【課題】赤外線レーザにより直接製版でき、高感度で、かつ高湿環境下でも保存安定性に優れたネガ型感光性樹脂組成物及びこれを用いた平版印刷用原版を提供する。
【解決手段】 少なくともポリマー骨格の主鎖として下記一般式（１）の構造単位または側鎖として下記一般式（２）の構造単位を有し、かつフェノール性水酸基を有するポリマー、或いは、少なくともポリマー骨格の主鎖として下記一般式（１）の構造単位または側鎖として下記一般式（２）の構造単位を有するポリマーと、フェノール性水酸基を有するポリマーと、のポリマー混合物、を含有することを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物、およびこれを用いた平版印刷用原版。


〔Ａｒ：置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環。Ｘ，Ｘ² ：単結合、２価の連結基。Ｙ：特定の部分構造を有する２価の連結基。Ｚ：１価の末端基。〕 （もっと読む）

【解決手段】
Ａ）５から１０の炭素原子又はヘテロ原子を含む芳香族化合物又は複素芳香族化合物であって、前記化合物はＯ原子又はＮ原子を介して当該芳香族化合物又は複素芳香族化合物に結合される１分子当たり平均１から３００の、オキシエチレン及び／又はオキシプロピレン基を有する芳香族化合物又は複素芳香族化合物、Ｂ）フェノール、フェノールエーテル、ナフトール、ナフトールエーテル、アニリン、フルフリルアルコール及び／又はメラミン（誘導体）、尿素（誘導体）、及びカルボン酸アミドからなる群より選択されるアミノプラスト形成剤からなる群より選択される、任意成分としての芳香族化合物、並びにＣ）ホルムアルデヒド、グリオキシル酸、及びベンズアルデヒド、又はその混合物からなる群より選択されるアルデヒドを含む重縮合生成物である。 （もっと読む）

【課題】 成形材、各種バインダー、コーティング材、積層材などに有用で、とりわけ半導体封止用途に好適な、エポキシ樹脂に配合したときに優れた相溶性を示し、低粘度で硬化反応性に優れ、硬化物が低吸水性であるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】 水酸基を２個以上有するフェノール化合物、とくにフェノール樹脂系硬化剤の水酸基の一部、好ましくは２０〜８０％をシロキシ基で置換してなるエポキシ樹脂硬化剤、及びこれとエポキシ樹脂の組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れた、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂の製造方法であって、
（ａ）フェノール類とアルデヒド類とを、酸性触媒の存在下で反応させてノボラック型フェノール樹脂を合成する第１の工程と、
（ｂ）上記ノボラック型フェノール樹脂と、一級芳香族アミン類及びホルムアルデヒドとを反応させ、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を合成する第２の工程と、
を有し、上記ノボラック型フェノール樹脂は、未反応フェノール類の含有量が１重量％以下、２核体成分の含有量が５％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオン二次電池負極材に適用することができ、高効率、高容量である二次電池負極材に用いられる炭素材を得ることができる炭素材用フェノール樹脂組成物と、これを炭化処理してなる炭素材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂（Ａ）と、該フェノール樹脂のフェノール性水酸基と反応性を有する化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする炭素材用フェノール樹脂組成物、この炭素材用フェノール樹脂組成物を熱処理してなることを特徴とする炭素材、及び、この炭素材用フェノール樹脂組成物を熱処理する工程を含むことを特徴とする炭素材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化後に耐熱性と難燃性を有し、且つ溶解性や成形性に優れたホウ素変性レゾール型フェノール樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェノール類とアルデヒト類とを塩基性触媒存在下で反応して得られる固形レゾール型フェノール樹脂(A)と、一般式 B(OR)n(OH)3-n (式中、nは0〜3までの整数、RはCmH2m+1のアルキル基であり、mは1〜10の整数を表す。)で表されるホウ酸系化合物(B)とを、アミド系溶剤(C)に溶解させ、(A)と(B)とを(A)が硬化しない温度で反応させることを特徴とするホウ素変性レゾール型フェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を発現させる共に、極めて良好な耐水性を兼備させて、電気部品分野又は電子部品分野で要求される耐湿耐半田性を向上させる。
【解決手段】 メラミンとホルマリンとフェノールとの重縮合体の等のトリアジン構造を含有するフェノール樹脂に、ホウ酸又はホウ酸エステルを系内の水分を除去しながら反応させることによって、分子内に存在する複数の芳香環をホウ酸エステル結合で結節した構造のフェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性樹脂の原料として好適に用いることができるアミノフェノール化合物、および機械的強度、耐湿性、電気特性および他の諸特性を劣化させることなく、優れた耐熱性を示す熱硬化性樹脂およびその製造法を提供する。
【解決手段】 アミノフェノール構造を含む基を有する芳香族基を主鎖に有するアミノフェノール化合物による。前記アミノフェノール化合物において、アミノフェノール構造が、ｏ−アミノヒドロキシフェノキシ構造である。
また、アミド結合の炭素上に有機基を有するアミドフェノール構造を含む置換基を有する芳香族基を主鎖に有する熱硬化性樹脂による。前記熱硬化性樹脂において、アミドフェノール構造は、ｏ−アミドヒドロキシフェノキシ構造である。 （もっと読む）

フェノール系単量体単位のフェニル基が構造−Ｓ−（Ｌ）_ｋ−Ｑ［式中、Ｓはフェニル基の炭素原子に共有結合されており、Ｌは連結基であり、ｋは０または１でありそしてＱは複素環式基を含んでなる］を有する基により置換されているフェノール系単量体単位を重合体が含んでなりそして重合体の置換が印刷版前駆体のコーティングの化学的耐性を増加させるような感熱性平版印刷版前駆体用の重合体が開示される。 （もっと読む）

感熱性平版印刷版前駆体のためのポリマーが開示され、ここでポリマーはフェノール性モノマー単位のフェニル基のヒドロキシ基のＨ原子がＮ−イミド基を含んでなる基により置き換えられているフェノール性モノマー単位を含んでなり、且つここでポリマーの置換は印刷版前駆体のコーティングの化学的抵抗性を向上させる。 （もっと読む）