【課題】バインダー成分として無機系物質を用いて、不燃性を有する化粧板を得る。
【解決手段】（Ａ）無機質系繊維シートに無機バインダーと無機充填材を含むスラリーが含浸、乾燥された含浸シートから構成される基材層と、（Ｂ）無機質系繊維シートに（ｄ）有機バインダーと（ｅ）無機充填材を含むスラリーが含浸、乾燥されたプリプレグと、（Ｃ）熱硬化性樹脂含浸パターン紙と、を熱圧一体化する。構成要素（Ａ）のスラリーには下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）成分を配合する。（ａ）アルカリ金属珪酸塩、（ｂ）金属酸化物及び／又は金属水酸化物、（ｃ）無機質充填材。（ａ）成分としては珪酸ナトリウム、（ｂ）成分としては、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム（ｃ）成分としては炭酸カルシウムを用いる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノワイヤを含有する透明導電膜を低いヘイズで形成することができる透明導電膜付き基材を提供する。
【解決手段】透明基材１の表面に金属ナノワイヤ３とカーボンナノフィラー４を含有する透明導電膜２が形成されている。そしてカーボンナノフィラー４は透明導電膜２の表面部に偏在して分布している。透明導電膜２に入射される光を表面部に偏在するカーボンフィラー４に吸収させて、透明導電膜２中の金属ナノワイヤ３に到達する光を少なくし、金属ナノワイヤ３で光が分散されることによるヘイズを低減することができる。 （もっと読む）

本発明は、複合構造およびその作製方法の分野に関し、特に耐熱性ポリアミド複合構造の分野に関する。複合構造は、少なくとも一部が表面樹脂組成物で作製された表面を有し、かつ、マトリックス樹脂組成物を含浸させた、不織構造、織物、繊維の詰め物およびそれらの組合せからなる群から選択される繊維材料を含む。表面樹脂組成物およびマトリックス樹脂組成物は、ａ）完全脂肪族ポリアミドから選択される１種以上のポリアミド樹脂と、ｂ）３つ以上のヒドロキシル基を有する１種以上の多価アルコールとを含むポリアミド組成物で作製される。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）を主材とする樹脂複合材に関し、制振性、強度に優れ、毒性や環境への負荷が小さい樹脂複合材を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチック内部に、樹脂フィルムを封じてなる構成を備えた樹脂複合材であって、前記樹脂フィルムが、引っ張り弾性Ｅ’が１×１０^７Ｐａ〜５×１０^８Ｐａで、且つ損失正接ｔａｎδが５×１０^−２〜１×１０^０であることを特徴とする樹脂複合材を提案する。 （もっと読む）

【課題】動作周波数が１GHzを超えるような電子機器に使用される印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供。
【解決手段】分子中にシアナト基を２つ以上有するシアネートエステル化合物及び／又はこれらのプレポリマと、分子中にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含有するエポキシ樹脂とを含む印刷配線板用樹脂組成物、並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】 アルコール透過性とヒートシール性とを有するフィルムで包装カバーを形成し、食品等の鮮度を長期に亘り安定して保持できるようにする。
【解決の手段】 吸着体２を外側から覆う包装カバー３は、上、下２枚の積層フィルム４を互いに重ね合わせた状態で周縁部４Ａを４辺に亘って封止することにより形成する。積層フィルム４は、アルコール透過性とヒートシール性を兼ね備えた軟質ポリエステル樹脂材料からなるフィルムにより形成され鮮度保持液が気化した状態で透過するのを許し液体での透過を防ぐ透明または半透明のフィルム体５と、フィルム体５の内側面に形成された印刷層６とにより構成する。生体、環境への影響が懸念されるフッ素化合物を使用することなく、鮮度保持具の包装カバー３として強度を確保し、印刷時の作業性も向上できるようにする。 （もっと読む）

【課題】電子機器筐体に用いられるようになっている、軽量・高剛性特性の織布繊維強化樹脂板は、縦糸、横糸の交差によって生じている織布表面の凹凸に起因する樹脂浸透時のヒケと突起によって、樹脂板表面に凹凸の格子状パターンが発生し、従来の様に、その板に単に樹脂板を積層する方法では、例えば、意匠面用部材として適用ができない。
【解決手段】少なくとも一部が、織布繊維強化樹脂板と樹脂層とが接着された積層構造の板状部材を用いて作製された電子機器用筐体であって、その板状部材の樹脂層は、ガラスフレークなどの、りん片充填材を含有する粘接着剤と、樹脂フィルムとの積層構造をなしている。こうした積層構造部材は、軽量・高剛性かつ表面が平滑で塗装塗料に対して高密着性を有する。この積層部材を適用した電子機器用筐体は、その部材を、例えば、意匠面用部材として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】骨材による質感を活かした美観性を表出できるとともに、可とう性、耐汚染性等においても優れた性能を有する材料を提供する。
【解決手段】基層は、平均粒子径０．０１〜３ｍｍの無機質骨材１００重量部に対し、（メタ）アクリル酸アルキルエステル４０〜１００重量％、及び当該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なモノマー０〜６０重量％を樹脂構成成分とし、ガラス転移温度が５℃以下である合成樹脂を、固形分換算で１〜３０重量部含む組成物の硬化物とし、模様層は、平均粒子径０．０１〜３ｍｍの無機質骨材１００重量部に対し、（メタ）アクリル酸アルキルエステル５０〜９５重量％、及びシロキサン化合物５〜５０重量％を樹脂構成成分とする合成樹脂を、固形分換算で１〜１０重量部含む組成物の硬化物とし、積層体の内部には、網状体を介在させる。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）