【課題】プリント配線板に電気絶縁性、密着性、はんだ耐熱性等の特性に優れたレジストパターンを作製する方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板のレジストパターンは、（Ａ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）と環状カーボネート類（ｂ）とを反応させて得られる反応生成物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／又はそのエステル類（ｅ）を反応させ、得られる反応生成物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有する硬化性組成物を、回路形成されたプリント配線板に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜を選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成し、加熱及び／又は活性エネルギー線の照射により硬化させて作製される。 （もっと読む）

【課題】優れた成形性を確保しつつ、難燃性等の向上されたシートモールディングコンパウンド成形製品を有利に与えることが出来、また、異臭の発生を抑制して作業環境の改善を図ると共に、得られるシートモールディングコンパウンド成形製品の機械的強度の向上をも図り得る、シートモールディングコンパウンド用フェノール樹脂の提供。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを、リン酸類及び／又は有機ホスホン酸類の存在下、不均一系反応させることにより、フェノール類モノマー及びダイマーの合計含有量が１５％以下であり、且つ分散比が１．１〜３．０であるノボラック型フェノール樹脂を形成せしめた後、アルデヒド類とアルカリ性触媒にてレゾール化して、レゾール型フェノール樹脂を得、更にこれに、無機フィラー及び無機繊維を配合して、シートモールディングコンパウンドを得る。 （もっと読む）

【課題】 有機溶媒を使用することなくオゾン水によりレジスト剥離を容易に行うことができ、例えば半導体用基板や液晶用基板上に、リフトオフ法により加工性および信頼性の高い配線パターンを形成することを可能とするリフトオフ用ポジ型フォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】 主鎖が下記式（１）で表される構造を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が２０００〜１００００の範囲にあるノボラック樹脂と、ノボラック樹脂をナフトキノンジアジド系感光剤により変性させたエステル化物であり、かつエステル化率が３〜１０％の範囲にあるナフトキノンジアジド変性樹脂とを含有する、リフトオフ用ポジ型フォトレジスト組成物。
−（ＣＨ₂−Ｃ₆Ｈ_4-x（ＯＨ）_x−ＣＨ₂−Ｃ₆Ｈ_3-y（ＯＨ）（ＣＨ₃）_y）_z−・・・式（１）
上記式（１）中、ｘは２又は３、ｙは０、１、２又は３、ｚは１以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に高い反応選択性や配位子安定性を達成できる可能性を秘めた新規な有機二リン基架橋型水酸基含有重合体を提供することも課題である。
【解決手段】下記一般式（２）


〔上記式（２）中、Ａは一部の水酸基の水素原子が３価のリン原子で置換された重合体残基であり、ｎは３価のリン原子の置換率によって定まる値であり、Ｒ^３はＡの一部ではない２価有機基である。また、式（２）中、重合体Ａとリン原子との間を介して結合している４つの酸素原子は、同一ポリマー鎖に由来するものであっても、それぞれ独立に別のポリマー鎖に由来するものであってもよい。〕で表される有機二リン基架橋型重合体。 （もっと読む）

【課題】 成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、フェノール性水酸基を有する化合物とアルデヒド類とを反応させて得られたノボラック型フェノール樹脂と、ビス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）フェニル］スルフィドとを反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造方法である。さらに、本発明は、上記方法で得られたフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤である。 （もっと読む）

【課題】 成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂、このフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂硬化剤、及び、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 特定の硫黄化合物を樹脂骨格に含むフェノール樹脂、それを用いたエポキシ樹脂硬化剤、及び、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】式（１）のビスフェノール基を有する化合物を含有するフォトレジスト下層膜形成材料。


（Ｒ¹、Ｒ²は水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、Ｃ６〜１０のアリール基、又はＣ２〜１０のアルケニル基、Ｒ³、Ｒ⁴は水素原子又はＣ１〜６のアルキル基、Ｃ２〜６のアルケニル基、Ｃ６〜１０のアリール基、Ｃ２〜６のアセタール基、Ｃ２〜６のアシル基、又はグリシジル基、ＹはＣ４〜３０の２価の脂肪族又は脂環式炭化水素基。）
【効果】反射防止効果のある中間層と組み合わせることで、２００ｎｍ以上の膜厚で十分な反射防止効果を発揮し得る吸光係数を有し、基板加工に用いられるＣＦ₄／ＣＨＦ₃系ガス及びＣｌ₂／ＢＣｌ₃系ガスエッチングの速度も強固で、高いエッチング耐性を有し、パターニング後のレジスト形状も良好である。 （もっと読む）

【課題】 硬化物を低い吸水性にすることが可能な硬化剤として有用な化合物及びその製造方法の提供、並びにそのような化合物を含むエポキシ樹脂組成物を用いた耐湿信頼性に優れた電子部品装置の提供。
【解決手段】 アリールオキシシリル結合を有する化合物を含有するエポキシ樹脂硬化剤の製造方法であって、（ａ）分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、（ｂ）下記一般式（I）で示されるシラン化合物とを反応させる工程を有することを特徴とする製造方法。


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく、 Ｒ^２は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、水酸基及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価のオキシ基からなる群より選ばれる。） （もっと読む）

【課題】ロジンを含有するインク樹脂の製造において、アルキルフェノール、特にノニルフェノールを使用しない新規製造方法、および該方法により製造される新規樹脂を提供する。
【解決手段】ロジン変性フェノール性化合物(rosin modified phenolic compound)は、樹脂酸、脂肪酸、三官能性または高級官能性フェノール性化合物とアルデヒドとを一緒に反応させることによって製造する。この脂肪酸は(脂肪酸二量体化プロセスから誘導した)モノマーであってもよい。本反応混合物は、場合によりα,β-オレフィン性不飽和化合物及び／またはポリオールを含むことができる。この樹脂を溶媒に溶解してニスを形成することができる。この樹脂をリソグラフィック印刷またはグラビア印刷用のインクなどの印刷インクの成分として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な感光性フォトレジスト溶液の調製方法の提供。
【解決手段】ノボラック樹脂とジアゾナフトキノンスルホニルクロリドを複数のフォトレジスト溶媒に溶解し、ノボラック樹脂のフェノール性ヒドロキシル基の１〜７０ｍｏｌ％の割合を塩基存在下で（置換基を有していても良い）ジアゾナフトキノンスルホニルクロリドと反応させる。そして、この反応混合物を水洗し、塩基成分を除去し、所望により、さらなるフォトレジスト溶媒で希釈することを特徴とする、ノボラック樹脂の部分エステル化方法に関する。 （もっと読む）