【課題】 スパッタリングの影響により発現するうねりを抑制することによって、表面平坦性の高い積層体を提供する。
【解決手段】 長尺樹脂フィルム基板Ｆの少なくとも片面に酸化物誘電体膜および／または金属膜をスパッタリング法で成膜する積層体の製造方法であって、長尺樹脂フィルム基板Ｆに成膜して積層体を形成したのち、長尺樹脂フィルム基板Ｆのガラス転移温度−３５℃からガラス転移温度＋２０℃の雰囲気温度で、該積層体に対して長尺樹脂フィルム基板Ｆのときの長手方向ＭＤに沿った方向に、この長手方向ＭＤに垂直な面の単位面積あたり１.２５Ｎ／ｍｍ^２から２.５Ｎ／ｍｍ^２の張力を加える張力処理を行う。 （もっと読む）

【課題】
色彩可変インキの色彩変化は、必ず「ブルーシフト」となり、同様の色彩変化をするものが一般に容易に入手可能となったことから、もはやセキュリティ対象物の真正性確認には不十分となった。このため、あらたな色彩変化をする色彩可変機能付き真偽判定体を提供する。
【解決手段】
反射する光の波長が５００ｎｍ以下の可視領域から紫外領域へとシフトする顔料等を含む色彩可変インキ層と、赤外領域から５００ｎｍ以上の可視領域へシフトする顔料等を含む色彩可変インキ層とを積層し、さらにホログラム形成層を積層することにより、観察した際にいわゆる「レッドシフト」及び特異な「ホログラム」を観察できる色彩可変機能付き真偽判定体としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔からなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】本発明は、樹脂付き金属箔の樹脂層または基材付き絶縁シートの絶縁シート層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、実質的にハロゲン原子を含まないフェノキシ樹脂、イミダゾール化合物、及び、無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を、金属箔に担持させてなる樹脂付き金属箔、基材に担持させてなる基材付き絶縁シートと、この樹脂付き金属箔又は基材付き絶縁シートを、内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成形してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、該銅箔は３５０℃で３０分間加熱すると該銅箔基材の表面の平均結晶粒径が５〜３０μｍとなる、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、２００℃〜２６０℃における線膨張係数が１〜１１ｐｐｍ／℃であり、３０℃における貯蔵弾性率が２２〜４０ＧＰａであり、１８０℃における貯蔵弾性率が１０〜１８ＧＰａであることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】酸化染毛剤などの収納に適する、変色の回避されたラミネートチューブを提供する。
【解決手段】胴部用積層フィルムの両側辺部を接合して筒状に成形した筒状胴部Ａに、肩部と密封注出口部とからなる頭部Ｂが連接されたラミネートチューブにおいて、前記胴部用積層フィルムは、最内層から順に少なくともヒートシール性フィルム（Ｉ）、ガスバリア性フィルムＤ、金属薄膜およびヒートシール性フィルム（ＩＩ）を含み、かつ各層が熱融着性樹脂の溶融押出し層を介して隣接する層と積層され、かつ前記金属薄膜の厚さが１５〜５０μｍであり、前記接合部のチューブ内側に、ガスバリア性テープを積層し、背貼り部Ｐを形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主成分として含む基材フィルム層を用いた場合であっても、透明性、透光性に優れたフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主成分とする基材フィルム層、導体層、接着剤層、およびカバーフィルム層を含むフレキシブルプリント配線基板において、透明性の高い基材フィルムと透明性の高い接着剤を用いて、導体層の開口率を特定の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下（例えば、１５０℃以上）に長時間（例えば、１００時間以上）曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、８〜５０ｇ／Ｌの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、２４０〜３５０℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）