【課題】低コストでありながら、作業性、高流動性、耐燃性、耐半田クラック性のバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体を封止するのに用いられるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ当量が３５０ｇ／ｅｑ以上、６００ｇ／ｅｑ以下である特定のビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ−１）と、結晶性エポキシ化合物（Ａ−２）と、特定のノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）と、当該樹脂組成物の全量に対する配合割合が７５質量％以上、９３質量％以下である無機充填材（Ｃ）と、を含み、特定の全ノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）の混合物における軟化点が５５℃以上、９０℃以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】シリコーンポリエーテルコポリマーおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】副反応またはその転換生成物によって生じる不飽和の官能基コポリマー中に存在しないことを特徴とする、式１の逆構造の新規なシリコーンポリエーテルコポリマー、およびその製造方法であって、この方法において、アルコキシシリル基で末端修飾および／または側鎖修飾されたポリエーテルを、１つまたは複数の加水分解不安定性基を有するシランおよび／またはシロキサンと、加水分解および縮合反応において反応させる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と電気絶縁性を両立させ、且つ難接着基材に対する優れた接着性を有する熱可塑性樹脂組成物、及び該組成物から熱溶着性を有する接着性シート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリオレフィン系樹脂に（ｂ）ラジカル重合開始剤存在下、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、不飽和酸、及び不飽和酸無水物から選ばれる少なくとも１種の化合物、及び（ｄ）芳香族ビニル単量体を添加して得られ、（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）の合計重量中における（ｃ）の割合が０．１〜５０重量％の範囲にある、変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）、及び熱伝導性充填剤（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の体積比率が８５／１５〜２５／７５である熱伝導性熱可塑性樹脂組成物とする。また該組成物からシート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】溶融時の流動性及びパッケージの耐反り性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物全量中２〜１５質量％含有し、可撓剤をエポキシ樹脂組成物全量中０．８〜４．５質量％含有し、上記エポキシ樹脂が式（１）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中３０〜１００質量％含有するものであり、上記可撓剤が式（２）で示されるアミノ変性シリコーンを全可撓剤中５０〜１００質量％含有するものである半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、溶融時の流動性及びパッケージの耐反り性に優れる。 （もっと読む）

【課題】安価で簡便なレーザー光照射によってカラーチェンジすることが可能であり、インクジェット法における環境に対する負荷や、コストアップなどの問題が生じることがなく、生活用品や電子部品におけるドライな方法による装飾技術やレーザー光感光マーカーとしての用途への適用も可能であるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】極限粘度の維持率が９５％以上のポリエステルフィルムであり、当該ポリエステルフィルム中にレーザーマーキング顔料を０．０１５〜１重量％含有することを特徴とするポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】自己粘着力を発揮することにより、ステッカーやシール、室内装飾片などとして貼り付け使用できる便利な芳香性ゴムシートを提供する。
【解決手段】硬度が５０度以下のシリコーンゴムと、その１００重量％に対する５〜２０重量％のシリコーンオイルと、同じくシリコーンゴムの１００重量％に対する４〜１０重量％の加硫剤並びに０．５〜２．０重量％の香料との混合材料を金型に入れて、所要時間だけ加熱・加圧することにより、所定の大きさ・形状を有するゴムシート（１０）として成形・加硫し、その成形・加硫直後のゴムシート（１０）を香料の液中へ所要時間だけ直かに漬け込んで、自己粘着力と芳香性を発揮させた。 （もっと読む）

本開示は、８〜１５２マイクロメートルの厚さ、２〜３５の６０度光沢値、２以上の光学密度および１４００Ｖ／ミル超の絶縁耐力を有するベースフィルムを指向する。ベースフィルムは、ベースフィルムの７１〜９６重量パーセントの量で化学的に転化された（部分または全芳香族）ポリイミドを含む。ベースフィルムは顔料および艶消剤をさらに含む。艶消剤は、ベースフィルムの１．６〜１０重量パーセントの量で存在し、１．３〜１０マイクロメートルの中央粒径を有し、そして２〜４．５ｇ／ｃｃの密度を有する。顔料は、ベースフィルムの２〜９重量パーセントの量で存在する。本開示はまた、接着層と組み合わせてベースフィルムを含むカバーレイフィルムを指向する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、不定形の無機充填剤を用いた場合であっても流動性を損なうことなく無機充填剤の高充填化が可能な樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、上述した樹脂組成物を用いて性能に優れるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、積層板を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、不定形の第１無機充填剤と、前記第１無機充填剤と平均粒子径が異なり、かつその平均粒子径が１０〜１００ｎｍである第２無機充填剤と、を含む。また、本発明のプリプレグは、上記に記載の樹脂組成物を繊維基材に含浸してなる。また、本発明の多層プリント配線板は、上記に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなる。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】成形が容易であるとともに、適度なゴム弾性を有し、かつ、リサイクル性及び圧縮状態からの回復率に優れており、適度に圧縮することで導電性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）α−オレフィン系熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島相として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）導電性フィラーと、を含有し、（ａ−１）α−オレフィン系熱可塑性樹脂と（Ｂ）導電性フィラーの体積比（（ａ−１）／（Ｂ））が１００／５〜１００／１００であり、発泡セルの数平均セル径が１０〜２００μｍであり、数平均セル径の変動係数（Ｃｖ）が０．１〜１．０である発泡成形体である。 （もっと読む）