エトキシシランを含むポリカルボキシベースのガラス繊維用結合剤が提供される。この結合剤を用いて作製された製品は、高温多湿条件下を含めて、良好な物理的特性を示す。 （もっと読む）

【課題】 硬化阻害物質の存在下でも硬化でき、シリコーン接着剤として有用な自己接着性付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも二個含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン 全組成物中のアルケニル基１モルに対する、本（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.4〜10.0モルとなる量、
（Ｃ）白金系触媒 有効量、
（Ｄ）硬化制御剤、および
（Ｅ）接着性付与剤
を含み組成物であって、
前記（Ｄ）成分の硬化制御剤の配合量が、組成物の調製から８０℃における180分経過後のトルク値を100％としたとき、トルク値が90％となる時間が120分以下となる量である付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）フルオロポリエーテル化合物、（Ｂ）パーフルオロポリエーテル、（Ｃ）オルガノ水素シロキサン、（Ｄ）平均粒径が０．１〜５．０μｍの球状シリカ粉末、（Ｅ）含フッ素トリアルコキシシラン及び（Ｆ）白金族金属触媒を含有し、（Ｄ）成分の球状シリカ粉末を高配合で含有する硬化性フルオロポリエーテル組成物。
【効果】 主鎖にパーフルオロエーテル構造を有する（Ａ）及び（Ｂ）成分をベースポリマーとして使用することにより、比較的低温かつ短時間の加熱によって耐熱性、耐寒性、耐油性、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性、電気絶縁性等に優れた硬化物を与えることができる。このため、厳しい使用環境下においても長期的な保護性能が要求される電気・電子機器及び部品を保護するためのポッティング、モールディング、シーリング、コーティング等に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去でき、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）平均粒径０.１〜２０μｍの球状シリカ微粉末、および（Ｄ）縮合反応用触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器中の電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている電気・電子機器。 （もっと読む）

【課題】厚み精度に優れ、適度な硬度と強度を有し、耐摩耗性に優れ、混練生地の平滑性にも優れ、さらに熱をかけても流れすぎることのなく（温度に対して鈍感であり、多色成形時に混色がない）、加工性に優れた発泡体用組成物を得る。
【解決手段】（Ａ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃〜−１０℃である１，２−ポリブタジエン１０〜９０重量％、（Ｂ）沸騰ｎ−ヘキサン不溶分１〜２５重量％，沸騰ｎ−ヘキサン可溶分９９〜７５重量％であるビニル・シスブタジエンゴム（ＶＣＲ）９０〜１０重量％、および（Ｃ）上記（Ａ）〜（Ｂ）成分以外の熱可塑性重合体０〜５０重量部〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＝１００重量％〕の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）発泡剤０．５〜２０重量部、および（Ｅ）架橋剤０．０２〜２０重量部を含有する発泡体用組成物。
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【課題】 高荷重下で使用されても摩耗や変形が生じにくい樹脂製の転がり軸受を提供する。
【解決手段】 深溝玉軸受の内輪１及び外輪２をポリオレフィン樹脂組成物で構成し、転動体３をガラスで構成した。このポリオレフィン樹脂組成物は、樹脂成分であるポリオレフィンと、強化材であるチタン酸カリウムウィスカーと、チタネート系カップリング剤又はシランカップリング剤とからなる。そして、ポリオレフィンは、超高分子量ポリオレフィンと低分子量乃至高分子量ポリオレフィンとからなり、超高分子量ポリオレフィンの存在下で低分子量乃至高分子量ポリオレフィンを生成させることにより得られるものである。 （もっと読む）

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

本発明は、水分なしで貯蔵したときは安定であり、水の存在下ではエラストマーへと架橋結合する、ポリ有機シロキサン一成分化合物（ＰＯＳ）に関する。本発明の化合物は、少なくとも１種類の架橋結合性直鎖ポリ有機シロキサン（ＰＯＳ）と、無機充填剤と、式（Ｉ）の架橋結合触媒（該化合物に、架橋結合の動態と、貯蔵の安定性（すなわち６ヶ月以上）との優れた折り合いを与える）とを含む。

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絶縁層を形成するための印刷可能な組成物が開示されている。本絶縁層は典型的には誘電体層である。本印刷可能な組成物は硬化した絶縁層をタッチスクリーン上に製造するために特に適しているが、多様な他の用途のためにも適する。特定の実施形態において、本組成物は、基材に印刷可能な組成物を精密に適用するためにインクジェット印刷などのディジタル印刷技術を用いて適用するのに適する。更に、本発明は本組成物を用いて製造された絶縁層、本組成物を適用する方法および本組成物を用いて製造された絶縁層を組み込んだ物品に関する。
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