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国際特許分類[B32B15/20]の内容

国際特許分類[B32B15/20]に分類される特許

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【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純CuまたはCu合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径2μm未満の金属粒子(1)および粒径2μm以上の金属粒子(2)が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールドと放熱の両方の性能が優れた電子部品用シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えばフェライトやセンダスト等の磁性体粉末、例えばアルミナや窒化アルミニウム等の熱伝導性粉末および樹脂を含む電磁波吸収放熱層2と、電磁波吸収放熱層2上に積層された、例えば銅箔やアルミニウム箔等の金属箔、またはカーボン等の導電性粉末と樹脂を含む導電層であるシールド層3とを有する電子部品用シート1およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 反射板がハサミ等で簡単にカットでき、自由な形に出来るようにする。
【解決手段】 薄いアルミ板に白ペットフイルムを圧着合成し、ハサミ等で簡単にカットでき自由な形に出来るようにし、保護としてフッ素樹脂を塗布した。 (もっと読む)


【課題】 再使用可能で多層基板製品不良率を低減可能な多層基板熱圧着製造に使用されるクッションシートの提供。
【解決手段】 本考案は、多層基板熱圧着製造において熱圧着される多層基板とヒート盤との間に敷かれるクッションシートであって、三層で組成され、その内層が耐熱性を有し回復係数が良好で密度分布が均一である樹脂層、中間層が耐熱の繊維層、外層が良好な熱伝導性を有する金属層例えば銅箔とされて構成されている。 (もっと読む)



【目的】 異種金属を接合する爆発圧着の方法において、あらかじめ設けられた合せ材と母材との間隙をアルゴンガス置換した後に爆発圧着することで、相対的な密度比が大きい接合界面の機械的性質を改善したクラッド材を得る。
【構成】 合せ材と母材の密度の比が、相対的に軽い金属の密度を相対的に重い金属の密度で除した値が0.4から0.7の範囲にあり、かつ、爆発圧着時に設けられた間隙をアルゴンガス置換した後に爆発圧着を行う方法と、本方法を用いることによって得られる接合界面の強度および衝撃特性などの機械的性質を向上した爆発圧着クラッド材に関する。
【効果】 合せ材と母材の間隙をアルゴンガス置換後に爆発圧着することで、クラッド材の接合境界に介在する金属間化合物の生成を抑制し、従来法のクラッド材に比べて金属間化合物の硬さが柔らかいため穴明け加工時の切削抵抗が低減する。また、接合界面における接合強度および衝撃値などの機械的性質に優れたクラッド材が製作できる。 (もっと読む)


【構成】 あらかじめ洗浄することなく、プライマーコート層を配設せずにプラスチック成形品表面に高周波励起プラズマによる0.7 〜5.0 μmの膜厚の銅を成膜した後に電解メッキ銅、さらに保護メッキ膜の成膜を配設してなる電磁波シールドプラスチック成形品。
【効果】 気相蒸着の特徴を生かしつつ、電磁気シールド効果に優れ、厚膜銅の成膜が効率よく可能で、フロン洗浄を行うことなく、プライマーコート層の配設を必要とすることなく、廃液、廃気による汚染を心配することのない電磁気シールドプラスチック成形品が提供される。 (もっと読む)



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