【課題】高度に要求された物品を低コストで製造するための方法、特に深絞りダイに適して他の任意の工具にも適している方法、また風車でのローターおよびケージのような大きい寸法と高い機械的要請の機械部品および他の大きい機械を製造するための方法を提供する。
【解決手段】高強度コンクリート（特記するとＨＰＣ又はＵＨＰＣ）のような低コストセラミック又は低水混合キャスタブルあるいは他の任意の低コスト高機械的強度材料（低コストセラミック又は高強度ポリマーが特に適している。）を用いて部品又は工具を注型し、ダイ又は部品の作業面を金属、金属間化合物又は高機能性セラミックで被覆し、その際に高価値作業面を得るために投射又は堆積法が用いられる方法。 （もっと読む）

【課題】電極材料として適切な導電性及び優れた耐食性を有するセラミックス材料を提供することにあり，また，そのような耐食性セラミックス電極材を加工性及び経済性に優れた製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックススラリーに予め添加しておいた重合性単量体の重合反応によりゲル化した成形体を乾燥・脱脂後に還元雰囲気下で焼成するという製造方法により，セラミックス粒子間に炭素原子を有する高分子化合物の還元焼成物よりなる三次元網目状の導電路が形成せしめられてなる耐食性を有するセラミックス電極材を提供する。 （もっと読む）

【課題】線幅のバラツキやショート、断線の抑制された線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成するための配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダーと有機溶剤とを含み、前記有機バインダーのＳＰ値と前記有機溶剤のＳＰ値との差の絶対値が１．４〜３．９であることを特徴とする配線基板用導体ペーストである。また本発明は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された断面矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の直線部分の線幅が３０μｍ以下であって最大線幅と最小線幅との差が８μｍ以下であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

本発明は、独立請求項に記載のように、ガラス製造に適した多孔質耐火性材料の製造方法、本発明の製造方法により製造できる多孔質耐火性材料、およびガラス製造またはガラス製造の製造上の問題点を減らすための該多孔質耐火性材料の使用、およびガラス製造に適した耐火性材料の細孔内の酸素滞留部を調整するための、還元作用を示す一種または複数種の物質の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】スタッド溶接で耐磨耗板を金属母材に取り付ける方法において、スタッド溶接ピンが先行的に磨耗するために耐磨耗板が剥離したり、スタッド溶接後にスタッド溶接ピンに耐磨耗材を取付けるために作業性が低下したり、スタッド溶接ピンのフランジ上面に耐磨耗材を装着する構造のためにスタッド溶接ピンのフランジ厚みと耐磨耗材の厚み分だけ耐磨耗板の厚みを不必要に厚くしたりするなどの問題があった。
【解決手段】スタッド溶接ピンに通電軸を立設し、該通電軸に貫通孔を有する耐磨耗ライナを挿入し、該耐磨耗ライナを前記スタッド溶接ピンと通電軸にロウ付けして、スタッド溶接ピンが磨耗しないようにし、高温環境や遠心力のような外力が作用する環境でも耐磨耗材がスタッド溶接ピンから脱落しないようにする。 （もっと読む）

開示する方法は、セラミック−金属複合体のようなセラミック含有製品などのニアネットシェイプ成形製品の製造に関する。本方法は、構築材料及びバインダーの混合物を形成し、この混合物を表面上に堆積させて混合物の層を形成することを包含する。次に、活性化剤流体を層の少なくとも１つの選択された領域に施してバインダーを構築材料に結合させて形成されたパターンを得る。これらの工程を繰り返して多孔質白地を形成し、これを熱処理して約３０％〜約７０％の多孔度を有する多孔質素地プリフォームを得ることができる。次に、素地に溶融金属のような溶融材料を含浸させる。構築材料がＳｉＣである場合には、用いる溶融金属はＳｉであり、ＳｉＣ−Ｓｉ複合体が生成する。 （もっと読む）

【課題】ＡｌＮ基板の高放熱特性を活かした上で、金属薄膜との密着性や金属薄膜の形成精度等を向上させることによって、マイクロ波集積回路等の薄膜デバイスの信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】ＡｌＮ結晶粒の平均粒径が３〜５μｍの範囲で、かつ粒径分布の標準偏差が２μｍ以下であり、かつ常温での熱伝導率が１６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるＡｌＮ焼結体を作製する。ＡｌＮ焼結体の表面を、加工後の表面のスキューネスＲskが−１以上となるように中仕上げ加工する。中仕上げ加工されたＡｌＮ焼結体の表面を、算術平均粗さＲaが０．０５μｍ以下となるように鏡面加工し、加工表面のスキューネスＲskを０以上１以下に仕上げ加工する。ＡｌＮ基板の加工表面上に金属薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工部分の加工性を確保しつつ熱膨張率を調整し、さらに、機械的特性が必要とされる部分の強度特性を改善することで、低熱膨張であり、且つ熱伝導率等の特性が損なわれることのない大型部品にも適用可能なアルミニウム−セラミックス複合体を安価に提供する。
【解決手段】アルミニウム−セラミックス複合体５の製造において、１）セラミックス多孔体を製品形状より大きな形状に成形又は加工し、且つ、穴部を最終形状より大きなタップ穴に又は貫通穴７に成形又は加工する工程、２）タップ穴部に黒鉛材のネジを、貫通穴部に黒鉛材を挿入する工程、３）アルミニウムを主成分とする金属を含浸する工程、４）アルミニウム−セラミックス複合体外周部及び表面部を最終形状に加工する工程、５）穴部等のアルミニウム−黒鉛複合体６を最終形状に加工する工程、を経ることを特徴とするアルミニウム−セラミックス複合体の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム−セラミックス複合体の製造において、（１）セラミックス多孔体を製品形状より大きな形状に成形又は加工し、且つ、穴部及び溝部６を最終形状より大きな形状に成形又は加工する工程、（２）穴部及び溝部に、黒鉛材を挿入する工程、（３）アルミニウム合金を含浸する工程、（４）アルミニウム−セラミックス複合体外周部及び表面部を最終形状に加工する工程、（５）穴部及び溝部のアルミニウム−黒鉛複合体４を最終形状に加工する工程、を経ることを特徴とするアルミニウム−セラミックス複合体５の製造方法。
【効果】低熱膨張、並びに高熱伝導という特性を有しており、半導体製造治具等の大型の装置部品として好適である。加えて、穴部及び溝部分を加工性に優れるアルミニウム−黒鉛複合体とすることで加工費用が抑えられ、特性の優れた構造部品を安価に提供することができる。 （もっと読む）

【課題】接合時にＳｉＣ多孔体の内部に接合材が過剰に侵入することを防ぐと共に、十分な接合強度を得る。
【解決手段】ＳｉＣで構成される多孔体と、接合材とを接合させる接合方法であって、前記多孔体を、大気中において第１の温度で熱処理し、前記多孔体内の残留カーボンを除去する工程と、前記第１の温度で熱処理がされた多孔体の接合面にカーボンを塗布する工程と、前記接合面において、前記多孔体と前記接合材とを接合させる工程と、を少なくとも含む。これにより、ＳｉＣ多孔体と接合材（例えば、金属シリコン）との濡れ性が悪化して、ＳｉＣ多孔体内部への接合材の過剰な侵入を防ぐことができる。 （もっと読む）