【課題】連続成形における金型表面の汚染を効果的に抑制できる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記離型剤が、パルミチン酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を成分として含有し、非フタル酸可塑剤を使用した硬化性組成物であって、貯蔵中の硬化性低下が改善され、作業性、深部硬化性、表面耐候性が良好な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素含有基を有する有機重合体、（Ｂ）シクロアルカンポリカルボン酸のエステル化合物、を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】水の排除下に貯蔵可能であり、水が加わると室温で架橋してエラストマーを形成する、オキサルジアニリドおよび塩基性窒素を有するケイ素化合物を含む有機ケイ素化合物をベースとする架橋性材料、その製造方法ならびに該材料から製造された成形体を提供する。
【解決手段】架橋性材料は、（Ａ）式Ａ−［（ＣＲ¹₂）_b−ＳｉＲ_a（ＯＲ²）_3-a］_x（Ｉ）の化合物、（Ｂ）塩基性窒素を有する有機ケイ素化合物および（Ｃ）式Ｒ³−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ³（ＩＩ）［式中、Ｒ³は、同じであっても異なっていてもよく、かつ置換されていてもよい一価のフェニル基を表す］のオキサルジアニリドを含有する。
【効果】本発明による材料は、容易に製造することができ、極めて高い貯蔵安定性により優れている。また、該材料から製造される成形体は、ＵＶ抵抗性かつ黄変抵抗性であり、高価で透明な製品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】２００℃以上での樹脂成形において、基材との高い接着特性を示すシリコン系カップリング剤、およびそれを含む安定性に優れた樹脂組成物並びに上記樹脂組成物と基材とを一体化する樹脂の成形方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）ポリイミド前駆体樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、（ii）アミノ基を有するケイ素化合物にイソシアネート化合物、又は炭酸エステル誘導体を反応させるか又はイソシアネート基を有するケイ素化合物とモノアミン及び/又は一価のアルコールを反応させることにより得られる下記一般式（１）で示されるシリコン系カップリング剤、及び（iii）感光剤を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】Ａｇ、Ａｕ等の貴金属基材に対する接着強度が高い自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり水素原子の量が０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒を触媒量と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる１種以上の官能基と、(ii)架橋性のビニル基とヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）から選ばれる１種以上の基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体０．０５〜５重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】木質感を失うことなく、水による溶脱を防ぎ、かつ環境面に配慮した木材着色用のシリコーンエマルジョン組成物、二液性木材処理剤及びこれらを用いた木材処理方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合するヒドロキシル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）アミノ基含有オルガノキシシランと酸無水物との反応生成物、
必要により更に、
（Ｃ）エポキシ基含有オルガノキシシラン及び／又はその部分加水分解物、
（Ｄ）コロイダルシリカ及び／又はポリシルセスキオキサン、及び
（Ｅ）硬化触媒
を水中に乳化分散させたシリコーンエマルジョン（Ｉ）に、（Ｆ）ホウ素系化合物及び（Ｇ）顔料を分散した水溶液（ＩＩ）を、前記シリコーンエマルジョンの固形分１００質量部に対して固形分で０．１〜３００質量部の割合で添加混合してなるシリコーンエマルジョン組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性、貯蔵安定性、耐水性が良好で、熱暴露後又は長期での伸びの低下が少ないシーリング材組成物を提供する。
【解決手段】
１）分子内にウレタン結合及び／又は尿素結合を持ち、下記一般式（１）で表される加水分解性シリル基を含有する硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、
２）分子内に１個のアミノ基と下記一般式（１）で表される加水分解性シリル基を含有し、該アミノ基が１級アミノ基であるシラン化合物（Ｂ）を０．１〜２０重量部
３）三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる化合物（Ｃ）、フッ素化剤（Ｄ）、多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩（Ｅ）において、（Ｃ）〜（Ｅ）より選ばれる１種以上の化合物０．００１〜１０質量部、
４）老化防止剤（Ｆ）を０．１〜２０重量部を含有させてなるシーリング材組成物。


［但し、Ｘはヒドロキシル基又はアルコキシル基等の加水分解性基を、Ｒ^１は炭素数１〜２０個のアルキル基を、ｎは０、１又は２を、それぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】アルカリ金属イオンおよび／またはアルカリ土類金属の還元性、触媒としての反応性を有し、物質に混合することにより、還元性、耐火性、耐蝕性、絶縁性などの多様な機能を付加することができる組成物の提供。
【解決手段】周期律表４Ａ族の金属アルコキシド、周期律表４Ｂ族(炭素を除く）の金属アルコキシド、周期律表３Ａ族の金属アルコキシド、周期律表３Ｂ族の金属アルコキシド、およびこれらの部分加水分解物から選ばれた少なくとも１種の金属アルコキシド類と、アルカリ金属のアルカリ化合物および／またはアルカリ土類金属のアルカリ化合物を含むアルコール溶液を主成分として、アルコールを除去することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、半田リフロー時（リフロー温度域）での反りの変化量を低減した半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】次式（１）
【化１】


で表される骨格を持つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有し、前記式（１）で表される骨格を持つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、無機充填材はエポキシ樹脂組成物全体量に対して８５〜９５質量％の割合で含有することとする。 （もっと読む）

【課題】硬化性および接着性を高める。
【解決手段】分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度０．０２〜１００Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサン１０〜９０質量部、分子鎖片末端のみが水酸基で封鎖された粘度０．０２〜１００Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサン９０〜１０質量部、式：Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ（式中、Ｒ^１およびＲ^２は同一でも異なっていてもよい置換もしくは非置換の１価の炭化水素基、ａは平均値で０≦ａ≦０．２の数）で示されるシラン化合物の部分加水分解縮合物０．１〜１０質量部、および式：（Ｒ^３Ｏ）_３Ｓｉ−Ｒ^４−ＮＨ−Ｒ^５（式中、Ｒ^３は互いに同一でも異なっていてもよい置換もしくは非置換の１価の炭化水素基、Ｒ^４は置換もしくは非置換の２価の有機基、Ｒ^５は水素原子、置換もしくは非置換の１価の炭化水素基またはアミノアルキル基）で示されるアミン官能シラン化合物０．１〜１０質量部を含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）