【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコール１３を含むシート状のセラミックス成形体１９を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールを含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１の熱膨張係数をα（×１０^−６／Ｋ）、応力緩和板２の熱膨張係数をβ（×１０^−６／Ｋ）、金属ベース板３の熱膨張係数をγ（×１０^−６／Ｋ）とした時、（α＋γ）／２−４＜β＜（α＋γ）／２＋４を満たす熱膨張係数を有し、板厚が０．５〜３．０ｍｍで温度２５℃の熱伝導率が１００Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、３点曲げ強度が５０ＭＰａ以上の応力緩和板２の表面に金属層を形成した後、セラミックス回路基板１と金属ベース板３との間にはんだ付け又はロウ付けしてなるパワーモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】加圧浸透法によって製造される金属−セラミックス複合材料における、割れやメタルリッチ層の発生を抑制できる多孔体構造を有するプリフォームを提供する。
【解決手段】加圧浸透法により金属を浸透させて金属−セラミックス複合材料を得るためのセラミックス多孔体からなるプリフォームであって、細孔径分布におけるピーク細孔径に対し＋１０％以上の中心細孔径を有するプリフォーム。ピーク細孔径は、２〜５０μｍである。また、前記プリフォームのセラミックス粒子が、炭化珪素、炭化ホウ素、アルミナ、ホウ酸アルミニウムのいずれか１以上である。 （もっと読む）

【課題】プリフォームへの含浸時の反応を軽減することができ、クラックの発生を防止することができる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素のプリフォーム１３０から分離して、溶融金属ケイ素に炭化ホウ素含有材料１４０を混合し事前溶解させ、炭化ホウ素含有材料１４０を混合した事前溶解材料をプリフォーム１３０に含浸させる。このように、金属ケイ素の含浸前に金属ケイ素に炭化ホウ素を溶け込ませることで、プリフォーム１３０への含浸時の反応を軽減することができ、クラックを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】孔やひびなどの欠陥の少ない状態にて水素選択透過性金属膜が多孔質基体によって支持されている水素分離体を提供する。
【解決手段】一の表面１１から他の表面１３まで連通する多数の細孔１５を有してセラミックスを主成分とする多孔質基体３と、多孔質基体３の一の表面１１に設けられる水素選択透過性金属膜５とを有し、多孔質基体３における水素選択透過性金属膜５と接触する部分の鉄含有量が０．１質量％以下である水素分離体１。 （もっと読む）

【課題】透光性に優れると共に、導電性にも優れ、ＬＥＤ基板や半導体基板として好適に用いることができる透光性セラミックス基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に、厚み方向に延びる導電体が、局所的に設けられていることを特徴とする透光性セラミックス基板であって、セラミックス粉末を準備する工程と、内部に線状の導電体が設けられたセラミックス成形体を作製する工程と、セラミックス成形体を焼結して焼結体を作製する工程と、焼結体を導電体に対して直角方向に所定の幅で切断して板状体を作製する工程とを有する製造方法を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、上記SiCを70体積％超含有し、熱膨張係数が4ppm/K以上8ppm/K以下であり、熱伝導率が180W/m・K以上である。この複合部材は、半導体素子との熱膨張係数の整合性に優れる上に、放熱性にも優れるため、半導体素子の放熱部材に好適に利用できる。上記非金属無機材料は、上記非金属無機材料同士を結合するネットワーク部を有する焼結体などの成形体を利用することで、複合部材中の非金属無機材料の含有量を容易に高められる上に、複合部材中に上記ネットワーク部が存在することで熱特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、ＳｉＣ粉末成形体を形成し、前記成形体を焼結して、ＳｉＣ同士を結合するネットワーク部を有するＳｉＣ集合体を形成し、鋳型に収納された前記ＳｉＣ集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で含浸させることによる、ＳｉＣ５０体積％以上含有する複合部材。 （もっと読む）

【課題】容易に、かつ、低コストで、金属板とセラミックス基板とが確実に接合された熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板を得ることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の接合面及び金属板の接合面のうち少なくとも一方にＳｉとＣｕを固着させるＳｉ及びＣｕ固着工程Ｓ１と、固着したＳｉ及びＣｕを介してセラミックス基板と金属板とを積層する積層工程Ｓ２と、積層方向に加圧するとともに加熱して溶融金属領域を形成する加熱工程Ｓ３と、この溶融金属領域を凝固させる凝固工程Ｓ４と、を有し、Ｓｉ及びＣｕ固着工程Ｓ１において、セラミックス基板と金属板との界面に、Ｓｉ；０．００２ｍｇ／ｃｍ^２以上１．２ｍｇ／ｃｍ^２以下、Ｃｕ；０．０８ｍｇ／ｃｍ^２以上２．７ｍｇ／ｃｍ^２以下を介在させ、加熱工程Ｓ３において、Ｓｉ及びＣｕを金属板側に拡散させることにより溶融金属領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】反りなどの変形を抑えたセラミックス多孔体を提供する。
【解決手段】セラミックス多孔体に金属を浸透させて金属―セラミックス複合材料を得るためのセラミックス多孔体であって、セラミックス粉末のバインダーとしてシリコーンエマルジョンを用いたことを特徴とするセラミックス多孔体。シリコーンエマルジョンのミセル径が、前記セラミックス多孔体の細孔径の０．０１〜０．２倍であり、セラミックス多孔体のセラミックス粉末の充填率が５０〜８０％、細孔径が１〜１０μｍである。 （もっと読む）