【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、環状エステル又はラクトン溶媒を含む溶媒中で反応させる工程を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性のエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤と、該エポキシ硬化剤のための促進剤との接触生成物を含む熱硬化性のエポキシ組成物であって、該硬化剤又は促進剤が、（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）尿素化合物との反応生成物を含み、該尿素化合物が、イソシアネートと、１つの第一級又は第二級アミン及び少なくとも２つの第三級アミンを有する以下の一般式で表されるアルキル化ポリアルキレンポリアミン


（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅が独立して水素、メチル又はエチルを表し；ｎ及びｍが独立して１〜６の整数であり；Ｘが１〜１０の整数である）との反応生成物である熱硬化性のエポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】 液体衣料洗浄剤への配合安定性が良好であり、洗濯時の水量が少なくても再汚染防止性能に優れる衣料洗浄剤用再汚染防止剤及び前記衣料洗浄剤用再汚染防止剤を含有してなる衣料洗浄剤を提供する。
【解決手段】 フェノールノボラック樹脂（ａ）のアルキレンオキサイド付加物（Ａ）を含有してなる衣料洗浄剤用再汚染防止剤であって、アルキレンオキサイドが炭素数２〜４のアルキレンオキサイドであり、前記（Ａ）におけるフェノールノボラック樹脂部分の重量比率が、（Ａ）の重量に基づき１０〜４０重量％であり、オキシエチレン基部分の重量比率が６０〜９０重量％であり、他のオキシアルキレン基部分の重量比率が０〜２０重量％である衣料洗浄剤用再汚染防止剤；及び前記衣料洗浄剤用再汚染防止剤を含有してなる衣料洗浄剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、また溶剤への溶解性に優れた、半導体用のコーティング剤やレジスト用樹脂として使用できる樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】特定構造のジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂を、酸性触媒の存在下で加熱・攪拌し、その後フェノール類およびナフトール類からなる群から選択される少なくとも１種で変性することを特徴とする変性ジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、また溶剤への溶解性に優れた、半導体用のコーティング剤やレジスト用樹脂として使用できる樹脂を提供する。
【解決手段】特定構造のジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂を、アセナフテン骨格を有する特定の化合物を必須成分とする変性剤で変性した変性ジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂。前記変性剤としてフェノール類およびナフトール類からなる群から選択される少なくとも１種の化合物を使用する。 （もっと読む）

【課題】ヘキサメチレンテトラミンを別途配合する必要なく硬化させることが可能になる変性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にヘキサメチレンテトラミンを反応させて変性フェノール樹脂を得る。ヘキサメチレンテトラミンがフェノール骨格に付加するなどして含有されているため、加熱すると分子中のヘキサメチレンテトラミンが分解して硬化剤として作用し、別途ヘキサメチレンテトラミンを配合する必要なく、硬化させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）エポキシ化ポリブタジエンを含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ゴムに配合した場合、ゴムとの相溶性に優れ、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い弾性率を付与することができ、また、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇を抑え作業性を改善できる変性フェノール樹脂とその製造方法、および変性フェノール樹脂を配合してなる変性フェノール樹脂組成物とゴム配合組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂が、グリシジルエーテル基を有するエチレン系コポリマーによって変性されていることを特徴とする変性フェノール樹脂であり、変性フェノール樹脂における、エチレン系コポリマーによる変性率は、変性フェノール樹脂に対して１〜５０重量％であることが好ましい。また、上記の変性フェノール樹脂を配合してなるゴム配合組成物である。 （もっと読む）