【課題】貯蔵安定性と硬化性とを高度に両立することができるエポキシ樹脂用潜在性の硬化触媒、一液性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と酸無水物を含む混合物を加熱処理して得られることを特徴とする処理硬化触媒、その処理硬化触媒と、２５℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤を含むことを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物、及び、その一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常態強度と共に耐久強度に優れるカチオン硬化型樹脂組成物及びこのカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、
（１）エポキシ樹脂（成分Ａ）、反応性希釈剤（成分Ｂ）、カチオン重合開始剤（成分Ｃ）、フィラー（成分Ｄ）及びシランカップリング剤（成分Ｅ）を含有するカチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ｄがウレタン樹脂フィラー（成分Ｄ１）を含むカチオン硬化型樹脂組成物、及び
（２）前記（１）記載のカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置に関する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる硬化性組成物及び硬化膜の提供。
【解決手段】［Ａ］下記式（１）で表される化合物、及び［Ｂ］エポキシ基を有する化合物を含有する硬化性組成物。上記［Ａ］化合物は下記式（２）で表されることが好ましい。また、下記式（２）におけるＲ^３が酸素原子であり、Ｒ^４がニトロ基であり、かつｍが１であるか、又はＲ^３が硫黄原子であり、かつｍが０であることが好ましい。さらに、［Ｂ］エポキシ基を有する化合物が、（ｂ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物に由来する構造単位と、（ｂ２）エポキシ基含有不飽和化合物に由来する構造単位とを有する重合体であることが好ましい。
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【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス（アルカンジオラート）ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せず、またゴム層とフッ素樹脂層の各層に表面処理を施すこともなく、ゴム層とフッ素樹脂層が強固に接着されている加硫積層体を提供する。
【解決手段】ゴム層とフッ素樹脂層を備える積層体であって、ゴム層は、加硫用ゴム組成物から形成され、加硫用ゴム組成物は、エピクロルヒドリンゴム、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７及びその塩、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）−ノネン−５及びその塩から選択される化合物、エポキシ樹脂、水担持物質、エピクロルヒドリンゴム１００質量部に対して１質量部を超えるＮ−シクロヘキシルチオフタルイミド、ジブチルジチオカルバミン酸ニッケルを含有し、フッ素樹脂層は、フッ素ポリマー組成物から形成される層であり、フッ素ポリマー組成物は、クロロトリフルオロエチレンに由来する共重合単位を有するフッ素ポリマーを含有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】時計用コイル部品の製造において、コイル中に液状のモノマーを残さずに、固体成分を含有しない組成物の分離が発生しない時計用コイル保護剤とこれを用いた時計用コイルの製造方法を提供すること。
【解決手段】（A）1分子中に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを含有するモノマーと（B）エポキシモノマーと（C）（メタ）アクリルモノマーと（D）光ラジカル重合開始剤と（E）融点が２５℃以下もしくはモノマーに可溶な酸無水物と（F）メチルトリブチルフォスフォニウム ジメチルフォスフェートまたはテトラブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォロジチオエートとを含有し、更に（G）有機過酸化物と含有する時計用コイル保護剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層７と、絶縁性接着剤層７中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子３及び導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１を有する絶縁被覆導電粒子５と、を備える異方導電性接着フィルム１０。絶縁性接着剤層７が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム１０の示差走査熱量測定により求められるＤＳＣ曲線において、ピーク温度が１００℃〜１５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が２００℃〜２５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式：｛α／（α＋β）｝×１００≧６０を満たす、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性を示すエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物を、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂と、（Ｃ）トリイソブチルホスフィン及びキノン化合物の付加反応物と、を含有して構成する。また電子部品装置をエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）