国際特許分類[C08G59/68]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられた触媒に特徴のあるもの (520)
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ハロゲン化ほう素の錯体 (18)
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電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物
【課題】透明性に優れ、永久膜として粘接着剤や封止剤への適用が可能な電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子線硬化性樹脂組成物は、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有し、前記カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選択される少なくとも1種の置換基を1個以上有し、前記電子線照射によりカチオンを発生する物質は、波長350〜400nmの光に対するモル吸光係数が100以下であり、且つ、波長300nm未満に極大吸収を有することを特徴とする。
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エポキシシリコーン樹脂含有硬化性樹脂組成物
【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱性、耐UV性に優れ、強度、たわみも兼備し、リフロー実装性やヒートサイクル条件下にも耐えうる電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンと酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル(A2)と、室温で液状である脂環式エポキシ樹脂(A3)を、(A2)のカルボキシル基と(A3)のエポキシ基のモル比が1:2〜1:10で反応させて得られるエポキシシリコーン樹脂を使用する。
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封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
【課題】熱伝導性、難燃性、強度、成形性が良好で、成形時の金型からの離型性、バリの抑制に優れた環境対応型の封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック樹脂、(C)トリフェニルホスフィン、(D)平均粒径10〜30μmの結晶シリカ70質量%以上、平均粒径3.0μm未満の結晶シリカ10質量%以下、平均粒径3.0μm未満の溶融球状シリカ5〜15質量%、および平均粒径5〜15μmの溶融球状シリカ5〜15質量%からなる混合物、(E)ホスファゼン化合物、並びに(F)金属水和物および/またはホウ酸金属塩を必須成分とし、(D)成分の組成物全体に対する割合が70〜85質量%である封止用エポキシ樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。
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ダイボンド剤及び光半導体装置
【課題】接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与えるダイボンド剤の提供、および該ダイボンド剤で光半導体素子をダイボンディングした光半導体装置の提供。
【解決手段】(A)(A−1)少なくとも主鎖の両末端に(3,5−ジグリシジルイソシアヌリル)アルキル基を備えるオルガノポリシロキサン100質量部(B)硬化剤・・(A)成分中のエポキシ基1当量に対し(B)成分中の反応性を有する基が0.4〜1.5当量となる量(C)レーザー回折法で測定される累積頻度99%の粒径20μm以下を持ち、かつ比表面積0.2〜1.5m2/gを持つ導電性粉末・・(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対し350〜800質量部(D)硬化触媒・・(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し0.05〜3質量部を含有することを特徴とするダイボンド剤。
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エポキシ樹脂用硬化促進剤およびこれを含有するエポキシ樹脂組成物
【課題】
耐熱性、低熱膨張率性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式(1)で表される有機ホスホニウムイオンで有機化された層状粘土鉱物を少なくとも含むエポキシ樹脂用硬化促進剤をエポキシ樹脂中に均一かつ微分散させることにより、耐熱性、低熱膨張性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。
【化1】
(上式中のR1、R2はH、CH3、OH、またはOCH3基であり、nは1〜22の整数を表す。)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
【課題】 半導体素子を搭載した半導体装置を封止する際に使用される半導体封止用エポキシ樹脂組成物、詳細には、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与えることができ、室温保管時の流動性低下が少なく、封止時の流動時間が長いために、ボイド等の発生や金線流れが少ないといった特徴を有する半導体封止用潜在性エポキシ樹脂組成物の提供、及び該組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)硬化促進剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、
前記(C)成分である硬化促進材が、カルボキシル基を有するモノビニル単量体(c1)単位と多官能性単量体(c2)単位からなる重合体(c3)の粒子と、イミダゾール化合物(c4)との反応生成物であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品
【課題】高屈折率を達成し得るとともに、速硬化性と低吸水性とが両立されており、光学レンズ等の光学部品用材料として有用な、光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂60〜95重量%、オキセタン化合物5〜40重量%からなる樹脂成分および光重合開始剤が含有されている光硬化型樹脂組成物であって、オキセタン化合物が下記の一般式(1)で表される。
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光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品
【課題】高屈折率を達成し得るとともに、速硬化性と低吸水性とが両立されており、光学レンズ等の光学部品用材料として有用な、光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品の提供。
【解決手段】(A)および(B)のエポキシ樹脂、更に(C)のオキセタン化合物と光重合開始剤が含有される光硬化型樹脂組成物。(A)2個以上のエポキシ基を有し、60℃以上で液状のエポキシ樹脂。(B)2個以上のエポキシ基を有し、単独で屈折率1.6以上を有する固形エポキシ樹脂。(C)下記の一般式(1)で表されるオキセタン化合物。
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新規ホスホニウム化合物およびエポキシ樹脂用硬化促進剤
【課題】本発明の目的は、速硬化性と貯蔵安定性とを両立したエポキシ樹脂系組成物を与える新規ホスホニウム化合物、およびこのような化合物を含むエポキシ樹脂用硬化促進剤、更にはこのような硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂系組成物を提供することである。
【課題手段】下記式(1)
【化1】
で表されるホスホニウムジシアナミド化合物。
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光反射性異方性導電ペースト及び発光装置
【課題】発光ダイオード素子(LED)等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をLEDに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもTCT後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストを提供することである。また、そのペーストを使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。
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