【課題】樹脂被覆鋼板から成るシームレス缶において、耐食性及び生産性に顕著に優れたシームレス缶を提供することである。
【解決手段】少なくとも缶内面側に樹脂被覆が施されたスチール製絞りしごき缶において、缶内面側の被覆樹脂の引張強度が１６０乃至３６０ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有してなる層（Ａ）とシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層（Ｂ）とを備えて構成され、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であって、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤付き金属フィルム１の製造方法は、表面に剥離性を有するコーティング層（被覆層）２１が形成された樹脂フィルム（基材）２の上にスパッタリングを施すことにより薄膜金属層１１を形成し、さらに金属層を形成することにより、複数の金属層からなる金属部１０を形成する金属部形成工程と、金属部１０の上に粘着層１３を形成する粘着層形成工程と、粘着層１３の上にセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、セパレート層３１の上に粘着層１３と金属部１０とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物を難燃剤として使用せずに高度の難燃性を有し、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高いプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板の提供。
【解決手段】 非ハロゲン系エポキシ樹脂（Ａ）、窒素を含有しないフェノール樹脂（Ｂ）、マレイミド化合物（Ｃ）及び無機充填剤（Ｄ）を含む樹脂組成物、および該樹脂組成物を基材に含浸または塗布させたプリプレグを提供することで、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高く、ハロゲン化合物などの難燃剤無しでの難燃性の維持を達成する積層板を可能ならしめた。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化が可能なＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属箔積層体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有してなる層（Ａ）２０及びシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層（Ｂ）３０を備えてなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下である白色フィルム１００。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れ、さらに、金属箔等との密着性に優れたプリプレグが得られるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が８００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ｐＨが４〜７の、トリアジン骨格を有するポリリン酸塩とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテル、前記エポキシ樹脂、及び前記ポリリン酸塩の各含有量が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル及び前記エポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、それぞれ、６０〜７５質量部、２５〜４０質量部、及び１０〜３０質量部であることを特徴とするポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】白色フィルムを構成する成分として、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂と、特定構造の非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れた長尺車両外装品を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂基材２の表面は、金属めっき層３により被覆されている。金属めっき層３の表面には塗膜４が形成されている。樹脂基材２の中央部（Ｐ部位）における金属めっき層３の厚みは５μｍ以上であることが好ましい。樹脂基材２の厚み方向断面の表面に形成された金属めっき層の厚みＡと、樹脂基材の厚み方向断面の裏面に形成された金属めっき層の厚みＢとの比率（Ａ／Ｂ）は、０．２〜５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する際、低速電子線を照射しながら導電体金属膜厚を１μｍ以下の厚さで蒸着形成した後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 （もっと読む）

イソシアネート及びエポキシドに加えて、官能化されたポリオレフィンを含有するコポリアミドベースの反応性溶融接着剤を、ハイブリッド部材で用いることが記載されている。このハイブリッド部材は、例えば自動車部品や航空機部品で使用される。 （もっと読む）