【課題】硬化物において優れた難燃性能を発現する硬化性樹脂組成物及び新規フェノール系樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（Ａ−１）
【００９１】
【化１６】


（式中、Ｘはメトキシナフタレン骨格、Ｘ’はメトキシナフタレン骨格又はクレゾール骨格、Ｐはクレゾール骨格である。）
で表される構造単位を主成分としており、かつ、下記構造式(２)
【化１７】


で表される構造に該当する化合物の含有率が５質量％以下であるフェノール樹脂、及び、エポキシ樹脂を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基、或いは、エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく水性媒体中で自己分散可能な新規フェノール系樹脂又は新規エポキシ樹脂、及びこれを含有し保存安定性に優れ、かつ、その硬化塗膜の機械的強度に優れるフェノール系樹脂組成物又はエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式
【化１】


で表されるフェノール系樹脂又はそのエポキシ化物を水性媒体中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】自己融着や製造時の機械への固着等の生じない、耐ブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、エポキシ樹脂成分全体の１０〜８０重量％を占めるエポキシ樹脂。かつ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のモノマー成分の含有率がビスフェノールＦエポキシ樹脂全体の９２重量％以上に設定されているビスフェノールＦ型エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制され、信頼性に優れた片面封止タイプの半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子搭載基板１の片面に搭載された半導体素子２の、半導体素子２搭載面側のみを樹脂封止して封止樹脂３を形成するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の一般式（１）で表され、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００〜５００００の範囲であるシリコーン化合物。


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】材質強度に優れ、特に８０℃〜１００℃程度の高温における強度が高く、電気抵抗、ガス不透過性、破断歪みなどの材質特性に優れた燃料電池用セパレータ材とその製造方法を提供すること。
【解決手段】２官能脂肪族アルコールエーテル型エポキシ樹脂と多官能フェノール型エポキシ樹脂との混合樹脂、フェノール樹脂硬化剤、ポリシロキサン構造を有するシラン化合物、硬化促進剤を必須成分として含む結合材により炭素粉末が結着された炭素／樹脂硬化成形体からなる固体高分子型燃料電池用セパレータ材。このセパレータ材を製造する第１の製造方法はこれらの結合材成分を有機溶剤に溶解した樹脂溶液と炭素粉末を混練し、混練物を粉砕した成形粉を予備成形型に充填し、加圧して得られたプリフォームを成形型に装入して熱圧成形する。また第２の製造方法、前記樹脂溶液に炭素粉末を分散させたスラリーをフィルム上に塗布、離型してグリーンシートを作製し、グリーンシートを成形型内に積層して熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】残渣、パターン剥離のないパターンを容易に加工することが可能であり、さらに、該焼成によってクラックが発生しにくい隔壁を製造することができる感光性ペーストを提供する。
【解決手段】［１］（Ａ）無機粒子、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）含エポキシ基ケイ素化合物、（Ｄ）酸発生剤、（Ｅ）有機溶媒、（Ｆ）下記式（１０）で表される化合物
を含有する感光性ペースト。


（式中、Ｚは、環員数３〜５の飽和複素環基を表し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、ｉは１〜６の整数を表す。）
［２］［１］の感光性ペーストを用いてなるプラズマディスプレイ用隔壁。
［３］［２］の隔壁を備えたプラズマディスプレイ用部材。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるめっきの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なめっきの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均のエポキシ当量が１５０〜４００である第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）平均のエポキシ当量が４５０〜５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である第２のエポキシ樹脂、及び（Ｃ）トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が４．２〜９であるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】
可撓性及び耐衝撃性、耐水性に優れた新規なオリゴマー体含有エポキシ化合物、およびそれを用いた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ポリオキシテトラメチレングリコールとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、下記一般式（１）で示される化合物を主成分とするエポキシ樹脂に触媒を添加し自己重合させることで得られるオリゴマー体含有エポキシ化合物（Ａ）を用いる。
【化１】


（ｎは３〜３５の整数、Ｇ１、Ｇ２は水素原子又はグリシジル基を示す。但し、Ｇ１、Ｇ２共に水素原子であることはない。） （もっと読む）

【課題】フェノール化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、下記式（Ａ−１）で示される基を表わす。


ここで、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、水素、ハロゲン、アルキル基等、Ｙ^１及びＹ^２は、−ＣＯ−又は−ＣＨ（ＯＨ）−で示される基を表わす。Ｚは、下記式（Ｚ−１）、（Ｚ−２）又は（Ｚ−３）で示される基を表わす。


ここで、ｎは１〜１８の整数を表わし、Ｒ^２０、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３は、水素、ハロゲン、アルキル基等、（Ｚ−１）で示される基を構成するメチレン基は、炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよい。）で示されるフェノール化合物。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の（１）（２）の二成分以上からなる。（１）充填材粒子の平面方向の平均粒径ｄ１が、１μｍ≦ｄ１≦２０μｍの範囲にある鱗片状充填材、（２）平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が１０〜６０体積％、成分（２）が１０〜６０体積％、無機充填材の総含有量が２０〜８０体積％占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が０．０２mm^２〜０．２mm^２である。 （もっと読む）