本発明は、ジエンエラストマー、補強用充填剤、架橋系、フェノール樹脂およびポリアルデヒドを少なくともベースとする、特にタイヤにおいて使用することのできるゴム組成物に関する。
ポリアルデヒドの使用は、有利なことに、通常のメチレン供与体と置換わり、しかもゴム組成物の加硫中のホルムアルデヒドの生成を阻止すること、ひいてはこれらの化合物の環境的影響を抑制することを可能にする。さらにまた、これらのポリアルデヒド化合物は、HMTまたはH3Mメチレン供与体を使用する通常のゴム組成物と同じ低歪み剛性を示すゴム組成物を得ることのみならず、驚くべきことに、ゴム組成物の疲労強度、ひいてはタイヤの耐久性を著しく改良することも可能にする。 （もっと読む）

【課題】顔料で着色されているが、熱安定性に優れ、且つホルムアルデヒド発生量と機械的強度低下が抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂１００重量部に、無機及び有機顔料から選ばれた着色剤０．０１〜５重量部、ポリエーテルエステルアミド樹脂０．０１〜３重量部、芳香族ジヒドラジド化合物及び２０℃における水１００ｇに対する溶解度が１ｇ未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物０．０１〜１重量部、及び立体障害性フェノール化合物０．０１〜１重量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性フィラーと熱可塑性樹脂との体積基準での配合割合が熱伝導性フィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる熱伝導性樹脂層からなり、
前記熱伝導性樹脂層が熱可塑性架橋型樹脂であり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、上記熱可塑性架橋型樹脂がエチレン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体であり、また、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

粉末微小繊維状セルロール（ＭＦＣ）組成物の性能を改善する方法を提供する。その方法は、ポリマー分解剤を用いて粉末ＭＦＣ組成物中の助剤を分解するステップを含む。ポリマー分解剤はＭＦＣをほとんど分解しない。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、かつイオン伝導性の向上した電解質膜、その製造方法、及び前記電解質膜を採用して燃料の効率、エネルギー密度の向上した燃料電池を提供する。
【解決手段】スルホン酸基を有する高分子と高分子中に分散されている非変性クレーとを含み、非変性クレーは、層状構造を有し、層の間に高分子がインタカレーションされているか、または層が剥離されているナノ複合体と、塩基性高分子の反応結果物であるナノ複合体イオン錯体と、を含む電解質膜である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性無機充填粉末などの無機充填粉末を高密度で均一な分散状態で安定に保持することができ、しかも高い形態保持性を有し、凹凸面に対しても密着性にも優れた構造体を提供することである。
【解決手段】三次元方向に伸びる針状部または片状部を有する針状または細片状の無機基材粉末と、この無機基材粉末と同じか、あるいは無機基材粉末よりも小さい粒径を有する無機充填粉末と、樹脂物質との混合物からなり、この混合物は前記無機基材粉末および無機充填粉末のそれぞれ単独での合計体積よりも７０％以下に体積が減嵩されており、かつ形態保持性を有する構造体である。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物のヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物を提供する。また、該化合物を含む有機ケイ素化合物組成物、ゴム組成物、プライマー組成物、塗料組成物、接着剤及び上記ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】有機物に対する反応基ａを一つ以上有し、窒素原子を含む原子団によりケイ素原子同士がつながれた構造ｂを一つ以上有することを特徴とする有機ケイ素化合物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、成形加工性に優れ、成形品のそりが少ない、ポリカーボネート系樹脂組成物およびその成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂と、（Ｂ）ポリエチレンテレフタレート樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂とを、重量比１００：１０〜７０としてなるポリカーボネート系樹脂アロイ１００重量部に対し、（Ｃ）黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が４００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、かつ繊維平均径５〜２０μｍの炭素繊維５１０〜５０重量部未満、及び（Ｄ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上で平均粒子径が１〜５００μｍの熱伝導性粉体１０〜８０重量部を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体であって、ＯＡ、電気・電子部品、精密機器部品の筐体として有用な成形体。 （もっと読む）