【課題】低反り性、耐熱信頼性、ワイヤースイープ性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、カップリング硬化促進剤、無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、特定の構造を有するエポキシ樹脂、硬化剤、
カップリング剤を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料及びＢステージ状硬化物、並びに該異方性導電材料又はＢステージ状硬化物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも３種の硬化性化合物と、導電性粒子とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物と、エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有さない熱硬化性化合物と、エポキシ基及びチイラン基を有さず、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記光及び熱硬化性化合物の重量平均分子量は１０万未満である。異方性導電材料の硬化を進行させたＢステージ状硬化物は、海島構造を有する。 （もっと読む）

【課題】末端にエポキシ基を有し、またシロキサン結合を含有しないビニル系重合体およびカチオン性光開始剤からなる光硬化性組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】分子末端が下記一般式（１）で表されるビニル系重合体（Ａ）およびカチオン系光開始剤（Ｂ）を含むことを特徴とする光硬化性組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基、又は、２つの炭化水素基がエーテル結合もしくはエステル結合で結合されてなる炭素数１〜１０の１価の基を表すが、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３が相互に結合し、環構造を形成していても構わない。Ｒ^４は直接結合または炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、又は、２つの炭化水素基がエーテル結合もしくはエステル結合で結合されてなる炭素数１〜１０の１価の基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３とＲ^４が相互に結合し、環構造を形成していても構わない。） （もっと読む）

【課題】第1に室温での良好な貯蔵安定性ならびに良好な機械的性質、熱的性質および接着性を有し、第2に構造発泡体の製造に関する任意の輸送および貯蔵規制を受けない無毒性の発泡剤を提供する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の分野、より具体的には自動車の組立およびサンドイッチパネルの組立におけるそれらの使用に関する。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分A1に加えて、場合によりA2、硬化剤成分B、カルボン酸Cおよびヒドロキシアルキルアミドまたはヒドロキシアルキル尿素H、成分A1、A2およびBの転移の活性化のための促進剤Eを含む。該組成物およびそれから製造される構造発泡体は、高い機械的強度、高いガラス強度ならびに金属および非金属基板上での良好な接着力が顕著であり、同時に毒性または可燃性発泡剤の使用を省くことが可能である。 （もっと読む）

【課題】低温においても数１０秒で硬化する、皮膚への低刺激性、緊急時の補修、接着用に２液の混合比率を容積比1：1の目分量でも硬化速度はほとんど変わらない樹脂を開発する。
【解決手段】自然界に存在するヒドロキシルを有する油脂またはヒドロキシル基を有する高級脂肪酸エステルまたはそれらの誘導体とハロゲン化ホウ素またはそのエーテル、フェノールまたはアルコール錯塩と反応させて得られる油脂または高級脂肪酸またはそれらの誘導体の錯塩とジグリシジルエーテル基を有する液状エポキシ樹脂を反応させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】良好な保存安定性及び解像性を有し、かつ、良好な耐屈曲性、塗膜硬度及び電気絶縁性を有する硬化物を実現することが可能な熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び当該硬化物を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】下記一般式（ｉ）の構造を有する固形エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、粉末ウレタン樹脂（Ｄ）とを含有し、前記酸無水物系硬化剤の酸無水物が、前記固形エポキシ樹脂が含有するエポキシ基１当量に対し、０．５〜１．５当量の範囲内であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｘは−ＣＨ_２−又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を表し、Ｙは、


を表し、Ｚは、水素原子又はグリシジル基を表し、ｎは１〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐光性などの光学特性、耐熱性などの機械物性、接着性、エッチング耐性等に優れるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格を含有するアダマンタン誘導体である。一例を下記に示す。


ａ〜ｋは、13C-NMRのスペクトルデータと対応するものである。 （もっと読む）

【課題】取扱性や成形性の良好な半導体封止用樹脂シートおよび反りが少なく信頼性の高い半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｂ）成分が、（Ａ）成分１００質量部に対して１０〜１００質量部、（Ｃ）成分が、（Ａ）成分が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）成分が有するエポキシ基数（ｂ）との合計数と（Ｃ）成分が有するフェノール性水酸基数（ｃ）との比〔（ａ）＋（ｂ）〕／（ｃ）が０．５〜１．５となる割合で、（Ｄ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５質量％、（Ｅ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に８０質量％以上９４質量％未満、の割合で含有されている半導体封止用樹脂シート。 （もっと読む）

二級アミノアルキル基で官能化されたオルガノポリシロキサンをエポキシ基及びアミン類を含有する化合物から形成された反応生成物と反応させる工程により得ることができる、アミノ及び／又は四級アンモニウム基を有する直鎖ポリジメチルシロキサン−ポリエーテルコポリマーを有する、家庭用ケア組成物、その使用並びにその調製のためのプロセス。 （もっと読む）