【課題】熱および／または圧縮ストレスのためにできる亀裂または破損の存在のために崩壊しない、ブレーキ用途用の成形複合材料の提供。
【解決手段】ブレーキ用途用の成形複合材料は、次の工程を含む方法により製造できる：ａ）実質的に炭素からなり、長さ３０ｍｍ未満であるフィラメントの束、および有機バインダーを含む混合物を前記形状の型の中に備え、同時に、その混合物中に亀裂の伝播を防ぐような方法でその形状に従って延びる多数の強化用繊維を混和させる工程、ｂ）強化用繊維を含む混合物を成形して半製品を製造する工程、ｃ）この半製品を、実質的に有機バインダーの熱分解をもたらすような温度における一次焼成、およびケイ素の存在下における二次焼成に供する工程。 （もっと読む）

【課題】高い電圧が印加された場合であっても、過大電流が発生し難いセラミックス体を提供する。
【解決手段】ＡｌおよびＯを含むセラミックス体であって、第３遷移元素（Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ）および第４遷移元素（Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ）から選ばれた少なくとも１種以上の特定遷移元素の酸化物を含有し、体積固有抵抗値が１．０×１０^１３〜１．０×１０^１５Ω・ｃｍであり、かつ、表面の少なくとも一部において、表面抵抗率が１０^１０〜１０^１５Ωであるセラミックス体。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、炭素繊維強化炭素複合材料の炭素繊維の繊維配向をなくし、ケイ素と反応して得られる、炭素繊維含有炭化ケイ素複合材料の異方性を解消することにある。さらに等方性に優れた材料物性を得ることで、一様な特性を示し、最終的に高性能な光学センサーに適する炭素繊維含有炭化ケイ素複合体を得ることを目的とする。
【解決手段】 炭素繊維強化炭素複合体を、複数種類の炭素繊維と、炭素粉末と、粉末樹脂を混ぜ合わせて混合物にする工程と、混合物にバインダーを加えて造粒体にする工程と、造粒体を等方性圧縮する工程と、等方性圧縮された造粒体を昇温し、硬化させる工程と、前工程で得られる硬化物を焼成する工程とを備えている製造方法で作成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数のハニカムユニットに安定して通電すると共に、高容量バッテリーから端子を経て電極間に電圧を印加しても断線及び接触抵抗による発熱を抑制することが可能なハニカム構造体及び該ハニカム構造体を有する排ガス浄化装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ハニカム構造体１０は、複数の貫通孔が長手方向に並設されていると共に、導電性セラミックスを含むハニカムユニット１１が接着層１２を介して４個接着されており、ハニカムユニット１１の外周面には、一対の帯状電極１３が形成されており、４個の一対の帯状電極１３と電気的に接続されている一対の導電部材１４が設置されている。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において、耐熱性及び接合信頼性を確保することができると共に、オーミックコンタクト性の確保が可能な接合体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともＳｉを含む化合物からなるセラミック体１０と、その表面に接合された金属体１１との接合体１及びその製造方法である。金属体１１は、Ｃｒと、Ｓｉの拡散係数がＣｒよりも高い金属元素とを少なくとも含有し、かつ熱膨張係数が１１×１０^-6／℃以下である。セラミック体１０と金属体１１との接合界面には、ＳｉとＣｒと上記金属元素とを含有する拡散接合領域１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた焼結層を形成することのできる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】エチルセルロース、（メタ）アクリル樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種と、有機化合物と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有する無機微粒子分散ペーストであって、前記有機化合物は、水酸基を１つ以上有し、かつ、常温固体で沸点が３００℃未満である無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】軽量かつ高剛性であり、しかも、低コストで得られ、厚物や大型品にも適したシリコン含浸炭化ケイ素セラミックス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】粒径１μｍ以上１５０μｍ以下、平均粒径２μｍ以上１００μｍ以下のα−ＳｉＣ粉末及び硬化剤を含むスラリーを調製する工程と、前記スラリーを型に鋳込み、硬化体を作製する工程と、前記硬化体を乾燥後、不活性ガス雰囲気下、焼結時の酸素分圧を１０^−１Ｐａ以下として、２０００℃以上２４００℃以下で焼結させ、炭化ケイ素多孔体を得る工程と、前記炭化ケイ素多孔体にシリコンを含浸させる工程とを経て、粒径１μｍ以上１５０μｍ以下、平均粒径２μｍ以上１００μｍ以下のα−ＳｉＣ粒子のみからなる炭化ケイ素多孔体にシリコンが含浸されてなり、ヤング率が３００ＧＰａ以下であるシリコン含浸炭化ケイ素セラミックスを作製する。 （もっと読む）

【課題】一般的なアルミナ粉末で作製された成形体を低温で焼結する。
【解決手段】本発明のアルミナ焼結体の製法は、（ａ）少なくともＡｌ₂Ｏ₃とＭｇＦ₂との混合粉末又はＡｌ₂Ｏ₃とＭｇＦ₂とＭｇＯとの混合粉末を所定形状の成形体に成形する工程と、（ｂ）該成形体を真空雰囲気下又は非酸化性雰囲気下でホットプレス焼成してアルミナ焼結体とする工程であって、Ａｌ₂Ｏ₃１００重量部に対するＭｇＦ₂の使用量をＸ（重量部）、ホットプレス焼成温度をＹ（℃）としたときに下記式（１）〜（４）を満たすようにホットプレス焼成温度を設定する工程と、を含む。
１１２０≦Ｙ≦１３００ …（１），０．１５≦Ｘ≦１．８９ …（２）
Ｙ≦−７８．７Ｘ＋１３４９ …（３），Ｙ≧−２００Ｘ＋１２１２ …（４） （もっと読む）

【課題】一方向における引張強度、曲げ強度及び曲げ弾性率が高い炭素繊維強化炭化ケイ素複合材と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化炭素複合材（Ｃ／Ｃ複合材）に金属シリコンを溶融含浸させて得られる炭素繊維強化炭化ケイ素複合材。該Ｃ／Ｃ複合材の炭素繊維がピッチ系炭素繊維であり、該ピッチ系炭素繊維が該炭素繊維強化炭化ケイ素複合材中において一方向に配向している。この炭素繊維強化炭化ケイ素複合材の該一方向における曲げ強度は５００ＭＰａ以上、曲げ弾性率は１００ＧＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコール１３を含むシート状のセラミックス成形体１９を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールを含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）