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国際特許分類[B65G49/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い (154,615) | 運搬または貯蔵装置,例.荷積みまたは荷あげ用コンベヤ;工場コンベヤシステム;空気管コンベヤ (20,388) | 他の分類に属せず,特殊な目的に適用されることを特徴とする移送装置 (2,620)

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【課題】 例えば処理済の基板上に付着した腐食性ガスなど処理ガスのガス成分が搬送室などの排気とともにそのまま外部へ排出されることを防止し,工場の排気設備などの負担を軽減する。
【解決手段】 ウエハに所定の処理を施すための処理ユニットと,この処理ユニットに対してウエハを搬出入する搬送室200とを備える基板処理装置であって,搬送室200は,搬送室200内へ外気を導入する給気部230と,給気部230に対向して設けられ,搬送室200内を排気する排気部250と,排気部250に設けられ,排気に含まれる少なくとも有害成分を除去する有害成分除去フィルタ256からなる排気フィルタ手段254とを設けた。 (もっと読む)


【課題】 装置を大型化する必要が無く、装置の製作が比較的に容易で、基板面から除去された処理液がミストとなって基板面に再付着することを防止し、基板面に付着した処理液を効率良く除去することができる装置を提供する。
【解決手段】 処理チャンバ10の、基板Wの搬送路に対しエアナイフ20aが配設された空間側に、かつ、エアナイフ20aの配設位置より基板搬送方向における上流側に排気口16aを設け、処理チャンバ10の内部に、エアナイフ20aの噴出口から噴出されて基板Wに吹き付けられた気体を排気口16aに向かって流動させる複数枚の整流板22を鉛直方向に立設した。 (もっと読む)


【課題】カバーに囲まれた容器搬送経路内の空間の清浄度を維持するとともに、視認性を確保し、不良容器の取り出しを容易に行えるようにする。
【解決手段】容器搬送コンベヤ2の搬送経路に沿って、容器4の上方および両側方を覆うカバー8a、8b、8cを設け、空間14内を外部雰囲気から分離する。搬送経路の途中に観察区間を設けて、この部分は前記カバー8a、8b、8cを取り除き、一方の側方に照明を設置するとともに、他方の側方には上方のエアー吹出口からエアーを吹き出して、下方の吸気口から吸引することによりエアーカーテンを形成し、前記照明とエアーカーテンにより観察区間を外部雰囲気と分離する。 (もっと読む)


【課題】 基板搬送時、基板処理室へ大気中の酸素が流入するのを抑制して、酸化反応を無くすことを可能とする。
【解決手段】 ウェハ(被処理基板)200を処理する基板処理室201と、基板処理室201にゲートバルブ(弁部)244を介して接続されたロードロックチャンバ(真空室)101と、ゲートバルブ244の開閉を制御する制御部と、を備える。ゲートバルブ244は、ゲートバルブ244が開いた状態では、基板処理室201とロードロックチャンバ101を連通する開口部を形成して、基板処理室201に対してウェハ200を搬入または/および搬出することを可能とし、ゲートバルブ244が閉じた状態では、基板処理室201とロードロックチャンバ101とを遮断するよう構成される。制御部は、さらにゲートバルブ244を開く前に、基板処理室201内を予めHeプラズマまたはNeプラズマに置換しておくよう制御する。 (もっと読む)


【課題】基板を好適に加熱又は冷却できるロードロック装置,該ロードロック装置を備えた処理システム,及び,該ロードロック装置を用いた処理方法を提供する。
【解決手段】処理部3に対して基板Gを搬入出させる搬入出部2側に設けた搬入口63と,処理部3側に設けた搬出口64と,基板を支持する支持部材78とを備えたロードロック装置21において,支持部材78によって支持された基板Gを加熱する第一の加熱用プレート71及び第二の加熱用プレート72を備え,前記第一の加熱用プレート71及び第二の加熱用プレート72のうち一方が基板Gの表面側に配置され,他方が基板Gの裏面側に配置されるようにした。 (もっと読む)


【課題】部品コストの低減およびコンパクト化を図れると共にメンテナンス性の向上を図ることのできるワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送装置1は、ワーク固定座を有するキャリッジと、該キャリッジを一軸方向に往復駆動するキャリッジ駆動機構と、該キャリッジ駆動機構を収容する密閉ケース11と、該密閉ケース11に形成された排気孔18を通じて密閉ケース11内の空気を外部に排気する排気装置19とを備えていて、排気装置19はシロッコファン20から構成されている。 (もっと読む)


【課題】装置内部の環境が装置外部の環境とは大きく異なる場合において、被処理物の装置内外への出し入れを高速化し、装置のスループットを向上する。
【解決手段】環境調整機構は、処理対象物を処理するべく高真空に調整される処理チャンバ15と、処理チャンバ15の真空度よりも装置外の気圧に近い環境に調整される中継チャンバ7と、搬入部ロードロック室2a,2bと、処理部ロードロック室10と、それら各部の環境を個別に調整する調整機構5a,5b,8,13,14を備える。搬入部ロードロック室2a,2bの環境を外部環境と中継チャンバ7内の環境との間で調整して搬入部ロードロック室を介して外部から中継チャンバ7内へウエハを搬入し、更に、処理部ロードロック室10の環境を中継チャンバ7の環境と処理チャンバ15の環境の間で調整して、処理部ロードロック室を介して中継チャンバから処理チャンバへウエハが搬送される。 (もっと読む)


【課題】 被処理体から製造される半導体デバイスの品質低下を防止することができると共に、被処理体処理装置の稼働率を向上することができる大気搬送室を提供する。
【解決手段】 エッチング処理が施されたウエハWが搬送されるローダーモジュール13は、その内部において上側に配置されたFFU34を備え、FFU34は、ファンユニット37、加熱ユニット38、除湿ユニット39及び除塵ユニット40とから成り、ファンユニット37は下側に向けて大気を送出するファンを内蔵し、除湿ユニット39はファンユニット37によって送出された大気を除湿するデシカントフィルタ55を内蔵し、除塵ユニット40は除湿ユニット39を通過した大気中の塵芥を集塵するフィルタを内蔵し、これにより、FFU34はローダーモジュール13の内部の上側に導入された大気を加熱、除湿、除塵して、ローダーモジュール13の内部の下側に供給する。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ上への微粒子などの異物の付着を防止し、半導体装置の製造歩留りを向上する。
【解決手段】 真空ポンプ8aと接続された処理室2と、真空ポンプ8bおよびマスフローコントローラ9と接続された搬送室4と、処理室2−搬送室4間のゲートバルブ3aとを備えるプラズマCVD装置1において、搬送室4の圧力をマスフローコントローラ9からの不活性ガスで制御し、処理室2の圧力より搬送室4の圧力を高くした後、ゲートバルブ3aを開ける。 (もっと読む)


【課題】 クリーンストッカー設備における床面付近での清浄度の低下を防止する。
【解決手段】 クリーンルーム内の収納スペース1にストッカー本体2とスタッカークレーン3を配置するクリーンストッカー設備において、天井面に設けたファンフィルターユニット15により天井面から床面に向かう下向きの清浄空気流を形成するとともに、収納スペースの下部に設けたファンフィルターユニット16から清浄空気を横向きに吹き出すことにより、収納スペース内の下部においては横向きの清浄空気流を形成する。ストッカー本体の直上位置から吹き出す清浄空気流量を、スタッカークレーンの直上位置から吹き出す清浄空気流量よりも大きく設定して、天井面に設けるファンフィルターユニット15をストッカー本体2の直上位置には密に集約配置し、スタッカークレーン3の直上位置には疎に配置する。 (もっと読む)


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