
４６，４７ 菱形電極
４６９．４７９ 接続配線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する基材フィルムと熱ジワ防止フィルムとを接着剤を介してラミネートして、前記基材フィルムの片面に前記熱ジワ防止フィルムが仮接着された積層体を得る工程と、
前記積層体の前記基材フィルム側の表面に物理蒸着法によって透光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜上に物理蒸着法によって遮光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜および前記遮光性を有する導電膜の設けられた前記積層体から前記熱ジワ防止フィルムを剥離する工程と、を備えたことを特徴とする静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記物理蒸着法が、スパッタリングである請求項１記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記透光性を有する導電膜が、ＩＴＯ膜である請求項１又は請求項２記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記遮光性を有する導電膜が、銅膜である請求項１〜３のいずれかに記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記基材フィルムが１５〜１０００μm厚のＰＣフィルムである請求項１〜４のいずれかに記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記熱ジワ防止フィルムがＰＥＴフィルムである請求項１〜５のいずれかに記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記熱ジワ防止フィルムを剥離する前に、前記遮光性を有する導電膜上に感光層を積層する請求項１〜６のいずれかに前記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項１】
透光性を有する基材フィルムと熱ジワ防止フィルムとを接着剤を介してラミネートして、前記基材フィルムの片面に前記熱ジワ防止フィルムが仮接着された積層体を得る工程と、
前記積層体の前記基材フィルム側の表面に物理蒸着法によって透光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜上に物理蒸着法によって遮光性を有する導電膜を積層する工程と、
前記透光性を有する導電膜および前記遮光性を有する導電膜の設けられた前記積層体から前記熱ジワ防止フィルムを剥離する工程と、を備えたことを特徴とする静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記物理蒸着法が、スパッタリングである請求項１記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記透光性を有する導電膜が、ＩＴＯ膜である請求項１又は請求項２記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記遮光性を有する導電膜が、銅膜である請求項１〜３のいずれかに記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記基材フィルムが１５〜１０００μm厚のＰＣフィルムである請求項１〜４のいずれかに記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記熱ジワ防止フィルムがＰＥＴフィルムである請求項１〜５のいずれかに記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記熱ジワ防止フィルムを剥離する前に、前記遮光性を有する導電膜上に感光層を積層する請求項１〜６のいずれかに前記載の静電センサ用片面導電層付フィルムの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図４Ｈ】
【図４Ｉ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図４Ｈ】
【図４Ｉ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１９４６４４（Ｐ２０１２−１９４６４４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５６５０８（Ｐ２０１１−５６５０８）
【出願日】平成２３年３月１５日（２０１１．３．１５）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１５日（２０１１．３．１５）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
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