【課題】印刷時の表面の凹凸を抑制することができ、かつ、優れた焼結性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】印刷プロセスに用いる無機微粒子分散ペーストであって、（メタ）アクリル樹脂と、下記（１）式に示すデカヒドロナフタレン骨格を有するアビエチン酸を４０重量％以上含有するロジンと、有機溶剤と、無機微粒子とを含有する無機微粒子分散ペースト。
［化１］
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【課題】水洗使用した場合や一定時間水に浸漬した場合でも、乾燥後において、粘着力に加えて繰返し粘着性をも低下し難い粘着性ハイドロゲルを提供することを課題とする。
【解決手段】高分子マトリックスに水と多価アルコールとが含まれてなる粘着性ハイドロゲルであって、前記高分子マトリックスが、特定量の、（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体と、イオン性の（メタ）アクリルアミド又はその誘導体と、特定の非イオン性の（メタ）アクリルアミド誘導体とを含む重合性単量体混合物と架橋性単量体との共重合体であることを特徴とする粘着性ハイドロゲルにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】焼結性及び貯蔵安定性に優れ、高いスクリーン印刷性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤と、常温固体の有機化合物を含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記（メタ）アクリル樹脂は、エステル置換基にシクロヘキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来する成分を３０〜８０重量％、水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来する成分を５〜５０重量％含有し、前記常温固体の有機化合物は、水酸基を２つ以上有し、かつ、（炭素数／水酸基数）が５未満である無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性及び機械特性に優れ、かつ、耐用年数が長期化された防火組成物及び該組成物を用いてなる成形加工品の提供。
【解決手段】塩素化ポリエチレン（Ａ）、含ハロゲンエラストマー（Ｂ）、マイクロカプセル化含窒素ポリリン酸エステル（Ｃ）、多価アルコール（Ｄ）、発泡剤（Ｅ）、ポリエステル系可塑剤を含む可塑剤（Ｆ）及び膨張性黒鉛（Ｇ）を含有し、
可塑剤（Ｆ）の含有量が、塩素化ポリエチレン（Ａ）１００重量部に対し、１０〜２５重量部である、防火組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性および熱安定性に優れたスチレン系樹脂押出発泡体を提供する。
【解決手段】 スチレン系樹脂および発泡剤を用いて押出発泡して得られるスチレン系樹脂発泡体であって、臭素系難燃剤を、スチレン系樹脂１００重量部に対して１〜６重量部を含有し、かつ、多価アルコール系安定剤を、該臭素系難燃剤１００重量部に対して１重量部〜５０重量部含有することにより、上記特性を有するスチレン系樹脂押出発泡体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱安定性、耐着色性及び加工性に優れ、鉛、スズ、バリウム等の重金属系安定剤を含有しない、建材用途に適した塩化ビニル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂に対し、（ａ）有機酸カルシウム塩及び／又は有機酸亜鉛塩、（ｂ）カルシウムアセチルアセトナート及び／又は亜鉛アセチルアセトナート、（ｃ）ハイドロタルサイト化合物及び（ｄ）ポリオール混合物を特定量含有させると共に、（ｄ）成分であるポリオール混合物として、特定の組成のポリオール混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 （もっと読む）

【課題】周辺環境が広範に及んでもかぶりのない高品質の画像を形成することに貢献する導電性ローラ及び現像装置、並びに、広範な使用環境においてもかぶりのない高品質の画像を形成することのできる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体２の外周面に形成された弾性層３と、この弾性層３の外周面に形成されたウレタンコート層４とを備えてなる導電性ローラ１であって、ウレタンコート層４は、ウレタン樹脂と、ウレタン樹脂１００質量部に対して１〜２５質量部の少なくとも１種のイオン液体と、ウレタン樹脂１００質量部に対して１〜２５質量部のカルボン酸金属化合物とを含有していることを特徴とする導電性ローラ１、この導電性ローラ１を備えて成る現像装置、並びに、この現像装置を備えて成る画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】洗浄等の特別な作業を伴うことなく、優れた繰返し粘着力を有する粘着性ハイドロゲルを提供する。
【解決手段】高分子マトリックスに水と多価アルコールとポリビニルピロリドン又はその誘導体が含まれてなる粘着性ハイドロゲルであって、前記高分子マトリックスが、（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体と、（メタ）アクリルアミド又はその誘導体と、Ｎ−ビニルピロリドンとを含む重合性単量体混合物と架橋性単量体との共重合体であり、前記粘着性ハイドロゲル１００重量部に対して、前記（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記（メタ）アクリルアミド又はその誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記Ｎ−ビニルピロリドンが１．０〜２２．５重量部、前記ポリビニルピロリドン又はその誘導体が０．１〜２０重量部含まれることを特徴とする粘着性ハイドロゲルにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【解決手段】熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下である有機樹脂製中空フィラー０．１〜５０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍで熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材２０〜３００質量部とを含有し、かつ、空孔容積率が高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物全体の１０〜７０％であることを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【効果】本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物を用いることにより、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができ、しかも得られたシリコーンゴムスポンジは、低硬度で軽量であり、圧縮永久歪が小さいものである。 （もっと読む）