【課題】誘電層の厚みのバラツキを小さく抑える。
【解決手段】静電チャックの製法として、（ａ）成形型にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを投入し、その成形型内でゲル化剤を化学反応させてスラリーをゲル化させたあと離型することにより、第１及び第２のセラミック成形体１１、１２を得る工程と、（ｂ）第１及び第２のセラミック成形体を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、第１及び第２のセラミック仮焼体を得る工程と、（ｃ）第１及び第２のセラミック仮焼体のいずれか一方の表面に静電電極用ペースト１４を印刷して静電電極とする工程と、（ｄ）静電電極を挟み込むようにして第１及び第２のセラミック仮焼体を重ね合わせた状態でホットプレス焼成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造時に亀裂の発生が抑制された、表層と基材内部の物性が異なる複合セラミックスとその製造方法を提供する。
【解決手段】マトリックス中に強化材が含まれてなる複合セラミックスであって、前記強化材の単位体積当たりの含有率が、前記複合セラミックス表面および表面近傍で最小値をとり、続いて表面から深さ方向に対して漸増して、その後一定値に達することを特徴とし、さらに強化材の含有率が、深さ方向に対して直線状、階段状、漸近曲線状のいずれか１つの形状で漸増する、マトリックスが炭化ケイ素とシリコンと炭素からなり、強化材が炭素繊維であるとより好ましい。 （もっと読む）

【課題】より容易に電極部を形成すると共に、体積抵抗率をより低減する。
【解決手段】ハニカム構造体２０は、流体の流路となる複数のセル２３を形成する隔壁部２２を備えている。このハニカム構造体２０は、隔壁部２２の一部に形成されＳｉＣ相とＳｉ酸化物とＡｌ酸化物とアルカリ土類金属酸化物とを含む酸化物相と金属Ｓｉと金属Ａｌとを含み金属Ｓｉと該金属Ａｌとの総量に対する金属Ａｌの割合が０．００１ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下である金属相とを有する電極部３２と、隔壁部２２の一部であり電極部３２より体積抵抗率が高い発熱部３４とを備えている。このハニカム構造体は、ＳｉＣ相とＳｉ酸化物を含む酸化物相とを有するハニカム基材の一部の表面に、金属Ｓｉと金属Ａｌとを含む含浸基材とアルカリ土類金属の化合物とを形成し、不活性雰囲気下で加熱して金属Ｓｉ及び金属Ａｌをハニカム基材の気孔内に含浸させて得る。 （もっと読む）

【課題】遊色効果に加え、ピンク色ないし金赤色の色調をさらに呈する宝飾部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】規則的に三次元配列している非晶質珪酸からなる複数の球状体２と、該複数の球状体２が互いに隣接することによって形成されている間隙４に位置している金３と、を備える、宝飾部材１とその製造方法である。複数の球状体２は、単純立方構造、面心立方構造、六方最密構造、体心立方構造、およびこれらが部分的に共存している複合構造から選ばれる少なくとも１種の構造をなすように配列している。 （もっと読む）

【課題】 セラミックスにアルミニウム溶湯を接触させて接合する溶湯接合法において、鋳型もセラミックスと同様アルミニウム溶湯と反応し、鋳型が損傷したり寿命が短くなるといった不具合が発生することがあった。
【解決手段】本発明においては金属からなる鋳型にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯し、該溶湯を加圧した状態でセラミックス部材を該溶湯中に挿入した後、冷却することで、金属−セラミックス接合部材を得ることができるとともに、鋳型の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複合記憶材料と製造方法の提供。
【解決手段】複合記憶材料１製造方法は、人体が必要とする多種の天然微量元素及びミネラルである特定の鉱石、水晶、ヒスイを含み、特殊な製造工程を利用して混合し、高温で焼成して複合記憶材料１を形成し、量子機器を用いて波動トンネル効果処理を施すことで、人体の健康を改善することができる微波動エネルギー情報コードを複合記憶材料１に移転し、複合記憶材料１を水質を濾過する濾過材に使用すると、ナノレベル製造工程と量子化を経た天然ミネラル、微量元素、人体に有益なエネルギー情報が水中に溶け込み、これにより人体は、フリーラジカル及び不適当な飲食が招く体質の酸化現象に対抗することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体の欠陥の発生を抑え、誘電体材料の物性から期待される性能を発揮し得る誘電体バリア放電電極の製造方法を提供する。
【解決手段】粉状の誘電体粒子を成形処理して所定形状の成形体を得る第１工程と、成形体を加熱処理して誘電体からなる基板基材を得る第２工程と、基板基材もしくは基板基材から得られる板状基板４の一方の面の全体に導電性の電極膜５が形成された放電電極構造体７を得る第３工程と、放電電極構造体７の表裏面に渡って多数の貫通孔６を得る第４工程と、一対の放電電極構造体７を用い、放電電極構造体７の基板露出面８を対向させた状態で、一対の対向面間で、基板露出面８の外周周縁部に位置され、基板露出面８の中央側に開口を有する環状絶縁体９を挟持して、一体化する第５工程からなる誘電体バリア放電電極１０。 （もっと読む）

【課題】セラミックス充填率が低く尚且つ均質な金属−セラミックス複合材料、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属−セラミックス複合材料は、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｓｉ_３Ｎ_４の何れからなるセラミックス粉末と有機バインダとにＳｉ、Ａｌ、Ｃｕの何れからなる金属粉末を添加した混合物を成形した成形体を焼成して多孔質焼結体を得て、該多孔質焼結体に金属粉末と同種の金属を含浸させることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】含浸法に関して生産性の良好なアルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法を提供すること及びセラミックス回路基板用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】炭化珪素質多孔体を積層する際に、０．０３ｍｍ以下の平行度になるように２枚の離型板で挟み込んで積層し、炭化珪素質多孔体の側面開口面積の２０％以上から、アルミニウムを主成分とする金属を加圧含浸する。更に、積層する際に、離型板とスペーサー若しくは離型板と炭化珪素質多孔体の間にアルミニウムを主成分とするアルミニウム箔を挟み込んで積層する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止され、信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体１５を形成するセラミックス成形体形成工程と、セラミックス成形体１５上に、液滴吐出法により導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体１０を形成した複数のセラミックス成形体１５を積層し、積層体１７を得る積層工程と、積層体１７を加熱する加熱工程とを有し、セラミックス成形体１５は、加熱工程で前記積層体１７において発生する気体を積層体外部へ排気するための排気手段を有する。 （もっと読む）