【課題】絶縁皮膜の絶縁性を低下させずに、塗料における樹脂固形分量を高めることができるポリアミドイミドおよびその製造方法、該ポリアミドイミドを含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、および該ポリアミドイミド系絶縁塗料が塗布された絶縁電線を提供すること。
【解決手段】トリメリット酸を含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートを含有するイソシアネート成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記酸成分と前記イソシアネート成分とをカプロラクタム化合物の存在下で反応させることを特徴とするポリアミドイミドの製造方法、前記製造方法によって得られ、重量平均分子量８００〜２００００を有するポリアミドイミド、前記ポリアミドイミドを４０質量％以上含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、前記ポリアミドイミド系絶縁塗料を導体に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物とした場合に低温でも十分な硬化性を得ることが可能なポリアミドイミド樹脂を提供すること。また、上記ポリアミドイミド樹脂を含み、良好な低温硬化性を有する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構成単位を含む、ポリアミドイミド樹脂。
【化１】


［式中、Ｒはフェノール性水酸基を有する２価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】家電又は厨房器具向けに、高温焼成後も未研磨のアルミ基材への密着性に優れる塗膜を形成することのできる水系耐熱性樹脂組成物、この水系耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料、この塗料を硬化してなる塗膜、又はこの塗料を用いた家電又は厨房器具を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水を含んでなる水系耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

ポリイミド−粘土鉱物複合フィルムの製造方法は、（Ａ）ポリイミド前駆体を第一の溶媒に溶解させる工程と、（Ｂ）有機化処理をしていない粘土鉱物を第二の溶媒に分散させる工程と、（Ｃ）前記（Ａ）工程で得られた溶液と、前記（Ｂ）工程で得られた分散液とを相溶させて混合溶液とする工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）で得られた混合溶液を、基材上に展開し、溶媒を乾燥させてフィルム化する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】弾性率の値によらず高いガラス転移温度を示すポリアミドイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】オルガノシロキサン骨格を有し、該オルガノシロキサン骨格中のＳｉ原子の一部に芳香環が結合しているシロキサンジアミンを必須成分とするジアミン化合物とトリカルボン酸無水物とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアネート化合物を反応させてなるポリアミドイミドであって、ポリアミドイミド樹脂に含まれる芳香環の質量をＡ、ポリアミドイミド樹脂のアミド基の質量をＢとしたときに、Ａ／Ｂの値が７．０５以上であり、シロキサンジアミンが、下記一般式（１５）で表されるシロキサンジアミンであることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。


［式中、ｙ及びｚは１〜５０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 樹脂組成物等とした場合に低温でも十分な硬化性が得られるポリアミド樹脂を提供すること。また、このポリアミド樹脂を含み、良好な低温硬化性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 好適なポリアミド樹脂は、シクロヘキサノン又はメチルエチルケトンに可溶であり、アミド結合を含む主鎖と、この主鎖に結合した反応性有機基を含む側鎖とを有する。好適な樹脂組成物は、このようなポリアミド樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムにゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。さらに、ゴムと前記の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層（ａ）を介して貼り合わせてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ（アクリロニトリルーブタジエン）とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】低弾性率でしかも可とう性のある接着フィルム及び接着フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示される脂肪族ジアミンと無水トリメリット酸を反応させて得られる特定の化学式で示されるジイミドジカルボン酸と特定の化学式で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られる半芳香族ポリアミドイミド樹脂を用いて得られる接着フィルムであって、前記脂肪族ジアミンが末端アミノ化ポリプロピレングリコールである、接着フィルム。 （もっと読む）