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国際特許分類[B81B3/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステム,例.マイクロマシン装置 (4,227) | 可撓性の,または変形可能な要素,例.弾性のある舌片または薄膜,からなる装置 (2,808)

国際特許分類[B81B3/00]に分類される特許

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【課題】圧電アクチュエータの力を効率よく利用してミラーの回転方向に大きな変位を得るとともに、垂直方向の並進運動を大幅に抑制する。
【解決手段】ミラー部(12)を挟んで両側に一対の圧電アクチュエータ部(14)が配置される。圧電アクチュエータ部(14)の一端(14A)は連結部(16)を介してミラー部(12)の端部(12A)に接続され、圧電アクチュエータ部(14)の他端(14B)は固定部(30)に固定支持される。また、ミラー部(12)は、垂直方向への並進運動する抑制する垂直移動抑制構造(32)を介して固定部(30)に接続されている。回転軸(18)付近に接続されるトーションバー(20)とトーションバー(20)の基端部を支持するトーションバー支持部(22)とにより垂直移動抑制構造(32)を構成できる。 (もっと読む)


【課題】装置を大型化、高コスト化することなく、共振周波数の変動を低減したMEMS共振器を提供する。
【解決手段】静電力が印加されると機械的に振動する梁状の振動子101と、前記振動子101を振動可能に支持する支持部と、空隙103を介して前記振動子101と対向する面を有する少なくとも1つの電極102とを有し、前記振動子101の振動により発生する電流を前記振動子101又は前記少なくとも1つの電極102に接続された出力端子を介して出力するMEMS共振器200であって、前記振動子は前記梁の長手軸を中心としたねじり共振モードで振動を行い、前記振動子101および前記電極102の互いに対向する面は、互いに異なる導電型の半導体からなり、前記振動子101において、前記電極102に対向する面を含む表面部分111は、他の部分より高い密度で不純物がドープされている。 (もっと読む)


【目的】 特に、Al−Ge共晶接合を有する接合部の接合強度を従来に比べて向上させることが可能なMEMSセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 第1基材21と、第2基材22と、第1基材21と第2基材22間に位置し、第1基材21側に形成された第1の接続金属層54と第2基材22側に形成された第2の接続金属層55とを共晶接合してなる接合部50と、を有して構成され、接合部50は、第1基材21側から第2基材22側にかけて、Ta層53、AlあるいはAl合金で形成された第1の接続金属層54、及び、Geで形成された第2の接続金属層55の順に積層されており、Ta層53の膜厚t1は、200Å以上1500Å以下の範囲内であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】可動ミラーの傾斜に伴う可動ミラーの変形の発生が防止された光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器100は、可動ミラー110と、可動ミラー110を第一の軸181まわりに傾斜可能に支持する一対のヒンジ120と、ヒンジ120をそれぞれ支持する一対の固定部130とを有している。可動ミラー110とヒンジ120と固定部130は、第一の軸181に直交する第二の軸182に沿って整列している。光偏向器100はさらに、可動ミラー110を第一の軸181まわりに傾斜させる駆動素子たとえば一対の駆動電極160を有している。光偏向器100はさらに、可動ミラー110の傾斜により可動ミラー110に生じる変形を緩衝する緩衝部140を有している。 (もっと読む)


【課題】振動板の振動が外部に漏洩しにくくし、エネルギー損失を低減できる圧電マイクロブロアを提供する。
【解決手段】圧電素子20を有する振動板2の周囲を固定し、振動板との間でブロア室3を形成するケース1と、ケース1の外周部に設けられ、ケース1から外部への振動伝搬を実質的に抑制する複数の連結部4と、を有する。振動板2の中央部と対向するケース1の天板部10に第1開口部11が形成され、振動板2をベンディングモードで駆動させることにより、空気を第1開口部11から排出する。振動板2の振動がケース1から外部へ漏洩するのを連結部4が抑制し、エネルギー損失を低減する。 (もっと読む)


【課題】高速応答性に優れ、大きく変位することが可能な変形材料、および、それを用いたアクチュエーターを提供すること。
【解決手段】本発明の変形材料は、酸化還元反応により、分子鎖が伸縮する刺激応答性化合物と、ポリアルキレンオキシドと、有機塩および/または無機塩と、を含むことを特徴とする。刺激応答性化合物は、回転軸として機能する結合を有するユニットAと、前記ユニットAの第1の結合部位に配置された第1のユニットBと、前記ユニットAの第2の結合部位に配置された第2のユニットBと、第1のユニットCと、第2のユニットCと、を含むものであり、前記第1のユニットBと前記第2のユニットBとが酸化還元反応によって結合し、前記第1のユニットCおよび前記第2のユニットCが液晶性を有する官能基であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】構造設計が容易であり、体格の増大と、熱応力による検出精度の低下とが抑制された半導体装置、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】母基板(10)と、母基板(10)に連結された複数の子基板(30)と、子基板(30)に形成された素子と、を有する半導体装置であって、母基板(10)と子基板(30)とを連結する連結部(50)を有し、複数の子基板(30)の内、ある子基板(30)に形成された素子は、互いに対向する可動電極と固定電極から成るコンデンサを有し、該コンデンサの静電容量変化に基づいて物理量を検出するセンサ部(40)であり、任意の子基板(30)と母基板(10)とを連結する連結部(50)と、任意の子基板(30)とは異なる子基板(30)と母基板(10)とを連結する連結部(50)とは、高さ方向の長さが異なり、複数の子基板(30)は、高さ方向に並んでいる。 (もっと読む)


【課題】複数のセンサー素子間での特性バラツキを抑制し、所望の歩留まりが得られる超音波アレイセンサーおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】超音波アレイセンサーにおいて、センサー素子2は、圧電体層8の平面パターンが下部電極5の平面パターンよりも外側にはみ出しておらず、上部電極3の平面パターンが圧電体層8の平面パターンよりも外側にはみ出していない。下部電極引き回し配線6は、コンタクトホール13を介して下部電極5と電気的に接続され、コンタクトホール13の箇所を除いて圧電体層8の一面上に配置されている。上部電極引き回し配線4は、下部電極引き回し配線6の延在方向と交差する方向に延在して上部電極3と一体に形成され、圧電体層8の一面上に配置されている。 (もっと読む)


【課題】容量性トランスデューサとその製造及び動作方法を提供する。
【解決手段】第1ドーピング領域20と、該第1ドーピング領域20と反対の型のドーピング領域であり、第1振動部分32を含む第2ドーピング領域30と、該第1ドーピング領域と該第1振動部分32との間に備えられた、空間60と、を備えるトランスデューサ。第1及び第2ドーピング領域20,30は、一体である。第1振動部分は複数の貫通ホール40を含み、振動部分上に貫通ホール40を密封する物質膜50が備えられる。 (もっと読む)


【課題】エネルギー変換素子並びにその製造及び動作方法を提供する。
【解決手段】エネルギー変換素子並びにその製造及び動作方法に係り、該エネルギー変換素子は、複数のドーピング領域を含むモノリシック単結晶シリコン層、単結晶シリコン層に内在し、複数のドーピング領域のうち1つのドーピング領域30にのみ連結された振動体32、34、振動体32、34に印加される入力信号が経由するPN接合ダイオード(第1ダイオード)、及び振動体32、34から出力される信号が経由するPN接合ダイオード(第2ダイオード)を含み、単結晶シリコン層は、内部に密閉された空間60を含み、振動体32、34は、空間60に備えられてもよい。 (もっと読む)


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