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国際特許分類[C08J5/18]の内容

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【課題】 インクに対する接着性、艶消し性、耐カール性、搬送性が高度に優れ、特に優れた隠蔽性と白色度を合わせ持ち、例えばICカードのコアシート等として好適に使用される単層白色フィルムを提供する。
【解決手段】 透過濃度ODが0.9以上であり、色相L*値が91以上である、単一層からなる白色ポリエステルフィルムであって、当該フィルム中に黒色顔料を10〜100ppm含有することを特徴とする単層白色ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた難燃性を有するとともに、寸法変化が十分に抑制された電磁波吸収シートを提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂、多官能性エポキシ樹脂を含む架橋剤、有機リン系化合物を含む難燃剤及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物の硬化物であるバインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に、磁性粉末及び無機化合物からなる難燃助剤を含有し、バインダ樹脂に対するリンの含有率が3.0質量%以上である電磁波吸収シート10。 (もっと読む)


【課題】 LCDの部材、特に熱硬化型の拡散シートにおいて、一次加工である拡散加工後の反対面側のバックコート加工時において、加工特性が良好で、加工速度や歩留りの低下を発生させることなく、また、高い輝度を維持して鮮明で高品質な画像を安定的に与えることができる、光学的性能に優れたポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 両面に塗布層を有する、厚みが180〜260μmの二軸延伸ポリエステルフィルムであり、フィルムの両端とそれ以外の等間隔8点の計10点における長手方向の150℃で5分間処理後の熱収縮率の平均値が1.5%以下でかつ振れ幅が0.16%以下であり、同測定条件におけるフィルム幅方向の熱収縮率の平均値が0.7%以下であり、総厚みが900〜1040μmの範囲となるように複数枚重ね合わして測定した色調y値が0.3230以下であることを特徴とする熱硬化型拡散シート用二軸延伸ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、(B)エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 (もっと読む)


利用される成分により銀コロイドがインサイチュで形成される、抗菌製品の製造方法が開示される。本方法は、(i)ある極性有機溶媒から選択される溶媒に溶解可能な極性ポリマーを含有する液体を提供する工程;(ii)α−官能性カルボン酸銀から選択される銀塩を前記液体に添加する工程;(iii)混合物を反応させて銀コロイドを形成する工程;及び(iv)混合物から溶媒を分離して抗菌製品を形成する工程を含む。こうして得られた抗菌製品は、シート、フィルム、繊維、コーティング層、特に膜、例えば、限外ろ過、水分離又はガス分離のための半透膜であってよい。 (もっと読む)


【課題】樹脂組成物や熱伝導性シートを製造する際の機械的な力による二次焼結粒子の変形や崩壊を抑制し、シート厚み方向の熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】無機充填材をマトリックス樹脂成分中に分散してなる樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、40%以下の気孔率及び40MPa以上の弾性率を有することを特徴とする樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】 耐スクラッチ性に優れ、フィルム表面に突起による転写跡が発生せず、熱・湿度変化によるオリゴマーの析出が押さえられた光学フィルム用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 フィルムヘーズが4〜15%の範囲であり、150℃で60分間熱処理した前後のヘーズ値の差(ΔH)が7%以下であるポリエステルフィルムであり、当該ポリエステルフィルム中に、平均粒径が0.2〜1.5μmであり、粒径分布値(d25/d75)が1.0〜2.0である粒子を含有することを特徴とする光学用ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】耐加水分解性及び寸法安定性に優れ、太陽電池用途などの過酷な環境下での長期使用に適したポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】平衡含水率が0.1質量%以上0.25質量%以下であって、任意の10cm間隔で測定した含水率の差が0.01質量%以上0.06質量%以下であり、結晶化度が30%以上40%以下であり、末端カルボキシル基の濃度が5当量/トン以上25当量/トン以下であり、厚みが100μm以上350μm以下である、二軸配向したポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】隙間埋め性と耐クリープ性に優れる樹脂封止シートを提供すること。
【解決手段】150℃の温度下でシートを吊下げた際の収縮率が0〜40%であり、かつ、ゲル分率が0.1〜2質量%である架橋処理が施された樹脂封止シート(5)。 (もっと読む)


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