【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｍｇ，Ｃａ及びＮｉから選択される１種又は２種以上の添加元素を固着し、前記添加元素を含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筒状支持部材の両端に、生産性を向上させた上で、シール性を確保するのに十分な厚さとされた金属被膜を、筒状支持部材を破損させることなく、低コストで形成可能な膜エレメント及びその製造方法、並びに膜モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】多孔質セラミックスよりなる筒状支持部材２１の外周側面のうち、前記筒状支持部材２１の両端に位置する第１及び第２の金属被膜形成面２１ａ，２１ｂに、溶射法により形成された少なくとも１層の金属層よりなる金属被膜２２と、金属被膜２２を介して、筒状支持部材２１の両端に設けられた第１及び第２の金属金具２５，２６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】木材炭化物を使用し、平板の厚さ方向にのみ導電性を有する多孔性機能材料及び炭化物のレプリカ或いは構造が元の炭化物とネガポジ関係にある多孔性機能材料を提供すること。
【解決手段】木材の心材部分を炭化し、炭化細胞の少なくとも一部が平板を貫通する厚さにして金属を化学メッキするか、辺材部分を炭化したものに金属又は金属酸化物の分散液を含浸させた後分散溶媒を除去するか、辺材部分を炭化したものに金属を化学メッキした後、或いは金属アルコキシドの加水分解物を含浸した後、酸素存在下で焼成して炭化物を除去する。 （もっと読む）

【課題】抗菌性金属の利用効率が高いため、前記抗菌性金属の使用量を、現状より少なくしても、十分な抗菌性を得ることができる、新規な抗菌性窯業製品と、前記抗菌性窯業製品を製造するために用いることができる窯業表面処理剤と、前記窯業表面処理剤を用いた抗菌性窯業製品の製造方法とを提供する。
【解決手段】抗菌性窯業製品は、表面に、少なくとも銀を含む、平均粒子径２００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を存在させた。窯業表面処理剤は、分散媒中に、粒度分布の９０％累積径Ｄ₉₀が１５０ｎｍ以下である金属ナノ粒子をコロイド分散させた。製造方法は、窯業製品の表面に、前記窯業表面処理剤を塗布した後、８００〜１６００℃で焼成する。 （もっと読む）

【課題】強化繊維の形態を適切に調整することで、破壊エネルギーが高く、かつ熱伝導率や曲げ強度の特性も適切に制御された、炭素繊維強化炭化ケイ素系セラミックスを提供する。
【解決手段】炭素繊維３１からなる短繊維を集合してその外表面に炭素被膜３２を形成することで被膜付き繊維集合体３を作製する工程と、炭化ケイ素と炭素材料とを混合して基材部原料２を作製する工程と、これらに炭素被膜のない炭素繊維からなる短繊維４とを混合して混合体を作製する工程と、前記混合体を成型，加圧して成形体を作製し、前記成形体を還元雰囲気下で焼成して焼成体を作製したのち、焼成体に対して減圧下でシリコン含浸を行うことを特徴とする、炭素繊維強化炭化ケイ素系セラミックス１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程のみによってセラミックス基材とアルミニウム合金等とを充分な強度で接合しつつ、優れた熱サイクル疲労特性が得られるセラミックスとアルミニウムとの接合方法を提供する。
【解決手段】２００〜４００℃に加熱した作動ガスとアルミニウム粉末とを、スプレーガンのノズルから噴出させ、セラミックス基材に衝突させてセラミックス基材上にアルミニウム皮膜を形成する工程と、アルミニウム皮膜とアルミニウム又はアルミニウム合金とをろう付けする工程と、を備えることを特徴とするセラミックスとアルミニウムとの接合方法を選択する。 （もっと読む）

【課題】 たわみ試験においてクラックの発生が無く機械的信頼性に優れたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミックスからなる絶縁層が複数積層された絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面に形成された表面配線層２とを具備するガラスセラミック配線基板であって、前記絶縁基体１がセラミックフィラーとしてアルミナ粒子を含有するとともに、少なくともアルミナ（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）およびカルシウム（Ｃａ）を元素として含むガラス相とから構成されており、前記表面配線層１が銀を主成分とし、ロジウム（Ｒｈ）および酸化銅を含有するとともに、前記絶縁基体１の表面にアノーサイト相を主結晶相とするセラミック層７を有し、抗折強度が１９０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】固体電解質を用いた電気化学反応を利用したガス分解装置に用いる筒状ＭＥＡの製造工程を削減し、また製造コストを低減させることのできる、筒状ＭＥＡの製造方法を提供。
【解決手段】筒状の固体電解質層と、この固体電解質層を内外から挟むようにして積層形成された第１の電極層及び第２の電極層とを備えて構成される筒状ＭＥＡの製造方法であって、上記固体電解質層又は上記電極層の１つを構成する第１の未焼成筒状部を、所定の粉体材料を用いて成形する第１の成形工程Ｓ１０３と、上記第１の未焼成筒状部の内周部又は外周部に、上記固体電解質層又は上記電極層の他の１つを構成する第２の未焼成筒状部を、所定の粉体材料を用いて形成する第２の成形工程Ｓ１０６と、上記第１の未焼成筒状部と上記第２の未焼成筒状部とを備える筒状体を焼成して焼成筒状体を形成する焼成工程Ｓ１０９とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて容易に電気抵抗率の温度変化依存性を抑制することが可能なハニカム構造体を提供する。
【解決手段】本発明では、セル壁によって区画された柱状のハニカムユニットを含んで構成されたハニカム構造体であって、前記ハニカムユニットのセル壁および／または外周壁に一対の電極が配置されており、前記ハニカムユニットのセル壁は、セラミック製の骨材および該骨材によって構成された気孔からなるとともに、前記セル壁には、前記骨材を構成するセラミックよりも電気抵抗率が低い物質が含まれていることを特徴とするハニカム構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、半導体製造装置等の構造部品として、低熱膨張であり、且つ熱伝導率等の特性が損なわれることのない大型部品にも適用可能なアルミニウム−セラミックス複合体構造部品を安価に提供する。
【解決手段】平板のセラミックス多孔体を製品形状より大きな外周形状に成形又は加工した後、外周部に気孔率が１０〜４０体積％の炭素成形体を配置し、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金を３０ＭＰａ以上の圧力で含浸し、外周部がアルミニウム−炭素複合体からなるアルミニウム−セラミックス複合体の作製した後、該複合体の外周部のアルミニウム合金層を研削加工等により除去した後、機械加工又はウォータージェット加工にて、アルミニウム−炭素複合体部分を加工した。 （もっと読む）