【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物を提供する。
【解決手段】導電性材料用組成物は、下記式で表される化合物を含有する。


［Ｘは下記式で表される置換基を表す。Ｙは２価の芳香族基を表す。］
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【解決手段】一分子中に１個以上のケイ素原子結合水酸基を有する有機ケイ素化合物、フェニレンエーテル骨格を有さず、かつ反応性水酸基を有するエポキシ樹脂の、上記反応性水酸基の水素原子の一部又は全部が置換若しくは非置換一価炭化水素基又はシリル基により置換された変性エポキシ樹脂、及びアルミニウム系硬化触媒を含有するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】シリコーン樹脂とエポキシ樹脂との相溶性の改善に相溶化剤を使用しないため、低粘度から高粘度のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物を調製でき、多様な成形法に対応できる。また、この組成物の硬化物で被覆保護された光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、特に、発光半導体装置の場合、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、再結晶工程が不要であり、しかもその硬化物において耐熱性、耐湿性、耐衝撃性に優れたビフェニル骨格を有する結晶性エポキシ樹脂を与えるフェノール樹脂を提供することにある。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物を主成分とするフェノール樹脂、概フェノール樹脂をグリシジルエーテル化させ得られる結晶性エポキシ樹脂。本発明のフェノール樹脂は、ｐ−クレゾールとビフェニル化合物を特定の比率で反応させ得られる。
【化１】
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【課題】半導体素子の裏面を保護するために用いられる熱硬化性樹シートであって、半導体素子又はウエハの裏面に貼合可能であり、樹脂硬化後においても半導体素子及びウエハの反りが極めて小さい熱硬化性樹脂シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子を保護するために用いる熱硬化性樹脂シートであって、分子内にジビニルエーテルまたはオキシアルキレン化合物のジビニルエーテルを有し、かつ１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】 ホールアシストファイバーの接続に必要な、クラッド材の屈折率に近くしかもそれを超えることがなく、低粘度、耐熱性、充填性、研磨加工性、接着強度を必要水準以上に満たす充填剤を提供する。
【解決の手段】 下記一般式（Ｉ）で示される化合物、下記一般式（ＩＩ）で示される化合物、１官能又は２官能の、脂肪族鎖式又は脂環式の、アクリレート化合物、グリシジル化合物、及び、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種の化合物、並びに、光重合開始剤を含有し、硬化後の屈折率がクラッドの屈折率の０．９４〜１．０倍である充填剤組成物。
Ｔｆ１−（Ｏ）_ａ−（ＣＨ_２）_ｂ−（ＣＦ_２）_ｍ−（ＣＨ_２）_ｂ−（Ｏ）_ａ−Ｔｆ１ （Ｉ）
Ｔｆ２−（Ｏ）_ａ−（ＣＨ_２）_ｂ−（ＣＦ_２）_ｍ−（ＣＨ_２）_ｂ−（Ｏ）_ａ−Ｔｆ２ （ＩＩ）
（式中、Ｔｆ１はグリシジル基を、Ｔｆ２はＣＨ_２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）−を表す。） （もっと読む）

式（Ｉ）のエポキシ樹脂を含有するポリカーボネートは、改良されたレオロジー特性と、そうではない場合に匹敵する光学特性を備えることを特徴とする。
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【課題】硬化物の常温での優れた伸びを有しつつも、長期間の加熱による物性変化がほとんどなく靱性に優れた性能を発現する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリコールのグリシジルエーテルと特定のフェノール類化合物を反応させて得られる化合物であり、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いることで上記課題を解決するに至った。


（ｍは１〜２０の自然数、ｎは１〜１４の自然数、Ｘはハロゲン原子またはＣ１〜６の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基もしくは芳香族環、ａおよびｂは０〜４の整数、Ｇ_１およびＧ_２はグリシジル基又は水素原子（ただし、Ｇ_１、Ｇ_２が同時に水素原子であることはない）、Ｒ_１はＣ１〜４のアルキレン基、Ｒ_２はＣ４〜１５もしくは芳香族環を含むアルキリデン基） （もっと読む）

【課題】ポリエーテルグリコールジグリシジルエーテル中の塩素及びジグリシジルエーテルの含量を低減する製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２００〜２０００のポリエーテルグリコールの水酸基１当量に対し、エピクロルヒドリンを０．８〜１５モル、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下、１４ｋＰａ以下の圧力で生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて取り除きながら、０〜６０℃の温度範囲で反応させて得られる全塩素の含有量が０．６質量％以下、化学式（１）で示されるジグリシジルエーテルの含有量が１質量％未満であるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルの製造方法、及び得られるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物。
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【課題】 大型或いは複雑な形状の成形物を含む種々の形状の成形物の製造に適用可能であり、熱可塑性樹脂と強化用繊維との界面におけるボイドの発生を充分なレベルまで抑制することが可能で、かつ、高温・高圧力を必要とせずに成形が可能な、繊維強化熱可塑性樹脂の注入成形方法を提供する。
【解決の手段】 １分子中にエポキシ基を２つ有する化合物（Ａ）と、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する化合物（Ｂ）とを、それぞれ溶融状態で、予め強化用繊維が内部に配置された型内に注入し、前記強化用繊維に含浸させる工程（Ｉ）、及び、前記強化用繊維に含浸された前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを、前記型内において重付加反応により直鎖状に重合させ、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とが重合してなる熱可塑性樹脂を成形する工程（ＩＩ）を有する繊維強化熱可塑性樹脂の成形方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イソシアネート成分と反応させた場合に優れた力学的特性を有する三次元架橋されたポリウレタンを得ることができるポリオール化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、このポリオール化合物を用いたポリウレタン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】メソゲン骨格と３個以上のアルコール性ヒドロキシ基とを有するポリオール化合物。 （もっと読む）