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国際特許分類[C08K5/03]の内容

国際特許分類[C08K5/03]に分類される特許

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【課題】含臭素有機化合物系難燃剤の少ない添加量で、高い難燃性と熱安定性を有し、リサイクル可能な難燃性発泡スチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)スチレン系樹脂、(B)含臭素有機化合物および(F)発泡剤を含み、含臭素有機化合物(B)が、(a)臭素含有量60重量%以上である、全ての臭素原子がベンゼン環に結合している含臭素有機化合物と、(b)2,3−ジブロモ−2−アルキルプロピル基を有する含臭素有機化合物との混合物であり、スチレン系樹脂(A)100重量部あたり、含臭素有機化合物(B)0.5〜10重量部を含んでいることを特徴とする難燃性発泡スチレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分:
(A)同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
(B)硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
(C)(A)以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
(D)難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を65質量%以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として10質量%以上含有するものとする。 (もっと読む)


【課題】全芳香族分を高く維持しつつ、高い引火点と低いガラス転移点とを有するとともに、特定の多環芳香族化合物の含有量が十分に低減されたゴム配合油を提供すること。
【解決手段】ASTM D 2007又はASTMD2549による全芳香族分が50質量%以上、引火点が250℃以上、流動点とガラス転移点の差が45℃以上であり、ベンゾ(a)ピレンの含有量が1質量ppm以下、及び下記1)〜8)の特定芳香族化合物の含有量の合計が10質量ppm以下であるゴム配合油。1)ベンゾ(a)ピレン(BaP)2)ベンゾ(e)ピレン(BeP)3)ベンゾ(a)アントラセン(BaA)4)クリセン(CHR)5)ベンゾ(b)フルオランセン(BbFA)6)ベンゾ(j)フルオランセン(BjFA)7)ベンゾ(k)フルオランセン(BkFA)8)ジベンゾ(a,h)アントラセン(DBAhA) (もっと読む)


【課題】 インクジェット法による環境負荷、コストなどの問題を解決し、安価で簡便な紫外線照射によってカラーチェンジすることが可能であり、屋外向けの建材など様々な用途で紫外線強度測定に利用でき、また、電子部品におけるUV感光マーカーや光センサー技術としての用途への適用もできるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ジアリールエテン系化合物を0.05〜1.00重量%含有することを特徴とするポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】バイオマスを原料とする樹脂の構成比率を高めた、耐熱性や機械的強度を有する汎用の成形品を経済的に製造できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】3−ヒドロキシブチレート(3HB)単位、及び化学式(2)で表される構成単位を含むポリヒドロキシアルカノエートを含有する樹脂組成物であって、3HB単位の含有率が90モル%以上で、重量平均分子量が10万〜200万であるポリヒドロキシアルカノエートからなる樹脂(A)と、3HB単位の含有率が70モル%以上90モル%未満で、重量平均分子量が10万〜200万であるポリヒドロキシアルカノエートからなる樹脂(B)とを含有することを特徴とする。
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【課題】熱可塑性樹脂との相溶性に優れ、衝撃強度、流動性および熱安定性を与えることができる臭素化ジフェニルエタン混合物を提供する。
【解決手段】ジフェニルエタンを臭素化して製造され、ヘキサブロモジフェニルエタン、ヘプタブロモジフェニルエタンおよびオクタブロモジフェニルエタンを含む臭素化ジフェニルエタン混合物であって、前記臭素化ジフェニルエタン混合物の総量に対して、ヘキサブロモジフェニルエタンの含量が55〜85質量%であり、ジフェニルエタンの奇数個の水素原子が臭素で置換された化合物の含量が0.01〜30質量%である、臭素化ジフェニルエタン混合物である。 (もっと読む)


新規の分岐または星型分岐スチレンの重合体、短鎖重合体、および単量体生成物の分布物、それらの調製、難燃剤を生成するための臭素化のための原料としてのそれらの使用、難燃剤自体、ならびに種々の重合体基質における難燃剤としてのそれらの使用について記載する。 (もっと読む)


本発明は、臭素化難燃剤の調製に望ましい基材である、新規で有用なトルエン、およびスチレンに由来するテロマー分布物に関する。 (もっと読む)


【課題】接着性、低熱膨張性、低誘電損失性、低導体失性及び加工性をすべて満たす高周波対応配線板材料並びにそれを用いた多層プリント基板及び電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋成分を70〜90重量部、破断伸び率が700%以上である高分子量成分を10〜30重量部、無機フィラーを150〜400重量部含有する樹脂組成物を絶縁層に用いる。 (もっと読む)


【課題】優れた光沢度、表面硬度、耐候性及び機械的性質を有する熱可塑性難燃アロイを提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性難燃アロイは、ABS樹脂5〜94wt%、ポリエステル又はコポエリステル又は両者の混合物3〜94wt%、ブロム系難燃剤1〜50wt%、相乗的難燃剤1〜10wt%、塩化ポリエチレン(CPE)0.001〜30wt%、アンチドリップ剤0.001〜2wt%、加工助剤0.1〜6wt%から構成される。本発明の熱可塑性難燃アロイは、既存の難燃ABSに比べて、より優れた光沢度と引っかき傷の耐性、より強い耐紫外線輻射性とより優れた機械性能を有している。難燃ABSの厳しい耐候性の求められる条件で黄色に変色する欠点を克服することができる。また、本発明の熱可塑性難燃アロイの調製方法は、連続的で、安定して、実施可能性が高い。 (もっと読む)


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