【課題】メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とＮｉめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２と、外部接続端子１３を有する高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、ヒートシンク板１１と外部接続端子１３に接合するセラミック枠体１２の当接部分に設けられるメタライズ膜１４が第１と第２のメタライズ膜１４ａ、１４ｂの２層構造からなり、セラミック枠体１２に設けられる第１のメタライズ膜１４ａがＷ、Ｍｏ、又はこれらの両方を含む高融点金属にセラミック枠体１２を構成するセラミック粉末を含有してなり、この上面に設けられる第２のメタライズ膜１４ｂがセラミック粉末を含有しない高融点金属からなる。 （もっと読む）

【課題】低コストで高い耐食性を備えるセラミックヒータを提供する。
【解決手段】発熱抵抗体１４１と電気的に接続された電極パッド１２１を有するセラミック基体１０５と、電極パッド１２１の表面上に設けられたロウ材部１２４を介してその電極パッド１２１と電気的に接続される接合部１３１と、を備えるセラミックヒータ１００において、耐食性確保のためにロウ材部１２４の表面と電極パッド１２１の表面とを一体的に覆うニッケルボロンメッキ膜１２５を、６μｍ以上の厚みを有すると共に第１メッキ層１２６と第２メッキ層１２７との複数の層で形成する。そして、第１メッキ層１２６の厚さを第２メッキ層１２７の厚さよりも小さくすることで、下地との密着性を高めるとともにメッキにおける応力の低減を図り、膨れや剥れ等を抑制するとともに、耐食性を確保する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の優れた熱放熱性を有し、外観不良および半田付け性の低下を防止した高品質な窒化アルミニウム基板を得る。
【解決手段】同時焼成法により形成されたＷまたはＭｏを主成分とするメタライズ層を表面に備える厚さ１．５ｍｍ以下の単層の窒化アルミニウム基板において、メタライズ層を除く窒化アルミニウム基板は１９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有し、メタライズ層の厚さは１〜２０μｍであり、メタライズ層表面を２０倍に拡大観察した際に液相成分が観察されないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の出力アップに伴う高放熱及び高信頼性の要求にこたえるモジュール構造を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、ダイヤモンド及び黒鉛の中から選ばれる１種類以上からなり、気孔率が１０〜５０体積％である多孔体又は粉末成形体から、（１）特定の金属を含浸する工程及び（２）面方向の面積がパワー半導体素子の搭載面の面積に対し２〜１００倍、板厚がパワー半導体素子の厚さに対して１〜２０倍、表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．５μｍになるように加工する工程を経て金属基複合材料基板を作製し、前記金属基複合材料基板上にパワー半導体素子をロウ付け又ははんだ付けにより接合、或いは、銀ペーストにより接着することを特徴とするパワーモジュール部材およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】水素分離膜の取扱いを容易なものとし、生産性を向上させ得る水素分離体の製造方法、水素分離体の製造装置及び水素分離膜付き成膜用基板を提供すること。
【解決手段】水素分離体の製造方法は、多孔質支持体と該多孔質支持体表面に接合された水素分離膜とを有する水素分離体の製造方法であって、成膜用基体と該成膜用基体の表面に成膜された水素分離膜とを有する水素分離膜付き成膜用基体と、多孔質支持体とを、該水素分離膜が該多孔質支持体に対向するように密接させ、加熱及び加圧処理により、該水素分離膜を該多孔質支持体に転写する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ケイ素の融点を超える高温で適切な物理的、機械的、及び微細構造的性質を示すケイ素含有セラミックスマトリックス複合材物品を提供する。
【解決手段】固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金及びセラミックマトリックス材料１８を含む固体マトリックス中にセラミック強化材１４、１６を含有する本体を製造した後、固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金を固体マトリックスから少なくとも部分的に除去し、場合により固体マトリックス中の固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金の少なくとも一部を反応させて１種以上の耐熱性材料を形成する。セラミックマトリックス材料１８が炭化ケイ素を含み、セラミック強化材１４、１６が炭化ケイ素繊維を含むことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】面積の大きいディスクを作製する際、曲げ強度と破壊エネルギーがともに増大した炭素繊維強化シリコン含浸炭化珪素セラミックスを得ることできる製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維と、炭素粉と、炭化ケイ素粉と、ゲル化能を有する有機物と、揮散性液体とを含む原料を混合してスラリーを調製する工程と、前記工程により得られたスラリーを型に鋳込み、加圧または減圧下でゲル化または硬化させて成形する工程と、前記工程により得られた成形体を焼成する工程と、前記工程により得られた焼成体にシリコンを含浸させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて製造効率の高いスピネル系セラミックスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のスピネル系セラミックスの製造方法は、Ａｌ₂Ｏ₃多孔体を準備する第１工程と、該Ａｌ₂Ｏ₃多孔体に溶融状態のＭｇを含浸させることにより、該Ａｌ₂Ｏ₃多孔体をアモルファススピネルに転化する第２工程と、該アモルファススピネルを熱処理することによりそれを結晶化させる第３工程と、を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

セラミックの表面にアルミニウム又はアルミニウム合金薄膜を形成する方法であって、前記セラミックの金属被覆される表面をアルミニウム又はアルミニウム合金溶融液に含漬する工程と、前記表面を前記溶融液に対して移動させ、又は前記溶融液の中で静止させて、前記アルミニウム又はアルミニウム合金の溶融液を前記セラミックの金属被覆表面に付着させる工程と、前記セラミックの金属被覆表面を前記溶融液から移動させながら取り出し、前記表面に付着したアルミニウム又はアルミニウム合金液膜を自然冷却させて、前記表面にアルミニウム又はアルミニウム合金薄膜が接合されたセラミックを得る工程と、を含むことを特徴とする方法。本発明のセラミックの表面にアルミ薄膜及びアルミ合金薄膜を接合する方法によって、セラミックの表面に厚さ数μｍ〜数十μｍのアルミ又はアルミ合金膜を形成できる。この薄膜は、その内部に酸化膜不純物及び気泡などの微視的欠陥は存在しないため、純アルミの良好な物理と力学性能を持つ。この表面金属被覆層を用いて、セラミック同士及びセラミックとアルミとのろう接が可能となる。セラミックと金属を接合する方法及び装置もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】加圧浸透法により金属−セラミックス複合材料を得るための高強度の多孔体を提供し、クラックやメタルリッチ層、浸透不良が生じず、低コストで剛性の高い金属−セラミックス複合材料の作製を可能とする。
【解決手段】加圧浸透法によりアルミニウムまたはアルミニウム合金を浸透させて金属−セラミックス複合材料を得るためのＳｉＣを主成分とする多孔体であって、Ｓｉとカーボンが反応してなる反応焼結ＳｉＣを１〜１０質量％含み、ＳｉＣの充填率が５０体積％以上であり、カーボン含有率が０．１質量％未満、Ｓｉ含有率が０．５質量％未満であることを特徴とする多孔体。 （もっと読む）