【課題】ＡｌＮ粉末からのプレス焼結品での製品は数ある。複雑製品を射出成形するには容易でない。単独では焼結しにくいので、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＯなどを加えて、高密度、高誘電体、高圧電体、焦電体、光用誘電体のものが得られる。これを半導体の放熱基板としては難焼結性である。また、これらの材料を射出成形するときに必要なバインダーの性質に注意する必要がある。多くの電子部品を装着しても高温や発熱の問題のない基板の材料特にバインダー、及び基板の構造を提供する。
【解決手段】金型でのハニカム構造を「置き中子」として射出成形して、真空焼結後に中空にして、焦電体としての表面積を大きくした。 （もっと読む）

【課題】 焼結後に反りや、変形などを小さくした焼結体が得られる積層圧電セラミックス体の製造方法を提供する。
【解決手段】 内部導体層３に用いることができる導体ペーストを用いて、積層体４の上下面にペースト膜６を形成し、そのペースト膜６で覆われた積層体４ａを乾燥して焼結することで、その焼結体に生じる反りと変形とを低減した積層圧電セラミックス体にできる。また、本発明のペースト膜６で覆われた脱バインダー体を８００℃以上、９５０℃以下の温度で予焼して予焼体７ａにし、予焼体７ａの上面と下面とを反転させて焼結することで、焼結体５ａに生じる反りと変形とをさらに低減した積層圧電セラミックス体にできる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】特に優れた電気特性を得ることができるのみならず、一般のアルミナ基板に適用することにより、コストの低減を図れる基板の金属化工程を提供すること。
【解決手段】穿孔ステップと、チタン層・銅層形成ステップと、化学銅メッキステップと、ドライフィルム形成ステップと、パターニングステップと、銅回路形成ステップと、剥離ステップと、ニッケルメッキステップと、金メッキステップと、チタン層・銅層除去ステップと、順次行う。 （もっと読む）

【課題】簡易で、密着性よく金属等の層を表面に形成することができる、表面改質された炭素材の製造方法、および表面改質された炭素材を提供する。
【解決手段】遷移金属を含む金属粒子と熱分解性ハロゲン化水素発生剤とを含む表面改質剤に埋め込まれた炭素基材２を、該炭素基材以外の炭素部材とともに加熱処理する。具体的には、ステンレス等の遷移金属を含む金属粒子、および塩化アンモニウム等の熱分解性ハロゲン化水素発生剤を含む粉体３に炭素基材２を埋め込み、黒鉛坩堝６のような該炭素基材以外の炭素部材とともに加熱処理する。 （もっと読む）

【課題】加圧浸透法により金属−セラミックス複合材料を得るための高強度の多孔体を提供し、クラックやメタルリッチ層、浸透不良が生じず、低コストで剛性の高い金属-セラミックス複合材料の作製を可能とする。
【解決手段】加圧浸透法によりアルミニウムまたはアルミニウム合金を浸透させて金属−セラミックス複合材料を得るための炭化ケイ素を主成分とする多孔体であって、炭化ケイ素の充填率が６０％以上であり、Ｓｉとカーボンが反応してなる反応焼結炭化ケイ素が、炭化ケイ素全体の５〜１０質量％を占めることを特徴とする多孔体。 （もっと読む）

【課題】 断続する部分が少ない金属層が容易に形成できて放熱特性が良好な炭素−金属複合体およびこの炭素−金属複合体を用いた回路部材または放熱部材、また、これらの回路部材や放熱部材を設けてなる放熱複合部材およびこの放熱複合部材における回路部材の上に電子部品を搭載した電子装置を提供する。
【解決手段】 炭素を主成分とする緻密質な基材２の上に、銅またはアルミニウムを主成分とする伝熱層３が形成されている炭素−金属複合体１である。また、回路部材および放熱部材は、炭素−金属複合体１を用いたものとし、放熱複合部材は、絶縁性の支持基体の第１主面側にこの回路部材を、第１主面に対向する第２主面側にこの放熱部材をそれぞれ設けてなるものとし、電子装置は、この放熱複合部材における回路部材の上に電子部品を搭載したものとする。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】平均粒子径０．５〜３０μｍの炭化珪素粉末２０〜６０体積％、並びに、コークス系炭素を黒鉛化した平均粒子径１〜１０００μｍの黒鉛粉末２０〜６０体積％を混合し、成形体の充填率が６０〜８０体積％になるように５ＭＰａ以上の圧力でプレス成形を施した後、温度６００〜７５０℃に加熱して、溶湯鍛造法により２０ＭＰａ以上の圧力でアルミニウム又はアルミニウム合金を加圧含浸し、さらに切断及び／又は面加工を行って板厚を２〜６ｍｍにすることを特徴とする、板状アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法。 （もっと読む）

処理耐熱材は、多孔質の耐熱材の気孔内に配置された１以上の保護材を有する前記耐熱材を含んでいる。処理耐熱材を製造する方法も提供される。処理耐熱材はスラグの浸透から保護して、耐熱材の使用寿命を延長する。 （もっと読む）

本発明は、セラミック部材の製造方法に関する。その方法によって、粉末状のセラミック基礎材料およびセラミック部材の形状を有するモールドを利用可能にする。セラミック基礎材料をモールドに導入する。セラミック部材を８８０℃〜９８０℃の間の温度で予備焼結させ、次にモールドから取り出す。セラミック部材の表面をブラスト材料で処理し、そのセラミック部材を予備焼結温度よりも高い温度で焼結させる。本発明に基づく方法では、より高い表面粗さを有するセラミック部材を製造することができる。より高い表面粗さのおかげで、セラミック部材にしっかり付着するコーティングを適用することは、より容易である。
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