【課題】リン原子含有化合物をフェノール類の芳香核に反応させる際の反応性に著しく優れるリン原子含有フェノール類の製造方法を提供すると共に、該フェノール類として多価フェノール又はフェノール樹脂を用いた場合にはエポキシ樹脂用硬化剤として硬化物に優れた耐熱性を与える新規リン原子含有フェノール類、これを用いた硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該新規リン原子含有フェノール類を用いたプリント配線基板用樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】酸素原子、硫黄原子、及び窒素原子から成る群から選択される原子をヘテロ原子として有する複素環と該複素環に結合するホルミル基を有するアルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類（ａ３）と反応させる。 （もっと読む）

【目的】吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化剤となりうるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂、さらには吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化物を提供し得るエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビフェニルフェノール樹脂（Ａ）及びメチルトリメトキシシランから誘導される加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）を、脱メタノール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うとき、クラックの発生を抑制できるポジ型感放射線性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体、酸発生剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型ポジ型レジスト膜の成膜に好適に用いることができ、電子線又は極紫外線に有効に感応し、ナノエッジラフネスの発生を抑制することができる感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表される化合物と、（ｂ）下記一般式（２）で表される感放射線性酸発生剤とを含有する感放射線性組成物である。
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【課題】帯電されやすいトナー、具体的には、球形化度の高いトナーや小粒径トナー等のチャージアップを抑制し、適正な摩擦電荷を付与することができ、かつ、製造工程上の課題に起因する画像不良の発生を抑制した現像剤担持体を提供する。
【解決手段】基体と、該基体の表面に形成された導電性樹脂被覆層とを有する現像剤担持体において、該導電性樹脂被覆層は、構造中に−ＮＨ₂基、＝ＮＨ基及び−ＮＨ−結合のいずれかを有するフェノール樹脂と、第４級ホスホニウム塩と、導電性微粒子とを含有する樹脂組成物を用いて形成されてなり、該樹脂組成物は、該第４級ホスホニウム塩を、該フェノール樹脂１００質量部に対して１質量部以上６０質量部以下含有する。 （もっと読む）

【課題】工業的生産性に優れ、かつ、焼成後の残炭率が高い硼酸変性フェノール樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】フェノール、クレゾール等のフェノール類１００質量部に対して１〜１２質量部の硼酸を用い、該硼酸を反応触媒としてフェノール類とアルデヒド類とを１１０〜１４０℃の温度条件で反応させ、次いで、１００〜１５０℃の温度条件で反応生成物を脱水する。得られた硼酸変性フェノール樹脂は、耐火煉瓦などの耐火物用結着剤として有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的はプリント配線基板の高信頼性を達成するために、塩素含有量を低減し、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、その硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、耐熱性に優れ、高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーレジストを提供することにある。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリセリンカーボネート（ｂ）との反応生成物（ｃ）に、不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／またはそのエステル化物（ｅ）を反応させて得られる２個以上のアルコール性水酸基を有する感光性化合物（ｆ）、または、該化合物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシ基を有する感光性化合物（ｈ）を提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、耐湿性、電気特性及び他の諸特性を劣化させることなく、３５０℃以上においても優れた耐熱性を示す熱硬化性樹脂及びその製造法を提供する。
【解決手段】一般式（１）、等で表される構造を有することを特徴とする、熱硬化性樹脂。


［式中のＡｒは芳香族基を示す。また、式中のＸは、水素原子または一価の有機基を示す。式中のＹ^１及びＹ^２は、それぞれ独立して、水素原子またはフッ素原子または一価の有機基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中のｍは、２以上、１０００以下の整数である。式中のｎは、１以上、４以下の整数、式中のｐは、１以上、５以下の整数である。］ （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を発現し、より低い誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂（Ａ）が、その分子構造中に下記記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表し、ａは１〜５の整数を示す。）
で表されるフェニルメチルオキシ基を芳香核上の置換基として有するものである。 （もっと読む）

１押出機中で、構造（Ａ１）及び／又は（Ａ２）による化合物及びフェノール樹脂をベースとしている反応性ポリマーを製造するための連続的方法及びこの方法により製造された反応性ポリマー及び複合材料の製造のためのその使用が記載されている。
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