本開示は、チタン酸アルミニウム含有セラミック形成バッチ材料およびその使用方法に関する。
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コージエライト主相を有する多孔質セラミック材料であって、２０ＭＰａ超の正規化強度を示す多孔質セラミック材料が開示されている。コージエライト主相は網状微小構造を有する。コージエライト主相を有する多孔質セラミック体を形成する方法において、マグネシア源、シリカ源、およびアルミナ源を含む無機セラミック形成成分の可塑化混合物から物体を形成する工程であって、アルミナ源はアルミナ含有細長粒子を含み、アルミナ含有細長粒子の少なくとも９０質量％が５０から１５０μｍの長さを有する工程、およびその物体を焼成する工程を有してなる方法が提供される。
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【課題】濾過精度が高くかつ濾過抵抗が低いセラミックス濾過膜に好適に用いることができるセラミックス多孔体であって、上記従来に比して製造が容易なセラミックス多孔体を提供する。
【解決手段】所望の平均孔径に調整された細孔を有する細孔層１０と、前記細孔より大きな平均孔径を有する孔である支持層孔を有するとともに前記細孔層を支持する支持層３０と、前記細孔の平均孔径以上であって支持層孔の平均孔径以下の平均孔径の孔である中間層孔を有するとともに前記細孔層と前記支持層の間に設けられた中間層２０を有するセラミックス多孔体において、前記支持層３０には、前記支持層孔の平均孔径より大きな径を有する厚み方向に延設された孔である孔路３１が形成されていることを特徴とするセラミックス多孔体。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスの表面に装飾性を持たせる。
【解決手段】小径の球状の造孔材（核材）を中心部に偏析させて造粒したセラミックス造粒粉を加圧成形して焼結した多孔質セラミックスの表面を、前記セラミックス造粒粉の焼結された厚さより薄く研磨した多孔質セラミックスとする。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で、フィルタに適した大きさの気孔を形成できると共に、比抵抗値を広い範囲内の任意の値に、容易に調整することが可能な導電性炭化珪素質多孔体の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、窒化珪素粉末と平均粒子径１０μｍ〜５０μｍの炭素質物質とからなり珪素と炭素のモル比が０．５〜１．５の炭化珪素生成原料、及び、骨材としての炭化珪素粉末を６０質量％〜９５質量％含む混合原料を成形する成形工程と、成形工程で得られた成形体を、窒素ガスの濃度が５体積％以上１００体積％以下である非酸化性ガス雰囲気下で、２０００℃〜２３５０℃の温度で一度のみ焼成する焼成工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】メタルベイン等の欠陥のないＳｉＣ／Ｓｉ複合材料を提供する
【解決手段】ＳｉＣ粉末と、該ＳｉＣ粉末間を相互に結合する熱硬化性樹脂とからなる三次元骨格構造を備え、開気孔率が２〜２５％である多孔質ＳｉＣ成形体。細孔径１〜３０μｍの細孔が全細孔の７０％以上であり、閉気孔率が５％以下である。この多孔質ＳｉＣ成形体を非酸化雰囲気中で脱脂して得られたプリフォ−ムに、Ｓｉを浸透させることによりＳｉＣ／Ｓｉ複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】脱脂工程におけるセラミックス成形体の割れが抑制され、焼成工程に仕込む際等のハンドリングに十分な強度を有するチタン酸アルミニウム系セラミックス焼成体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、アルミニウム源粉末およびチタニウム源粉末を含む無機成分と、有機成分とを含む原料混合物を成形してセラミックス成形体を得る成形工程、酸素濃度０．１％以下の雰囲気中において、最高温度が７００℃以上１１００℃以下である温度条件で、上記セラミックス成形体に含まれる上記有機成分を除去する脱脂工程、および、上記セラミックス成形体を、最高温度１３００℃以上の温度条件で焼成する焼成工程をこの順で含み、上記焼成工程の昇温過程が、酸素濃度１％以上６％以下の雰囲気中において行われる、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼成体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】反りなどの変形を抑えたセラミックス多孔体を提供する。
【解決手段】セラミックス多孔体に金属を浸透させて金属―セラミックス複合材料を得るためのセラミックス多孔体であって、セラミックス粉末のバインダーとしてシリコーンエマルジョンを用いたことを特徴とするセラミックス多孔体。シリコーンエマルジョンのミセル径が、前記セラミックス多孔体の細孔径の０．０１〜０．２倍であり、セラミックス多孔体のセラミックス粉末の充填率が５０〜８０％、細孔径が１〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスを提供する。
【解決手段】粉粒子状の炭化ケイ素に適切な比例によって、樹脂を添加した上、溶剤を添加して混合し均一に攪拌する。樹脂は混練プロセスにおいて、粉粒子状の炭化ケイ素の表面を覆って、膠質物を形成し、この膠質物を押出成形加工によって成形し、炭化ケイ素の溶融温度によって、この固形物に焼結を行い、炭化ケイ素の溶融温度が樹脂よりはるかに高いため、樹脂が完全に燃焼し、炭化ケイ素の間に空孔を形成して、多孔質セラミックスを形成する。さらに、樹脂の添加比率と空孔の大きさと単位面積の空孔数を改変することによって、多孔質セラミックスの熱伝導と放熱の最適条件を調製できる。 （もっと読む）

【課題】マイクロメートルサイズの気孔を有し、気孔率が60％を越える多孔体で、耐火物としての使用に耐えうる少なくとも数MPaの圧縮強度を有するアルミナ多孔体を製造する。
【解決手段】平板状アルミナ粒子に焼結助剤および造孔材を混ぜ合わせて金型にいれて成形し、その成形体を加熱して出発アルミナ多孔体を製造する。その後、得られたアルミナ多孔体を水酸化アルミニウムゲル水溶液、あるいは硝酸マグネシウム水溶液に真空下で十分に浸漬させる。アルミナ多孔体を引き上げて乾燥後、再度その多孔体試料を高温焼成する。 （もっと読む）