【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、硬化剤及び、熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物と強化繊維が高い接着性を有しており、耐衝撃性および疲労特性に優れた、航空機一次構造部材などの部材として最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］および［Ｅ］を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
［Ｂ］１分子中にジグリシジルアニリン骨格を１個有し、エポキシ基が２個のエポキシ樹脂
［Ｃ］繰り返し単位数ｎが５以上であるポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
［Ｄ］７０℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状芳香族ジアミン
［Ｅ］コアシェルポリマー粒子 （もっと読む）

【課題】硬化物が高いレベルでの光学特性、耐熱性および電気特性を有し、低融点で相溶性、柔軟性、に優れた機能性多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂を提供する。
【解決手段】ある縮環構造を含有し、さらに構造が非対称型の多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂並みの低線膨張率を有し、かつエポキシ樹脂のように成形加工性に優れ、電気積層板用樹脂組成物に有用なイミド骨格樹脂を提供する。
【解決手段】イミド骨格含有ビスフェノールとエピクロルヒドリンの反応生成物、もしくは該反応生成物の末端エポキシ基を末端水酸基化したもので、ビスフェノール残基として、下記一般式（４−１）で表されるイミド骨格含有連結基を成分中の５モル％以上含有するイミド骨格樹脂。
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【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、フェノキシ樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、フェノキシ樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度かつ耐ブロッキング性を改良し、粉体加工性および作業性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


で表される構造のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むこととする。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐クラック性に優れた硬化物を与える化合物及び該化合物を含む光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を少なくとも主鎖の両末端に備えるオルガノポリシロキサン。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜２０の置換または非置換の1価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含するイソシアヌル基、Ｘはオルガノシロキサン基、ａは０〜１００の整数、ｂは０〜３０の整数、但し、１≦ａ+ｂであり、及びｃは０〜１０の整数である） （もっと読む）