【課題】塗布形状が良好で、セラミック素子との密着性が良好な樹脂電極を確実に形成することが可能な導電性樹脂組成物およびそれを用いて形成された樹脂電極を備えたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、降伏値を３．６Ｐａ以下とする。
また、分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、導電性粉末として、表面に付着している脂肪酸またはその塩の前記導電性粉末に占める割合が０．５ｗｔ％以下のものを用いる。
また、導電性粉末として球形のものを用い、かつ導電性樹脂組成物を構成する固形分中に占める導電性粉末の割合を４２〜５４ｖｏｌ％とする。 （もっと読む）

（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）水との反応生成物を含む加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、前記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化性加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）少なくとも１種のジカルボン酸との反応生成物を含む樹脂組成物であって、前記反応生成物がヒドロキシル官能性ポリエステル樹脂生成物を含むヒドロキシル官能性ポリエステル樹脂組成物、前記ヒドロキシル官能性ポリエステル樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化性ヒドロキシル官能性ポリエステル樹脂組成物。上記の硬化性ヒドロキシ官能性ポリエステル樹脂組成物から製造された硬化生成物は熱的に安定であり、既知のエポキシ樹脂から製造された既知の硬化生成物と比べて、より低い粘度及び高い耐熱性などの改善された特性を提供する。 （もっと読む）

熱界面材料は、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化二量体脂肪酸、または両方、および実質的に添加鉛が欠けた可融性の金属粒子を含有する。所望により、ＴＩＭはエポキシ官能基に対する触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒、特に、積層板調製用の組成物に汎用されるメチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、エステル結合及びメソゲン骨格を有するジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れるとともに、耐湿性、耐熱性、難燃性および半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物と、それを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分がビフェニル系エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂の１０〜９０ｗｔ％とヒドロキノン系エポキシ樹脂を１０〜９０ｗｔ％の混合物であり、（Ｂ）成分がアラルキル型フェノール樹脂を主とするものである。 （もっと読む）

本発明は、式(I'')のポリオール[R'₁はHまたはアルキル基であり、R''は特にアルキル基であり、A₁はアルキレン基であり、かつR₃は特に基-A₂-O-Y' {A₂はアルキレン基であり、かつY'は特にHである}である]を調製するための方法であって、特に、式(III)の化合物[A₁は上記の通り定義されており、R'''₁はHまたはアルキル基であり、かつR₅は特に式-A₂-O-Y'₂の基{A₂は、式(I'')において上記の通り定義されており、かつY'₂は特にHである}である]を得るための、式(II)の化合物[R''₁はHまたはアルキル基であり、A₁は式(I'')において上記の通り定義されており、かつR₄は特に基-A₂-O-Y' {A₂は式(I'')において上記の通り定義されており、かつY'₁は特にHである}である]のエポキシ化工程を含む方法に関する。
（もっと読む）

【課題】容易な製造方法で、かつイオン伝導性の高いフレキシブルな樹脂の提供。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるエポキシ化合物、


（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有する化合物、および
（Ｃ）下記式（２）で表される化合物


を反応させてなる樹脂。
（上記式（１）において、Ｘはエポキシ基を有する基を示し、Ｙはイオン性官能基を示し、Ｒ¹は炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｎは１〜１００の整数である。上記式（２）において、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の置換もしくは非置換アルキル基を示すが、Ｒ²〜Ｒ⁵の少なくとも３つは水素原子であり、Ｒ⁶およびＲ⁸は、それぞれ独立に、メチレン基、または炭素数２〜２０の置換もしくは非置換アルキレン基を示し、Ｒ⁷は、炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｍは９〜１００の整数である。） （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が良好で優れた放熱性を有するプリント配線板、それを与える樹脂付銅箔および積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を銅箔の片面に備えてなる樹脂付銅箔において、当該エポキシ樹脂として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるエポキシ樹脂、当該硬化剤として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるフェノール性樹脂を用いる。プリント配線板および及び積層板はこの樹脂付銅箔を含む材料を積層し、加熱加圧成形して得られる。 （もっと読む）