国際特許分類[C08G59/06]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物 (365) | ポリヒドロキシ化合物のエピハロヒドリンまたはその前駆物質との (209) | 多価フェノールの (137)
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フェノール―アルデヒド縮合物からの (36)
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ジエポキシ化合物、該化合物を含む組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物
【課題】メチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、ジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式(1)
(式中、R1〜R4は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表わし、R5は炭素数2〜10のアルキル基を表わす。)
で表わされるジエポキシ化合物。
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固体エポキシ樹脂の製造方法
離散粒状形態の固体エポキシ樹脂の製造方法及びこれを含有する組成物。本方法は、単相均質反応混合物中の少なくとも1つのポリフェノール性化合物並びにエピクロロヒドリン、1,3−ジクロロ−2−プロパノール、2,3−ジクロロ−2−プロパノール、エポキシノボラック及びこれらのホモログから選択される少なくとも1つの縮合化合物を縮合することを含み、単相均質反応混合物が、水混和性有機溶媒、水、触媒及び分散剤を含む。 (もっと読む)
新規なエポキシ化合物
【課題】融点が低く溶剤溶解性に優れ、取り扱いが容易な高耐熱性の新規なエポキシ化合物の提供。
【解決手段】一般式(1)
(式中、R1、R2は各々独立して、炭素原子数1〜8のアルキル基、炭素原子数1〜8のアルコキシ基、フェニル基又はハロゲン原子を表し、a、bは各々独立して0又は1〜4の整数を表し、R1、R2、a及びbはそれぞれ同一でも異なっていても良く、Aは炭素原子数1〜20のアルキレン基を表し、R3は水素原子又は炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)で表されるエポキシ化合物。
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粒子状エポキシ樹脂を製造する方法
有機溶媒が添加されていない水中で、ポリフェノールと、エピクロロヒドリン、1,3−ジクロロ−2−プロパノール、およびそれらの同族体から選択される化合物とを、昇温下、触媒の存在下で縮合させることによりエポキシ樹脂を製造する方法。該方法は、温度が高くなるにつれて水への溶解度が低下する分散促進剤の存在下で縮合を実施することを含む。 (もっと読む)
炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、炭素繊維強化複合材料および電子電気部品筐体
【課題】硬化性、耐熱性、力学特性および難燃性に優れる炭素繊維強化複合材料の提供、また、かかる炭素繊維強化複合材料を得るのに好適なエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料、ならびに電子電気部品筐体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂[A]と、有機窒素化合物硬化剤[B]を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物であって、成分[A]が下記式(II)で表されるエポキシ樹脂[A1](ただし、式中で、n=0)と、下記式(II)で表されるエポキシ樹脂のうちn=1の成分[A2]と、下記式(II)で表されるエポキシ樹脂のうちn≧2の成分[A3]とを、特定関係式を満たすように含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
(式中、R5、R6、R7は、水素原子またはメチル基を表す。また、nは整数を表す。)
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熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置
【課題】硬化重合後も柔軟性を有し、光ピックアップ光源の発熱による熱劣化を軽減する熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。
【解決手段】硬化性ベース樹脂と、熱伝導性の粒子とを含む熱伝導性樹脂ペーストであって、硬化性ベース樹脂は、1分子中に官能性オキシラン環を2つ持つ2官能基エポキシモノマーと1分子中に官能性オキシラン環を1つ持つ単官能基エポキシモノマーと酸化防止剤とを略2:8:3の配合重量比率で含む構成とする。
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エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
【課題】高性能・高機能を有する新規エポキシ樹脂、とりわけ液晶性と高熱伝導性を示し、低融点化が達成されたエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】下記式(1)
【化1】
(式中、Rはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を示す。R’は水素原子またはメチル基を示す。nは平均値であり0.1以上9以下の正数を示す。Xは、アミド基等を示す。)で表されるエポキシ樹脂およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物。
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多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物1モルに対し、スチレン類0.1〜4.0モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が250〜400g/eq.であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が310〜500g/eq.のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。
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ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板
【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。
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樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板
【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。
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