【課題】現像性および画像形成性が良好な着色感光性組成物を提供することにある。
また該着色感光性組成物を用いることにより、コントラストが良好なカラーフィルタ、及び該カラーフィルタを備えた液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】（ａ）着色剤、（ｂ）分子内に水酸基またはカルボン酸基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）アルカリ可溶性基を有する樹脂、および（ｅ）フルオレン骨格とグリシジル基の間にエチレンオキサイド鎖を有する重量平均分子量１０００以下の化合物、を含有することを特徴とする着色感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂の硬化物で形成されているにもかかわらず、着色が抑制され、高い透明性を有する樹脂成形体を提供する。
【解決手段】磁場及び／又は電場を印加しながら、流動状態で芳香環を含む硬化性樹脂又はその樹脂組成物を硬化させる。前記芳香環は、特に、フルオレン環であってもよく、代表的な前記硬化性樹脂には、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂などが含まれる。このような成形体は、着色が抑制され、かつ高い透明性を有しているため、レンズや光学材料などに有用である。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層として用いるための積層板を製造する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥してプリプレグを製造し、このプリプレグを１枚または複数枚重ねて形成した層を加熱加圧成形して積層板を製造する方法において、前記熱硬化性樹脂は液晶性を示す樹脂を主剤とする。また、前記加熱乾燥はプリプレグ中の樹脂が液晶相を発現するように実施する。さらに、前記加熱加圧成形は前記プリプレグ中の樹脂が液晶相を維持したまま硬化するように実施する。好ましくは、前記液晶相がスメクチック相である。 （もっと読む）

【課題】フルオレン骨格を有していても、溶融粘度が小さく、実用性に優れた新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物の提供。
【解決手段】前記エポキシ化合物を、下記式で表される化合物。


（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１はアルキル基等を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示し、Ｒ^３は水素原子等を示し、Ｒ^４は炭化水素基等を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上の整数、ｐは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、従来法に比較して、煩雑な操作なく効率よく製造することができ、最外郭表面に多くの官能基を有するグリセロールハイパーブランチポリマー、およびその誘導体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物を、酸性触媒存在下付加重合させることにより得られる、末端に水酸基を有することを特徴とするハイパーブランチポリマー。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｘは分子中にヘテロ原子を有していてもよい置換アルカンを示す。グリシジルエーテル基および水酸基は置換アルカンを構成する炭素のうち共通の炭素またはそれぞれ異なる炭素に結合する。ｍは２以上の整数を、ｎは１以上の整数をそれぞれ示し、ｍ＞ｎ＞０である。） （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性を有し、かつ、内層回路基板上に積層した半硬化状接着シートを完全硬化する際に発生する基板の反りを良好に低減する接着シートを実現し得る、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｃ）の各成分、（Ａ）エポキシ基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、(Ｂ）カルボキシル基又はエポキシ基を有し、かつ、重量平均分子量が１万以上の熱可塑性エラストマー樹脂、（Ｃ）硬化剤、を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンボイド性、保存性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）吸湿剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。更に、（Ａ）〜（Ｄ）成分の他、（Ｅ）フラックス成分を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を有するとともに耐湿性に優れ、かつ液状である、ディスペンサーによるポッティングによって半導体の封止を行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）無機質充填剤に担持されたモリブデン酸亜鉛（Ｅ）特定の構造のホスファゼン化合物を含み、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、（Ｃ）成分の配合量は４００〜８００重量部であり、（Ｄ）成分の配合量は５〜４０重量部であり、（Ｅ）成分の配合量は５〜４０重量部であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の配合量の合計が１０〜４０重量部であり、かつ臭素化物及びアンチモン化合物を含まないことを特徴とする、半導体封止用難燃性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】半導体装置は、本体と、この本体に接続された複数の半田バンプと、本体を補強し、かつ保護する保護層とを備えている。本体の裏側に設けられた保護層は、エポキシ樹脂と無機フィラーと潜在性硬化触媒を含有し、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ_１およびＲ_２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を意味し、Ｒ_３は水素原子またはメチル基を意味し、ｍおよびｎは合計して１〜３となる０〜２の数であり、ｐは０〜１の数である。］で示される変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の総量に対して５０重量％以上８０重量％以下の範囲内で含有する半導体装置保護用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）