【課題】レンズ等の光学部品用の成形材料、光学部品固定用光硬化型接着剤として有用な、光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分のエポキシ樹脂とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光硬化型樹脂組成物である。（Ａ）下記の一般式（１）で表される直鎖型エポキシ樹脂


（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂（Ｃ）１分子中に１個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｄ）フッ化リン系光重合開始剤 （もっと読む）

【課題】ムラの少ない塗膜を形成できる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂、重合性化合物、式（Ｆ）で表される化合物、及び溶剤を含む樹脂組成物は、ムラの少ない塗膜を形成できる。


［式（Ｆ）中、Ｌ¹は、２価のＣ_2-8脂肪族炭化水素基を表す。Ｌ²及びＬ³は、それぞれ独立に、３価のＣ_2-8脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、１価のＣ_1-8脂肪族炭化水素基を表し、前記脂肪族炭化水素基の水素原子の少なくとも３つは、フッ素原子で置換されている。ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０以上２２以下の整数を表す。但しｍ＋ｎは３以上２２以下である。］ （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず、耐熱性、難燃性、クラック耐性に優れたプリプレグ、プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とからなり、前記アルコキシシラン化合物は、（Ｂ）Ｒ¹として、少なくとも１つの環状エーテル基を有するアルコキシシラン化合物と、（Ｃ）Ｒ¹として、少なくとも１つのアリール基を有するアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、（Ｂ）及び（Ｃ）の混合比率が特定の割合である樹脂組成物と、硬化剤と、基材と、を含有するプリプレグ。
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Ｒ−置換芳香族チオエーテルトリアリールスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートカチオン系光重合開始剤を含む積層造形用液状放射線硬化樹脂が開示されている。積層造形用液状放射線硬化樹脂の使用方法、および積層造形用液状放射線硬化樹脂から作られた３次元製品もまた開示されている。

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ジビニルジアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシドを含むエポキシ樹脂組成物であって、ジビニルアレーンジオキシドが約１５質量％未満のスチレン系不純物、例えばエチルスチレンなどの不純物濃度を有するエポキシ樹脂組成物。かかる製造されたジビニルアレーンジオキシドを使用して、ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも１種の別のエポキシ樹脂とのブレンドを含む硬化性エポキシ樹脂組成物又は配合物、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも１種の別のエポキシ樹脂とのブレンド、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び（ｉｉｉ）必要に応じて少なくとも１種の触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を製造することができる。本発明のジビニルアレーンジオキシド中の著しく低い濃度のスチレン系不純物によって、低い粘度、良好な貯蔵安定性及び良好な熱安定性を有するエポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の回路基板用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】１種類の感放射線性樹脂組成物で層間絶縁膜、保護膜及びスペーサーを形成することが可能であり、層間絶縁膜、保護膜においては高感度、高平坦性、高密着性、高透過率、スペーサーにおいては高解像度、高感度を達成できる、さらに、その形成工程においては、昇華性が低い光重合開始剤を使用することにより、べーク炉の汚染や露光時のフォトマスクの汚染を防止することができる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有し、かつエポキシ基または（メタ）アクリロイル基から選ばれる少なくとも一種を有する重合体、
（Ｂ）重合性不飽和化合物、
（Ｃ）一般式（１）で示される感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性組成物。 （もっと読む）

【課題】現像性が高い光酸発生剤及び硬化性が高いカチオン重合開始剤を提供することにあり、また、これらを用いたレジスト組成物及びカチオン重合性組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される芳香族スルホニウム塩化合物を光酸発生剤又はカチオン重合開始剤として用いる。


（式（Ｉ）中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁰は、無置換の若しくは置換基を有する炭素原子数１〜１８のアルキル基等を表し、Ｒ¹¹〜Ｒ¹⁷は、無置換の若しくは置換基を有する炭素原子数１〜１８のアルキル基等を表し、Ｒ¹⁸は、無置換の若しくは置換基を有する炭素原子数１〜１８のアルキル基等を表し、Ｘ₁^-は１価の陰イオンを表す。） （もっと読む）

【課題】低粘度かつ高誘電率であり、基材との接着性及び硬化物の透明性に優れるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該タッチパネル用光硬化性樹脂組成物を用いて製造されるタッチパネルを提供する。
【解決手段】真空注入方式によるタッチパネル用基材の接着に用いられる光硬化性樹脂組成物であって、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有し、前記カチオン重合性化合物は、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンを１５〜４０重量％、及び、水素結合性官能基を有するエポキシ樹脂を１０〜４０重量％含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定した全体の粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであるタッチパネル用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）